2.6.3) Quais os tipos de Encapsulamento dos CIs? a) Montagem through-hole e Montagem superficial b) Montagem aprofundada e Montagem mecânica c) ...
2.6.3) Quais os tipos de Encapsulamento dos CIs? a) Montagem through-hole e Montagem superficial b) Montagem aprofundada e Montagem mecânica c) Montagem técnica e Montagem análogica d) Montagem Ampla e Montagem through-dot
💡 1 Resposta
Ed 
A resposta correta é a alternativa "a) Montagem through-hole e Montagem superficial". O encapsulamento é a forma como o CI (Circuito Integrado) é protegido e conectado aos outros componentes eletrônicos. A montagem through-hole é a mais antiga e consiste em furos na placa de circuito impresso para a inserção dos pinos do CI. Já a montagem superficial é mais moderna e consiste em soldar o CI diretamente na superfície da placa de circuito impresso.
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