Modelos do Core i7 de Terceira Geração

Prévia do material em texto

Introdução
Modelos do Core i7 de primeira geração (desktop)
Modelos do Core i7 de primeira geração (portátil)
Modelos do Core i7 de segunda geração (desktop)
Modelos do Core i7 de segunda geração (portátil)
Modelos do Core i7 de terceira geração (desktop)
Modelos do Core i7 de terceira geração (portátil)
Modelos do Core i7 de quarta geração (desktop)
Modelos do Core i7 de quarta geração (portátil)
Modelos do Core i7 de quinta geração (desktop)
Modelos do Core i7 de quinta geração (portátil)
Modelos do Core i7 de sexta geração (desktop)
Modelos do Core i7 de sexta geração (portátil)
Modelos do Core i7 de terceira geração (desktop)
Na tabela abaixo, listamos todos os modelos do Core i7 de terceira geração para micros de mesa, que são baseados na microarquitetura Ivy Bridge e, portanto, fabricados com tecnologia de 22 nm.
Os modelos 3770 são baseados no soquete LGA1155 têm um controlador de memória de dois canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz e 1.600 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando uma conexão x16, duas conexões x8, uma conexão x8 ou duas conexões x4. Esses modelos têm um controlador de vídeo DirectX 11 integrado, rodando a 650 MHz com um clock “boost” de 1,15 GHz, com doze processadores gráficos (motor HD 4000). Todos os modelos suportam três monitores de vídeo (gerações anteriores suportam dois).
Já os modelos 4820K e 49xx são baseados no soquete LGA2011 e têm um controlador de memória de quatro canais suportando memórias DDR3 de 1.333 MHz, 1.600 MHz e 1.866 MHz. Eles têm um controlador PCI Express 3.0 integrado, suportando quarenta pistas, disponíveis através de duas portas x16 e uma porta x8. Desta forma, o processador pode ser conectado diretamente a dois slots PCI Express 3.0 x16 e a um slot PCI Express 3.0 x8. Cada porta pode ser dividida, assim o processador pode acessar diretamente cinco slots PCI Express 3.0 x8, por exemplo. Esses modelos não têm vídeo integrado.
Em todos os modelos, a comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI (2 GB/s por direção, listada como 5 GT/s pela Intel).
Os modelos do Core i7 de terceira geração para micros de mesa têm quatro ou seis núcleos e suportam a tecnologia Hyper-Threading. Isto significa que o sistema operacional reconhecerá esses processadores como tendo oito ou doze núcleos, embora metade desses núcleos seja “real” e a outra metade, simulada.
sSpec	Modelo	Clock	Turbo Boost	Núc.	HT	Vídeo	Clock Vídeo	Vídeo “Boost”	Cache L3	TDP (W)	Temp. Máx. (°C)*	Soquete
SR1AS	4960X	3,6 GHz	4,0 GHz	6	Sim	Não	Não	Não	15 MiB	130	66,8	LGA2011
SR1AT	4930K	3,4 GHz	3,9 GHz	6	Sim	Não	Não	Não	12 MiB	130	66,8	LGA2011
SR1AU	4820K	3,7 GHz	3,9 GHz	4	Sim	Não	Não	Não	10 MiB	130	66,8	LGA2011
SR0PL	3770K	3,5 GHz	3,9 GHz	4	Sim	HD 4000	650 MHz	1,15 GHz	8 MiB	77	67,4	LGA1155
SR0PK	3770	3,4 GHz	3,9 GHz	4	Sim	HD 4000	650 MHz	1,15 GHz	8 MiB	77	67,4	LGA1155
SR0PN	3770S	3,1 GHz	3,9 GHz	4	Sim	HD 4000	650 MHz	1,15 GHz	8 MiB	65	69,1	LGA1155
SR0PQ	3770T	2,5 GHz	3,7 GHz	4	Sim	HD 4000	650 MHz	1,15 GHz	8 MiB	45	69,8	LGA1155
TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.
* A temperatura listada acima chama-se Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Os dois valores não são comparáveis.
Modelo	8xx	9xx	6xx	7xx	8xx e 9xx
Mercado	Desktop	Desktop	Portátil	Portátil	Portátil
Geração	Primeira	Primeira	Primeira	Primeira	Primeira
Microarquitetura	Nehalem	Nehalem	Nehalem	Nehalem	Nehalem
Processo de Fabricação	45 nm	45 nm ou 32 nm	32 nm	45 nm	45 nm
Núcleos	4	4 ou 6	2	4	4
Hyper-Threading	Sim	Sim	Sim	Sim	Sim
Cache L1 (por núcleo)	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32kB	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32 kiB
Cache L2 (por núcleo)	256 kiB	256 kiB	256 kiB	256 kiB	256 kiB
Cache L3 (total)	8 MiB	8 MiB ou 12 MiB	4 MiB	6 MiB	8 MiB
Barramento DMI	1 GB/s	Não	1 GB/s	1 GB/s	1 GB/s
Memória (DDR3)	1066, 1333	1066	800, 1066†	1066, 1333 	1066, 1333
Canais de Memória	2	3	2	2	2
DDR3L e DDR3L-RS	Não	Não	Não	Não	Não
Motor Gráfico	Não	Não	HD Graphics	Não	Não
DirectX	Não	Não	10	Não	Não
Processadores Gráficos	Não	Não	6	Não	Não
Clock Base do Vídeo	Não	Não	166, 266 ou 500 MHz	Não	Não
Clock “Boost” do Vídeo	Não	Não	500, 566 ou 766 MHz	Não	Não
Monitores de Vídeo	Não	Não	2	Não	Não
Controlador PCIe	2.0	Não	2.0	2.0	2.0
Configuração PCIe	1x16, 2x8	NA	1x16	1x16	1x16
Turbo Boost	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
EM64T	Sim	Sim	Sim	Sim	Sim
Virtualização	Sim	Sim	Sim	Sim	Sim
SSE4.2	Sim	Sim	Sim	Sim	Sim
AES-NI	Não	Nos modelos 32 nm	Sim	Não	Não
AVX	Não	Não	Não	Não	Não
Clock Base	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
Pinagem	LGA1156	LGA1366	G1 ou BGA1288	G1	G1
† Exceto nos modelos “UM” e “UE”, que suportam apenas memórias DDR3-800.
Modelo	2xxx	38xx	39xx	2xxx
Mercado	Desktop	Desktop	Desktop	Portátil
Geração	Segunda	Segunda	Segunda	Segunda
Microarquitetura	Sandy Bridge	Sandy Bridge	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Processo de Fabricação	32 nm	32 nm	32 nm	32 nm
Núcleos	4	4	6	2 ou 4
Hyper-Threading	Sim	Sim	Sim	Sim
Cache L1 (por núcleo)	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32kB
Cache L2 cache (por núcleo)	256 kiB	256 kiB	256 kiB	256 kiB
Cache L3 (total)	8 MiB	10 MiB	12 MiB ou 15 MiB	4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB
Barramento DMI	2 GB/s	2 GB/2	2 GB/s	2 GB/s
Memória (DDR3)	1066, 1333	1066, 1333, 1600	1066, 1333, 1600	1066, 1333, 1600 
Canais de Memória	2	4	4	2
Motor Gráfico	HD 2000 ou HD 3000	Não	Não	HD 3000
DirectX	10.1	Não	Não	10.1
Processadores Gráficos	6 ou 12	Não	Não	12
Clock Base do Vídeo	850 MHz	Não	Não	350, 500 ou 650 MHz
Clock “Boost” do Vídeo	1,35 GHz	Não	Não	950 MHz, 1 GHz, 1,1 GHz, 1,2 GHz ou 1,3 GHz
Monitores de Vídeo	2	Não	Não	2
Controlador PCIe	2.0	3.0	3.0	2.0
Configuração PCIe	1x16, 2x8	40 pistas‡	40 pistas‡	1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Turbo Boost	2.0	2.0	2.0	2.0
EM64T	Sim	Sim	Sim	Sim
Virtualização	Sim	Sim	Sim	Sim
SSE4.2	Sim	Sim	Sim	Sim
AES-NI	Sim	Sim	Sim	Sim
AVX	Sim	Sim	Sim	Sim
AVX2	Não	Não	Não	Não
Clock Base	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Pinagem	LGA1155	LGA2011	LGA2011	G2, BGA1023 ou BGA1224
‡ Há três portas, duas delas suportando as velocidades 1x16, 2x8, 4x4, 8x2 e 16x1 e uma delas suportando as velocidades 1x8, 4x2 e 8x1. A “melhor” configuração possível é x16/x16/x8, no entanto outras configurações são possíveis, como x8/x8/x8/x8/x8.
Modelo	3770	49xx	3xxx
Mercado	Desktop	 Desktop	Portátil
Geração	Terceira	 Terceira	Terceira
Microarquitetura	Ivy Bridge	Ivy Bridge	Ivy Bridge
Processo de Fabricação	22 nm	22 nm 	22 nm
Núcleos	4	4 ou 6 	2 ou 4
Hyper-Threading	Sim	 Sim	Sim
Cache L1 (por núcleo)	32 kiB+32kB	 32 kiB+32kB	32 kiB+32 kiB
Cache L2 (por núcleo)	256 kiB	 256 kiB	256 kiB
Cache L3 (total)	8 MiB	 10 MiB, 12 MiB ou 15 MiB	4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB
Barramento DMI	2 GB/s	 2 GB/s	2 GB/s
Memória (DDR3)	1333, 1600	 1333, 1600, 1866	1333, 1600
Canais de Memória	2	 4	2
Motor Gráfico	HD 4000	Não	HD 4000
DirectX	11	
-
11
Processadores Gráficos	12	- 	12
Clock Base do Vídeo	650 MHz	- 	350 ou 650 MHz
Clock “Boost” do Vídeo	1,15 GHz	 -	850 MHz, 1,1 GHz, 1,2 GHz, 1,25 GHz, 1,3 GHz ou 1,35 GHz
Monitores de Vídeo	3	 -	3
Controlador PCIe	3.0	 3.0	3.0*
Configuração PCIe	1x16, 2x8, 1x8, 2x4	 40 pistas‡	1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Turbo Boost	2.0	 2.0	2.0
EM64T	Sim	Sim 	Sim
Virtualização	Sim	Sim 	Sim
SSE4.2	Sim	Sim 	Sim
AES-NI	Sim	Sim 	Sim
AVX	Sim	Sim 	Sim
AVX2	Não	Não 	Não
Clock Base	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Pinagem	LGA1155	LGA2011 	G2, BGA1023 ou BGA1224
* Exceto modelos “U”, que tem um controlador PCI Express 2.0.
‡ Há três portas, duas delas suportando as velocidades 1x16, 2x8, 4x4, 8x2 e 16x1 e uma delas suportando as velocidades 1x8, 4x2 e 8x1. A “melhor” configuração possível é x16/x16/x8, no entanto outras configurações são possíveis, como x8/x8/x8/x8/x8.
Modelo	47xx	5xxx	4xxx 
Mercado	Desktop	Desktop	Portátil
Geração	QuartaQuarta	Quarta
Microarquitetura	Haswell	Haswell	Haswell
Processo de Fabricação	22 nm	22 nm 	22 nm
Núcleos	4	6 ou 8 	2 ou 4
Hyper-Threading	Sim 	 Sim	Sim
Cache L1 (por núcleo)	32 kiB+32 kiB	 32 kiB+32 kiB	32 kiB+32 kiB 
Cache L2 (por núcleo)	256 kiB	256 kiB 	256 kiB
Cache L3 (total)	8 MiB	 15 MiB ou 20 MiB	4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB
Barramento DMI	2 GB/s 	2 GB/s	 2 GB/s
Memória (DDR3)	1333, 1600	DDR4: 1333, 1600, 2133	1333, 1600 
Canais de Memória	2	 4	2 
Motor Gráfico	HD 4600 ou Iris Pro 5200 	Não	HD 4200, HD 4400, HD 4600, HD 5000, Iris 5100 ou Iris Pro 5200
DirectX	11.1 	Não	11.1 
Processadores Gráficos	20 ou 40	Não	10, 20 ou 40 
Clock Base do Vídeo	200 ou 350 MHz	Não	200 ou 400 MHz
Clock “Boost” do Vídeo	1,2, 1,25 ou 1,3 GHz	Não	850 MHz, 1 GHz, 1,1 GHz, 1,15 GHz, 1,2 GHz ou 1,3 GHz
Monitores de Vídeo	3	Não	3
Controlador PCIe	3.0	3.0	2.0 ou 3.0 
Configuração PCIe	1x16, 2x8, 1x8, 2x4	28 ou 40 pistas	1x4, 4x1 ou 1x16, 2x8, 1x8, 2x4
Turbo Boost	2.0	2.0	2.0
EM64T	Sim	Sim	Sim
Virtualização	Sim	Sim	Sim
SSE4.2	Sim	Sim	Sim
AES-NI	Sim	Sim	Sim
AVX	Sim	Sim	Sim
AVX2	Sim	Sim	Sim
Clock Base	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Pinagem	LGA1150	LGA2011-v3	FCPGA946, FCBGA1168 ou FCBGA1364 
 
Modelo	5xxx	5xxx	6xxx	6xxx
Mercado	Desktop	Portátil	Desktop	Portátil
Geração	Quinta	Quinta	Sexta	Sexta
Microarquitetura	Broadwell	Broadwell	Skylake	Skylake
Processo de Fabricação	14 nm 	14 nm	14 nm	14 nm
Núcleos	4 	2 ou 4	4	2 ou 4
Hyper-Threading	Sim 	Sim	Sim	Sim
Cache L1 (por núcleo)	32 kiB+32 kiB 	32 kiB+32 kiB 	32 kiB+32 kiB	32 kiB+32 kiB
Cache L2 (por núcleo)	256 kiB 	256 kiB	256 kiB	256 kiB
Cache L3 (total)	6 MiB	4 MiB ou 6 MiB	8 MiB	4 MiB, 6 MiB ou 8 MiB
Barramento DMI	3,2 GB/s 	 2 GB/s	4 GB/s	4 GB/s 
Memória (DDR3)	1333, 1600 	1333 e 1600, ou 1600 e 1866	1333 ou 1600	1600 ou 1866
Memória (DDR4)	Não	Não	1866 ou 2133	2133
Canais de Memória	2	2 	2 	2
Motor Gráfico	Iris Pro 6200 	HD 5500, HD5600, HD 6000, Iris 6100 o Iris Pro 6200	HD 530	HD 520, HD 530 ou “GT3”
DirectX	11.2 	11.2	12	12
Processadores Gráficos	48 	24 ou 48 	24	24
Clock Base do Vídeo	300 MHz 	300 MHz	350 MHz	300 ou 350 MHz
Clock “Boost” do Vídeo	1,15 GHz 	950 MHz, 1 GHz, 1,05 GHz, 1,1 GHz ou 1,15 GHz	1,1 ou 1,15 GHz 	1,05 ou 1,1 GHz 
Monitores de Vídeo	3 	3	3	3
Controlador PCIe	3.0 	2.0 ou 3.0	3.0	3.0
Configuração PCIe	16 pistas (1x16, 2x8 ou 1x4 e 4x1) 	12 pistas (2x4 e 4x1) ou 16 pistas (1x16, 2x8 ou 1x4 e 4x1)	16 pistas (1x16, 2x8 ou 1x8+2x4)	12 (1x4, 2x2, 1x2+2x1 ou 4x1) ou 16 (1x16, 2x8 ou 1x8+2x4) pistas 
Turbo Boost	2.0	2.0	2.0	2.0
EM64T	Sim 	Sim	Sim	Sim
Virtualização	Sim 	Sim	Sim	Sim
SSE4.2	Sim 	Sim	Sim	Sim
AES-NI	Sim 	Sim	Sim	Sim
AVX	Sim 	Sim	Sim	Sim
AVX2	Sim 	Sim	Sim	Sim
Clock Base	100 MHz 	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Pinagem	 LGA1150 ou FCBGA1364	FCBGA1168 ou FCBGA1364	LGA1151	FCBGA1356, FCBGA1440, N/D