Teste_ Atividade - Semana 5

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09/06/2020 Teste: Atividade para avaliação - Semana 5
https://cursos.univesp.br/courses/2983/quizzes/10284/take 1/4
1 ptsPergunta 1
Só é possível deposição de isolantes e metais.
É complementar a técnica de oxidação térmica, sendo possível somente a deposição de metais e semicondutores.
Assim como no processo de oxidação térmica, a deposição só permite a obtenção de óxido de silício (SIO ).
Só é possível realizar a deposição de metais.
Pode ser utilizada para deposição de: metais, semicondutores e dielétricos.
Em relação a deposição de materiais sobre a lâmina de silício para produção de circuitos
integrados, qual das alternativas abaixo está correta?
2
1 ptsPergunta 2
Decantação ou filtragem.
Irradiação ou luminescência.
Solubilização ou compactação.
PVD ou CVD.
Compactação ou prensagem.
No processo de deposição de materiais na fabricação de circuitos integrados, a deposição
pode ocorrer por:
1 ptsPergunta 3
no CVD/ gases/ no PVD/ materiais sólidos
no PVD/ plasmas/ na implantação iônica/ íons
na oxidação térmica/ externas/ na implantação iônica/ internas
implantação iônica/ elétrons/ no CVD/ químicas
Em relação às técnicas de deposição de materiais, podemos afirmar que: _______ as fontes
geralmente são _______, ao passo que _______ as fontes geralmente são _______.
09/06/2020 Teste: Atividade para avaliação - Semana 5
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na difusão/ semicondutores extrínsecos/ na oxidação térmica/ óxidos
1 ptsPergunta 4
corrosão seca, corrosão úmida, PVD.
oxidação seca, PVD, CVD.
APCVD, LPCVD, PECVD.
anisotrópico, isotrópico, dry etching.
oxidação térmica, oxidação seca, oxidação úmida.
Entre os diferentes processos que podem ser utilizados na deposição de materiais por
“Chemical Vapor Deposition”, podemos citar:
1 ptsPergunta 5
Isotrópica para que a expansão do filme depositado seja igual para todos os lados quando for fornecida energia
térmica.
Heterogênea nas regiões de portas, mas homogênea nas regiões intersticiais.
Heterogênea nas regiões intersticiais, mas homogênea nas regiões de portas.
Heterogênea, pois dessa forma a reação ocorre seletivamente na superfície aquecida do substrato e resulta em
filmes de boa qualidade.
Homogênea, pois dessa forma a deposição do filme se dará de forma uniforme sobre toda a lâmina de silício.
Durante a reação química nos processos de CVD, é desejável que a reação seja:
1 ptsPergunta 6
corrosão por difusão e corrosão iônica.
corrosão seletiva e corrosão não seletiva.
A técnica de corrosão utilizada na fabricação de circuitos integrados pode ser feita por dois
processos, denominados:
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https://cursos.univesp.br/courses/2983/quizzes/10284/take 3/4
corrosão úmida e corrosão seca.
corrosão isotrópica e corrosão anisotrópica.
corrosão por stress oxidativo e corrosão decapante.
1 ptsPergunta 7
deposição PVD.
corrosão seca.
deposição CVD.
corrosão por stress oxidativo.
corrosão isotrópica.
O reator RIE (Reactive Ion Etching) é utilizado no processo de:
1 ptsPergunta 8
nuclear fraca, nuclear forte, magnética.
molecular, ígnea, potencial.
nuclear, cinética, voltaica.
térmica, energia de um plasma, luminosa.
extrínseca, gravitacional, potencial.
No processo CVD, a energia de ativação para que ocorra a reação química pode vir de
diferentes fontes, dentre elas, podemos citar:
1 ptsPergunta 9
Rugosidade é um parâmetro de corrosão __________ para a maioria das aplicações. Define-
se rugosidade como __________ à superfície após um processo de corrosão. A rugosidade é
causada principalmente devido à remoção __________ de material ou por possíveis
redeposições de produtos não voláteis.
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https://cursos.univesp.br/courses/2983/quizzes/10284/take 4/4
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desejável/ o desgaste térmico/ seletiva
assintótico/ os danos causados/ uniforme
indesejável/ os danos causados/ não uniforme
irrelevante/ a imperfeição associada/ plasmática
desejável/ a uniformidade associada/ iônica
1 ptsPergunta 10
Todas as alternativas estão corretas.
Somente a alternativa I está correta.
Somente a alternativa III está correta.
Somente as alternativas I e II estão corretas.
Somente as alternativas II e III estão corretas.
Podemos citar como fatores que podem influenciar a uniformidade e a repetibilidade de um
processo de corrosão seca:
Exposição da câmara de corrosão ao ambiente da sala – pois a superfície da câmara
pode absorver umidade que poderá afetar o ciclo de corrosão do próximo processo.
I.
Distribuição e taxa de fluxo dos gases nos processos dry etching – o fornecimento de
espécies reativas e a remoção dos produtos das reações devem ser constantes e
uniformes para que a taxa de corrosão seja igual sobre toda a amostra.
II.
Efeito de carregamento (loading effect) – a reação de corrosão é diretamente
proporcional à área da superfície de corrosão exposta; a taxa de corrosão diminui
quando aumentamos o número de lâminas ou a área para ser corroída.
III.
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