Aula sobre Memórias - Igor Dantas
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Aula sobre Memórias - Igor Dantas


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Aula 4 \u2013 Memórias
Modificado por Igor Dantas
MEMÓRIA PRINCIPAL
 A memória principal é um 
local de armazenamento de 
acesso rápido onde são 
guardadas as instruções e os 
dados de que a CPU 
necessita para a execução de 
uma dada tarefa. 
PODE SER:
- RAM: Quando o computador é ligado, 
é \u201ccarregada\u201d na memória RAM a 
informação (programas e drivers) 
necessária ao seu funcionamento. 
Quanto maior for a memória RAM, 
mais informações poderá guardar, o 
que se traduz numa maior 
otimização. EX.: DIMM, DDR, ETC.
- ROM: As memórias ROM têm como 
função o armazenamento de 
instruções básicas sobre o hardware 
do computador, tais como as rotinas 
de arranque, rotinas de teste de 
dispositivos de hardware e todas as 
instruções necessárias para que o 
processador reconheça e interaja 
corretamente com os dispositivos de 
entrada e saída. EX.: BIOS.
- CACHE: MAIS RÁPIDA.
 - CACHE L1: encontra-se dentro do 
processador ou cache interna. A sua 
capacidade pode ir até aos 128 Kbytes, 
divididos em duas partes (uma para dados e 
outra para instruções). 
 - CACHE L2: encontra-se na motherboard ou 
dentro do processador (mais recentemente). 
Quando é externa, a sua capacidade depende 
do chipset presente na motherboard. Quando é 
interna, a capacidade varia de 128 Kbytes a 2 
Mbytes. 
MEMÓRIA VIRTUAL
 É UMA ESPÉCIE DE SIMULAÇÃO DE 
MEMÓRIA RAM NO HD. PODE SER 
HABILITADA OU DESABILITADA PELO 
USUÁRIO DO PC.
 
ENCAPSULAMENTOS
 
 É O PADRÃO FÍSICO DA MEMÓRIA 
RAM, ISTO É, SEU FORMATO, 
QUANTIDADE DE VIAS E TIPO DE SLOT 
UTILIZADO.
- DIP: PC\u2019S ANTIGOS ( FABRICADOS ATÉ 
1991), SÃO ENCAIXADOS EM 
CONECTORES DIRETAMENTE NA 
PLACA MÃE, QUE ALÉM DE OCUPAR 
MUITO ESPAÇO FÍSICO, SÃO DIFÍCEIS 
DE ENCAIXAR.
- SIPP: esse tipo encapsulamento é uma 
espécie de evolução do DIP. A principal 
diferença é que esse tipo de memória 
possui, na verdade, um conjunto de chips 
DIP que formavam um pente de memória. 
O padrão SIPP foi aplicado em placas-
mãe de processadores 286 e 386.
- SIMM/30: Foi o primeiro tipo a usar um 
slot (um tipo de conector de encaixe) para 
sua conexão à placa-mãe. Existiram 
pentes no padrão SIMM com capacidade 
de armazenamento de 1 MB a 16 MB. 
Este tipo foi muito usado nas plataformas 
386 e 486 (primeiros modelos). 
- SIMM/72: Usado principalmente nas 
placas de CPU Pentium com barramento 
de dados 64 bits.
 
- DIMM/168: Têm um total de 168 
terminais, sendo 84 na face frontal e 84 
na face posterior. Módulos DIMM/168 
operam com 64 bits simultâneos.
- DIMM/184: Também conhecido como 
DDR. Tem o mesmo tamanho que o 
DIMM/168, porém com um corte.
- RIMM/184: Encapsulamento RAMBUS, 
extremamente caras.
 DESVANTAGEM: Placas que utilizam 
módulos RIMMs não podem ficar com 
slots vazios, sendo necessário um módulo 
de continuidade C-RIMM.
- RIMM/184: Encapsulamento RAMBUS, 
extremamente caras.
 DESVANTAGEM: Placas que utilizam 
módulos RIMMs não podem ficar com 
slots vazios, sendo necessário um módulo 
de continuidade C-RIMM.
Formatos RIMM e C-RIMM
- DIMM/240: Também conhecida como 
DDR2, sendo 120 contatos de cada lado.
- DDR3: Os módulos DDR3 utilizam os 
mesmos 240 contatos dos módulos DDR2 
e mantém o mesmo formato. A única 
diferença visível (fora etiquetas e códigos 
de identificação) é a mudança na posição 
do chanfro, que passou a ser posicionado 
mais próximo do canto do módulo. 
Comparação entre as memórias
TIPOS DE MEMÓRIAS
- SRAM: (RAM estáticas) muito 
utilizadas como memória cache L2, 
serve para acelerar o desempenho 
da RAM, e atualmente a L2 está 
embutida no próprio processador.
- DRAM: (RAM dinâmica) são mais 
baratas que a SRAM, por isso são 
largamente utilizadas em PCs. Um 
grande problema é que as DRAMs 
são muito lentas, o que torna 
indispensável o cache de memória.
Direct Rambus DRAM ou 
RDRAM
\u2022 Padrão proprietário da Rambus Inc.
\u2022 Usa o Direct Rambus Channel \u2013 400MHz, 16 bits (o 
barramento estreito permite estas taxas altas)
\u2022 Transferência de dados na subida e descida do clock
\uf0e8 1,6 GByte/s
\u2022 Uso de Serial Presence Detect para Plug-and-Play
Direct Rambus DRAM ou 
RDRAM
\uf06e SDRAM SDRAM ×× DDR DDR ×× DDR 2 DDR 2 ×× DDR 3 DDR 3
Temporização/Latência
\u2013 Tipicamente assume os valores 3-4-4-8, 5-5-
5-15, 7-7-7-21 ou 9-9-9-24
\u2013 Significam latências número de ciclos de 
clock da memórias para responder os 
parâmetros CL-tRCD-tRP-tRAS
\u2013 Quanto menor melhor
\u2013 Pode ser configurado na BIOS para 
overclocking
INSTALAÇÃO DE MEMÓRIAS
 Os módulos DIMM/168, DIMM/184, 
RIMM/184 e DIMM/240 são instalados nos 
slots de forma idêntica. A principal 
diferença está na quantidade de cortes de 
cada módulo, o que impede de ser 
instalado em um slot não projetado para 
ele.
 Veja: 
COLOCANDO 
O MÓDULO
RETIRANDO 
O MÓDULO
 Os módulos SIMM/30 e SIMM/72, não tem 
alças plásticas, e sim duas pequenas 
presilhas metálicas:
INSTALANDO O MÓDULO
RETIRANDO O MÓDULO
Instalando DDR3
DDR3 instalada
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