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CAPÍTULO 7 O TRANSISTOR BIPOLAR E O MOSFET EM FONTES CHAVEADAS.PRIVATE � 7.1 - INTRODUÇÃO. Em todas as fontes chaveadas e conversores estudados, existe um elemento que chaveia (chave semicondutora). Existem vários tipos de chaves, tais como: transistores, tiristores, GTO's, sendo elas bastante utilizadas pelos projetistas. Porém a mais popular e mais usual tem sido o transistor bipolar e o MOSFET. Entre os transistores bipolares de potência, a estrutura NPN é o usual. Isto acontece porque, por razões tecnológicas somente esta estrutura (NPN) é produzida para altas tensões. Os transistores bipolares de potência são unidirecionais em tensão e corrente. O símbolo que representa os NPN está mostrado na figura 7.1. Figura 7.1 - Símbolo do transistor NPN. 7.2 - SELEÇÃO DO TRANSISTOR. Nos conversores estáticos (fontes chaveadas) o transistor é sempre utilizado na região de saturação ou corte. Então a máxima capacidade de tensão ocorre quando está cortado e a máxima capacidade de corrente, quando está saturado, sendo estes parâmetros importantes em fontes chaveadas. Nos itens anteriores foram estudados maneiras de ser determinar estes parâmetros. Também os tempos de entrada e saída de condução são muito importantes, porque são eles que determinam a proximidade do transistor a uma chave ideal. Outro ponto que o projetista deve decidir, é qual dispositivo utilizar: transistor bipolar ou mosfet. Cada um deles possui vantagens e desvantagens. 7.3 - TRANSISTOR BIPOLAR BLOQUEADO. Neste estado o transistor bipolar é caracterizado pelos seguintes parâmetros: A) Tensão de Avalanche Coletor Emissor. Vceo - definida para base aberta. Vcer - definida para base ligado ao emissor. Vcex - definida para a base polarizada negativamente. B) Corrente de Fuga de Coletor. (Desprezível) 7.4 - TRANSITOR EM CONDUÇÃO. O transistor bipolar é essencialmente um dispositivo acionado por corrente, ou seja, injetando-se uma corrente na base, outra corrente circulará pelo coletor. O valor da corrente que circulará pelo coletor depende do ganho ( do transistor: (7.1) Onde: Ic - corrente de coletor; Ib - corrente de base. As características de saída de um transistor bipolar estão representadas na figura 7.2 Figura 7.2 - Características de Saída, Padrão, de um Transistor Bipolar. A figura 7.2 possui três regiões distintas. Região 1 - LINEAR Nesta região tem-se Ic = ( . Ib, é utilizado em amplificadores e reguladores. Não apresenta interesse para o estudo em fontes chaveadas. Região 2 - QUASE SATURAÇÃO. É a região utilizada em eletrônica de potência, quando se trata de fontes chaveadas. Nesta região, a equação 7.1 continua válida, somente que, o valor de ( é substituído por (F (ganho forçado) cujo valor é muito menor. então: (7.2) Região 3 - SATURAÇÃO. Nesta região, as equações 7.1 e 7.2 não possuem validade, ou seja, para um dado Ic (Icsat) um aumento de Ib (Ib > Ibsat) não se traduz em uma redução de Vce. Esta região deve ser evitada porque provoca atraso na recuperação dos portadores presentes na junção, isto faz com que o tempo de recombinação (tempo de estocagem) (ts) seja aumentado, aumentando os tempos de comutação do transistor bipolar. Em condução, o transistor bipolar é caracterizado pelos seguintes parâmetros: A) Vcesat Para Ic Isat e Ib Ibsat, o fabricante assegura que: Vce Vcesat. B) (F - Ganho forçado, definido pela equação 7.2. 5 (F 10 C) Corrente máxima de coletor O transistor suporta esta corrente se todas as outras restrições impostas pelo fabricante forem respeitadas. São definidos: Ic - condução contínua; Icm - valor de pico de um pulso com duração determinada pelo fabricante. 7.5 - COMUTAÇÃO COM CARGA RESISTIVA. As formas de onda da figura 7.4 foram obtidas para circuito da figura 7.3. Figura 7.3 - Circuito à Transistor Bipolar com Carga Resistiva. Figura 7.4 - Formas de Onda para Comutação com Carga Resistiva. Os tempos envolvidos na comutação são definidos da seguinte maneira: Ton = td + tr tr - tempo de entrada em condução. Sendo: td - tempo de retardo ao crescimento da corrente de coletor (delay time). tr - tempo de crescimento da corrente de coletor (rise time). Toff = ts + tf - tempo de bloqueio. Sendo: ts - tempo de estocagem (storage time) tf - tempo de decrescimento da corrente de coletor (fall - time). Os valores dados a seguir são aqueles típicos para um transistor bipolar de 250V/15A. td = 0,2 (s e tr = 0,7 (s, para Ib1 = 2,5 A; ts = 3,0 (s e tf = 0,7 (s, para Ib2 = 3,0 A; De posse destes valores, é possível observar que: 1) O tempo de estocagem (ts) é o maior de todos; 2) Os tempos de comutação aumentam com a temperatura; 3) Os tempos de comutação são influenciados pelo valor e pela velocidade de crescimento ou decrescimento da corrente de base. 4) A extração da corrente de base, para bloquear um transistor, é essencial na redução do tempo de estocagem. 7.6 - COMUTAÇÃO COM CARGA INDUTIVA. A) COMUTAÇÃO BLOQUEADO-CONDUZINDO (Entrada em Condução). 1a Etapa - Transistor Bloqueado. O circuito desta etapa de funcionamento está representado na figura 7.5. Figura 7.5 - Circuito na Configuração da 1a Etapa. Durante esta etapa de funcionamento, o transistor está bloqueado e a corrente do indutor IL circula pelo diodo D. Considerando o diodo ideal: (7.3) Então: (7.4) 2a Etapa - crescimento da corrente Ic. Esta etapa tem o início quando o transistor é colocado em condução e termina quando Ic=IL. O circuito que representa esta etapa de funcionamento está mostrado na figura 7.6. Figura 7.6 - Circuito da Segunda Etapa. Durante a comutação, a corrente IL se mantém constante. Assim: (7.5) (7.6) Enquanto que a corrente de carga é comutada do diodo para o transistor, a tensão Vce se mantém constante e igual a Vcc, diferentemente do que ocorria com carga resistiva. A presença simultânea de tensão e corrente no transistor provoca perdas na comutação. 3a Etapa - recuperação do diodo. Esta etapa tem início quando a corrente no diodo se anula e termina quando a corrente de recuperação do diodo se anula. Durante esta etapa de funcionamento, o diodo descarrega o seu capacitor de junção. O circuito que representa esta etapa está mostrado na figura 7.7. Figura 7.7 - Circuito na Configuração da Terceira Etapa. Quando a corrente Ic se iguala a corrente IL no indutor, o diodo D inicia o processo de recuperação com a corrente Ir reversa. (7.7) Então: (7.8) Também durante esta etapa de funcionamento, o transistor permanece com Vce = Vcc. 4a Etapa - transistor saturado e em condução. Esta etapa tem início quando ID = 0 e tem fim quando o transistor iniciar o processo de corte. O circuito que representa esta etapa é mostrado na figura 7.8. Figura 7.8 - Circuito Representando a Quarta Etapa de Funcionamento. Durante esta etapa de funcionamento, o transistor conduz toda a corrente de carga. Então: (7.9) (7.10) (7.11) Na figura 7.9 estão mostradas as formas de onda da comutação do transistor quando entra em condução. Das formas de onda da figura 7.9, tem-se: (7.12) Onde: tri - tempo de crescimento da corrente; tfv - tempo de decrescimento da tensão. Figura 7.9 - Formas de Onda para Comutação Bloqueado-Conduzindo. É recomendada a utilização de um diodo rápido. Com esta providência a corrente de pico no transistor é reduzida. Desta forma, há uma redução na potência dissipada durante a comutação. B) COMUTAÇÃO CONDUÇÃO - BLOQUEADO (Corte) Para o estudo desta comutação será considerado que o transistor está conduzindo a corrente de carga. 1a Etapa.Tem início quando a corrente de base é invertida e tem fim quando a capacitância entre base e emissor está descarregada. Tempo de recombinação (tempo de estocagem). Durante esta etapa a carga na capacitância intrínseca Cbe entre base e emissor se descarrega. A corrente de coletor Ic e a tensão Vce não se modificam. Esta situação é mostrada na figura 7.10. Figura 7.10 - Circuito para a primeira etapa. 2a Etapa Esta etapa tem início quando a capacitância Cbe terminou sua descarga e tem fim quando Vce = Vcc. Durante esta etapa de funcionamento, a tensão Vce cresce até Vcc. O diodo D não entra em condução nesta etapa e são representados pelas seguintes equações: (7.13) (7.14) Como pode ser visto, esta etapa é crítica, já que a tensão de coletor-emissor Vce cresce e o transistor continua conduzindo toda a corrente de carga, portanto, é uma fase em que há uma dissipação significativa de potência. Figura 7.11 - Circuito na Configuração da Segunda Etapa. O tempo de condução desta etapa é denominado de tempo de subida de tensão (trv) 3a Etapa Esta etapa se inicia quando Vce = Vcc e termina quando Ic = O. Quando Vce = Vcc, o diodo D entra em condução dando início a esta etapa. Durante esta etapa de funcionamento, a corrente é transferida (comutada) do transistor para o diodo D. As equações que descrevem esta etapa são as seguintes: (7.15) (7.16) Onde considera IL constante. Esta etapa também apresenta perdas, embora decrescentes, porque Vce se mantém igual a Vcc enquanto que a corrente Ic decresce. Figura 7.12 - Circuito na Configuração da Terceira Etapa de Funcionamento. Quando esta etapa termina, está terminado o bloqueio do transistor. As principais formas de onda para o bloqueio, estão representados na figura 7.13. Figura 7.13 - Formas de Onda para a Mudança de Estado de Saturação E Corte do Transistor. Normalmente trv << tfi, com isto ele pode ser desprezado e a equação do tempo de deslizamento do transistor é dada pela seguinte equação: (7.17) 7.7 - INTERPRETAÇÃO DO TRANSISTOR DURANTE A COMUTAÇÃO. Observe os dois circuitos mostrados na figura 7.14. Figura 7.14 - Circuito com Transistor Bipolar; a) transistor ideal; b) transistor real. As diferenças que existem entre os circuitos das figuras 7.14(a) e 7.14(b) são os atrasos que surgem. Estes atrasos são explicados da seguinte forma: - TEMPO DE RETARDO (td) Tempo necessário para carregar o capacitor Cbe, que é um capacitor intrínseco e surge da difusão do emissor. Este tempo é inversamente proporcional à corrente inicial de base, ou seja, quanto maior a corrente inicial de base, menor o tempo de retardo(td). - TEMPO DE CRESCIMENTO DA CORRENTE DE COLETOR (tri) Depende da velocidade de crescimento de Ib, ou seja, depende da constante de tempo (rbe. Cbe). Quanto maior a velocidade de crescimento de Ib menor será o valor de tri. - TEMPO DE DESCIDA DA TENSÃO (tfv) É o tempo necessário para a descarga do capacitor de transição de coletor (Ctc), depois de ID = 0. - TEMPO DE ESTOCAGEM (ts) É o tempo necessário para se descarregar Cbe, ou seja, é o tempo necessário para o corte do transistor. Este tempo é diretamente proporcional à saturação, ou seja, se a super-saturação for evitada e se for extraída uma corrente inversa de base ele é consideravelmente reduzido. 7.8 - O MOSFET. O MOSFET é um interruptor com as seguintes características básicas, entendidas como vantagens em relação ao transistor bipolar: Tempos de comutação extremamente curtos. Desse modo podem operar com freqüências mais elevadas. Alta impedância de entrada, entre gate e source. Desse modo a potência consumida e a complexidade dos circuitos de comando são menores e o ganho é muito alto. Mais fácil de ser associado em paralelo sobretudo porque a resistência em estado de condução tem coeficiente positivo de temperatura. O símbolo do Mosfet canal N está representado na figura 7.15. Figura 7.15 - Símbolo do MOSFET. Observe que o mosfet da figura 7.15 tem um diodo intrínseco que pode ser aproveitado ou não, dependendo do circuito em que esteja sendo empregado. 7.8.1 - Características Estáticas do Mosfet. Na figura 7.16 estão representadas as características estáticas de um MOSFET. Há duas regiões distintas: A - região de resistência constante. B - região de corrente constante. Figura 7.16 - Características Estáticas de Saída do Mosfet. O Mosfet conduzindo é caracterizado pelos seguintes parâmetros: RDson - O MOSFET "saturado" comporta-se como uma resistência, que é um fator de mérito importante, pois determina as perdas em condução ou a máxima corrente ID. A resistência RDson aumenta com a temperatura com um coeficiente igual a aproximadamente 0,7% para cada oC, para Tj maior que 25oC. ID - Máxima corrente contínua que o componente pode conduzir. IDM - Máxima corrente pulsada de dreno que o MOSFET pode conduzir. VGS - Máxima tensão entre gate e source que pode ser aplicada (positiva ou negativa). VGS(th) - A tensão de gate suficiente para iniciar a condução (em torno de 4V). VDson - É igual ao produto RDson . ID - tensão dreno-source com o MOSFET conduzindo. O MOSFET bloqueado é caracterizado pela tensão de avalanche entre dreno e source. (V(BR)DS). 7.8.2 - Características Dinâmicas do MOSFET. A figura 7.17 representa as capacitâncias entre os terminais do MOSFET. Figura 7.17 - Capacitâncias do MOSFET. Onde: Ciss = Cgd+Cgs - Capacitância de entrada; Coss = Cgd+Cds - Capacitância de saída; Crss = Cgd - Capacitância de transferência. Os valores das capacitâncias são fornecidos pelos fabricantes e variam com a tensão VDS, mas não com a temperatura. Desse modo pode-se afirmar que os tempos de comutação são poucos afetados pela temperatura. Ciss é um parâmetro muito importante no comando e nos tempos de comutação. Esse capacitor deve ser carregado e descarregado pelo circuito de comando de gate e os tempos de comutação dependem desses tempos de carga e descarga. Uma característica importante do MOSFET é a ausência do tempo de estocagem, que é o maior tempo na comutação de um Transistor Bipolar. 7.8.3 - Comutação Com Carga Resistiva. Seja o circuito representado na figura 7.18. Figura 7.18 - Circuito Para Estudo da Comutação com Carga Resistiva. As formas de onda obtidas são mostradas na figura 7.19. Figura 7.19 - Comutação para Carga Resistiva. Sendo: tD(on) - Ciss é carregado pelo circuito de comando de gate até VGS(th). ID 0 e VDS=VDD. tr - Ciss é carregado até a tensão de source. Coss se descarrega de VDD até VDS(on) enquanto ID aumenta a partir de zero. tD(off) - Ciss começa a se descarregar pelo circuito de comando de gate. O transistor se bloqueia e a corrente circula por Coss e pela carga. tf - A carga acumulada em Coss aumenta rapidamente e a tensão VDS aumenta até VDD. Em geral, tD(on) << tr e tD(off) << tf. Portanto: Ton tr Toff tf 7.8.4 - Comutação com Carga Indutiva. Com uma carga indutiva, a corrente de carga pode ser considerada constante durante a comutação e o circuito a ser considerado está representado na figura 7.20. Figura 7.20 - Circuito para Estudo da Comutação com Carga Indutiva. A formas de onda correspondentes estão representadas na figura 7.21, considerando o diodo DRL ideal. Figura 7.20 - Comutação com Carga Indutiva. Os tempos fornecidos pelos fabricantes referem-se normalmente a cargas resistivas e a grandeza de referência é sempre a tensão. Valores típicos para um MOSFET de 400V e 4A. tD(on) = 30ns; tr(on) = 50ns; td(off) = 100ns; tf = 50ns. Os tempos de comutação dependem muito do circuito de comando de gate empregado. De um modo geral os tempos tf e tr situam-se entre 50ns e 100ns.7.8.5 - Perdas em um MOSFET. As perdas em um MOSFET, quando empregado num conversor estático, são análogas às perdas de um Transistor Bipolar, e são calculados pelas expressões apresentadas a seguir: (7.18) Sendo: (7.19) (7.20) Onde: tf toff tr ton. Quando houver um diodo se recuperando sobre o MOSFET, as perdas adicionais devem ser calculadas. Importante considerar que rds(on) varia com a temperatura. 7.9 - Perdas na Comutação. 7.9.1 - O Conversor FORWARD. 7.9.1 - Perdas por Comutação. Quando se trata de um conversor do tipo FORWARD, deve-se calcular as perdas que ocorrem na entrada e saída de condução do transistor ou MOSFET. Ignorando a corrente de recuperação do diodo, a energia perdida durante a entrada em condução é obtida com a equação 7.21. (7.21) Onde: EE = energia perdida na comutação (entrada em condução). Assim: (7.22) Onde: PE - Potência média perdida na entrada em condução. tr = tri + tfv para transistor bipolar e tr = ton para o MOSFET. Na realidade esse cálculo é pessimista, considerando que a indutância de dispersão do transformador que é indesejável no bloqueio, reduz as perdas na entrada em condução, fazendo com que a tensão VCE (bipolar) ou VDS (MOSFET) caia antes que o transistor assuma a corrente plena de carga. As saídas de condução ou entrada em bloqueio das chaves (transistor bipolar e MOSFET) foram mostradas nas figura 7.13 e 7.20. De acordo com as formas de onda, a energia perdida por comutação, na saída de condução das chaves pode ser dada por: (7.23) Onde: tf = trv + tfi para o bipolar e; tf = toff para o MOSFET. Portanto, a potência dissipada pode ser dada por: (7.24) (7.25) A perda total na comutação é dada pela equação 7.26. (7.26) 7.9.2 - Perdas em Condução. 7.9.2.1 - Transistor Bipolar. A perda por condução no bipolar pode ser dada por: (7.27) (7.28) 7.9.2.2 - MOSFET. A perda por condução no MOSFET pode ser dada pela equação 7.19 e reescrita a seguir: (7.29) Portanto, a perda total pode ser dada por: (7.30) Exemplo Numérico. Seja um conversor Forward com as seguintes características: Vent = 400V; Ipico = 4A; ton = 10s; fs = 50 kHz. Calcule as perdas considerando um transistor bipolar e um MOSFET com as seguintes características: Bipolar: VCesat=1,2V; iB = 0,4A; VBEsat =0,75V; tr = tf = 250ns; TO-3 Mosfet: Rds(on) = 0,27; tr(on) = 50ns; tf(off) = 100ns; TO-247 Perda por Condução: Bipolar PCOND = f.ton.(iC.VCE+iB.VBE) = 50.103.10.10-6.(4.1,2+0,75.0,4) = 2,55W MOSFET PCOND = f.ton.Rds(on).iD(on)2 = 50.103.10.10-6.0,27.42 = 2,16W Perdas por Comutação: Bipolar PTCOMUT = 0,5.V.I.(tf+tr).f = 0,5.400.4.(250n+250n).50000 = 20W MOSFET PTCOMUT = 0,5.400.4.(50n+100n).50000 = 6W. Perdas Totais. Bipolar PT = 2,55W+20W = 22,55W. MOSFET PT = 2,16W+6W = 8,16W. 7.10 - Cálculo Térmico. O objetivo do cálculo térmico de um componente é garantir que a temperatura de junção permaneça abaixo do valor máximo permitido, definido pelo fabricante. A degradação de um semicondutor resulta de reações químicas que provocam alterações na estrutura do silício em escala nuclear. Quanto maior a temperatura de trabalho da junção, menor o MTBF (tempo médio entre falhas). Geralmente a máxima temperatura de junção para um transistor é igual a 150oC e para um diodo pode alcançar 175oC. A rigor pode-se afirmar que todo semicondutor tem uma vida limitada, ou seja, falhará. A máxima temperatura de junção é um compromisso em relação a uma vida útil aceitável. Para o cálculo térmico em regime permanente, deve ser considerada a figura 7.21. Figura 7.21 - Diferenças de Temperaturas da Junção até a Temperatura Ambiente. Onde: Tj - Temperatura da junção (oC); Tc - Temperatura do encapsulamento (oC); Td - Temperatura do dissipador (oC); Ta - Temperatura ambiente (oC); Rjc - Resistência térmica junção-capsula (oC/W); Rcd - Resistência térmica de contato entre o componente e o dissipador (oC/W). Considere 0,2 oC/W para encapsulamento TO-3, 0,3 oC/W para encapsulamento TO247 e 0,5 oC/W para encapsulamento TO220, todos montados com pasta térmica. Rda - Resistência térmica dissipador ambiente (Anexos 16 e 17). Desse modo, a resistência térmica do dissipador pode ser calculada por: (7.31) Exemplo. Considere o exemplo numérico feito anteriormente e dimensione o dissipador para os dois tipos de chave, para uma temperatura de junção de 150 oC e temperatura ambiente de 80 oC. Bipolar. PT = 22,55W, Rjc = 1,4 oC/W (fabricante), Rcd = 0,2 oC/W, Tj = 150 oC e Ta = 80oC. Portanto: O dissipador deve ter uma resistência térmica máxima de 1,5 oC/W para o bipolar. MOSFET PT = 8,16W, Rjc = 1,6 oC/W (fabricante), Rcd = 0,3 oC/W, Tj = 150 oC e Ta = 80oC. Portanto: EXERCÍCIOS. 1) Seja um conversor com as seguintes características: Vent = 400V; Ipico = 8A; ton = s; fs = 100 kHz. Calcule as perdas considerando um transistor bipolar e um MOSFET com as seguintes características: Bipolar: VCesat=1,2V; iB = 0,4A; VBEsat =0,75V; tr = tf = 400ns; TO-3 Mosfet: Rds(on) = 0,18; tr(on) = 60ns; tf(off) = 80ns; TO-247 Dimensione o dissipador para cada chave para uma temperatura de junção de 120 oC e uma temperatura ambiente de 50oC. Calcule o comprimento e o modelo do dissipador utilizado conforme os anexos 16 e 17. 2) Seja um conversor BUCK, com as seguintes características: Ventmáx = 40V; Io = 10A; Vo = 10V; fs = 50 kHz. Ventmin= 20V; Iomin = 1A; RSEcap= 0,05 Rindutor=0,1 C=4700uF; L=100uH; Calcule o rendimento global na condição nominal (pior caso) da estrutura e qual deve ser o comprimento mínimo do dissipador para os todos os semicondutores? Mosfet: IRF540 Rds(on) = 0,18; tr(on) = 40ns; tf(off) = 100ns; TO-247; Tj = 150oC. Diodo: MUR 815 VF=1,2V; tr(on) = 100ns, tf(off) = 50ns; TO-220; Tj = 175oC. Considere: Rjc=0,5oC/W p/ TO-247; Rjc=1,0oC/W p/TO-220; Rcd=0,24oC/W p/ TO-247; Rjc=0,5oC/W p/TO-220; Tambiente = 50o. �PAGE � �PAGE �180� _1033438187.unknown _1033438218.unknown _1033441066.unknown _1086461912.unknown _1238847246.unknown _1033441496.unknown _1033438231.unknown _1033438152.unknown _1031622052.unknown _1033355271.unknown _1033356751.unknown _1033437306.unknown _1033437613.unknown _1033437710.unknown _1033438128.unknown _1033437496.unknown _1033437082.unknown _1033437262.unknown _1033435756.unknown _1033355937.unknown _1033356735.unknown _1033355850.unknown _1031622359.unknown _1031622064.unknown _1031621956.unknown _1031621971.unknown _1031622012.unknown
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