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O Transistor IGBT aplicado em eletronica de potencia
7 De Setembro Colegio Egs
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parasitas devem encontrar-se por debaixo deste valor. Quando existe picos de tensão de curta duração deve ser colocado um circuito de proteção para garantizar que a tensão sobre o interruptor este por debaixo do valor especificado. INEP - Instituto de Eletrônica de Potência - EEL - CTC - UFSC Capítulo 2 - Definição de Parâmetros do IGBT 12 _______________________________________________________________________________ _______________________________________________________________________________ 2.11 - CAPACITÂNCIAS DO DISPOSITIVO As capacitâncias intrínsecas do IGBT aparecem pela presença das diferentes camadas de substratos que compõem a estrutura física. Estas capacitâncias são indesejaveis, pois causam problemas durante a operação do dispositivo. Entre os problemas estão: os atrasos durante as comutações em cada periodo de operação, proporcionam um caminho para a circulação de corrente pela aparecimento de derivadas de tensão entre as terminais de coletor e emissor provocando entrada em condução indevido do dispositivo (quando de trabalha com braços pode provocar curto- circuito de braço). Em comparação ao MOSFET de potência, para uma mesma capacidade de corrente nominal, o IGBT apresenta capacitâncias de menor valor, portanto, durante as comutações necessitam menores valores de energia para carregar. As capacitâncias do dispositivo são: capacitância gate-emissor, capacitância gate-coletor (capacitância Miller) e capacitância coletor- emissor. As capacitâncias especificadas nos catálogos são: capacitância de entrada (Cies), que resulta do paralelo entre as capacitâncias CGC e CGE, capacitância de saída (Coes), que é igual ao paralelo das capacitâncias CCE e CGC e a capacitância de transferência reversa (Cres), que é igual a CGC [13],[15]. As capacitâncias Cies, Coes e Cres são de fácil medição. A rapidez de comutação do dispositivo depende da carga e descarga da capacitância de entrada Cies, portanto, é conveniente que ela seja pequena. A Fig. 2.11.1 mostra a disposição das capacitâncias em torno dos terminais do dispositivo: INEP - Instituto de Eletrônica de Potência - EEL - CTC - UFSC Capítulo 2 - Definição de Parâmetros do IGBT 13 _______________________________________________________________________________ _______________________________________________________________________________ COLETOR EMISSOR GATE C CE C GE C GC CC C C CC C C GEGCies = + CE +=oes res = GC GC Fig. 2.11.1 - Capacitâncias Intrinsecas do IGBT. As capacitâncias intrínsecas do IGBT normalmente são expresadas em função da tensão coletor-emissor VCE como são mostradas nas Figs. 2.11.2 e 2.11.3. Observando as curvas podemos concluir que as capacitâncias incrementam seu valor quando a tensão coletor-emissor decresce. 0.01 1 0,1 10 10 20 30 V [V] CE [nF] Cies SKM50GB100D 0 40 Coes Cres C Fig. 2.11.2 - Capacitâncias Tipicas vs. Tensão Coletor-Emissor, ( Semikron). INEP - Instituto de Eletrônica de Potência - EEL - CTC - UFSC Capítulo 2 - Definição de Parâmetros do IGBT 14 _______________________________________________________________________________ _______________________________________________________________________________ 0 400 1600 2400 10 100 V [V] CE [pF] C ies IRGPH40F 1 800 1200 2000 C C oes C res V = 0V, f = 1MHzGE Fig. 2.11.3 - Capacitâncias Tipicas vs. Tensão Coletor-Emissor (International Rectifier). 2.12 - CARACTERÍSTICA DE CARGA DE GATE O IGBT além de ser um dispositivo controlado por tensão, necessita um pulso de corrente para carregar e descarregar las capacitâncias intrinsecas durante a entrada em condução e bloqueio. Esta carga normalmente é dada no catálogo do dispositivo na forma de curva com a denominação de característica de carga de gate. A área sombreada limitada por VGE(on) e VGE(off) representa a energia total requerida (ETOT=ΔQ∗ΔV) do circuito de comando de gate, onde a variação de tensão de gate-emissor é igual a: ΔV=VGE(on)-VGE(off). A área sombreada acima da curva representa a energia dissipada pelo resistor de gate, e a área sombreada por debaixo a curva representa a energia fluindo para o gate para carregar a capacitância de entrada. O circuito de comando deve ser capaz de fornecer energia total. Com a seguinte relação é possível encontrar a corrente de pico de gate em função de RG. I V V RGpk GE on GE off G = −( ) ( ) (2.1) INEP - Instituto de Eletrônica de Potência - EEL - CTC - UFSC Capítulo 2 - Definição de Parâmetros do IGBT 15 _______________________________________________________________________________ _______________________________________________________________________________ Na Fig. 2.12.1, a linha desde 0 até 1 mostra a carga fornecida à capacitância de entrada Cies em quanto a tensão gate-emissor cresce desde VGE(off) até aproximadamente a tensão de limiar VGE(th). Desde este ponto o dispositivo começa a entrar em condução e a corrente de gate tem alcançado seu máximo valor (IGpk). Desde o ponto 1 para o ponto 2, o efeito Miller toma lugar, a capacitância de entrada torna-se bastante grande e a tensão gate-emissor permanece constante mesmo com o circuito de comando fornecendo corrente ao gate. Durante este intervalo de tempo o circuito de comando deve fornecer uma corrente de carga elevada para o gate sem degradar a tensão VGE. Quando finaliza o efeito Miller, a tensão de gate incremente até atingir o valor final de VGE no ponto 3 (normalmente 15V) e o IGBT esta em completa condução. Para o Bloqueio do IGBT o ciclo de descarga é aproximadamente a mesma pórem inversamente. 0 -800 -400 0 400 800 -12 -8 -4 0 4 Q [nC] VGE [V] G VGE(on) V = 1200VCE 1200 1600 2000 20 16 12 8 V = 800VCE VGE(off) resistor de gate gate do IGBT 0 1 2 3 Fig. 2.12.1 - Característica de Carga de Gate (IGBT de 150A/1600V) [49] INEP - Instituto de Eletrônica de Potência - EEL - CTC - UFSC Capítulo 2 - Definição de Parâmetros do IGBT 16 _______________________________________________________________________________ _______________________________________________________________________________ 2.13 - ÁREA DE OPERAÇÃO SEGURA (SOA) A área de operação segura (SOA - Safe Operating Area) de um interruptor IGBT define os limites da capacidade da máxima corrente de coletor IC e da máxima tensão coletor-emissor VCE sob certas condições de operação para não provocar a destruição por sobreaquecimento ou ruptura dielétrica do material semicondutor por sobretensão. Proteger os IGBTs contra distúrbios causados por sobrecorrentes e sobretensões é um tópico importante no desenvolvimento de circuitos de potência. Na prática, devem ser respeitadas as três condições de área de operação segura, que são descritas a seguir. 2.13.1 - ÁREA DE OPERAÇÃO SEGURA DE POLARIZAÇÃO DIRETA (FBSOA) As curvas FBSOA (Forward Bias Safe Operating Area) que são mostradas no exemplo da Fig. 2.13.1, limitam a máxima corrente de coletor IC através do dispositivo para um determinado valor de tensão coletor-emissor VCE em estado de condução. O tempo de duração dessa máxima corrente não deve superar ao valor indicado por meio de (tP) por limitações termicas. Cada curva é limitante para um tempo de duração tP de um único pulso (ou pulsos repetitivos porém com razão cíclica muito baixa (D = 0,01), como mostra a Fig. 2.13.1.1 [11], [12]. Também existe a curva para um fluxo de corrente contínua CC, onde o tempo de duração do pulso de corrente de coletor é infinito (tP = ∞). É importante realçar que os pulsos de corrente de coletor com tempo de duração tP que fluem pelo dispositivo, sob determinado valor de tensão coletor-emissor VCE, não são repetitivos. Por razões térmicas, o valor da corrente de coletor não pode ser excedido, mesmo com boa refrigeração ou operação não repetitiva [12]. Para uma melhor compreensão, se for considerado um ponto sobre a reta de 1ms, isto