Conserto e manutenção de notebooks curso completo

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CURSO NOTE-BOOK 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
Apresentação 
 
Você fez uma ótima escolha ao adquirir este manual. Ele irá lhe proporcionar 
conhecimentos até hoje pouco explorados e procedimentos de manutenção até hoje 
desconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho é fruto de meses de pesquisa e 
estudos. 
 
O conserto de notebooks é uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho, 
estudo e disciplina além de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalho 
com microeletrônica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrônica será 
indispensável e facilitará muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar e 
atingirmos diretamente o objetivo deste manual, não iremos nos prender muito com 
teorias que você aprende em bons cursos de montagem, manutenção e eletrônica. 
 
Obrigado por sua escolha e bom aprendizado. 
 
 
 
 
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Rápida descrição de circuitos e chipsets de uma placa mãe 
 
 
Regulador de Tensão 
 
Você encontrará nas placas de CPU, circuitos chamados de “reguladores de tensão”. Esses 
circuitos são pequenas fontes de alimentação do tipo CC-CC (convertem tensão contínua em 
outra tensão contínua com valor diferente). A figura abaixo mostra um desses circuitos. São 
formados por um transistor chaveador, o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao 
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seu redor), capacitores eletrolíticos de filtragem e o regulador de tensão (são similares aos 
transistores chaveadores). 
 
O objetivo do regulador de tensão é regular as tensões necessárias ao funcionamento 
dos chips. Por exemplo, memórias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte de 
alimentação não gera esta tensão, então um circuito regulador na placa mãe recebe 
uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5 volts. Na época dos primeiros 
PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era, portanto a única 
saída de alta corrente (fontes padrão AT). A saída de +12 volts naquela época operava 
com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram então os primeiros processadores 
a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a 
incluir circuitos reguladores de tensão, que geravam +3,3 volts a partir da saída de +5 
volts da fonte. Novos processadores, chips e memórias passaram a operar com 
voltagens menores. Memórias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao contrário das 
antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outras 
coisas, a ligação entre a memória e o processador, passaram a operar com +3,3 volts. 
Os slots PCI ainda usam até hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lançamento operava 
com +3,3 volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU 
moderna tem vários reguladores de tensão. Interessante é o funcionamento do regulador 
de tensão que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado 
através de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava com 2,2 
volts, e esta tensão tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tensão que 
alimenta o núcleo do processador passou a ser automática, apesar de muitas placas 
continuarem oferecendo a opção de configuração manual de tensão para o núcleo do 
processador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID 
(Voltage Identification). São 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do processador. Esses pinos 
geram uma combinação de zeros e uns que é ligada diretamente nos pinos de 
programação do regulador de tensão que alimenta o processador. Na maioria das placas 
de CPU, este circuito gera a tensão do núcleo do processador a partir da saída de +12 
volts da fonte. Por isso as fontes de alimentação atuais (ATX12V, mas conhecidas 
vulgarmente no comércio como “fonte de Pentium 4”) tem o conector de +12 volts 
dedicado e de alta corrente. 
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O funcionamento dos dive do na 
figura acima. Usamos co
Pentium 4 a partir dos +12
e são transformados em +
onda passa pelo transfor
posterior (+2 volts, por ex
por um regulador que “c
tensão exigida pelo núcleo
 
Super I/O 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Depois do processador, das
importância. Trata-se de um
Note entretanto que existem
embutido. 
O chip mostrado na figura 4
entretanto encontrar chips S
SMSC e UMC. 
Os chips Super I/O mais sim
• Duas interfaces seria
• Interface paralela 
 
 
rsos reguladores de tensão da placa mãe está ilustra
mo exemplo a geração de +1,5 volts para um processador 
 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveador 
12 volts pulsantes (onda quadrada) de alta freqüência. Esta 
mador e é reduzida para uma tensão adequada à redução 
emplo). Esta tensão é retificada e filtrada. Finalmente passa 
orta” o excesso de tensão, deixando passar exatamente a 
 do processador. 
The Super I/O is a separate chip attached to the ISA bus that is 
really not considered part of the chipset and often comes from a 
third party, such as Winbond, National Semiconductor or Standard 
MicroSystems (SMS). 
The Winbond 83977TF Multi I/O supports IrDA and floppy 
interfaces, one SPP/EPP/ECP parallel port and two 16550 UART 
compatible serial ports.
 memórias e do chipset, o Super I/O é o próximo chip na escala de 
 chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU. 
 alguns chipsets nos quais a Ponte Sul já tem um Super I/O 
1 é um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemos 
uper I/O de vários outros fabricantes, como ALI, C&T, ITE, LG, SiS, 
ples possuem pelo menos: 
is 
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• Interface para drive de disquetes 
• Interface para mouse e teclado 
 
iagrama em blocos do chip super I/O PC87366.
 
D 
Outros modelos são bem mais sofisticados, com vários outros recursos. A figura acima 
mostra
 
 o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela National 
Semiconductor. Além das interfaces básicas, este chip tem ainda recursos para monitoração de 
hardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligado 
automaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectar 
travamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interface 
MIDI, interface para joystick e portas genéricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelos 
dotados de RTC (relógio de tempo real) e RAM de configuração (CMOS). Note pelo diagrama da 
figura 42 que todas as seções deste chip são interfaces independentes, conectadas a um 
barramento interno. Externamente, este chip é ligado ao barramento ISA ou LPC (depende do 
chip), diretamente na Ponte Sul. 
 
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Gerador de Clock 
 
Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips 
 
sintetizadores de clocks, como o W210H, CY2255SC, CY2260, W48C60, 
W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2275, CY2276, 
CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chips 
geram o clock externo para o processador e outros clocks necessários à 
placa de CPU, como por exemplo o clock necessário ao barramento USB. 
Todos esses clocks são gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, 
o mesmo responsável pela geração do sinal OSC. Nessas placas, se este 
cristal estiver danificado, não apenas o sinal OSC do barramento ISA será 
prejudicado – todos os demais clocks ficarão inativos, e a placa de CPU 
 
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ficará completamente paralisada. Normalmente os chipssintetizadores de clocks ficam próximos 
ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programação do clock externo do processador. 
Praticamente todos os circuitos eletrônicos utilizam um cristal de quartzo para 
controlar o fluxo de sinais elétricos responsáveis pelo seu funcionamento. Cada 
transistor é como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem de 
corrente elétrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante, 
criando o caminho que o sinal de clock irá percorrer para que cada instrução seja 
processada. De acordo com o caminho tomado, o sinal irá terminar num local diferente, 
gerando um resultado diferente. 
 
C
 7
hip CMOS 
Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado 
 antigas, tanto os 
Ponte Sul, podem apresentar um sério pr
isicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos 
 
de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo 
de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. 
Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho 
bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o 
CMOS não é na verdade um chip isolado, e sim, uma 
parte do SUPER I/O ou do chipset. 
Os chips CMOS de placas de CPU
isolados quanto os embutidos em chips Super I/O ou 
oblema: incompatibilidade com o ano 2000. Modelos 
antigos podem ser incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de 1999 (o velho bug 
do ano 2000). Por isso pode não valer a pena recuperar placas de CPU antigas que sejam 
incompatíveis com a virada do ano 2000. 
 
F
um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este 
chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS não é na 
verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset. 
 
 
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A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chip 
CMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM, 
mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 são usados para 
armazenar as informações de tempo (clock registers) e 
controle, e os demais 114 são para uso geral. Nessas posições 
são armazenadas as opções de configuração do CMOS Setup. 
Note que os bytes usados para contagem de tempo são 
também ligados a um oscilador. A base de tempo deste 
oscilador é gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um módulo de 
alimentação, ligado à bateria, e sinais para a comunicação com o barramento no qual o chip está 
ligado (em geral o barramento ISA). São sinais de dados, endereços e controle, com os quais o 
processador pode ler e alterar as informações do chip. 
 
 
Controlador de memória cache ( ponte norte) 
 
 
 8
 
A memória cache consiste numa pequena quantidade 
de memória SRAM, incluída no chip do processador. 
Quando este precisa ler dados na memória RAM, um 
circuito especial, chamado de controlador de Cache, 
transfere os dados mais requisitados da RAM para a 
memória cache. Assim, no próximo acesso do 
processador, este consultará a memória cache, que é 
bem mais rápida, permitindo o processamento de dados 
de maneira mais eficiente. Enquanto o processador lê 
os dados na cache, o controlador acessa mais 
informações na RAM, transferindo-as para a memória 
cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica 
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entre o processador e a memória RAM. Veja a ilustração abaixo que ilustra esta definição. 
 9
 
 
Ponte Norte e Ponte Sul 
Hub = Ponte norte), e um 
e a ligação entre a 
 
ada chipset é formado por dois chips, um MCH (Memory Controller C
ICH (I/O Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da ponte norte tem como atribuição 
trabalhar com processador, memórias e AGP, enquanto que a ponte sul gerencia interface IDE, 
portas USB, dispositivos de entrada e saída e ainda com o BIOS. As características de um 
chipset são conseqüências das características dos dois chips que o formam.
A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de CPU antiga. Note qu
ponte norte e a ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligação ficou congestionada com a 
chegada dos discos IDE de alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces USB 2.0, com 
sua taxa máxima teórica de 60 MB/s, bem como as interfaces de rede, com cerca de 12 MB/s, 
acabavam contribuindo para que este link ficasse cada vez mais congestionado. 
Já em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligação entre a ponte norte e a 
ponte sul passou a ser feita, não mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade. 
A estrutura utilizada atualmente é a mostrada na figura abaixo. É empregada em todos os 
chipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes, 
a partir do 
 
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ano 2000. 
A estrutura usada nos chipsets modernos é a indicada na figura acima. Note a conexão entre a 
ponte norte e a ponte sul, que é exclusiva. O barramento PCI é independente desta conexão, 
fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configuração tradicional é usado o barramento 
PCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel esta 
conexão é dedicada (não compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s. 
Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as características do 
chipset. Outros recursos são conseqüência de chips adicionais utilizados pelo fabricante no 
projeto da placa mãe. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabela 
abaixo que mostra as pequenas diferenças entre os diversos chipsets. 
 
Recurso Explicação 
800/533/400 MHz 
System Bus 
O FSB de 800 MHz é indicado para os processadores Pentium 4 mais novos. 
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o 
865P, que suporta 533 e 400 MHz. 
533/400 MHz System 
Bus 
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o 
865P, que suporta 533 e 400 MHz. 
Intel® Hyper-Threading 
Technology Support 
Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O 
sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois 
processadores. 
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478-pin Processor 
Package Compatibility 
Dá suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, já utilizado nos demais 
processadores Pentium 4. 
Intel® Extreme Graphics 
2 Technology 
Vídeo gráfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparável ao de um chip 
GeForce2 médio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem a 
necessidade de uma placa 3D. 
Intel® Hub Architecture Conexão direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evita 
quedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido ao 
congestionamento do barramento PCI. 
Dual-Channel DDR 
400/333/266 SDRAM 
Dois módulos de memória DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maior 
que o de um módulo só, como ocorre nas placas equipadas com chipsets mais 
antigos. Podem ser usadas memórias DDR400, DDR333 ou DDR 266. 
Dual-Channel DDR 
333/266 SDRAM 
Memória DDR em duplo canal, porém com velocidade máxima de 533 MHz. O 
chipset 865P é o único deste grupo que não opera com DDR400, suportando 
apenas DDR266 e DDR333. 
ECC memory Permite operar com memórias DDR de 72 bits, com checagem e correção de 
erros (ECC), indicado para aplicações que exigem confiabilidade extrema. 
Disponível apenas no chipset 875P. 
PAT - Performance 
Acceleration Technology 
Disponível apenas no chipset875P, resulta em menor latência nos acessos à 
memória, resultando em aumento de desempenho. 
Intel® Dynamic Video 
Output Interface 
Saída para monitor ou TV digital. 
AGP8X Interface Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphics 
cards. 
Integrated Hi-Speed 
USB 2.0 
Quatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s. 
Dual Independent Serial 
ATA Controllers 
Interfaces IDE primária e secundária de 100 MB/s e duas interfaces Seriais ATA 
de 150 MB/s. 
Intel® RAID Technology As interfaces Seriais ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta a 
confiabilidade e o desempenho. 
Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100. 
AC '97 Controller 
Supports 
Áudio de alta qualidade padrão 5.1. 
Integrated LAN 
controller 
Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet). 
Intel® Communication 
Streaming Architecture 
Conexão de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip é opcional, 
e não faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher uma 
placa que possua este recurso. 
Low-Power Sleep Mode Economia de energia 
 
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Componentes SMD 
 
Na tecnologia de montagem de 
componentes eletrônicos convencionais (Trhouhg 
Hole ) os componentes possuem terminais (leads) 
os quais são montado manual ou automaticamente 
em furos feitos no circuito impresso e soldados pelo 
outro lado sobre uma película de cobre (pads). 
Os componentes de montagem de superfície (SMD) 
dispensam a necessidade de furação do circuito 
impresso (o que diminui relativamente o tempo de 
fabricação da mesma) e são montados em cima da 
superfície da placa sobre os pads nos quais já tem 
uma pasta de solda já previamente depositada ou em cima de uma cola a qual é depositada na 
placa para aderir no meio do componente (fora da área dos pads). 
Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (já 
previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refusão (reflow) o que nada 
mais é do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte 
de calor por irradiação (forno de infravermelho). 
No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado 
após ter montado o componente na placa. Após esta cura, a placa de circuito impresso com os 
componentes montados pode passar por uma máquina de soldagem por onda sem que os 
componentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem). 
 
Glue dot (cola) 
Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola 
(apropriada para este fim) e não cairá no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada por 
estêncil (tela de aço furada) com um rodo apropriado ou por uma máquina com bico tipo seringa 
que deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Os 
componentes SMD são soldados juntos com os componentes convencionais. 
 
Past sold (solda em pasta) 
Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda) 
com aparência de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigeração. A mesma é aplicada na placa 
por meio de estêncil ou bico aplicador. 
Logo após a aplicação da cola ou da solda os componentes são colocados na posição por uma 
máquina chamada Pick in Place (a solda tem como função também fixar o componente no lugar 
durante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de 
temperatura controladas a cola é curada ou a solda é fundida corretamente. 
A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e 
umidade). 
Mas porém entretanto somente... esta solda em pasta também pode ser derretida por um ferro 
de solda tipo soprador térmico que é o utilizado em estações de retrabalho para SMD. 
 
 
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Os componentes SMD são fabricados em inúmeros tipos de invólucros e nos mais variados tipos 
de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, relês, 
bobinas, ptc's, varistores, transformadores, etc. 
 
 
 
 
Encapsulamentos SMD 
esistores SMD
 
R
 13
 
A leitura do valor não é dada por código de cores e 
eros 10 00 = 1000 ou 1K ohm 
 
sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de 
 ler os valores será necessário uma 
- Os cálculos do limite de potência dissip um resistor convencional prevalecem também 
ão para resistores SMD é o seguinte: 
 caro) 
ia o jeito é colocar um convencional mesmo. 
 
- 
sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no 
componente, sendo: 
102 sendo 10 mais 2 z
473 sendo 47 mais três zeros 47 000 = 47000 ou 47K
ohm 
1001 
precisão +/- 1% 
É obvio que para
lupa. 
ada em
para os resistores SMD. 
O código padr
Código comprimento. largura potência 
0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W 
0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W 
0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W 
1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W 
1218 3,8 1,8 em desuso (muito
2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro) 
2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro) 
dimensões em mm 
Se não der a potênc
 
 
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Thick Film Chip Resistors 
 
Configuração Dimensões 
 
 
 
 
 
 
 
unidade: mm 
Dimensão 
Tipo 
L W C D T 
0402 1.00 ± 0.05 0.50 ± 0.05 0.20 ± 0.10 0.25 ± 0.05 0.35 ± 0.05 
0603 1.60 ± 0.15 0.80 ± 0.15 0.30 ± 0.15 0.20 ± 0.15 0.45 ± 0.10 
0805 2.00 ± 0.15 1.25 ± 0.15 0.40 ± 0.20 0.30 ± 0.15 0.50 ± 0.10 
 14
1206 3.10 ± 0.15 1.60 ± 0.15 0.50 ± 0.20 0.40 ± 0.15 0.60 ± 0.10 
 
 Ce apMultilayer ramic Chip C acitors 
 
apacitores cerâmicos utilizados eC m montagens de placas automatizadas. 
Fornecidos em rolos ou réguas. Os terminais são feitos com uma barreira de 
níquel e são protegidos por uma camada de deposição de estanho para 
prevenir oxidação e mau contato durante o processo de soldagem. 
Resistência à soldagem 
Material dos Terminais código Condições de Teste 
Barreira de níquel, Estanhado. N Soldagem a 265 ± 5 °C, Sn60 / Pb40 solder, por 5 segundos. 
Seleção da classe do Capacitor 
Material Dielétrico 
 
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EIA IEC 
COG (NP0) 1BCG 
ielétrico ultra-estável classe I, com alta estabilidade sem receber D
influência por temperatura, tensão ou freqüência. Usado em circuitos 
que requerem alta estabilidade. 
X7R 2R1 
chances de ter seu valor alterado com Dielétrico estável classe II, com 
mudança de temperatura, freqüência ou tensão. Usado como 
acoplador, corte de freqüências ou filtro de alimentação. Este dielétrico 
pode alcançar valores mais altos que o da classe I. 
Z5U 2E6 
 
ar facilmente com Dielétrico para uso geral classe II. Pode vari
mudanças de temperatura. Pode alcançar valores muito altos de 
capacitância. Normalmente utilizado para acoplamento e supressão de 
transientes. 
 15
 
apacitor eletrolítico de Tântalo
 
 
 
C 
 principal característica dos capacitores tântalo é sua altíssima estabilidade portanto quando se 
 determinado pela sua tensão + capacitância o qual determinará 
 
 
 
 
A
necessita grande precisão de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmente 
utilizado em circuitos de clock. 
O tamanho deste componente é
em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo: 
Dimensões em mm 
 
 
 
Case Size L±0.2(0.008) W1±0.2(0.008) H±0.2(0.008) S±0.2(0.012) W±0.2(0.004) 
 
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047) 
B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087) 
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094) 
 
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OD-80 Encapsulamento de Diodos
 
S 
m conhecido como MELF, é um 
equeno cilindro de vidro com terminadores metálicos: 
Cor da tarja - O catodo é indicado 
 
 
O encapsulamento SOD-80 també
p
 
com uma tarja colorida. 
Tarja do CATODO Diodo 
Preta BAS32, BAS45, BAV105 
Preta LL4148, 50, 51,53, LL4448 
Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86. 
Verde/Preto BAV100 
Verde/Marrom BAV101 
Verde/Vermelho BAV102 
Verde/Laranja BAV103 
Amarela BZV55 série de diodos zener 
 
Códigos de identificaçã
 
arcados como 2Y4 ate 75Y (E24 série) BZV49 série 1W diodos zener (2.4 - 75V) 
 C75 (E24 série) BZV55 série 500mW diodos zener (2.4 - 75V) 
Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:
o 
M
Marcados como C2V4 TO
 
 
 
 
Imagem Descrição 
 
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SOP 
o plástico pequeno com terminais (leads) no formato de asa Um invólucr
de gaivota nos dois lados. 
Pitch: 50 mils 
SOJ 
Um invólucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois 
 mils 
lados. 
Pitch: 50
CQFP 
Invólucro cerâmico com terminais laterais (quatro lados). Para 
montagem de superfície ou uso com soquete especial. 
Pitch: 25 mils 
PF-P 
Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminais são paralelos à 
base nos quatro lados. 
Pitch: 50 mils 
LCC 
Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminais são paralelos à 
 mils 
base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por uma 
solda. 
Pitch: 50
PQFP 
Este invólucro plástico é considerado "Fine Pitch" com terminais nos 
quatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos servem para 
proteger os terminais. 
Pitch: 25 mils 
QFP 
Padrão EIAJ, invólucro plástico com terminais nos quatro lados no 
formato asa de gaivota. 
SIP 
Módulo plástico (normalmente usado em memórias) para montagem 
vertical com os terminais para o mesmo lado. 
Pitch: 100 mils 
TSOP 
Invólucro plástico terminais nos dois lados no formato asa de gaivota 
usado em memórias. 
Pitch: 0.5 mm 
ZIP 
Variação do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zag 
com terminais para os dois lados. 
Pitch: 50 mils 
LGA 
Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este componente 
somente pode ser montado em soquete especial. 
 
 
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Trabalho em componentes SMD 
 
Manusear um componente SMD, isto é soldar, dessoldar, posicionar, medir, ou mesmo 
"ler" o seu código, não é uma tarefa simples, especialmente para aqueles que tem algum 
"probleminha" de visão. A 
miniaturização dos 
componentes eletrônicos 
vem atingindo escalas 
surpreendentes, e com 
isto possibilitando a 
construção de aparelhos 
cada vez mais "portáteis" 
na verdadeira expressão. 
Portáteis, leves, bonitos, 
eficientes, mas na hora 
da manutenção... ufa! 
Muitas vezes, como já está se tornando comum hoje, tal manutenção torna-se inviável 
economicamente: ponha no L-I-X-O e compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo espírito 
é preservar o que compraram, vou falar um pouco sobre os SMD's e como um técnico "comum" 
(digo: fora dos laboratórios industriais) pode, com um "pouco" de paciência e boa visão (mesmo 
que seja com ajuda de lentes), conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa. 
 
Pesquisando um defeito 
 
Veja, os circuitos não mudaram, exceção feita aos microprocessadores que já estão por toda 
parte, a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos sistemas tradicionais, 
não se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes. É prudente entretanto, e aqui vão 
algumas recomendações básicas, obtermos alguns recursos mais apropriados para esta função, 
como por exemplo: pontas de prova (multiteste, osciloscópio) mais "finas" e com boa 
condutibilidade para permitir-se chegar exatamente às pistas desejadas. Não é má idéia se 
pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prático 
sistema de iluminação local -isto facilita e agiliza o trabalho! ver o que estamos fazendo é um dos 
primeiros mandamentos do técnico. Lembre-se: cuidado redobrado para não provocar 
acidentalmente curtos indesejados: não piore o que já esta difícil.Nem é preciso lembrar para que 
o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimensão, qualquer "fiapo" condutor será o 
causador de grandes problemas. Sempre que possível realize as medições estáticas 
(continuidade de pistas, valores de resistores, etc) com o aparelho DESLIGADO! .As pistas do 
circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos! Portanto a quebra de pistas é muito 
mais freqüente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca. 
 18
 
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Localize com ajuda da lupa a possível existência de trincas no circuito, que a olho nu não podem 
ser observadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o técnico nesta busca, como por 
exemplo o Spray refrigerador, para simular variações de temperatura que podem provocar 
intermitências no circuito. As emendas de pistas, se forem necessárias, devem ser executadas 
de forma mais limpa possível: sempre com fios finos. Utilize soldador de baixa potencia e ponta 
bem aguçada. 
 
Os componentes SMD ("superficial mount device") ou componentes de montagem em superfície 
têm dominado os equipamentos eletrônicos nos últimos anos. Isto devido ao seu tamanho 
reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparação entre os dois 
tipos de componentes usados na mesma função em dois aparelhos diferentes: 
 
Resistores, capacitores e jumpers SMD. 
 
Os resistores têm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. São soldados do lado de baixo 
da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espaço. Têm o valor marcado no corpo 
através de 3 números, sendo o 3° algarismo o número de zeros. Ex: 102 significa 1.000 Ω = 1 K. 
Os jumpers (fios) vem com a indicação 000 no corpo e os capacitores não vem com valores 
indicados. Só podemos saber através de um capacímetro. Veja abaixo: 
 
letrolíticos e bobinas SMD
 
 
E 
s bobinas tem um encapsulamento de epóxi semelhante a dos transistores e diodos. Existem 
 
 
A
dois tipos de eletrolíticos: Aqueles que têm o corpo metálico (semelhante aos comuns) e os com 
o corpo em epóxi, parecido com os diodos. Alguns têm as características indicadas por uma letra 
(tensão de trabalho) e um número (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 µF x 10 V (letra 
"A"). Veja abaixo: 
 
19
 
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Semicondutores SMD 
 
Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao lado 
das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porém a posição destes terminais 
varia de acordo com o código. Tal código vem marcado no corpo por uma letra, número ou 
seqüência deles, porém que não corresponde à indicação do mesmo. Por ex. o transistor BC808 
vem com indicação 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu código, sendo que 
alguns deles têm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs têm 2 ou 4 
fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem começa pelo pino marcado por uma pinta 
ou à direita de uma "meia lua". Quando têm 4 fileiras, o 1° pino fica abaixo à esquerda do código. 
Os demais pinos são contados em sentido anti-horário. Veja abaixo alguns exemplos de 
semicondutores SMD:Dessoldagem de CIs SMD usando o método tradicional (com solda) 
 
A partir daqui ensinaremos ao técnico como se deve proceder para substituir um CI SMD seja 
ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Começamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser 
utilizado nesta operação 
 
1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferência com 
controle de temperatura (estação de solda), porém ferro comum também serve; 
 
2 - Solda comum - Deve ser 
de boa qualidade ("best" ou 
similares: "cobix", "cast", 
etc); 
 
20
3 - Fluxo de solda - Solução 
feita de breu misturado com 
álcool isopropílico usada no 
processo de soldagem do 
novo CI. Esta solução é 
vendida já pronta em lojas 
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de componentes eletrônicos; 
4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - É uma solda de baixíssimo ponto de fusão usada para 
facilitar a retirada do CI do circuito impresso; 
5 - Escova de dente e um pouco de álcool isopropílico - Para limparmos a placa após a retirada 
do CI. Eventualmente também poderemos utilizar no processo uma pinça se a peça a ser tirada 
for um resistor, capacitor, diodo, etc. 
 
Retirada do SMD da placa - Passo 1 
 
Aqueça, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser 
retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal úmida. 
Obs importante para o técnico adquirir habilidade na substituição de SMD deve treinar bastante 
de preferência em placas de sucata. 
 21
Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito: 
 
 
 
 
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Retirada do SMD da placa - Passo 2 
 
Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum até que a
mistura (use só um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja: 
 
 
 
Retirada do SMD da placa - Passo 3 
 
 
 
Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem 
a solda que está nos neles. Usando uma pinça ou uma agulha ou dependendo a própria ponta
do ferro faça uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que
a solda nos pinos deve estar bem quente. Após o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso 
de solda. Observe: 
 
 
 
 22
 
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 23
Retirada do SMD da placa - Passo 4
 
 
 
 
asso 4
 
Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.
Após isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto 
das trilhas do CI quanto das peças próximas. Vá alternando ponta do ferro e ponta da chave até
remover todos ou quase todos os resíduos de solda das trilhas. Tome cuidado para não danificar 
nenhuma trilha. Veja abaixo: 
 
 
Retirada do SMD da placa - P 
 
a 
 
Para terminar a operação, pegue a escova de dente e limpe a placa com álcool isopropílico par
eliminar qualquer resíduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa após ser 
concluída a limpeza. 
 
 
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Dessoldagem de SMD com estação de retrabalho 
 
Esta é uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porém tem 
uas desvantagens: o preço, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode 
hegar perto dos R$ 1.000), mas se o técnico trabalha muito com componentes SMD vale a 
manuais, parecidos com secador de cabelos, 
ue custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal 
d
c
pena o investimento (se bem que há sopradores 
q
ferramenta, mas nada que um treinamento não resolva. Aqui mostraremos como se retira um 
SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente: 
 
 
Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente – continuação 
 
 24
 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
 25
igue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e ao 
são mais sensíveis ao calor do 
ue as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores 
 
 
L
circuito impresso onde for feita a operação. As placas de fenolite 
q
temperaturas e dessoldagem o mais rápido possível) para não danificar a placa. A seguir sopre o 
ar em volta do CI até ele soltar da placa por completo. Daí é só fazer a limpeza com uma escova 
e álcool isopropílico conforme descrito na página da dessoldagem sem solda. observe o 
procedimento abaixo: 
Soldagem de CI SMD 
 
Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado está com os terminais perfeitamente 
eio torto dificultará muito a operação. Use uma lente de aumento para 
uxiliá-lo nesta tarefa. Observe abaixo: 
alinhados. Um pino m
a
 
 
Soldagem de SMD - Passo 1 
 
Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicioná-lo para cada pino ficar exatamente sobre 
e necessário use uma lente de aumento. A seguir mantenha um a sua trilha correspondente. S
 
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dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele não 
saia da posição durante a soldagem. Observe abaixo: 
 
Soldagem de SMD - Passo 2 
 
 
Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do 
I até formar uma bolinha de solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Veja: C
 
 
Soldagem de SMD - Passo 3 
 
Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, 
. Coloque mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em 
aixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando a 
 
arrastando a solda para baixo
b
solda para fora dos pinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda com um sugador de 
solda. Repita esta operação em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo: 
 
 
 26
 
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Soldagem de SMD - Passo 4 
 
Concluída a soldagem, verifique de preferência com uma lente de aumento se não ficaram dois 
ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Pa
finalizar, limpe a placa em volta do CI com álcool isopropílico. Veja abaixo como ficou o CI ap
o processo: 
 
 
ra 
ós 
 
 
Requisitos básicos 
 
Para que um técnico ou uma oficina de eletrônica se disponha a prestar serviços na área de
manutenção de notebooks, é recomendável o atendimento dos seguintes requisitos: 
• Recursos humanos - Técnico qualificado, com conhecimento razoável da língua inglesa; 
• Recursos em instalações e equipamentos - Bancada de eletrônica com o ferramenta
padrão e os seguintes aparelhos de medidas: VOM analógico e digital; osciloscópio
simples, varredura até 20 MHz; fonte de alimentação DC, regulada, variável de 0 a 30 V /
2A; computador PC, no mínimo um Pentium III 600 MHz É primordial ter acesso à
INTERNET de preferência Banda larga. 
• Outros recursos - Manuais de serviço, manuais de componentes e acesso a fornecedores 
de componentes e sobressalentes; (em nosso CD colocamos vários manuais de serviços 
 
l 
 
 
 
de diversos fabricantes). 
 
Conhecimentos prévios 
 evidente que o conhecimento de assuntos ligados à informática é essencial incluindo os 
ecursos do 
Win w
 
É
sistemas operacionais (presentes, passados e futuros) como o DOS, Windows 95/98, 
ME,2000,XP,OS2, linux, Unix Windows etc., e os respectivos comandos do DOS e r
do s 3.x e 95/98. Da mesma forma, o conhecimento de eletrônica para os que efetivamente 
 27
 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
vão
funcion
e fonte
 reparar estas máquinas também é muito importante uma vez que os princípios de 
amento e operação de vários circuitos e sistemas utilizados em computadores, monitores 
s de alimentação estarão sempre presentes. 
 28
Conce
 
O n
bateria
nada d ionais montados em gabinetes, sejam desktop ou mini torres, 
uma vez que possuem os mesmos componentes instalados tais como discos rígidos, discos 
s de vídeo (ou "interface" de vídeo), placas ou interface de som, 
x/modem, teclado, monitor... CPU, memória RAM, dispositivos de entrada e saída e de 
tilizado em um determinado computador 
 construído por fabricante diferente. Hoje, o conceito de "sistema 
roprietário", ou de "arquitetura fechada", está se restringindo aos notebooks. Esta filosofia 
s, só poderão ser instalados em detrimento 
de outros periféricos. A tecnologia é totalmente diferente dos "desktops". O conceito entre 
"Laptop" e notebook hoje praticamente é o mesmo tendo em vista o desenvolvimento de 
monitores de cristal líq ido (LCD) com dimensões superiores a 11”, alta resolução de vídeo, e 
painéis que pode
Outra contribuição para que este conceito venha se confundido cada vez mais foi o 
ito de sistema 
otebook o laptop e o palmtop são microcomputadores portáteis que podem ser operados por 
 ou pela rede normal de energia de 110 ou 220 Volts AC. Em termos de sistema, ele em 
ifere dos micros convenc
flexíveis ou "floppy", placa
fa
armazenamento de dados convencionais são miniaturizados e integrados em um bloco cuja 
tecnologia é totalmente distinta da usada em micros convencionais. Este sistema integrado, 
tendo em vista as peculiaridades e diferenças adotadas por cada fabricante, passou a ser 
conhecido como "sistema proprietário". Anteriormente, só as grandes empresas como IBM, 
Compac, Digital etc.. utilizavam este conceito pois os componentes de suas máquinas eram 
projetados e desenvolvidos exclusivamente para operar em seus modelos. 
Era praticamente impossível que um produto u
funcionasse em outro,
p
porém já está sendo repensada por um ou outro fabricante de computadores portáteis. 
Se o técnico tem interesse em equipamentos portáteis, notebook ou laptops, mesmo que não 
seja na área de reparação é quase certo que esteja familiarizado com desktops ou mini torres, 
seus problemas e sistemas operacionais. Então, é importante que fique bem claro: Um notebook 
não é um computador convencional. O seu projeto é diferente, e o objetivo para o qual foi 
previsto, também. Os computadores portáteis como são chamados os notebooks e laptops 
possuem de forma geral a seguinte denominação. 
 
Laptops 
 
São computadores semiportáteis com telas LCD maiores que as normais 
podem inclusive ter agregado um pequeno monitor de raios catódicos em 
substituição ao LCD; pesam acima de 3 quilos; normalmente incluem 
"fax/modem" e multimídia (CD-ROM e placa de som). Foram considerados 
até fins de 1997 como substitutos dos "desktops" porém sua tecnologia é 
muito diferente. 
 
notebooks 
 
São computadores portáteis com peso entre 2,5 e 3 quilos com telas 
LCD menores que a dos "laptops". Os periféricos como "fax/modem" e 
multimídia, em alguns caso
u
m visualizar até 16 milhões de cores ("true color"). 
 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
 29
 
desenvolvimento de cartões tipo PCMCIA (memórias, FAX-Modem e/ou rede) e a utilização de 
circuitos de alta escala e muito alta escala de integração ("Large Scale 
of Integration" e "Very Large Scale of Integration” - LSI e VLSI) em 
substituição as placas de vídeo e audio”. 
ks 
casos, pequenos editores 
de texto, e planilhas; 
pesam, menos de um 
Docking stations 
São bases multi-portas e multi-componentes, estações de 
os recursos de um notebook. A 
tradução não é importante mas com a utilização deste recurso o 
d em um desktop com 
s vantagens, incluin tor e 
xterno. Uma das vantagens seria a de manter o 
tation" no escritório, levando-se o portátil para casa 
 o seu trabalho do dia..., estaria levando seu escritório 
á
 
Sub-noteboo
 
São destinados principalmente à banco de dados, edição de textos e 
alguns programas específicos. Seu peso é menor que 2 quilos; o grau 
de miniaturização é maior do que o dos notebook embora com 
tecnologia bastante similar. 
 
 
"Palmtop", "handheld" e agendas eletrônicas 
 
São destinados ao uso exclusivo de guarda de informações em 
pequena escala, 
agendas, e em alguns 
quilo. A utilização de 
circuitos integrados LSI e 
VLSI (alta escala e muito alta escala de 
integração) é intensa. 
 
 
conveniência, ou ampliadoras d
usuário po
todas as sua
teclado e
"docking s
com todo
 que valeria a pena? 
 
e transformar seu notebook
do a ligação de moni
para casa... ...ser
http://www.xmpi.com/
 
 
Diferenças e Limitações 
 
Existem diferenças, algumas lig
portáteis são projetados para 
ocupam menos espaço físico
eiras e outras marcantes, entre os portáteis e os "desktops". Os 
menor consumo de energia e uso em bateria; os componentes 
 interno;...e os usuários esperam que seu desempenho seja 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
comparável ao dos "desktops"... Por isso, vêm surgindo novos recursos, e continuamente, os 
fabricantes buscam novidades tecnológicas para aprimorar o seu desempenho. 
 
Tela plana de cristal líquido 
Esta é uma das principais diferenças entre os dois tipos de computadores: 
a tela plana de cristal líquido, LCD ("liquid cristal display"). Este componente é um dos mais 
ook devido à tecnologia empregada. É, também, o componente mais 
frágil do sistema. Por isso, o técnico deve ter em mente que podem ser facilmente danificados. 
las matriz-ativa 
e matriz-passiva (se bem que os monocromáticos não são mais fabricados). 
m substituídos gradualmente na indústria dos portáteis. Os 
bricantes ainda mantém uma produção razoável para fins de reposição em modelos já 
 
caros integrantes do noteb
Algumas vezes fica mais em conta trocar o notebook do que substituir um LCD. Vamos nos 
limitar aos 3 tipos básicos de LCD para uso em notebooks: os monocromáticos e os dois tipos a 
cores: matriz-ativa e matriz-passiva ("dual scan"). 
 
OBS: Dentro da classificação dos monocromáticos também podemos encontrar te
Os LCD monocromáticos fora
fa
descontinuados mas ainda operativos. 
 
Matriz-passiva 
 
- Este "display" apresenta varias densidades de cores, e seu princípio de funcionamento será 
visto na parte relativa à "CRISTAL LÍQUIDO-LCD". É comum observar-se em paineis deste tipo, 
uma ligeira diferença (quase imperceptível) entre as linhas de varredura, devido a 
essincronização entre elas. Outro efeito sentido é uma ligeira imagem fantasma nas mudanças 
 
d
de quadro (persistência da imagem anterior). Esse efeito é ainda menos perceptível. E, 
finalmente, a visualização das imagens diminui acentuadamente à proporção que o observador 
se desloca em ângulo para a direita ou à esquerda. Esta tecnologia não é recomendada para 
quem usa apresentações de vídeo e gráficos de alta velocidade, ou apresentações em 
multimídia. 
 Matriz Ativa 
 
- É o melhor "display" desenvolvido até hoje. É comparável ao CRT dos monitores 
convencionais. É conhecido também como TFT "display”, ou "thin-film" transistor. A definição de 
cores é superior, e praticamente não existem os efeitos produzidos nas telas "dual-scan". Estes 
"displays" são controlados por transistores integrados ao próprio "PIXEL" ("pictureelement" ou 
elemento de imagem) em vez de ter um transistor controlando uma coluna inteira de pixels como 
é o caso das telas "dual-scan". Tendo em vista que cada transistor controla um "pixel", a falha de 
um destes transistores resultará na falha de apenas um ponto de cores da tela. Já no caso dos 
"displays dual-scan", a falha de um transistor controlador resultará em uma linha ou uma coluna 
completamente apagada, ou apresentando unicamente uma cor específica. Estes tipos de telas, 
serão objeto de discussão na parte relativa à "CRISTAL LÍQUIDO-LCD". 
 
O
 
 Processador (CPU) 
 30
 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
É o ponto crítico nos portáteis. Liberam uma quantidade razoavelmente grande de calor e 
drenam corrente elevada da bateria; por essas razões, as tensões de alimentação da CPU, em 
portáteis, são menores que aquelas aplicadas às CPU dos computadores convencionais. 
Usualmente usa-se 2,0VDC ou no máximo 3,0VDC. Devido ao pouco espaço no interior do 
aparelho e ao elevado consumo de corrente, a utilização de microventiladores está sendo 
abandonada adotando-se dissipadores de calor de alta eficiência. 
Até 1994, na maioria dos portáteis, o chip era soldado à placa principal ("motherboard"), 
dificultando qualquer tipo de atualização ("upgrade"). Em caso de avaria, o destino da placa 
principal era o lixo uma vez que a dessoldagem de componentes que utilizam tecnologia SMD 
e") é trabalhosa e cara. De 1995 a 1997 alguns fabricantes passaram a 
dotar o uso de suportes especiais para os "chips" similares aos usados em "motherboards" (tipo 
ZIF) de
("surface mounting devic
a
 computadores convencionais. Aparentemente, este tipo de arquitetura começou a ser 
abandonado em 1998. 
 
Discos rígidos 
 
Outro aspecto incomum entre os desktop e notebooks, são os HD. Os HD para notebooks são 
menore
 
s, pouco mais da metade do comprimento dos HD convencionais, (2,5pol) e a altura 
variando entre 9mm e 12,5mm. os HDs de 19mm estão sendo abandonados. O conector de 
interface IDE aceita os sinais de alimentação e controle das placas comuns mas existe um 
adaptador especial para que estes pequenos HD rodem em 
computadores desktop. A figura abaixo, permite comparar os tamanhos dos HD usados em 
noteboks e em computadores convencionais. 
______________ 31
 
Teclado 
 
trizes das letras adotam 
uma tecnologia de contato diferente dos teclados padrão, usados em 
computadores convencionais. Esta m finas 
folhas de plástico qu s. Os teclados para 
notebook possuem de 80 a 88 s delas têm dupla 
função. 
Mouse, TrackBall, trackpoint e trackpad.
E' obvio que os teclados são menores e as ma
s matrizes são confeccionadas co
e isolam os contatos das tecla
 teclas sendo que alguma
 
 
 
 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
 32
calizado 
o meio do teclado, entre as teclas B, G e H. Os Canon, AST, Patriot e outros produtos OEM 
sam um novo tipo de "mouse" chamado de "trackpad" ou "touchpad" operado por sensibilidade 
to ca de 10 ou 15 
por onde se desliza o dedo. O cursor, na tela, acompanha os movimentos deslizan 
DELL, Zeos, MegaImage, D "TrackBall", uma 
pequena bola, embu "mouse" ao ser 
"rolada" nos vários s amado, alegando 
que este s portáteis. 
Finalmente, para en do pela Packard 
Bell, denominado J-M "click" (botão da 
Aos notebooks e portáteis modernos têm sido agregados vários dispositivos de 
apontamento tipo "mouse". A IBM desenvolveu o sistema "trackpoint" também usado pela 
Toshiba e em alguns modelos da Texas, da Winbook e da Compaq. Este componente tem a 
forma de uma borracha do tipo das fixadas em lápis ou lapiseiras. Normalmente está lo
n
u
que dos dedos. Possui um painel liso de cereletromagnética ao cm quadrados
tes. Os AST,
igital estão sendo produzidos com o chamado 
tida próxima à área do teclado que move o cursor do 
entidos. Alguns fabricantes - e mesmo usuários - têm recl
dispositivo ocupa muito espaço no
cerrar o assunto "mouse", existe um tipo específico, usa
ouse, em que a tecla J é usada para deslocar o cursor. O
direita ou esquerda) e a barra de espaço ficam por conta das teclas D, F e G. Para que este 
"mouse" opere é preciso um "driver" específico chamado J-MOUSE. 
 
Baterias 
 
As baterias para notebook e outros portáteis têm passado por 
uma série de melhoramentos com a finalidade de prolongar o tempo de 
operação sem o uso da energia elétrica doméstica (tomadas 
comuns). 
 
Como utilizar sua bateria 
 
No caso de um notebook, as baterias obrigatoriamente 
recarregáveis. Ao contrário do que vemos em 
modelos de celulares, seria inviável financeiramente usar pilhas 
vido 
carregadores, carregar as baterias d o dia, 
conforme se esgotam. Infelizmente não existe nenhuma lei de Moore para baterias, elas não 
dobram de capacidade a cada 18 m ores, mas de centímetro em 
centímetro vão avançando :-) Veja o que mudou no ramo de baterias nas últimas décadas: 
 
Baterias de chumbo: 
devem ser 
alguns 
comuns, de ao (comparativamente) alto consumo elétrico de 
um notebook. Quem precisa de mais autonomia é 
obrigado a comprar mais baterias junto com um ou dois 
urante a noite e ir trocando as baterias durante 
eses como os processad
 
 
Este é o tipo de bateria usada em
compensação tem uma densidade de e
ficarem sem uso. Juntando tudo são co
 carros, caminhões. etc. são muito baratas, mas em 
nergia muito baixa e se descarregam muito facilmente se 
mpletamente inadequadas a um notebook, 
 
 
CURSO COMPLETO______________________________________________Reparação de Notebooks 
 
Níquel Cádmio (NiCad): 
 
Este 
bateria recarregável menos efi 
usado atualmente. Uma bate
Níquel Cádmio tem cerca de 40 
autonomia de uma bateria de Li-Ion do 
mesmo tamanho, é extremamente 
poluente e tem a desvantagem 
adicional de trazer o chamado efeito 
é o 
tipo 
de 
ciente
ria de 
% da
memória. 
O efeito memória é uma peculiaridade 
deste tipo de bateria que exige o 
descarregamento total das baterias 
antes de uma recarga, que também 
deve ser completa. Caso a bateria seja 
recarregada antes de se esgotar compl
menos en
etamente suas células passam a armazenar cada vez 
ergia. Após algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode se 
omia original. Para reduzir este problema os fabricantes 
ue descarregam completamente a bateria antes da 
ma vem na forma de um programa que deve ser 
 o manual. 
 cádmio trazem como vantagens o fato de serem mais 
 de un conjunto de batería tengan 
n nivel igual de carga ya que cada celda sé autodescarga a una tasa diferente. La carga lenta 
icial también redistribuye el electrolito para solucionar los puntos secos en el separador 
rovocado por gravitación del electrolito durante almacenamiento prolongado. Algunos 
nte las celdas antes del embarque. El rendimiento total 
e alcanza después que la batería ha sido "inicializada" por medio de varios ciclos de carga / 
s, 
reduzir a até menos da metade da auton
de notebooks incorporam dispositivos q
recarga. Em alguns modelos este siste
instalado, por isso não deixe de consultar
Em contrapartida, as baterias de níquel
baratas e de serem as mais duráveis, desde que prevenido o efeito memória. Este tipo de 
bateria tem sua vida útil estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas baterias ainda 
são muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares. 
 
 
 
Carga en baterías de Níquel Cadmio 
 
Los fabricantes de baterías recomiendan cargar lentamente las baterías de NiCd durante 24 
horas antes del uso. Este proceso hace que las celdas dentro
u
in
p
 33
fabricantes de batería no forman totalme
s
descarga, ya sea con un analizador de baterías o por medio deluso normal. En algunos caso
se necesitan 50 a 100 ciclos de descarga / carga para formar totalmente una batería de níquel. 
Las celdas de calidad, tales como las fabricadas por Sanyo y Panasonic, alcanzan los valores 
 
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estándar después de 5 a 7 ciclos. Las lecturas iniciales pueden llegar a ser incoherentes p
capacidad se hace constante una vez que está totalmente inicializadas. Se observa un p
pico de capacidad entre 100 y 300 ciclos. La mayoría de las celdas recargables están equipadas
con un venteo de seguridad para liberar presión en exceso en caso de existir sobrecarga. El 
venteo de seguridad en una celda NiCd abre entre 150 y 200 psi. (La presión de una llanta de un
automóvil es de aproximadamente 35 psi.) Con un venteo de auto bloqueo, no hay daño al 
ventear pero parte del electrolito se puede perder y el sello puede no quedar estanco después. 
La acumulación de un polvo blanco en la apertura del venteo indica actividades de 
despresurización. 
Con frecuencia, los cargadores comerciales no están diseñados para proteger a las baterías. 
Esto es especialmente cierto con cargadores que miden la carga de la batería solamente a 
través de medición de temperatura. Aunque no es simple y barato, la finalización de carga por 
temperatura absoluta no es exacta. Los cargadores de baterías NiCd más avanzados miden
tasa de aumento de temperatura. Definida como dT/dt (delta Temperatura/delta tiempo), este 
sistema de detección de tiempo es más suave con las baterías que un sistema de c
temperatura fija, pe
Se puede lograr una detección más precisa de carga completa por medio del uso de un 
microcontrolador que controla la tensión de la batería y termina la carga cuando se alcanza 
cierta tensión. Una caída en la tensión significa carga completa. Conocido como Delta V 
Negativo (NDV), este fenómeno es más pronunciado en carga de baterías NiCd a 0.5C y 
mayores. Los cargadores basados en NDV también deben observar la temperatura de batería 
porque el envejecimiento y discordancia de celdas reduce la tensión delta. 
La carga rápida mejora la eficiencia de carga. A 1C, la eficiencia es 1.1 o 91 por ciento y el 
tiempo de carga de un conjunto vacío es ligeramente más de una hora. En una carga 0.1
eficiencia cae a 1.4 o al 71 por ciento y el tiempo de carga es aproximadamente 14 horas. En
una batería parcialmente cargada o una que no puede retener la capacidad total, el tiemp
carga es por ende más corto. En la parte inicial del 70 % de la carga, la aceptación de carg
una batería NiCd es casi 100 %. Casi toda la energía se absorbe y la batería permanece fría. S
pueden aplicar corrientes varias veces superior a la de tasa C sin causar au
cargadores ultra rápidos usan este fenómeno para cargar una batería al 70 % en minutos. L
carga continúa a una tasa menor hasta que está totalmente cargada. Por encima del 70 %, la 
batería pierde gradualmente la capacidad de aceptar carga. La presión aumenta y la temperatu
aumenta. Con la intención de ganar unos puntos de capacidad extra, algunos cargadores 
permiten un corto periodo de sobrecarga. La Figure 1 muestra la relación entre tensión de celda,
presión y temperatura mientras se 
carga una batería de NiCd. 
 
 
Figura 1: Características de 
carga de una celda NiCd. 
La tensión de celda, las 
ca
ero la 
equeño 
 
 
 la 
orte de 
ro las celdas aún necesitan generar algo de calor para provocar la detección. 
C, la 
 
o de 
a de 
e 
mento de calor. Los 
a 
ra 
 
racterísticas de presión y 
temperatura son similares en una 
celda NiMH. Las baterías de NiCd 
de ultra capacidad tienden a 
calentarse más que las normales 
de NiCd si se cargan a 1C o más. 
 
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de la celda. Para moderar el aumento 
 lican una 
corriente elevada al principio y luego bajan la cantidad para a e 
carga. 
Los pulsos de descarga de entremezcla entre los pulsos de c
carga de las baterías de níquel. Comúnmente conocido como as o 
carga inversa, este método promueve una elevada superficie
recombinación de los gases generados durante la carga. Los
rendimiento, memoria reducida y vida más prolongada. 
Después de la carga rápida inicial, algunos cargadores aplica
llenado, seguida por una carga lenta. La carga lenta recomen
0.05C y 0.1C. Debido a cuestiones de memoria y compatibilid
cargadores modernos tienden a usar corrientes de carga lent
 
 
Níquel-Metal Hydride (NiMH)
Esto se debe en parte a un aumento de resistencia interna 
cargadores avanzados ap
rmonizar con la aceptación d
argas mejoran la aceptación de 
 pulsaciones de carga profund
 en los electrodos para mejorar la 
 resultados incluyen mejor 
n una carga temporizada de 
dada para las de NiCd es entre 
ad con las de NiMH, los 
a menores. 
de temperatura y mantener aún tiempos de carga cortos, los
 : 
 
As baterias NiMH já são um pouco mais eficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazena 
cerca de 30% mais energia que uma NiCad do mesmo taman m 
metais tóxicos, por isso também, são menos poluentes. Tamb a, 
o que exige menos cuidado nas recargas. 
na 
nsión muy 
por debajo de 0.5C y 
mperaturas elevadas. El envejecimiento y la degeneración en la coincidencia de celdas 
iminuyen más aún la ya minúscula tensión delta. Un cargador de NiMH debe responder a una 
8 a 16mV. El hacer que el cargador sea demasiado sensible 
uede terminar la carga rápida a mitad de camino debido a que las fluctuaciones de tensión y el 
a 
DV, 
e tenga primero para terminar la carga rápida. 
as por métodos menos agresivos. La ganancia es de 
proximadamente 6 % en una buena batería. El aspecto negativo es un ciclo de vida más corto. 
 puede quedar agotado después de 300. 
as baterías de NiMH deben ser cargadas en forma rápida en vez de lenta. Debido a que las de 
ho. Estas baterias não traze
ém foi eliminado o efeito memóri
A desvantagem sobre as NiCad é a vida útil bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida útil 
estimada em apenas 400 recargas. 
 
Carga en Baterías de Níquel - Metal Hidruro (NiMH) 
 
Los cargadores de baterías NiMH son similares a los sistemas NiCd pero requieren u
electrónica más compleja. Para empezar, las de NiMH producen una caída de te
pequeña a plena carga y la NDV casi no existe a tasas de carga 
te
d
caída de tensión por celda de 
p
ruido inducido por la batería y el cargador pueden engañar al circuito de detección de NDV. L
mayoría de los cargadores rápidos de NiMH de hoy en día usan una combinación de N
aumento de tasa de temperatura (dT/dt), sensibilidad de temperatura y sensores de 
desconexión. El cargador utiliza lo qu
Las baterías de NiMH a las que se permite una breve sobrecarga entregan mayores 
capacidades que aquellas cargad
a
En vez de 350 a 400 ciclos de servicio, este conjunto
L
NiMH no absorben bien la sobrecarga, la carga lenta debe ser menor que las de NiCd y se fija 
aproximadamente en 0.05C. Esto explica porqué el cargador original de NiCd no puede ser 
usado para cargar baterías NiMH Es difícil, pero no imposible, cargar lentamente una batería 
NiMH. A una tasa C de 0.1C y 0.3C, los perfiles de tensión y temperatura no muestran 
características definidas para medir con exactitud la carga total y el cargador debe basarse en un 
 
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sensor. La sobrecarga dañina puede ocurrir si una batería parcialmente o totalmente cargada se 
carga con un sensor fijo. Lo mismo ocurre si la batería ha envejecido y solamente puede 
soportar 50 % de la carga en vez del 100 %. La sobrecarga puede ocurrir aún cuando la batería 
de NiMH esté fría al tacto. Los cargadoresde bajo precio pueden no aplicar una carga 
totalmente saturada. La detección de carga plena puede ocurrir inmediatamente después que se 
alcanza un pico dado de voltaje o se detecta un umbral de temperatura. Estos cargadores se 
promocionan comúnmente sobre la base del tiempo corto de carga y precio moderado. Algunos 
cargadores ultra rápidos tampoco entregan una carga total. 
 
 
Lítio Ion (Li-Ion) : 
 
Estas são consideradas as baterias mais eficientes atualmente. Uma bateria Li-Ion armazena 
aproximadamente o dobro de energia que uma NiMH, e quase três vezes a energia armazenada 
felizmente são as mais caras, o que 
 de uma Ni-Cad. Outra 
rgas. 
ivos de limitación de corriente, los 
de cargar las 
 restauran y 
rolongan la vida de las baterías, no existen para las de litio. Ni tampoco se soluciona con una 
arga super rápida. Los fabricantes de celdas Li?ion dictan directrices muy estrictas en cuanto a 
carga. El viejo sistema de grafito exigía un límite de tensión de 4.10 V/celda. 
 pesar que una mayor tensión entrega mayor capacidad, la oxidación de celda acorta la vida si 
El tiempo de carga de la mayoría de los cargadores es de aproximadamente 3 
 se alcance más 
pido con corriente más elevada, la carga de llenado tomará más tiempo. La Figura 2 muestra 
por uma NiCad. 
Estas baterias também não possuem efeito memória, mas in
está retardando sua aceitação. Uma Li-Ion chega a custar o dobro
desvantagem é a baixa vida útil, estimada em aproximadamente 400 reca
 
 
Carga de baterías Li-ion 
 
Si bien los cargadores de baterías de níquel son disposit
cargadores de Li?ion son de limitación de tensión. Hay solamente una manera 
baterías de litio. Los llamados 'cargadores milagrosos', los cuales dicen que
p
c
procedimientos de 
A
se carga por encima del umbral de 4.10 V/celda. Este problema ha sido resuelto con aditivos 
químicos. Hoy en día, la mayoría de las celdas Li?ion se cargan a 4.20 V con una tolerancia de 
+/?0.05 V/celda. 
horas. La batería permanece fría durante la carga. La carga completa se alcanza después que la 
tensión ha alcanzado el umbral y la corriente ha caído y se ha nivelado. El aumentar la corriente 
de carga no acorta el tiempo de carga demasiado. Aunque el pico de tensión
rá
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 tensión y la corriente de un cargador cuando la celda Li?ion pasa de la etapa uno a la dos. 
mpo de carga. Aunque el 
elevada, la carga de llenado tomará 
batería Li-ion en una hora o menos. 
a vez que se alcanza el 
 es de aproximadamente 
icial. No se aplica carga 
ber sobrecarga. La carga lenta por goteo puede 
la celda. Por el contrario, 
ueña auto-descarga que consume la 
etir una carga de llenado 
rminal abierto 
celda. ¿Qué pasa si una batería se sobrecarga 
n seguridad dentro de su 
estables si se las carga a tensiones 
lda causa recubrimiento metálico de 
tio en el ánodo; el material del cátodo se transforma en un agente oxidante, pierde estabilidad y 
celda se caliente. Se ha colocado mucha 
atención en la seguridad de las baterías Li-ion para impedir la sobre carga y sobre descarga. Los 
la
 
 
li
 Figura 2: Etapas de carga de una batería Li-ion. 
 
El aumentar la corriente de carga, en baterías de Li-ion, no afecta su tie
pico de tensión se alcance más rápido con corriente más 
más tiempo. Algunos cargadores cargan rápidamente una 
Dichos cargadores eliminan la etapa 2 y van directamente a 'listo' un
umbral de tensión al final de la etapa 1. El nivel de carga en este punto
70 %. La carga de llenado toma normalmente el doble de la carga in
lenta porque las baterías Li-ion no pueden absor
provocar recubrimiento de litio metálico, condición que deja inestable 
una carga de llenado breve se aplica para compensar la peq
batería y su circuito protector. Dependiendo de la batería, se puede rep
una vez cada 20 días. Normalmente, la carga comienza cuando la tensión del te
cae a 4.05 V/celda y se desconecta a 4.20 V/
inadvertidamente? Las baterías Li-ion están diseñadas para operar co
voltaje normal de operación pero se hacen cada vez más in
más elevadas. Cuando se carga por encima de 4.30 V, la ce
libera oxígeno. El sobrecalentamiento hace que la 
 
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onjuntos de baterías comerciales Li-ion contienen un circuito de protección que impide que la c
tensión de la celda suba demasiado mientras se carga. El umbral superior de tensión se fija 
normalmente en 4.30 V/celda. La medición de temperatura desconecta la carga si la temperatura 
de la celda se aproxima a 90° C (194° F); y un interruptor mecánico de presión en muchas 
celdas interrumpe permanentemente la corriente si se excede un umbral de seguridad de 
presión. Hay excepciones en algunos conjuntos de espinel (manganeso) que contienen una o 
dos celdas pequeñas. El proceso de carga de una batería de Li-polímero es similar a la Li-ion. 
Estas baterías usan un electrolito con gel para mejorar la conductividad. 
 
Baterias inteligentes : 
 
 Estas nada mais são do que baterias de Ni-Cad, NiMH ou Li-Ion que incorporam circuitos 
inteligentes, que se comunicam com o carregador (também inteligente) garantindo descargas - 
recargas mais eficientes, o que aumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida útil. Em 
inglês são usados os termos "Inteligente Battery" ou "Smart Battery". 
 
Lítio Metálico : 
 
Esta provavelmente será a próxima geração de baterias, pois em forma metálica o lítio pode 
armazenar até três vezes mais energia que o Lítio iônico das baterias atuais. O problema é que 
este material é muito instável, o que justifica toda a dificuldade que os fabricantes estão 
encontrando em lidar com ele. Pode ser que a nova geração de baterias apareça no final de 
002, mas pode ser que demore bem mais. 
 
2
 
http://www.planetbattery.com/
 
Baterias típicas para uso em alimentação do CMOS (BIOS). 
Alguns tipos também são usados em telefones sem fio 
http://www.gobattery.com/ 
 
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Cargador de baterias de NiCAd/NiMH 
 
Aquí tenemos otro cargador de baterías universal que es fácil de construir y puede ser útil 
para cargar prácticamente todas las pilas más comúnmente utílizadas de NiCd y NiMH. El único 
pequeño inconveniente, si es que se puede llamar inconveniente, es que no es un cargador 
rápido, porque trabaja con la corriente de carga estándar de una décima parte de la capacidad 
de la batería en combinación con un tiempo de carga de 10 a 14 horas. 
Con la ventaja de que las baterías recargables de hídruro de metal niquel tienen mayor 
capacidad, no siendo necesario preocuparnos por el efecto memoria. Esto significa que para una 
carga completa se utilizará una corriente de carga a cualquier tiempo, y si esto se hace utilizando 
la mencionada corriente de una décima parte de la capacidad de la batería, el tiempo de carga 
no es crítico. En otras palabras, se garantiza que la batería se cargará completamente después 
de estar de 10 o 14 horas, sin que exista peligro de sobrecarga, 
por lo que no importa si, por descuido, dejamos la carga durante 20 horas. Si estamos seguros 
de que la batería está sólo a media carga, podemos restablecer su capacidad completamente 
cargándola alrededor de 6 o 7 horas. 
 39
 
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Normalmente las pilas tipo AA tienen una capacidad de 1500 a 1800 mAh (miliamperios-hora), 
por lo que la corriente de carga debe ser de 150 a 180 mA. Si queremos cargar varias pilas al 
mismo tiempo, simplemente las conectaremos en serie, porque la misma corriente de carga 
circulará a través detodas las pilas, lo que hará que se carguen de forma simultánea. 
 
La cuestión ahora es como obtener una corriente de 180 mA. La solución más elegante y precisa 
es usar una fuente de corriente. Aquí hemos usado un regulador de tensión tipo LM317 como 
regulador de corriente. Este archíconocido regulador de tres terminales LM317 está diseñado 
para ajustar su resistencia interna entre los terminales IN y OUT para mantener una tensión 
constante de 1,25V entre los terminales OUT y ADJ. Sí elegimos un valor de (1,25 / 0,180) = 
6,94 ohmios para R1, circulará exactamente una corriente de 180 mA. En la práctica no 
podemos comprar una resistencia con este valor por lo que elegiremos un valor de 6,8 ohmios, 
que sí está disponible. Por conveniencia, 
se ha añadido un indicador a LED al cargador. Este LED se ilumina sólo cuando la corriente de 
carga está circulando, por lo que lo podemos usar para verificar que las baterías están haciendo 
un buen contacto. 
Para conseguir que circule una corriente de 180 mA necesitaremos una cierta tensión. La 
máxima tensión en una pila durante la carga es de 1,5V y la fuente de corriente necesita unos 
3V. Si sólo cargamos una pila, una tensión de alimentación de 4,5 V puede ser adecuada. Si 
cargamos varias pilas en serie, necesitaremos 1,5 V por el número de pilas, mas 3 V. Para 
cuatro pilas esto significa una tensión de alimentación de 9V. Si esta tensión de alimentación es 
demasiado baja, la corriente de carga será demasiado baja. Una tensión de 
alimentación grande no será mucho problema porque el circuito asegura que la carga no excede 
de 180 mA.La tensión requerida se puede obtener de forma conveniente desde un adaptador de 
red no estabilizado (o "eliminador de batería") de unos 300 mA, ya que necesitamos 180 mA. 
Normalmente es posible seleccionar varias tensiones diferentes con un mismo adaptador por lo 
e recomendamos elegir la tensión más baja para la cual el LED indicador de la fuente de 
orriente se ilumine bien. Deberíamos mencionar un par de puntos prácticos. Primero, podemos 
sí debe ser es de alta eficiencia (bajo consumo), porque 
icho LED se ilumina con una corriente de 2 mA, que es la que se utiliza aquí. Cuando cargamos 
varias 
IC1 = LM317T 
qu
c
usar cualquier color de LED, pero lo que 
d
pilas en serie, las pilas se deben colocar de forma natural en el soporte de pilas . Aunque 
esto no es importante para este cargador, deberíamos apuntar que la mayoría de los soportes de 
pilas no son de muy buena calidad. Los puntos de conexión a veces tienen una resistencia de al 
menos 1 ohmio, lo cual da lugar a unas pérdidas considerables (para una pila cargada a 1 A 
proporcionará una tensión de sólo 0,2V...). 
Por último, notar que el LM317T (la 'T' se refiere al tipo de encapsulado) se debe fijar con un 
disipador. Aunque no hay peligro de que se destruya por sobrecalentamiento, no es conveniente 
tocarlo con los dedos porque estará caliente y nos podremos quemar. Un disipador de tipo 
SK104 (de unos 10K/W) será adecuado aquí. 
 
LISTA DE MATERIALES 
 
R1 = 6,8 ohm 
R2 = 180 ohm 
C1 = 10 µF 25 V electrolítico 
T1 = BC547B 
 
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T1 = Soporte de pilas adecuado 
D1 = Diodo led de alta eficiencia (bajo consumo) 
K1 = Conector de alimentación hembra (según adaptador de red empleado) 
B
 
 
Definição do defeito 
 
O modo como o problema ou defeito será atacado vai depender da análise inicial das condições 
de operação do notebook. A partir daí, o técnico saberá se vai ser necessário a abertura total do 
equipamento, a abertura parcial, ou a reparação via "software" (situação em que não é 
necessário desmontar o equipamento). 
 
Se for necessário abrir todo o equipamento, teremos que considerar a desmontagem total. Isto 
vai resultar na separação de diversas partes. 
ação das diversas 
 
Deve-se anotar a seqüência de desmontagem, caso o manual de serviço não esteja disponível 
- separar parafusos de diferentes medidas e tipos; 
- verificar o encaixe de cada peça de fixação dos componentes internos; 
- observar os cuidados ao desconectar os cabos-flat a fim de não danificá-los 
principalmente, não quebrar as peças de plástico que servem de garras de fix
partes. 
 
Neste caso, existem consideráveis riscos de introdução de novas avarias, tanto físicas quanto 
elétricas. 
A figura a seguir mostra uma vista explodida típica de um notebook durante sua desmontagem. 
 
Item /Description 
1 Main Battery (NiMH) 10 LCD Cable 
Assembly 
19 Top Cover 
Assembly 
28 Diskette Drive 
Assembly 
2 TEAC CD-ROM 
Assembly 
11 NEC Model 
Nameplate, NEC 
Versa 2500 
20 CPU, Pentium, 133 
MHz 
29 ROM Door 
3 AC Adapter 12 LCD Front Panel 21 I/O Port Bracket 30 Rubber Foot 
Assembly, 12.1 
4 AC Power Cord 13 LCD, Hitachi, 12.1 22 Audio Cover 31 Bottom Cover 
Assembly 
5 CMOS Battery 14 LCD Inverter 23 LED Board 
Assembly 
32* Keyboard Bracket 
6 DC/DC Board 1
Assembly 
5 LCD Rear Cover 24 System Board 33* 8MB Memory 
Module (EDO 
7 VersaGlide 
Assembly 
16 NEC Logo 25 I/O Board 34* 16MB Memory 
Module (EDO) 
8 Cover, Left Hinge 17 Cover, Right Hinge 26 I/O Cover 35* Docking Door 
9 U.S. Keyboard 18 Status Cover 27 1.4 GB Hard Disk 36* LCD Assembly, 
DSTN 12.1” Drive Assembly 
 
 
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Se não for necessário abrir todo o equipamento, situação em que a desmontagem se limitará a: 
 - retirada do teclado; 
 - substituição da bateria de conservação de dados do CMOS; 
 - substituição ou upgrade da memória RAM; 
 - substituição da bateria principal; 
 - substituição de um fusível térmico 
O reparo será mais simples, mas ainda assim, haverá riscos de introdução de novas avarias. 
 
Talvez seja possível executar o reparo sem abrir o equipamento. 
Este caso ocorrerá quando as informações obtidas pela utilização de software específico indicar 
esta possibilidade. 
 
Tipos de software de manutenção: 
 
Drivepro, Rescue IV, Norton, Quicktek Light e Checkit-Pro , Easy Recovery, Stellar, Estes 
programas podem indicar que o defeito está localizado: 
- no Disco Rígido; 
- em informações alteradas no CMOS; 
- nas informações de comando do LCD no BIOS; 
- nas informações de comando do teclado no BIOS; e 
- na configuração dos drives no BIOS; 
 
Note que, para se obter estas informações, o notebook foi ligado, o POST foi executado 
(POST é a sigla de Power On Self Test) e pelo menos foi possível acessar um dos drives de 
disco rígido ou disco flexível. Os riscos de introdução de novas avarias são praticamente 
inexistentes. Porém, um descuido na utilização dos softwares de reparação poderá acarretar a 
destruição de todos os dados no disco rígido (winchester), e este poderá ter o seu sistema lógico 
ou a sua geometria alterada, dificultando ou até impedindo uma possível reformatação. 
Na eventualidade do notebook conectado na fonte externa não ligar (nenhum de seus LED 
indicadores de operação acender) a primeira providência é retirar a bateria principal, pois esta 
poderá estar esgotada. 
 
Uma bateria esgotada, seja NiCad, Li-Ion ou NiMh, apresenta resistência interna zero, ou 
próxima disto, o que criará uma condição de curto-circuito para a fonte externa. 
 
Atualmente os circuitos internos da fonte, da bateria e do próprio notebook possuem 
dispositivos de segurança que protegem todo o sistema destes problemas, mas se estes 
circuitos falharem, o que não é de todo impossível, certamente poderão ocorrer avarias mais 
graves. 
 
Diagrama em bloco