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Atividade para Avaliação Semana 4 - Univesp - Microeletronica 2021

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Fazer teste: Semana 4 - Atividade AvaliativaMicroeletrônica - EEE001 - Turma 001 Atividades
Fazer teste: Semana 4 - Atividade Avaliativa 
PERGUNTA 1
Durante a etapa de implantação iônica, faz-se um passo de
recozimento. A �nalidade desse passo é: 
recristalizar a rede cristalina e ativar as impurezas ocupando
o lugar dos átomos de silício. 
amor�zar a rede cristalina e ativar as impurezas. 
reduzir a condutividade da região implantada. 
recristalizar a rede cristalina e ativar as impurezas liberando-
as de ocupar o lugar dos átomos de silício. 
aumentar o número de impurezas na região implantada. 
1 pontos  
PERGUNTA 2
A etapa de oxidação trata de criar óxidos de silício, que tem
muitas aplicações como elemento constituinte de um circuito
integrado (CI). Assinale a alternativa correta sobre a etapa de
oxidação. 
O óxido de silício é empregado para a fabricação do
dielétrico de porta em estruturas CMOS, sendo o mais fácil
de se obter com qualidade. 
O óxido de silício é empregado como camada de proteção
entre vários níveis metálicos. 
O óxido de silício é empregado como camada de isolação
entre Si-Poli e regiões de dreno e fonte de transistores. 
O óxido de silício é empregado como barreira de difusão em
processos de litogra�a. 
O óxido de silício é empregado como máscara em processos
de corrosão. 
1 pontos  
PERGUNTA 3 1 pontos  
?
https://ava.univesp.br/webapps/blackboard/execute/courseMain?course_id=_3645_1
https://ava.univesp.br/webapps/blackboard/content/listContent.jsp?course_id=_3645_1&content_id=_489167_1&mode=reset
A etapa litográ�ca representa, tanto um custo elevado para
fabricação de um CI quanto um tempo elevado no ciclo de
produção. Assinale a alternativa correta.  
60% do tempo total de fabricação de um CI, incluindo etapas
de encapsulamento, e 35% de seu custo total de fabricação
podem ser atribuídos à realização das etapas litográ�cas. 
35% do tempo total de fabricação de uma lâmina e 60% de
seu custo total de fabricação podem ser atribuídos à
realização das etapas litográ�cas. 
60% do tempo total de fabricação de uma lâmina e 35% de
seu custo total de fabricação podem ser atribuídos à
realização das etapas litográ�cas e de corrosão. 
60% do tempo total de fabricação de uma lâmina e 35% de
seu custo total de fabricação podem ser atribuídos à
realização das etapas litográ�cas. 
60% do tempo total de fabricação de um CI, incluindo etapas
de encapsulamento, e 35% de seu custo total de fabricação
podem ser atribuídos à realização das etapas litográ�cas e de
corrosão. 
PERGUNTA 4
Considerando a tendência no tamanho de partículas matadoras
(killer particles) em chips de memória ao longo dos anos, é
correto a�rmar que: 
as partículas matadoras aumentam de tamanho a uma taxa
aproximada de 4 vezes por década. 
as partículas matadoras para memórias DRAM de 1 Gb são 4
vezes maiores que as partículas matadoras para memórias
de 4 Gb. 
as partículas matadoras mantiveram seu tamanho crítico ao
longo dos anos. 
as partículas matadoras decrescem de tamanho a uma taxa
aproximada de 4 vezes por década. 
as partículas matadoras mantiveram seu tamanho crítico nos
últimos anos, mas ao longo de décadas anteriores reduziram
de tamanho. 
1 pontos  
PERGUNTA 5
A etapa de litogra�a está inserida dentro de uma sequência de
etapas para fabricação do circuito integrado. Podemos a�rmar
que: 
logo após a etapa de exposição, a lâmina (wafer) ainda sofre
algumas subetapas antes de ir para a etapa de corrosão, seja
ela úmida ou seca. 
1 pontos  
a etapa de litogra�a se inicia pela deposição de fotorresiste,
seguida da revelação e, depois, exposição. 
a fotomáscara é utilizada na etapa de litogra�a para
transferir diretamente ao chip as geometrias desejadas,
evitando assim a necessidade de fotorresiste. 
a etapa de fotogravação é extremamente custosa, por essa
razão, ela é utilizada apenas uma vez durante todo o
processamento da lâmina (wafer). 
logo após a etapa de exposição, a lâmina (wafer) vai
diretamente para a etapa de corrosão, seja ela úmida ou
seca. 
PERGUNTA 6
Em um material semicondutor como o silício, a condutividade
devido às impurezas é dada pela expressão: 
σ = qNµ , em que σ é a condutividade, q é a carga do elétron,
N é o número de impurezas ionizadas por volume e µ é a
mobilidade dos elétrons que geram a corrente. 
µ = σ /qN, em que µ é a condutividade, σ é a mobilidade dos
portadores de corrente, q é a carga do elétron e N é o
número de impurezas ionizadas por volume. 
σ = qNµ , em que σ é a condutividade, q é a carga do elétron,
N é densidade de impurezas ionizadas e µ é a mobilidade
das lacunas que geram a corrente. 
σ = qNµ , em que σ é a condutividade, q é a densidade de
impurezas ionizadas, N é a carga do elétron, e µ é a
mobilidade das lacunas que geram a corrente. 
σ = qNµ , em que σ é a condutividade, q é a carga do elétron,
N é densidade de impurezas ionizadas e µ é a mobilidade das
impurezas que geram a corrente. 
1 pontos  
PERGUNTA 7
No processo de oxidação térmica, a lâmina de silício é exposta a
um ambiente contendo oxigênio em abundância e a altas
temperaturas. Através desse processo, observa-se que: 
ocorre a formação de óxido de silício sobre a superfície e ele
avança dentro da lâmina em cerca de 1/3 de sua espessura. 
ocorre a formação de óxido de silício sobre a superfície e
totalmente acima da interface original do silício. 
ocorre a formação de óxido de silício sobre a superfície e
totalmente abaixo da interface original do silício. 
1 pontos  
ocorre a formação de óxido de silício sobre a superfície e ele
avança dentro da lâmina em cerca de 2/3 de sua espessura. 
ocorre a formação de óxido de silício sobre a superfície e ele
�ca 54% de sua espessura acima da interface original do
silício. 
PERGUNTA 8
No processo de fotorrepetição ilustrado na aula, temos que: 
os traçados do retículo são transferidos para a máscara
preservando as mesmas dimensões. 
os traçados da fotomáscara são transferidos para a lâmina
com redução das dimensões. 
os traçados do retículo são transferidos para a lâmina
preservando as mesmas dimensões. 
os traçados do retículo não são transferidos diretamente
para a lâmina, sempre precisando de uma máscara. 
os traçados da fotomáscara são transferidos para a lâmina
preservando as mesmas dimensões. 
1 pontos  
PERGUNTA 9
Resistes litográ�cos recebem esse nome porque resistem à etapa
de corrosão. Esses resistes podem ser classi�cados como
positivos ou negativos. Assinale a alternativa correta. 
Resistes positivos são aqueles que durante o passo
de ataque químico (revelação), têm removidas suas partes
expostas à radiação. 
Resistes positivos são aqueles que durante o passo
de ataque químico (revelação), mantêm suas partes expostas
à radiação. 
Resistes positivos são aqueles que durante o passo
de ataque químico (revelação), têm removidas suas partes
não expostas à radiação. 
Resistes negativos são aqueles que durante o passo
de ataque químico (revelação), têm removidas suas partes
expostas à radiação. 
Resistes negativos são aqueles que durante o passo
de ataque químico (revelação), mantêm suas partes não
expostas à radiação. 
1 pontos  
PERGUNTA 10
Sobre “partícula” em salas limpas, assinale a alternativa que
contém a melhor de�nição para ela. 
Partícula é um corpo coeso de dimensão atômica. 
Partícula é um corpo coeso de dimensão molecular ou
menor. 
Partícula é uma porção de matéria com propriedades
químicas bem de�nidas. 
Partícula é um corpo coeso de qualquer dimensão desde que
inerte quimicamente. 
Partícula é uma diminuta porção de matéria com limites
físicos de�nidos. 
1 pontos