Conforme se colocan más y más componentes en un solo circuito integrado (chip), la cantidad de calor que se disipa continúa en aumento. Sin embargo...

Conforme se colocan más y más componentes en un solo circuito integrado (chip), la cantidad de calor que se disipa continúa en aumento. Sin embargo, este incremento está limitado por la temperatura máxima permisible de operación del chip, que es alrededor de 75°C. Para maximizar la disipación de calor se propone que un arreglo de 4×4 aletas rectas circulares de cobre se una metalúrgicamente a la superficie externa de un clip cuadrado que tiene 12.7 mm de lado. (a) Dibuje el circuito térmico equivalente para el conjunto aleta-clip-tarjeta, suponiendo condiciones unidimensionales de estado estable y resistencia de contacto insignificante entre las puntas y el chip. En forma variable, etiquete las resistencias, temperaturas y transferencias de calor apropiadas. (b)¿cuál es la transferencia máxima a la que se puede disipar calor en el chip cuando las puntas están colocadas? Es decir, ¿cuál es el valor de qc para Tc = 75°C? El diámetro y longitud de una punta son Dp = l.5 mm y Lp = 15 mm. Ac=0,0127 m2 R”t,c=1*10-4 Lb=0,005 m Kb=1 W/mK Tinfi=20ºC hi=40 W/m2K Tinfo=20ºC ho=1000 W/m2K