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Circuitos Integrados (CIs) Sistemas Digitais C.I.: Introdução 2 } Conhecido comumente por chip } Coleção de resistores, diodos e transistores fabricados em um pedaço de material semicondutor (geralmente silício) denominado substrato } CIs digitais frequentemente são classificados de acordo com a complexidade de seus circuitos, de acordo com o número de portas lógicas no substrato Chip Terminais do CI Fios finíssimos de ligação do chip aos terminais do CI Circuito integrado (CI) visto por dentro e por cima. Chip Terminais do CI Fios finíssimos de ligação do chip aos terminais do CI Circuito integrado (CI) visto por dentro e por cima. Surgiram na década de 1970 com interesse de miniaturização dos circuitos C.I.: Vantagens 3 } Vantagens dos C.I.s em relação aos circuitos com componentes discretos } Redução de custos, peso e tamanho } Aumento da fiabilidade } Maior velocidade de trabalho } Menor consumo de energia } Redução dos erros de montagem } Simplifica a produção industrial A maior parte do tamanho externo do CI deve-se à caixa e às ligações do chip aos terminais externos Operações em circuitos de baixa potência denominados processamento de informação C.I.: Terminologia / Tensão } VIH(mín) – Tensão de entrada (input) de nível alto (high-level) } Nível de tensão mínimo requerido para valor lógico 1 na entrada } VIL(máx) – Tensão de entrada (input) de nível baixo (low-level) } Nível de tensão máximo requerido para um valor lógico 0 na entrada } VOH(mín) – Tensão de saída (output) de nível alto (high-level) } Nível mínimo de tensão na saída no estado lógico 1 } VOL(máx) - Tensão de Saída (output) de Nível Baixo (low-level) } Nível máximo de tensão na saída no estado lógico 0 4 C.I.: Terminologia / Corrente 5 } IIH – Corrente de Entrada (input) de Nível Alto (high-level) } Corrente que flui para uma entrada ao aplicar uma tensão de nível alto } IIL – Corrente de Entrada (input) de Nível Baixo (low-level) } Corrente que flui para uma entrada ao aplicar uma tensão de nível baixo } IOH – Corrente de Saída (output) de Nível Alto (high-level) } Corrente que flui da saída no estado lógico 1 } IOL – Corrente de Saída (output) de Nível Baixo (low-level) } Corrente que flui da saída no estado lógico 0 C.I.: Fan-out (Fator de carga) 6 } Geralmente, a saída de um circuito lógico precisa acionar várias entradas lógicas } Às vezes todos os CIs em um sistema digital pertencem a uma mesma família lógica, porém muitos sistemas fazem uso de diversas famílias } Fan-out (fator de acionamento de carga) } Definido como o número máximo de entradas lógicas que uma saída pode acionar com segurança } Uma porta lógica especificada com fan-out de 10 pode acionar 10 entradas lógicas } Se esse número for excedido, a tensão de nível lógico de saída não pode mais ser garantida } Depende da natureza das entradas dos dispositivos conectados a uma saída } A menos que uma família lógica diferente seja especificada como dispositivo de carga, o fan-out é relativo a dispositivos de carga da mesma família do dispositivo acionador C.I.: Atraso de propagação 7 } O sinal lógico sempre sofre atraso quando atravessa o circuito } Os dois tempos de atraso de propagação são definidos como: } tPLH: tempo de atraso de ida do estado lógico 0 para 1 (baixo para alto) } tPHL: tempo de atraso de ida do estado lógico 1 para 0 (alto para baixo) Exemplo de atraso de propagação para um inversor C.I.: Data sheets (especificações técnicas) } Folha de dados para o CI TTL porta NAND 74ALS00 8 C.I.: Tipos de cápsulas 9 } Utilizados para envolver e proteger os chips } Cápsulas com fila de pinos } Cápsulas planas (Flat-pack) } Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas) } Cápsulas especiais Enquanto TO-5 são de material metálico, as demais podem ser plásticos ou cerâmico QIL – Quad In Line SIL – Single In Line Cápsulas especiais TO-5 DIL – Dual In Line (DIP) Flat-pack 1 1 C.I.: Tipos de cápsulas em SMT 10 } Existem três tipos básicos de cápsulas de circuitos integrados em SMT (Surface Mount Technology) } SOIC – Small-Outline Integrated Circuit } Semelhante ao DIP em miniatura e com os pinos dobrados } PLCC – Plastic-Leaded Chip Carrier } Tem os terminais dobrados para debaixo do corpo } LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier } Não tem pinos, no lugar existem contatos metálicos moldados na cápsula cerâmica 1 C.I.: Encapsulamento GA 11 } Grid Array (GA) } Ball Grid Array (BGA) } Esferas de contato em grade } Pin Grid Array (PGA) } Pinos no local de esferas } Land Grid Array (LGA) } BGA sem esferas de soldas LGA BGA C.I.: Encapsulamento / Exemplos 12 Intel 4004 DIP PLCC LGAPGA C.I.: Bases para os chips 13 } A base ou soquete, em termos práticos, além de facilitar a eventual manutenção do circuito, evita o aquecimento do circuito integrado quando se solda C.I.: Classificação / Aplicação 14 } Lineares ou analógicos } Produzem sinais contínuos em função dos sinais que lhe são aplicados nas suas entradas. } A função principal é a amplificação. Podem destacar-se neste grupo de CIs os amplificadores operacionais (AmpOp) } Digitais } Só funcionam com um determinado número de valores ou estados lógicos, que geralmente são dois (0 e 1) Sinal analógico: sinal que tem uma variação contínua ao longo do tempo. Nível lógico 1 Nível lógico 0 t Sinal digital: sinal que tem uma variação por saltos de uma forma descontínua. C.I.: Classificação / Integração 15 } SSI - Small Scale Integration (Integração em pequena escala) } Possui menos componentes, menos de 12 portas lógicas por CI } MSI - Medium Scale Integration (Integração em média escala) } Podem possuir de 12 a 99 portas por CI (decodificadores, contadores, etc) } LSI - Large Scale Integration (Integração em grande escala) } Entre 100 e 9.999 portas lógicas por CI (funções lógicas complexas, parte aritmética da calculadora, relógio digital, etc.) } VLSI - Very Large Scale Integration (Integração em muito larga escala) } Número de portas lógicas por CI compreendido entre 10.000 e 99.999 (microprocessadores) } ULSI - Ultra Large Scale Integration (Integração em escala ultra larga) } Podem possuir entre 100.000 e 999.999 portas lógicas por CI } GSI - Giga Scale Integration (Integração em escala giga) } CIs com mais de 1 milhão de portas lógicas por CI Os níveis de integração refere-se ao número de portas lógicas que o CI contém C.I.: Classificação / Família 16 } Os C.Is. estão agrupados em famílias lógicas } Quanto ao tipo de transistores utilizados : bipolar e MOSFET } Famílias lógicas bipolares } TTL: Transistor Transistor Logic (Lógica transístor-transístor) } RTL: Resistor Transistor Logic (Lógica de transístor e resistência) } DTL: DíodeTransistor Logic (Lógica de transístor e díodo) } HTL: High Threshold Logic (Lógica de transístor com alto limiar) } ECL: Emitter Coupled Logic (Lógica de emissores ligados) } I2L: Integrated-Injection Logic (Lógica de injecção integrada) } Famílias lógicas MOS } CMOS: Complementary MOS (par complementar NMOS/PMOS) } NMOS: Utiliza só transístores MOS-FET canal N } PMOS: Utiliza só transístores MOS-FET canal P As famílias mais utilizadas são a TTL e CMOS C.I.: Família TTL 17 } Subfamílias } Limitam-se a características elétricas, tais como a dissipação de energia e a velocidade de comutação } Pinagem e operações lógicas são as mesmas Velocidade das portas TTL padrão é limitada pois os TJB saturados tem tempo de desligamento considerável. Inclusão do diodo Schottky evita a saturação, aumentando a velocidade C.I.: Família CMOS 18 } Consiste de várias séries } Executama mesma função, mas não são necessariamente compatíveis pino a pino com dispositivos TTL C.I.: Características 19 CMOS TTL Devido a alta resistência e a capacitância de entrada, o fan-out do CMOS é limitado C.I.: Alimentação e terra 20 } Níveis lógicos para dispositivos TTL e CMOS } Tensões na faixa indeterminada fornecem resultados imprevisíveis e devem ser evitadas CC (corrente contínua) é Vcc em TTL e Vdd no CMOS. O terra é chamado de GND * Mais utilizado quando junto ao TTL, mas faixa Vdd varia entre 3 e 18V C.I.: Inversor TTL 21 INVERSOR TTL Alimentação (VCC) e conexões de aterramento são necessárias para a operação de chip. VCC para dispositivos TTL normalmente é +5 V. C.I.: Inversor CMOS 22 Alimentação (VDD) e conexões de aterramento são necessárias para a operação de chip. VDD para dispositivos CMOS podem ser +3 até +18 V. INVERSOR CMOS C.I.: Entradas flutuantes (não conectadas) 23 } As entradas TTL flutuantes funcionam como uma lógica 1 } A medição da tensão pode parecer indeterminada, mas o dispositivo se comporta como se houvesse um na entrada flutuante } Entradas flutuantes CMOS podem causar superaquecimento e danos ao aparelho } Alguns CIs têm circuitos de proteção construídos dentro de si } A melhor prática é “amarrar” todas as entradas não utilizadas em nível alto ou baixo C.I.: Diagrama de conexão de circuitos 24 } Um diagrama de ligação mostra } Todas as conexões elétricas, os números de pinos, os números de Cis, os valores dos componentes, os nomes de sinais e as tensões de alimentação Esse circuito usa portas lógicas de dois Cis diferentes
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