Apostila Manutenção v 2.5 05 07 2017

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Goiânia / 2016 
 
 
 
 
 
APOSTILA DE MANUTENÇÃO 
E CONFIGURAÇÃO DE 
COMPUTADORES 
Professor: José Carlos Cordeiro e Silva 
 
2 
 
Sumário 
 
 
Cuidados iniciais ................................................................................................................................ 5 
Eletricidade estática ....................................................................................................................... 5 
Aterramento ....................................................................................................................................... 6 
Formato AT e ATX .......................................................................................................................... 10 
Gabinetes........................................................................................................................................... 13 
Eletricidade básica ........................................................................................................................... 15 
Sistema Elétrico básico ................................................................................................................ 15 
Baterias ......................................................................................................................................... 16 
Tipos de Bateria ........................................................................................................................... 16 
Componentes Eletrônicos ................................................................................................................ 21 
Bateria ........................................................................................................................................... 21 
Resistores ...................................................................................................................................... 21 
Capacitores ................................................................................................................................... 21 
Transformador ............................................................................................................................. 24 
Diodo ............................................................................................................................................. 24 
Display numérico.......................................................................................................................... 24 
Transistor ...................................................................................................................................... 28 
Regulador de voltagem ................................................................................................................ 29 
Cristal ............................................................................................................................................ 30 
PWM ............................................................................................................................................. 30 
Gerador de clock .......................................................................................................................... 30 
Componentes SMD .................................................................................................................. 30 
Barramentos ..................................................................................................................................... 31 
Barramento do processador ........................................................................................................ 31 
Barramento de cache ................................................................................................................... 31 
Barramento de memória ............................................................................................................. 31 
Barramento de entrada e saída ................................................................................................... 31 
Barramento de dados ................................................................................................................... 32 
ISA ................................................................................................................................................. 32 
MCA e EISA ................................................................................................................................. 34 
PCI (Peripheral Component Interconnect) ............................................................................... 35 
PC Card (PCMCIA) .................................................................................................................... 37 
AGP ............................................................................................................................................... 39 
 ........................................................................................................................................................ 43 
Para recordamos .......................................................................................................................... 43 
PCI Express .................................................................................................................................. 44 
PCI Express 2.0 ............................................................................................................................ 51 
PCI Express 3.0 ............................................................................................................................ 52 
PCI Express 4.0 ............................................................................................................................ 52 
Interfaces....................................................................................................................................... 54 
U S B (Universal Serial Bus) ....................................................................................................... 54 
USB 3.0 ...................................................................................................................................... 57 
Firewire (IEEE 1394) ........................................................................................................ 64 
Interfaces seriais ................................................................................................................ 69 
Interfaces paralelas ...................................................................................................................... 69 
Interfaces PS/2 .............................................................................................................................. 69 
Thunderbolt .................................................................................................................................. 71 
Thunderbolt 1 ............................................................................................................................. 72 
3 
Thunderbolt 2 ............................................................................................................................. 73 
Futuro do Thunderbolt ............................................................................................................... 73 
HDs (HARD DISK – Disco rígido) ................................................................................................. 78 
RAID ............................................................................................................................................... 132 
História .......................................................................................................................................132 
Vantagens ................................................................................................................................... 132 
Arquiteturas ............................................................................................................................... 133 
Implementação Via software ................................................................................................... 133 
Implementação Via hardware .................................................................................................. 133 
Falso RAID .............................................................................................................................. 133 
Comparação entre as arquiteturas ............................................................................................ 134 
Níveis de RAID .......................................................................................................................... 134 
RAID ........................................................................................................................................ 134 
RAID 1 (Mirror)....................................................................................................................... 136 
RAID 2 ..................................................................................................................................... 137 
RAID 3 ..................................................................................................................................... 137 
RAID 4 ..................................................................................................................................... 138 
RAID 5 ..................................................................................................................................... 139 
RAID 6 ..................................................................................................................................... 140 
RAID 01 ou RAID 0 (zero) + 1 ............................................................................................... 140 
RAID 1+0 ................................................................................................................................. 141 
RAID 50 ................................................................................................................................... 142 
RAID 100 ................................................................................................................................. 142 
Chipset............................................................................................................................................. 187 
Memórias ........................................................................................................................................ 189 
RAM ............................................................................................................................................ 189 
 ...................................................................................................................................................... 192 
 ...................................................................................................................................................... 192 
DIMM .......................................................................................................................................... 192 
SO-DIMM ................................................................................................................................... 193 
SDR SDRAM .............................................................................................................................. 193 
DDR SDRAM ............................................................................................................................. 193 
DDR-II......................................................................................................................................... 194 
DDR-III ....................................................................................................................................... 196 
DDR-IV ....................................................................................................................................... 197 
Cache em Níveis ......................................................................................................................... 209 
Cache L1 ................................................................................................................................. 209 
Cache L2 ................................................................................................................................. 209 
Cache L3 ................................................................................................................................. 209 
Tamanho do cachê ................................................................................................................. 209 
Memória ROM ............................................................................................................................... 210 
Arquitetura da ROM ................................................................................................................. 210 
Memória Flash............................................................................................................................ 210 
Tipos de Memória GDDR .......................................................................................................... 212 
GDDR1:................................................................................................................................... 212 
GDDR2:................................................................................................................................... 212 
GDDR3:................................................................................................................................... 212 
GDDR4:................................................................................................................................... 212 
GDDR5:................................................................................................................................... 212 
Memória de bolha ...................................................................................................................... 224 
Processador ..................................................................................................................................... 224 
Como Funciona .......................................................................................................................... 226 
4 
Alguns dos novos processadores ............................................................................................... 227 
Modelos de Core i7 ..................................................................................................................... 230 
Modelos do Phenom ................................................................................................................... 231 
Coolers ou microventiladores ................................................................................................... 232 
Coolers e Radiadores ................................................................................................................. 233 
Fonte de alimentação chaveada .................................................................................................... 234 
 ...................................................................................................................................................... 255 
 ...................................................................................................................................................... 256 
 ......................................................................................................................................................256 
Calculando a Potência Real de uma Fonte .............................................................................. 257 
Etapas de software ......................................................................................................................... 257 
ERROS MAIS COMUNS APRESENTADAS PELO POST ................................................. 259 
FISIONOMIA DO SETUP ........................................................................................................ 290 
Menu Principal ....................................................................................................................... 290 
PROBLEMA COM A SENHA ................................................................................................. 291 
IRQ .................................................................................................................................................. 292 
DMA ................................................................................................................................................ 293 
 
5 
Cuidados iniciais 
 
 
Um dos mais sérios problemas em danificar componentes eletrônicos é que os técnicos não tomam cuidados 
iniciais como pegar e armazenar estes. 
 
Eletricidade estática 
 
Quando estamos com o corpo carregado de cargas elétricas e tocamos uma peça metálica, uma parte da nossa 
carga é transferida para esta peça. Durante essa transferência surge uma pequena corrente elétrica. Se o corpo 
metálico a ser tocado for um pino de um chip, o mesmo será submetido a uma corrente instantânea acima da 
qual foi projetado para funcionar. Muitos chips podem ser danificados com essa descarga, principalmente as 
memórias, processadores e chips VLSI. Devemos então evitar tocar nesses componentes e também evitar que 
nosso corpo acumule cargas elétricas excessivas. O corpo humano acumula cargas elétricas nas seguintes 
situações: 
 Em ambientes muito secos. Locais como Brasília, onde a umidade relativa do ar é muito baixa 
dificultam a dissipação das cargas elétricas existentes nos objetos. Uma sala com ar condicionado 
também tem o mesmo problema. 
 Em salas com piso de material plástico, carpete ou piso suspenso. O chão, quando feito de um 
material de melhor condutividade, como cerâmica ou mármore, facilita a dissipação de cargas 
elétricas. Por essa razão, um bom laboratório de eletrônica deve possuir piso de cerâmica, mármore, 
granito ou algum material similar. Existem ainda tintas e revestimentos antiestáticos para essas 
aplicações. 
 Quando sentamos em uma cadeira forrada de plástico, recebemos parte da carga elétrica acumulada 
na cadeira. 
 
Para manusear placas e chips deve-se, antes de qualquer coisa, realizar a descarga eletrostática. Pode ser feita 
de maneira muito simples. Basta tocar com as duas mãos, as partes metálicas do gabinete do computador. 
Esta descarga pode ser feita também pelo toque em uma janela de alumínio, não pintada. 
Outra forma segura de trabalhar com material eletrônico é usar a pulseira antiestática. Dessa maneira o 
técnico fica permanentemente aterrado e seu corpo não acumula nenhuma carga estática. A outra ponta do 
fio pode ser presa à chapa metálica do gabinete do PC. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Componente com defeito, atenção nos furos, são os danos causados pela eletricidade estática. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Figura 1 Pulseira Anti estática 
 
 
Figura 3 - Circuito Integrado danificado 
Figura 2 Outra maneira de 
“descarregar” a eletricidade estática 
observe que a fonte está desligada 
6 
 
 
 
 
Em qualquer tipo de placa de circuito impresso, devem ser tomados os seguintes cuidados: 
 Não tocar nas partes metálicas dos chips; 
 Não tocar nos conectores; 
 Segurar a placa sempre por suas bordas laterais; 
 Não flexionar a placa. 
 
Aterramento 
 
Um sistema de aterramento é um conjunto de condutores enterrados, cujo objetivo é realizar o contato 
entre o circuito e o solo com a menor impedância possível. Os sistemas mais comuns são hastes cravadas 
verticalmente, condutores horizontais ou um conjunto de ambos. 
A forma de aterramento mais completa é a malha de terra, composta de condutores horizontais formando um 
quadriculado, com hastes cravadas em pontos estratégicos. As malhas são amplamente usadas em 
subestações. Além das funções descritas anteriormente, as malhas de terra devem assegurar que os níveis de 
tensão de toque e de passo sejam inferiores ao risco de morte por choque. 
O copperweld é um material típico em sistemas de aterramento, consistindo em uma alma de aço revestida 
por uma camada de cobre. Como formas de conexão são usadas conexões mecânicas e soldas de campo, 
estas sendo as mais recomendadas. 
Um aterramento bem projetado possui uma impedância típica entre 01 e 10 Ω, encontrando-se em grandes 
subestações valores bem abaixo de 01 Ω. Em certas locações, como em solos muito secos ou rochosos, é 
praticamente impossível alcançar estes valores, no qual o projetista deve conviver e traçar alternativas. 
A resistência de aterramento é muito dependente da constituição do solo, sua umidade e temperatura, 
portanto pode apresentar grandes variações ao longo do ano. Ainda, pressões devido a equipamentos pesados 
e até abalos sísmicos podem romper os cabos do sistema de aterramento, sendo necessárias inspeções 
regulares. 
Figura 4 - Manuseio dos componentes 
7 
A resistência de aterramento também pode apresentar variações de acordo com a freqüência e intensidade 
das correntes injetadas, como por exemplo, para correntes de corrente contínua, a freqüência industrial ou a 
alta freqüência, comumente presentes em descargas atmosféricas. Níveis elevados de energia em um 
aterramento podem provocar fenômenos de ionização do solo (efeito corona - pode gerar ruído audível e de 
radio freqüência e perda de energia), além do aquecimento natural dos cabos e das juntas. 
 
Figura 6 Haste copperweld 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Placa-mãe: Componentes e Formatos. 
 
No início, as placas-mãe serviam simplesmente como uma interface entre os demais componentes, uma placa 
de circuito sem vida própria. Com o passar do tempo, mais e mais componentes passaram a ser integrados à 
placa mãe, dando origem às placas atuais, que incluem vídeo, som, rede e outros periféricos onboard. 
 
Inicialmente, as placas "tudo onboard" enfrentaram preconceito, mas no final acabaram virando norma. 
Naturalmente, componentes offboard de boa qualidade sempre superam os componentes onboard em 
desempenho, mas eles ganham na questão do custo, que acaba sendo o fator mais importante para a maioria. 
Com exceção de poucos, ninguém compra "o computador do sonho", mas simplesmente procura a melhor 
configuração dentro de um determinado orçamento. Para quem não pode gastar muito (a grande maioria), 
acaba fazendo mais sentido procurar uma placa mãe de boa qualidade, aproveitando os componentes onboard 
e investindo o restante em mais memória, um HD de maior capacidade, uma placa de vídeo 3D offboard, ou 
mesmo um processador um pouco mais rápido, de acordo com o perfil de uso. 
 
O componente básico da placa mãe é o PCB, a placa de circuito impresso onde são soldados os demais 
componentes. Embora apenas duas faces sejam visíveis, o PCB da placa mãe é composta por um total de 4 a 
10 placas (totalizando de 08 a 20 faces!). Cada uma das placas possui parte das trilhas necessárias e elas são 
unidas através de pontos de solda estrategicamente posicionados. Ou seja, embora depois de unidas elas 
aparentem ser uma única placa, temos na verdade um sanduíche de várias placas. 
 
Figura 5 Aterramentodomiciliar 
Figura 7 Terrômetro - Medidor de 
Resistência de Aterramento Digital 
8 
 
 
Figura 9 A placa de circuito impresso 
 
Na figura 8 temos uma placa mãe com os seguintes componentes onboard: 
 Vídeo; 
 Rede; 
 Áudio. 
 
Como o PCB é um dos componentes de mais baixa tecnologia, é comum que a produção seja terceirizada 
para países como a China, onde a mão de obra é mais barata. É por isso que muitas placas mãe possuem um 
"made in China” decalcada em algum lugar da placa, mesmo que as demais etapas de produção tenham sido 
realizadas em outro lugar. 
 
A maior parte dos componentes da placa, incluindo os resistores, MOSFETs e chips em geral utilizam solda 
de superfície, por isso é muito difícil substituí-los manualmente, mesmo que você saiba quais são os 
componentes defeituosos. 
 
Os menores componentes da placa são os resistores e capacitores de estado sólido. Eles são muito pequenos, 
medindo pouco menos de um milímetro quadrado e por isso são instalados de forma automatizada (e com 
grande precisão). As máquinas que fazem a instalação utilizam um conjunto de braços mecânicos e, por 
causa da velocidade, faz um barulho muito similar ao de uma metralhadora. A "munição" (os componentes) 
também é fornecida na forma de rolos, onde os componentes são pré posicionados entre duas folhas 
plásticas. 
 
 
Figura 10 Câmata de vapor 
 
Depois que todos os componentes são encaixados, a placa passa por um uma câmara de vapor, que faz com 
que os pontos de solda derretam e os componentes sejam fixados, todos de uma vez. 
 
Outros componentes, como os slots, capacitores e a maior parte dos conectores utilizam o sistema 
tradicional, onde os contatos são encaixados em perfurações feitas na placa e a solta é feita na parte inferior. 
Na maioria dos casos, eles são instalados manualmente, por operários. É por isso que a maioria das fábricas 
de placas são instaladas em países da Ásia, onde a mão de obra é barata. No final da produção, a placa mãe 
 
Figura 8 Placa mãe onboard 
 
9 
passa por mais uma máquina de solda, que fixa todos os componentes com contatos na parte inferior de uma 
só vez. 
 
 
Figura 11 Fábrica na China 
 
Outros componentes importantes como os reguladores de tensão, também chamados de MOSFETs. Uma 
fonte ATX fornece tensões de 12 v, 05 v e 3.3v, sendo que a maioria dos componentes num PC atual 
utilizam tensões mais baixas, como os 1.5 ou 0.8v das placas AGP, 1.8v dos pentes de memória DDR 2 
assim por diante. Os reguladores são os responsáveis por reduzir e estabilizar as tensões fornecidas pela fonte 
aos níveis corretos para os diversos componentes. 
 
Parte da energia é transformada em calor, de forma que os 
reguladores estão entre os componentes que mais esquentam 
numa placa atual. Em muitas placas, eles recebem dissipadores 
de alumínio e, em alguns casos, até mesmo coolers ativos. O 
volume e a capacidade dos reguladores de tensão são um 
quesito importante nas placas "premium", destinadas a 
suportarem grandes overclocks: 
 
 
Figura 12 Reguladores de tensões 
 
A fim de diferenciar seus produtos, cada vez mais fabricantes adotam cores alternativas no PCB das placas, 
como preto, azul, ou até mesmo vermelho, fugindo do verde tradicional. A cor tem apenas efeito decorativo, 
não é um indicador da qualidade da placa. Em muitos casos, o acabamento colorido acaba encarecendo o 
custo de produção. 
 
Figura 13 Placa mãe ECS (cor roxa) e Placa mãe ASUS (marron) 
 
Da mesma forma como a cor da placa, a cor dos slots pode variar. Os slots PCI, que são originalmente 
brancos, podem ser azuis numa placa da ECS ou vermelha numa PCChips ou MSI por exemplo. As placas 
coloridas podem ser usadas para criar um visual diferente ao fazer um casemod. 
 
Continuando, existe uma regra geral de que, quanto mais baixa for temperatura de funcionamento, mais 
tempo os componentes dos computadores tendem a durar. De uma forma geral, um PC onde a temperatura 
dentro do gabinete seja de 35°C tente a apresentar menos defeitos e problemas de instabilidade e durar mais 
do que um onde a temperatura seja de 45°C, por exemplo. 
 
Naturalmente, existem excessões, já que no mundo real entram em cena os imprevistos do dia a dia e até 
 
10 
mesmo falhas na produção dos componentes que abreviem sua vida útil. Mas, se você fizer um teste de 
maior escala, monitorando o funcionamento de 100 computadores de configuração similar ao longo de 5 
anos, por exemplo, vai ver que uma diferença de 10 graus na temperatura influencia de forma significativa a 
vida útil. 
 
 
Formato AT e ATX 
 
AT é a sigla para (Advanced Technology), Os computadores do tipo AT surgiram com o microprocessador 
INTEL 80286 e a criação de um barramento de dados de 16 bits, que aumentou em muito o desempenho dos 
microcomputadores em relação aos originais do tipo XT que usavam o microprocessador INTEL 8088 e um 
barramento de 8 bits. O IBM Personal Computer/AT (IBM 5170), mais conhecido como IBM AT e também 
chamado às vezes de PC AT ou PC/AT, foi o computador de segunda geração da IBM, construído com o 
microprocessador 80286 da Intel a funcionar a 6 MHz. Seu uso foi constante de 1983 até 1996. Um dos 
fatores que contribuíram para que o padrão AT deixasse de ser usado (e o ATX fosse criado), é o espaço 
interno reduzido, que com a instalação dos vários cabos do computador (flat cable, alimentação), 
dificultavam a circulação de ar, acarretando, em alguns casos danos permanentes à máquina devido ao super 
aquecimento. 
O formato da placa-mãe AT media nada menos que 36 x 32 cm. Placas tão grande acabam sendo caras de se 
produzir, de forma que pouco depois, em 1986, foi introduzido o formato Baby-AT, onde a placa mede 
apenas 24 x 33 cm. 
 
O formato Baby-AT teve uma sobrevida surpreendente. Além de ser utilizado nas placas para micros 286, 
386, 486 e Pentium, ele também foi utilizado nas placas Super 7, usadas nos micros K6-2 e K6-3, que foram 
produzidas até o final de 2002. 
 
A principal característica das placas Baby-AT é que, com exceção do teclado, todos os conectores são presos 
no gabinete e ligados à placa mãe através de cabos flat, o que tornava a montagem dos micros um pouco 
mais trabalhosa e contribuía para o amontoamento de cabos dentro do gabinete, prejudicando a ventilação. 
Elas também utilizavam, tipicamente, conectores DIN para o teclado, ao invés dos conectores mini-DIN 
usados atualmente. Para ligar um teclado atual, você precisa usar um adaptador. 
 
 
Figura 14 Placa mãe Baby-AT 
 
Existiram também placas Baby-AT de tamanho reduzido, com 24 x 24 ou mesmo 22 x 22 cm, geralmente 
chamadas de micro-AT ou 2/3-Baby. Este formato foi extremamente popular nas placas soquete 7. 
 
ATX é a sigla para (Advanced Technology Extended), criado pela Intel em 1995. Pelo nome, é possível notar 
que se trata do padrão AT aperfeiçoado. Um dos principais desenvolvedores do ATX foi a Intel, e 
introduzido juntamente com os primeiros micros Pentium II. O objetivo do ATX foi de solucionar os 
problemas do padrão AT (citados anteriormente), o padrão apresenta uma série de melhorias em relação ao 
anterior. Atualmente as maiorias dos computadores novos vêm baseadas neste padrão. Entre as principais 
características do ATX, estão: 
 O maior espaço interno, proporcionando uma ventilação adequada; 
 Conectores de teclado e mouse no formato mini-DIN PS/2 (conectores menores); 
 Conectores seriais e paralelos ligados diretamente na placa-mãe, sem a necessidade de cabos; 
11 
 Melhor posicionamento do processador, evitando que o mesmo impeça a instalação de placas de 
expansão por falta de espaço. 
 
Figura 15 Parteposterior de uma placa mãe ATX 
 
Junto com o formato ATX, foi introduzido um novo padrão de fontes de alimentação, onde a fonte passou a 
fornecer também a tensão de 3.3V, utilizada por diversos componentes e não mais apenas os 12V e 5V das 
fontes AT. O formato do conector foi alterado e as fontes ATX incorporaram contatos adicionais, que 
permitem que a fonte seja ligada e desligada via software. 
 
 
Figura 16 Conectores de Alimentação ATX 24 pinos 
 
Uma curiosidade é que o padrão ATX original previa o uso de um design de pressão positiva, onde o 
exaustor da fonte soprava o ar para dentro do gabinete e não para fora, como nos micros atuais. A idéia era 
reduzir o acúmulo de poeira dentro do gabinete, já que o ar sairia (ao invés de entrar) pelas aberturas do 
gabinete. O problema era que este design prejudicava a ventilação, já que o ar era aquecido pelos circuitos da 
fonte. Funcionou bem em conjunto com os primeiros processadores Pentium II, que trabalhavam a 
frequências relativamente baixas, mas passou a causar problemas de superaquecimento conforme o clock dos 
processadores foi aumentando. 
 
Existem três tamanhos de placas ATX. As placas ATX tradicionais, também chamadas de "full ATX" 
medem 30.5 x 24.4 cm. Este formato é relativamente raro e reservado às placas mais caras, que trazem 6 ou 
7 slots de expansão. 
 
Em seguida temos o formato Mini ATX, onde a placa é mais "fina", medindo apenas 28.4 x 20.8 cm. 
Finalmente, temos o Micro ATX, o formato mais comum, usado nas placas de baixo custo, onde temos 
apenas 24.4 x 24.4 cm. 
 
Os três formatos são intercompatíveis, de forma que você pode perfeitamente instalar uma placa Micro ATX 
em um gabinete Full ATX. A grande maioria dos gabinetes suporta o uso de qualquer um dos três formatos 
de placas, mas os gabinetes mais compactos geralmente oferecem uma ventilação ruim. 
 
Todos os tamanhos especificados são medidas máximas, que asseguram que as placas funcionem em 
qualquer gabinete. Nada impede que os fabricantes desenvolvam placas menores (o que é muito comum), 
dede que a furação da placa continue compatível. É muito comum ver placas Micro ATX com apenas 20.8, 
ou mesmo 19.8 cm de largura. Produzir placas menores permite reduzir os custos de produção das placas 
mais simples. 
 
Existe ainda o formato Flex ATX, um formato miniaturizado, onde a placa mede apenas 22.9 x 19.1 cm. Este 
formato foi introduzido pela Intel em 1999, para o desenvolvimento de PCs compactos e de baixo custo. 
 
A Via fabrica placas miniaturizadas, que utilizam três formatos proprietários, chamados de Mini-ITX, Nano-
ITX e Pico-ITX. Estas placas utilizam processadores Via C7 de baixo consumo e são extremamente 
econômicas do ponto de vista do consumo elétrico. As placas Pico-ITX (o menor dos três formatos) medem 
apenas 10 x 7.2 cm! Apesar disso elas são extremamente incomuns, pois são caras e o desempenho é ruim. 
 
Em 2003 a Intel tentou introduzir um novo formato, o BTX. Nele, tanto a placa mãe quanto o gabinete são 
maiores e o fluxo de ar dentro do gabinete é otimizado, de forma a melhorar a ventilação sobre o 
processador. Um módulo de retenção preso ao gabinete melhorava a fixação da placa-mãe e permitia o uso 
12 
de dissipadores maiores e mais pesados. 
 
Na época, a Intel estava empenhada em lançar versões mais rápidas do Pentium 4, de forma que o padrão 
BTX foi desenvolvido tendo em mente processadores beberrões, que consumissem acima de 150 watts de 
corrente e utilizassem coolers gigantescos. Com o lançamento da plataforma Core e a ênfase em 
processadores eficientes, de baixo consumo, a plataforma BTX foi silenciosamente abandonada. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Alguns formatos e suas medidas: 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Tabela 1 - Formatos de Placas mãe 
Formato 
 
Largura máxima 
 
Comprimento máximo 
 
Full AT 
 
12” (305 mm) 
 
13” (330 mm) 
 
Baby AT 
 
8,5” (216 mm) 
 
13” (330 mm) 
 
Full ATX 
 
12” (305 mm) 
 
9,6” (244 mm) 
 
Mini-ATX 
 
11,2” (288 mm) 
 
8,2” (208 mm) 
 
Micro ATX 
 
9,6” (244 mm) 
 
9,6”(244 mm) 
 
Flex ATX 9” (229 mm) 
 
7,5” (191 mm) 
 
Figura 17 Placa mãe BTX 
13 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Gabinetes 
 
O gabinete, torre de computador ou caixa de computador (não confundir com CPU), é uma caixa, 
normalmente de metal, que aloja o computador. Existem vários padrões de gabinete no mercado, sendo que 
os mais comuns são AT e ATX. O formato do gabinete deve ser escolhido de acordo com o tipo de placa-
mãe do micro. 
 
Classificação 
 
Quanto ao tipo, o gabinete pode ser Desktop AT e Desktop ATX,Gabinete AT e Gabinete ATX. 
 
Gabinete "deitado" 
 
É usado na posição horizontal (como o vídeo cassete). Sua característica é que ocupa pouco espaço em uma 
mesa, pois pode ser colocado sob o monitor. Uma desvantagem é que normalmente possui pouco espaço para 
a colocação de novas placas e periféricos. Outra desvantagem é a dificuldade na manutenção deste tipo de 
equipamento, mas em alguns casos os ganhos de espaço podem ser mais importantes que outras 
considerações. 
 
Mini-torre 
 
É usado na posição vertical (torre). É o modelo mais usado. Uma das desvantagens é o espaço ocupado em 
sua mesa, a outra é que tem pouco espaço para colocar outras placas e periféricos. Utiliza fonte de 
alimentação padrão ATX. 
 
Torre 
 
Possui as mesmas características do mini-torre, mas tem uma altura maior e mais espaço para instalação de 
novos periféricos. Muito usado em servidores de rede e com placas que requerem uma melhor refrigeração. 
Utiliza fonte de alimentação padrão ATX. 
 
SFF 
 
É o acronimo de Small Form Factor, ou seja um gabinete de tamanho reduzido que pode ser utilizado na 
horizontal e na vertical mas não pode ser considerado um mini torre nem gabinete(deitado). Utiliza fonte de 
alimentação padrão SFX. Jordan 
 
Refrigeração 
 
 
 Figura 18 Medidas e furos de Placas ATX, Micro ATX e Flex ATX 
 
14 
Com a expansão da capacidade de processamento dos novos processadores, um problema surgiu: o super 
aquecimento; dando ao gabinete uma nova e importante função que é a refrigeração interna. Utilizam-se 
diversos artigos para proporcionar a saída do ar quente dos gabinetes, incluindo exaustores, que por padrão 
utilizam-se estes ventiladores fixados na direção do cooler (ventilador) do processador, removendo o ar 
quente do mesmo para fora. Em gabinetes mais novos, são instalados dutos laterais como condutores do ar 
quente dos ventiladores de processadores para fora do computador. 
 
Nos gabinetes atuais, a fonte sopra o ar para fora e existe espaço 
para adicionar três exaustores adicionais. Um atrás, logo abaixo da 
fonte de alimentação (que também deve soprar o ar para fora), um 
na parte frontal do gabinete e outro na lateral (sobre o processador), 
que devem soprar o ar para dentro. 
 
Na maioria dos gabinetes novos é utilizado um tubo plástico na 
abertura sobre o processador, que canaliza o ar externo até o cooler 
do processador, fazendo com que o ar seja "puxado" para dentro 
do gabinete. Este design melhora a circulação de ar, sem a 
necessidade de instalar um cooler adicional. 
Casemod 
 
Casemod é a modificação do gabinete de um computador. O termo é originado da língua inglesa, formado 
pela junção de "Case" (que significa caixa, gabinete) e "Mod" (significa a contração de modificação). Muitas 
pessoas, particularmente entusiastas em hardware usam o casemod para ilustrar o poder do computador(mostrando o hardware interno), e também por propósitos estéticos. Gabinetes também são modificados para 
melhorar a performance do computador. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Modificações mais comuns: 
 Window mods: Consiste em colocar uma janela em um dos painéis do gabinete. 
 Lighting mods: Consiste em iluminar o gabinete por dentro ou por fora. É normalmente feito com 
LEDs e lâmpadas cold cathode (CCLs). 
 Cooling mods: Muitas modificações podem estar relacionadas a esta categoria. A mais comum é 
simplesmente furar um buraco para uma nova ventoinha, ou simplesmente instalar uma. 
 Pintura em spray: Pintar o gabinete é outro método de distinguir o seu trabalho dos outros. A 
pintura em spray é o método mais comum, preferido pelos casemodders amadores. 
Tipos de Casemods 
Peripheal mods: Periféricos como teclado, mouse, e caixas de som as vezes são pintados ou até 
modificados para combinar com o gabinete. Alguns casemodders, querendo fazer o computador mais portátil 
e conveniente, instalam auto-falantes e pequenas telas de LCD no gabinete. 
Figura 19 Gabinete ATX 
Figura 20 Casemod com tampa de acrílico (esq.) e uma modificação na Campus Party 
Brasil (dir.) 
15 
Case building: Algumas pessoas também constroem seus gabinetes do zero. Alguns fazem disso um 
trabalho de arte, outros fazem o gabinete parecer algo diferente, como uma caixa de madeira, um galão de 
gasolina ou até montam ele na parede. 
Component modding: Consiste em modificar os componentes do computador. Um exemplo é a 
recolocação de botões de drives óticos. Também é frequente a combinação com "stealthing", que esconde a 
visibilidade do drive de cd, com uma placa ou uma baia. Uma modificação de risco envolve instalar janelas 
no disco rígido. Isto é feito em uma sala limpa, onde a poeira é pouca. Poucas pessoas já fizeram, e o 
resultado varia. Alguns disco rígidos, incluindo o WD Raptor, agora vêm com uma janela padrão. 
Laptop modding: Laptops podem ser modificados tanto quanto um gabinete comum. A maioria dos laptop 
mods consiste em uma nova pintura ou outros acabamentos. Alguns também preferem gravar ou cortar 
desenhos no atrás da tela do laptop. Para evitar violação de garantias, adesivos podem ser comprados, e 
também são fáceis de remover. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Eletricidade básica 
 
 
Sistema Elétrico básico 
 
 
Embora o Wi-Fi e o Bluetooth tenham tornado possível à criação de redes sem fio, ninguém ainda conseguiu 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Figura 21 gabinetes modificados (casemod) 
16 
Baterias 
 
Embora o Wi-Fi e o Bluetooth tenham tornado possível à criação de redes sem fio, ninguém ainda conseguiu 
criar uma forma prática de transmitir energia elétrica sem usar os mesmos. Ou seja, ficamos (até certo ponto) 
livres dos cabos de rede, mas não das baterias. Elas são tão onipresentes que seria difícil imaginar como seria 
o mundo sem elas. 
 
Infelizmente, não existe nenhuma lei de Moore para baterias: elas não dobram de capacidade a cada 18 
meses como os processadores. Os avanços na área das baterias são muito mais lentos e incrementais, de 
forma que qualquer nova tecnologia é comemorada. 
 
 
Tipos de Bateria 
 
Chumbo Ácido 
 
Tudo começa com as baterias de chumbo ácido (lead acid), que são compostas por um conjunto de placas de 
chumbo e óxido de chumbo, mergulhadas numa solução de ácido sulfúrico e água. Quando a bateria é 
descarregada, o ácido "rouba" elétrons dos átomos da placa de chumbo, transformando-o em óxido de 
chumbo. Ao carregar a bateria, a reação é revertida e os átomos de chumbo são devolvidos às placas. 
 
Este é o tipo menos eficiente de bateria, com a pior relação peso/energia, mas em compensação é a 
tecnologia mais barata, já 
que o chumbo é um dos 
metais mais baratos e o 
processo de fabricação é 
simples. Outro ponto 
positivo é que elas são 
bastante duráveis e não 
possuem efeito memória, 
resistindo a um número 
muito grande de ciclos de 
carga e descarga. 
 
O uso mais comum para elas são os carros e outros veículos, mas 
mesmo dentro da área de informática elas são muito usadas nos 
nobreaks e em outros dispositivos onde o peso não é um grande problema. Neste caso, temos sempre baterias 
seladas, que não precisam de manutenção. Aqui temos um modelo típico, com 12V e 7.2 Ah: 
 
 
Por estranho que possa parecer, baterias como esta chegaram a ser utilizadas nos primeiros notebooks. Na 
época, "portátil" era qualquer coisa com menos de 12 Kg, de forma que o peso da bateria entrava no 
orçamento. Um dos últimos desta safra foi o Mac Portable, lançado pela Apple em 1990. Ele pesava 7 Kg, 
mas em compensação tinha até 10 horas de autonomia e sem efeito memória. 
 
Ni-Cad 
 
Em seguida, temos as baterias Níquel Cádmio, ou Ni-Cad. Elas ficam no meio do caminho entre a alta 
densidade energética das baterias Li-ion e a ineficiência das baterias de chumbo ácido. Por serem 
relativamente baratas, elas foram utilizadas em todo tipo de notebooks e aparelhos portáteis em geral ao 
longo da década de 1990. 
 
A principal característica das baterias Ni-Cad é o temível efeito memória, que ocorre quando a bateria recebe 
uma seqüência de cargas parciais: a bateria passa a armazenar cada vez menos energia, até que é 
virtualmente inutilizada. Isso acontece por que as baterias Ni-Cad são compostas por cristais microscópicos, 
desenvolvidos para proporcionar uma maior área de contato. Depois de algumas cargas parciais, os cristais 
começam a se juntar, formando cristais maiores. Quanto maiores os cristais, menor é a área de contato e 
Figura 22 Uma bateria de chumbo e 
Notebook com bateria de chumbo 
17 
menos energia a bateria é capaz de armazenar. 
 
É possível quebrar os cristais "exercitando" a bateria, através de uma série de ciclos de carga e descarga 
completa. Alguns carregadores utilizam pulsos de recarga, onde a tensão aplicada varia em ciclos de menos 
de um segundo. Estes pulsos ajudam a quebrar os cristais, acelerando o processo de recondicionamento. 
Outra técnica é fazer uma deep discharge, ou seja, uma "descarga profunda", onde a tensão das células é 
reduzida a um valor muito abaixo do normal, processo seguido por uma recarga completa. 
 
Uma bateria Ni-Cad bem conservada e exercitada periodicamente pode proporcionar de 1000 a 1500 ciclos 
de carga e descarga, o que é muito mais do que uma bateria Li-ion atual suporta. Porém, devido ao efeito 
memória, a maioria das baterias acaba sendo descartada muito antes. 
 
Um segundo problema é que o cádmio usado nas baterias é extremamente tóxico. Conforme as baterias Ni-
Cad cresciam em popularidade, maiores eram os estragos, o que acelerou sua substituição pelas baterias Ni-
MH e Li-ion. 
 
Ni-MH 
 
Desenvolvidas a partir da década de 1970 e aperfeiçoadas ao longo da década de 1980, a baterias Ni-MH são 
uma evolução direta das Ni-Cad. Elas também utilizam o níquel como matéria prima básica, mas o cádmio é 
substituído por uma liga de metais não tóxicos, amenizando a questão ambiental. 
 
Naturalmente, as Ni-MH também possuem seus méritos técnicos. Elas possuem uma densidade energética 
cerca de 40% superior à das baterias Ni-Cad. Ou seja, um notebook que tem 1:30 horas de autonomia 
utilizando uma bateria Ni-Cad, teria mais de 2:00 horas caso fosse utilizada uma bateria Ni-MH de 
dimensões similares. 
 
Outra vantagem é que elas são menos suscetíveis ao efeito memória. Realizar um ciclo completo de carga e 
descarga é normalmente suficiente para reverter os danos causados por algumas recargas parciais. 
 
Por outro lado, asbaterias Ni-MH são um pouco mais caras de se produzir e suportam bem menos ciclos de 
recarga. 
 
Enquanto uma bateria Ni-Cad suporta mais de 1000 ciclos, uma bateria Ni-NH já apresenta sinais de 
envelhecimento após menos de 300 ciclos completos, chegando ao final de sua vida útil depois de cerca de 
400 ciclos. Neste ponto, não existe muito que fazer a não ser trocar as células. 
 
 
Originalmente, as baterias Ni-MH também demoravam mais para carregar, até o dobro do tempo que uma 
bateria Ni-Cad. Com o tempo, os fabricantes passaram a desenvolver carregadores rápidos "inteligentes", que 
interrompem a recarga quando a bateria atinge seu limite, evitando danos. 
 
Embora as Ni-Cad tenham entrado em desuso, sobrevivendo apenas em alguns nichos, as Ni-MH ainda são 
as mais utilizadas em pilhas recarregáveis, baterias para telefones sem fio e outras áreas "menos nobres". Nos 
notebooks, palmtops e celulares, elas foram quase que completamente substituídas pelas Li-ion e Li-poli, que 
são o próximo passo da cadeia evolutiva. 
 
Li-ion 
 
18 
As baterias Li-ion são o padrão atual. Elas são de longe mais complexas e temperamentais que as Ni-Cad e 
Ni-MH, mas em compensação possuem uma densidade energética de duas a três vezes maiores que as 
baterias Ni-MH (considerando duas baterias de mesmo peso), dependendo da técnica de fabricação utilizada. 
 
Outra vantagem é que elas não possuem efeito memória. Pelo contrário, descarregar a bateria completamente 
antes de carregar acaba servindo apenas para desperdiçar um ciclo de carga/descarga, tendo um efeito oposto 
do esperado. 
 
As baterias Li-Ion são uma tecnologia relativamente recente. Os primeiros testes foram feitos na década de 
70, utilizando o lítio na forma de metal, com resultados quase sempre catastróficos. O lítio é um material 
muito instável e por isso as baterias explodiam, destruindo os equipamentos e até ferindo os operadores . 
Durante a década de 80, as pesquisas se concentraram no uso de íons de lítio, uma forma bem mais estável. 
Em 1991 a Sony lançou as primeiras baterias comercias. 
 
Como as baterias Li-Ion são bastante temperamentais. Em agosto de 
2006 a Dell e a Apple anunciaram um mega-recall de baterias, 
substituindo 5.9 milhões de baterias com células de um lote defeituoso, 
fabricado pela Sony. Estas células foram acidentalmente produzidas 
com lítio impuro, contaminado com traços de outros metais. Esta foto, 
publicada pelo theinquirer.net mostra um dos principais riscos 
associados: 
 
 
Apesar de não parecer, esta é uma foto real, tirada durante uma 
conferência, onde um notebook com uma bateria defeituosa literalmente pegou fogo. 
 
Naturalmente, a possibilidade de isto acontecer com você é quase tão grande quanto a de ganhar na loteria, 
mas ela realmente existe. As células de baterias li-ion são bastante instáveis. A maior surpresa é como elas 
podem funcionar bem na maior parte do tempo, e não as unidades que explodem. 
 
As células podem vazar ou explodir se aquecidas a temperaturas superiores a 60 graus, ou caso sejam 
carregadas além de seu limite energético. E, como a foto mostra isto não é apenas mito. Outro problema é 
que as células oxidam rapidamente caso completamente descarregado, o que demanda uma grande atenção. 
 
Um circuito inteligente foi acrescentado a bateria, mas, o "circuito inteligente" não é tão inteligente assim, 
pois se limita a monitorar a tensão fornecida pela bateria. Para evitar explosões acidentais, os fabricantes 
precisam trabalhar dentro de uma margem de tolerância, de forma que normalmente é usada apenas 80 a 
90% da capacidade real da bateria. 
 
Outra questão interessante, sobretudo nos notebooks, é que as baterias são compostas por de três a nove 
células independentes. O circuito não tem como monitorar a tensão individual de cada célula, mas apenas do 
conjunto. Isso faz com que, em situações onde as células fiquem fora de balanço ou em casos onde uma das 
cédulas apresenta algum defeito prematuro, o circuito interrompe o fornecimento de energia após pouco 
tempo de uso. Surgem então os numerosos casos onde uma bateria que originalmente durava 2 horas, passa a 
durar 15 minutos, por exemplo. 
 
Na maioria dos notebooks, o circuito da bateria trabalha em conjunto com o BIOS da placa mãe, o que abre 
margem para erros diversos. É comum que, depois de várias cargas parciais, o monitor do BIOS fique fora de 
balanço e passe a calcular a capacidade da bateria de forma errônea. Ele passa a sempre fazer recargas 
parciais, o que faz a bateria durar cada vez menos, muito embora as células continuem perfeitamente 
saudáveis. 
 
É por isso que muitos notebooks incluem utilitários para "calibrar" a bateria, disponíveis no setup. Eles 
realizam um ciclo de carga e descarga completa, atualizando as medições. 
 
Outro (mais um) problema é que as baterias Li-ion "envelhecem" rapidamente, mesmo que não sejam 
usadas, pois o lítio é um metal extremamente instável, que reage com outros elementos. 
Figura 23 Explosão de um notebook 
19 
 
As baterias da década de 1990 normalmente duravam menos de 3 anos, quer a bateria fosse utilizada ou não. 
Depois do primeiro ano acontecia uma queda de 5 a 20% (dependendo das condições de armazenamento da 
bateria), no final do segundo ano a bateria segurava apenas metade da carga e no final do terceiro não 
segurava mais carga alguma. As baterias suportavam apenas 300 ciclos de carga e descarga, de forma que 
uma bateria muito exigida chegava a durar apenas alguns meses. 
 
Evite descarregar a bateria completamente quando isso não é necessário. O melhor é simplesmente usar e 
carregar a bateria seguindo seu ciclo de uso. Outra dica é que a durabilidade da bateria é menor quando 
submetida a descargas rápidas, por isso gravar DVDs no notebook usando a carga das baterias não é uma boa 
idéia :). A cada 20 ou 30 recargas, é interessante realizar um ciclo completo de carga e descarga, a fim de 
"calibrar" as medições do chip e do monitor do BIOS. 
 
A princípio, retirar a bateria de um notebook que fica ligado na tomada na maior parte do tempo seria uma 
boa idéia para aumentar sua (da bateria) vida útil. O problema é que a maioria dos notebooks usa a bateria 
como escape para picos de tensão provenientes da rede elétrica. Removendo a bateria, esta proteção é 
perdida, o que pode abreviar a vida útil do equipamento. 
 
Ao contrário das baterias Ni-Cad, que podem ser recuperadas de diversas maneiras caso vitimadas pelo 
efeito memória, não existe muito que fazer com relação às baterias Li-Ion. A única forma de ressuscitar uma 
bateria que chegou ao final de sua vida útil seria abrir e trocar as células, o que é complicado (já as baterias 
são seladas e as células não podem ser adquiridas separadamente) e perigoso, pois o lítio dentro das células 
reage com o ar e as células podem explodir (lembra da foto?) Caso a polaridade seja invertida. 
 
Esta página inclui dicas de como desmontar uma bateria e substituir as células: 
http://www.electronics-lab.com/articles/Li_Ion_reconstruct/index_1.html 
 
Obs.: Não faça se você não é habilitado em eletrônica, é perigosíssimo. 
 
Tentar recuperar uma bateria Li-ion através de uma descarga completa (como nas baterias Ni-Cad), é inútil. 
Só serviria para oxidar as células, acabando de vez com a bateria. Graças ao chip, as células de uma bateria 
Li-Ion nunca se descarregam completamente, pois o fornecimento é cortado quando a bateria ainda conserva 
de 10 a 20% da carga (de acordo com os parâmetros definidos pelo fabricante). 
 
 
 
Li-poly 
 
Ainda dentro da família do lítio, temos as baterias Li-poly, que são baterias "secas", que utilizam um tipo defilme plástico como eletrólito, ao invés de utilizar líquido. Isto simplifica o design da bateria, o que permite 
produzir células ultrafinas, com até 1 mm de espessura. 
 
A principal limitação é que o polímero não é bom condutor, fazendo com que a bateria seja incapaz de 
fornecer grandes cargas, como as necessárias para disparar o flash 
de uma câmera, por exemplo. 
 
Com o tempo, surgiram baterias Li-poly "híbridas", que utilizam 
um tipo de gel como eletrólito, eliminando a limitação, mas 
mantendo a espessura reduzida. Embora ainda caras estas baterias 
veem ganhando espaço nos 
celulares e palmtops: 
 
 
 
 
 
 
Figura 24 Bateria Li-poly 
Figura 25 Li-poly com filme plástico 
20 
 
 
 
Células de combustível 
 
Finalmente, têm as células de combustível, que produzem energia a partir da reação do hidrogênio com o 
oxigênio do ar, gerando apenas água, eletricidade e calor como subprodutos. 
 
A tecnologia de célula de combustível mais promissora para uso em portáteis é a DMFC (Direct Methanol 
Fuel Cell), onde é utilizado metanol (um tipo de álcool combustível, produzido a partir do gás natural). 
 
O metanol é, neste caso, utilizado como um meio de armazenamento do hidrogênio, o que permite a 
construção de células muito mais compactas do que seria se fosse utilizado hidrogênio pressurizado. 
 
Ao invés de queimar o combustível, como faria um motor de combustão, a célula de combustível combina o 
hidrogênio do metanol com o ar, um processo bem mais seguro. 
 
Desde 2003, a NEC, IBM, Toshiba e outros fabricantes vêm 
demonstrando diversos protótipos de células de combustível destinadas a 
notebooks e palmtops. Na maioria dos casos, as células de combustível 
são utilizadas como uma bateria secundária, utilizada apenas quando a 
bateria interna se esgota. 
 
Num protótipo demonstrado pela IBM em 2003, uma carga de 130 ml 
com uma mistura de metanol e água era capaz de gerar 72 watts de 
energia, suficientes para manter um 
Thinkpad ligado por 8 horas. Entretanto, os cartuchos de metanol eram 
relativamente caros e a célula de combustível pesava tanto quanto o 
próprio Thinkpad. 
 
Este protótipo demonstrado pela Antig em Janeiro de 2006 já é bem 
mais compacto, desenvolvido para ser encaixado na baia do CD-ROM: 
 
 
 
 
Em 2005, a Toshiba anunciou o desenvolvimento de uma célula DMFC 
em miniatura, que poderia ser usada palmtops e outros aparelhos 
portáteis. Segundo o divulgado, ele poderia manter um MP3 Player 
ligado por 20 horas (algo similar ao que obtemos usando uma pilha 
AAA), com uma carga de 2 ml de uma solução de metanol diluído em 
água: 
 
Esta célula produz apenas 0.1 watt de 
energia, a uma tensão de 0.65v, por isso é 
utilizável apenas em aparelhos muito 
pequenos. As células para notebook precisam 
produzir 200 vezes mais energia, por isso são tão grandes. 
 
 
De qualquer forma, o principal atrativo das células de combustível é a boa autonomia, combinada com a 
rapidez da recarga. Ao invés de precisar ligar o aparelho no carregador, basta encher o reservatório 
periodicamente, o que resolve o problema da autonomia. A vida útil das células atuais é estimada em 3.000 
horas de uso, mas ela tente a aumentar nas próximas gerações. 
 
Apesar disso, o futuro das células de combustível nos portáteis ainda é incerto. Atualmente, elas são muito 
mais caras que as baterias, o que elimina qualquer vantagem relaciona ao custo. Elas também são grandes, de 
Figura 26 Protótipo Célula de 
combustivel de 2003 
Figura 27 Antig em Janeiro de 2006 
Figura 28 célula DMFC em 
miniatura, 2005 pela Toshiba. 
Figura 29 Célula sendo carregada 
21 
forma que é mais simples utilizar uma bateria de maior capacidade quando o problema é aumentar a 
autonomia. De 2005 para cá, diversos fabricantes tem anunciado baterias Li-ion de carga ultra-rápida, que 
podem ser recarregadas em até 1 minuto (como num protótipo demonstrado pela Toshiba em 2005): 
http://www.dpreview.com/news/0503/05032903tosh1minbatt.asp). 
 
Esta nova geração de baterias elimina outro atrativo das células de combustível, que é a rapidez da recarga. 
 
Veja: http://pt.wikipedia.org/wiki/C%C3%A9lula_combust%C3%ADvel 
 
 
Componentes Eletrônicos 
 
 
Bateria 
 
 
Nenhum circuito elétrico ou eletrônico pode funcionar sem um 
gerador de corrente elétrica. Os geradores nada mais são que 
baterias, pilhas ou fontes de alimentação. Possuem dois terminais, 
sendo um positivo e um negativo. O terminal positivo é aquele por 
onde “sai” a corrente, e o negativo é aquele por onde “entra” a 
corrente. 
 
 
Resistores 
 
Este é o mais básico componente eletrônico. Muitos o chamam 
erradamente de resistência. Seu nome certo é resistor, e a resistência é a 
sua característica elétrica. Ainda assim o público leigo usa termos como 
“a resistência do chuveiro elétrico”, “resistência do aquecedor”, 
“resistência do ferro de passar”, “resistência da torradeira”. 
Esses dispositivos são resistores formados por fios metálicos com 
resistência baixa. Ao serem ligados em uma tensão elétrica, são 
atravessados por uma elevada corrente, resultando em grande dissipação 
de calor. Note que nas resistências desses aparelhos, o objetivo principal é 
a geração de calor. Já nos circuitos eletrônicos, suas funções são outras, e 
não gerar calor. Os resistores usados nesses circuitos devem ter valores tais que possam fazer o seu trabalho 
com a menor geração de calor possível. 
 
Você pode diferenciar os resistores dos capacitores que aparecem na 
foto pela cor. Os resistores são escuros e possuem números decalcados, 
enquanto os capacitores são de uma cor clara. Estes pequenos 
capacitores são sólidos, compostos de um tipo de cerâmica. Eles são 
muito diferentes dos capacitores eletrolíticos (que veremos em detalhes 
a seguir) e possuem uma capacitância muito mais baixa. 
 
 
 
 
 
 
 
Capacitores 
 
O capacitor é um componente eletrônico capaz de armazenar e fornecer cargas elétricas. Ele é formado por 
duas placas paralelas, separadas por um material isolante, chamado dielétrico. Quando o ligamos a uma 
 
Figura 30 Baterias e o seu símbolo 
Figura 31 Resistores e o seu 
símbolo 
Figura 32 Diferenciar os resistores dos 
capacitores 
22 
tensão fixa, momentaneamente passa por ele uma pequena corrente, até que suas placas paralelas fiquem 
carregadas. Uma fica com cargas negativas (elétrons) e outra com cargas positivas (falta de elétrons). 
 
Os capacitores têm várias 
aplicações nos circuitos 
eletrônicos. Um das principais 
é a filtragem. Eles podem 
acumular uma razoável 
quantidade de cargas quando 
estão ligados a uma tensão. 
Quando esta tensão é 
desligada, o capacitor é capaz 
de continuar fornecendo esta 
mesma tensão durante um pequeno período de tempo, funcionando, portanto como uma espécie de bateria de 
curta duração. 
 
Imagine uma situação onde o processador está em um estado de baixo consumo de energia e subitamente 
"acorda", passando a operar na frequência máxima. Temos então um aumento imediato e brutal no consumo, 
que demora algumas frações de segundo para ser compensado. Durante este período, são os capacitores que 
fornecem a maior parte da energia, utilizando a carga armazenada. 
 
Tanto o processador principal, quanto a GPU da placa de vídeo e controladores responsáveis por 
barramentos diversos (PCI Express, AGP, PCI, etc.) são suscetíveis a variações de tensão, que podem causar 
travamentos e até mesmo danos. Basicamente, é graças aos capacitores que um PC pode funcionar de forma 
estável. 
 
Existem diversostipos de capacitores. Os mais usados em placas-mãe 
e outros componentes são os capacitores eletrolíticos. Eles possuem 
uma boa capacidade e são muito baratos de se produzir, daí a sua 
enorme popularidade. O problema é que eles possuem uma vida útil 
relativamente curta, estimada em de 1 a 5 anos de uso contínuo, 
variando de acordo com a qualidade de produção e condições de uso. 
 
Entre os fatores "ambientais", o que mais pesa na conta é a temperatura 
de funcionamento. Uma redução de 10 graus na temperatura interna do 
gabinete pode resultar num aumento de até 100% no tempo de vida útil 
dos capacitores, daí a recomendação de caprichar na ventilação e, caso 
necessário, instalar exaustores adicionais. 
 
Durante a década de 1990 existiram muitos casos de placas mãe com capacitores de baixa qualidade 
(sobretudo em placas da PC-Chips, ECS e da Abit), que falhavam depois de apenas um ou dois anos de uso. 
Recentemente, as coisas melhoraram, com os fabricantes percebendo que usar capacitores de baixa qualidade 
acaba causando mais prejuízo do que ganho. Infelizmente, como temos uma grande predominância de 
equipamentos de baixa qualidade aqui no Brasil, ainda é preciso ter cuidado. 
 
Com o passar do tempo, os capacitores eletrolíticos perdem progressivamente a sua capacitância, deixando 
os componentes desprotegidos. O capacitor passa então a atuar como um condutor qualquer, perdendo sua 
função. Sem a proteção proporcionada por ele, os circuitos passam a receber diretamente as variações, o que, 
além de abreviar sua vida útil, torna o sistema como um todo mais e mais instável. 
 
Como o processo é muito gradual, você começa notando travamentos esporádicos nos momentos de 
atividade mais intensa, que passam a ser mais e mais freqüentes, até chegar ao ponto em que você acaba 
sendo obrigado a trocar de placa mãe, pois o micro simplesmente não consegue mais nem concluir o boot. 
 
Nestes casos, o defeito raramente é permanente, de forma que ao substituir os capacitores defeituosos, a 
placa volta a funcionar normalmente. É aí que entram os técnicos e empresas que fazem manutenção de 
placas mãe, substituindo capacitores e outros componentes defeituosos. 
Figura 34 Capacitores e seu símbolo Figura 33 Capacitores de desacoplamento, 
Figura 35 Capacitores eletrolíticos 
23 
 
Internamente, um capacitor eletrolítico é composto por duas folhas de alumínio, separadas por uma camada 
de óxido de alumínio, enroladas e embebidas em um eletrólito líquido (composto predominantemente de 
ácido bórico, ou borato de sódio), que acaba evaporando em pequenas quantidades durante o uso. Como o 
capacitor é hermeticamente selado, isto com o tempo gera uma pressão interna que faz com que ele fique 
estufado. Este é o sinal visível de que o capacitor está no final de sua vida útil. Em alguns casos, o eletrólito 
pode vazar, corroendo as trilhas e outros componentes próximos e assim causando uma falha prematura do 
equipamento. 
 
Ao contrário de chips BGA e outros componentes que usam solda de superfície, os contatos dos capacitores 
são soldados na parte inferior da placa. Embora trabalhoso, é possível substituir capacitores estufados ou em 
curto usando um simples ferro de solda, permitindo consertar, ou estender a vida útil da placa. 
 
Aqui temos um caso dramático, de uma placa com diversos capacitores estufados, três deles já apresentando 
sinais de vazamento: 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Atualmente, cada vez mais fabricantes estão passando a oferecer 
placas com capacitores de estado sólido, que, embora mais caros, são 
muito mais duráveis que os capacitores eletrolíticos. Como o uso deles 
aumenta em até US$ 10 o custo de produção da placa (o que acaba 
causando um aumento de 20% ou mais no preço final) eles são 
oferecidos apenas em placas "premium", desenvolvidas para o público 
entusiasta. Com o passar do tempo, entretanto, o uso tende a se tornar 
mais comum. 
 
Os capacitores de estado sólido podem ser diferenciados dos 
eletrolíticos facilmente, pois são mais compactos e possuem um encapsulamento inteiriço: 
 
Bobina 
 
A bobina é um componente elétrico construído por um fio enrolado em várias voltas. Seu valor é a 
indutância, e a unidade de medida é o henry 
(H). Esta unidade é muito elevada para 
medir as bobinas da vida real, portanto são 
mais utilizados o milihenry (mH) e o 
microhenry (mH). 
 
A bobina é atravessada facilmente pela 
corrente contínua. Corrente alternada de 
baixa freqüênica também tem facilidade 
para atravessar uma bobina, mas quanto maior é a 
freqüência, maior é a dificuldade. Esta característica é 
inversa à do capacitor. Por isso, associações de capacitores e bobinas são usadas para formar filtros de vários 
tipos, como por exemplo, os sintonizadores. Quando giramos o botão sintonizador de estações de um rádio 
Capacitores com defeitos 
Figura 36 Capacitores com defeitos 
Figura 37 Capacitores Sólidos 
Figura 38 Bobinas e seus símbolos 
24 
(DIAL), estamos na verdade atuando sobre um capacitor variável, associado a uma bobina, selecionado a 
freqüência desejada. 
 
Transformador 
 
Quando duas bobinas são enroladas sobre o mesmo núcleo, temos um componente derivado, chamado 
transformador. Cada uma das bobinas é chamada de enrolamento. Quando aplicamos uma tensão no primeiro 
enrolamento (chamado de primário), podemos retirar uma outra tensão, sendo gerada pelo segundo 
enrolamento (secundário). Isto pode ser usado para aumentar ou reduzir a tensão. Em uma fonte de 
alimentação convencional (não chaveada), o primeiro circuito é um transformador, que recebe a tensão da 
rede elétrica (110 ou 220 volts) e gera no secundário uma outra tensão alternada, porém de menor valor. 
 
 
 
Os transformadores têm muitas 
outras aplicações. São usados, por 
exemplo, como isoladores da linha 
telefônica em modems. Eles 
protegem (até certo ponto) o 
modem de eventuais sobre tensões 
na linha telefônica. Pelo fato de 
terem uma indutância, eles também 
atuam como filtros de ruídos. 
 
 
 
Diodo 
 
O diodo é um componente classificado como semicondutor. Ele é feito 
dos mesmos materiais que formam os transistores e chips. Este material 
é baseado no silício. Ao silício são adicionadas substâncias chamadas 
genericamente de dopagem ou impurezas. Temos assim trechos tipo N e 
tipo P. A diferença entre os dois tipos está na forma como os elétrons 
são conduzidos. Sem entrar em detalhes sobre microeletrônica, o 
importante aqui é saber que quando temos uma junção PN, a corrente 
elétrica trafega com facilidade do treho P para o trecho N, mas não 
consegue trafegar no sentido inverso. O diodo possui seus dois terminais ligados às partes de uma junção PN. 
A parte ligada ao P é chamada de anodo, e a parte ligada ao N é chamada de catodo. A corrente elétrica 
trafega livremente no sentido do anodo para o catodo, mas não pode trafegar no sentido inverso. 
 
Por causa desta característica, os diodos são usados, entre outras aplicações, como retificadores. Eles atuam 
no processo de transformação de corrente alternada em corrente contínua. 
 
O LED é um tipo especial de diodo que tem a capacidade de emitir luz 
quando é atravessado por uma corrente elétrica. Como todo diodo, o 
LED (Light Emitting Diode) permite a passagem de corrente (quando 
acende) no sentido direto, do anodo para o catodo. No sentido inverso, a 
corrente não o atravessa, e a luz não é emitida. 
 
Existem LEDs que emitem luz vermelha, verde, amarela e azul. Existem 
LEDs que emitem luz infravermelha, usados em sistemas de alarmes. 
Existem ainda os que emitem luz vermelha ou verde, dependendodo sentido da corrente. São na verdade 
dois LEDs, um vermelho e um verde, ambos montados sobre a mesma base, e ligados em paralelo, um no 
sentido direto e outro no inverso. Este tipo de LED é usado, por exemplo, em gravadores de CD-ROM. 
Quando estão lendo, emitem luz verde ou amarela. Quando estão gravando, emitem luz vermelha. 
 
Display numérico 
Figura 39 Transformador e seu 
símbolo 
Figura 40 Transformador usado em 
um modem 
Figura 41 Diodos e seu símbolo 
Figura 42 LEDs e seu símbolo 
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A luz emitida por um LED parte de um pequeno ponto luminoso, onde está a 
junção PN. Graças ao um difusor ótico, que é uma semi-esfera, temos a 
sensação de que a luz sai de todo o LED, e não apenas da junção PN. 
Podemos ter difusores de vários formatos, inclusive retangulares. O display 
digital com LEDs é um conjunto com 7 LEDs, cada um deles com um difusor 
retangular. Muitas vezes existe um oitavo LED que indica o ponto decimal. 
Cada um dos segmentos do display pode ser aceso ou apagado 
individualmente, e dependendo da combinação, diferentes números são 
formados. 
 
Uma das características do display digital formado por LEDs é sua alta 
luminosidade. Em aplicações em que são usadas pilhas ou baterias, este tipo de display tem um problema: o 
consumo de corrente é relativamente elevado para a bateria. Mais eficiente é o display de cristal líquido, que 
não é luminoso, mas seu consumo de corrente é muito menor. As calculadoras e relógios digitais dos anos 70 
usavam displays com LEDs. As pilhas das calculadoras ficavam logo gastas. Os relógios ficavam apagados, 
e era preciso pressionar um botão lateral para acender o display e ver as horas. Já nos anos 80, os displays de 
cristal líquido passaram a ser mais comuns em calculadoras, relógios e em outros aparelhos alimentados por 
baterias. 
Diodos - (quase) tudo que você precisa saber sobreVocê sabe qual a função, 
como são feitos e para que serve este componente que é a base da eletrônica 
digital? Então confira conosco.Comentários Maximiliano Meyer - 14/06/2015 
13:00 O que é e como funciona um Diodo de Junção? Diodo de Junção é uma 
estrutura formada a partir de uma junção PN, que por sua vez é a estrutura 
básica que compõe os semicondutores, tais como os próprios diodos e os 
transistores. É o mais simples dos componentes eletrônicos, e, como veremos 
abaixo, pode servir como um isolante ou condutor, dependendo de sua 
polarização. O diodo é formado por uma junção entre um cristal tipo P (lado 
positivo – também chamado de ânodo) e outro tipo N (lado negativo – também 
chamado de cátodo). Dentro desses cristais, compostos por Silício (mais 
comum) ou Germânio serão inseridas impurezas (prática chamada de 
dopagem), que nada mais são do que átomos de Boro. A escolha por este 
elemento decorre do fato de que por ele ser impuro, um trivalente, no lado P 
sempre irá haver uma lacuna, ou seja, ficará faltando 1 elétron para completar 8 
e estabilizar o semicondutor. Já no lado N ocorre o inverso: Preenchido com 
Silício (ou Germânio) e com Fósforo, esse cristal irá sempre ter 1 elétron a 
mais, já que o fósforo possui 5 elétrons na última camada, restando 1 após a 
ligação covalente. Embora os cristais separados não tenham muita 
representatividade, quando ligados entre si a mágica acontece. Ao juntarem-se, 
as lacunas do lado P atraem o elétron que está sobrando no lado N, 
equilibrando o diodo, já que, segundo as leis da física, cargas opostas atraem-
se. Tal ato chama-se recombinação. No entanto, é preciso ressaltar que este 
amalgamento só é feito no centro, onde as forças de atração são mais fortes. 
Naquela área, todos ficarão com 8 elétrons na última camada, ficando estáveis 
quimicamente. Os mais distantes, porém, não sofrem a recombinação. Esta 
zona de estabilidade pode ser chamada de camada de depleção, ou, barreira 
de potencial. Para ser usada, a junção pode ser polarizada reversamente, que 
será quando a corrente sairá do polo negativo da bateria e entrará no cristal P 
(lado positivo) e sairá na ponta do cristal N (lado negativo), indo para a ponta 
positiva da bateria. Com esse método acontecerá a mesma atração de opostos 
Figura 43 Display digital 
formado por LEDs. Este possui 
04 dígitos 
26 
que vimos acima: A corrente que sairá do lado negativo da bateria vai atrair as 
lacunas do lado positivo do diodo, e a corrente elétrica do polo positivo da 
bateria vai atrair os elétrons em excesso do lado negativo do diodo. Com este 
processo as respectivas cargas concentrar-se-ão nos extremos do diodo, 
criando uma enorme camada de depleção, fazendo com que a corrente elétrica 
não consiga circular por ele. Por isso que um diodo polarizado reversamente 
não conduz energia. Outra forma em que pode ser encontrado o diodo é através 
da junção PN polarizada diretamente. Ao contrário do exemplo anterior, esse 
ligará o polo positivo da bateria com o lado positivo do diodo e o negativo com o 
negativo. Assim, na prática, haverá uma repulsão da corrente e dos elétrons 
presentes no diodo. Com tal fenômeno os mesmos irão se afastar das 
extremidades, aproximando-se do centro e diminuindo a zona de depleção. 
Quanto maior a carga elétrica aplicada, maior a repulsa e o afastamento e 
menor a zona de depleção, até chegar ao ponto em que ela inexiste e os 
elétrons estarão livres para recombinarem-se (cerca de 0,7 volts para diodos de 
silício e 0,3 para os de germânio). Isso ocorrerá tanto no sentido real como 
convencional da corrente. Veja como a carga vai aumentando e, a camada 
depleção vai inversamente e proporcionalmente diminuido até sumir Entre as 
principais aplicações do diodo, podemos citar: Em tudo que envolvemos energia 
elétrica estamos inevitavelmente envolvendo risco de danos, isso serve tanto 
para um controle remoto, um eletrodoméstico, etc. Porém, o Diodo de Junção é 
utilizado para minimizar os riscos de estrago nos aparelhos. Funciona assim: 
Como vimos anteriormente, ao colocarmos um deles em um componente e 
fazermos as respectivas ligações, teremos um lado que passa corrente, e um 
outro que corta a corrente. Assim, utilizando o lado que não deixa passar 
eletricidade podemos, por exemplo, evitar o dano de uma pilha colocada ao 
contrário no controle remoto. RELACIONADO Conhecendo o Arduino Uno Uma 
outra aplicação do diodo, e talvez uma das mais importantes, é a transformação 
de corrente alternada (AC) em corrente contínua (CC), em um processo que é 
conhecido como “Retificação”. Esse processo faz-se necessário pelo fato de 
que a energia que sai das nossas tomadas é alternada e a grande maioria dos 
nossos eletrodomésticos funcionam em corrente contínua. Dessa forma, dentro 
do nosso equipamento será feita uma conversão por meio do diodo, fazendo 
com que todos funcionem certinho e sem maiores riscos. Os diodos ainda 
podem ser usados como Led’s. Porém, para que este processo ocorra e eles 
passem a emitir luz, terão de ter uma polarização e uma composição química 
um pouco diferente. Na prática a luz é emitida após a corrente passar por ele e 
gerar uma radiação luminosa. Dessa forma o diodo pode estar presente em 
praticamente todos os cantos, desde semáforos até a luzinha do controle 
remoto (gerando o sinal infravermelho que passa instruções ao eletrônico e que 
não enxergamos). Em uma última aplicação bem usual do diodo podemos citar 
a queda de tensão que ele força a ocorrer. Por exemplo, se tivermos uma 
corrente de 10 volts e nosso componente suportar apensa 7 volts, poderemos 
usar alguns diodos para impelir uma queda de tensão. Neste caso usaríamos, 
por exemplo, 5 diodos. A conta é feita da seguinte maneira: Como dissemos 
anteriormente, a resistência do diodo de junção composto de silício é de 0,7 
27 
volts. Nesse caso, se colocássemos 5 deles, conseguiríamos gerar uma 
resistência de 3,5 voltas, fazendo