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5) As ligas metálicas processadas por MA se apresentam em formato de partículas, utilizadas em PBF, arames e chapas para Deposição com Energia Dire...

5) As ligas metálicas processadas por MA se apresentam em formato de partículas, utilizadas em PBF, arames e chapas para Deposição com Energia Direcionada (DED) e Adição de Lâminas (SL). (FRAZIER, 2014). É importante ressaltar que a obtenção da geometria esférica está intrinsicamente relacionada aos parâmetros de processo de cada técnica de fabricação escolhida para obtenção do pó metálico. Sobre o processo de fabricação de pós metálicos utilizados em PBF, assinale a alternativa correta a seguir: Fonte: FRAZIER, W. E. Metal additive manufacturing: A review. Journal of Materials Engineering and Performance, [s.l.], v. 23, n. 6, p. 1917-1928, 2014. Alternativas: O processo de eletrodo rotativo por plasma (PREP) é o processo de fabricação de pós metálicos mais utilizado. A esferas metálicas devem apresentam diâmetros entre 60 e 105 μm para fusão a laser. As esferas metálicas devem apresentar diâmetros entre 10 e 60 μm para fusão por feixe de elétrons. A atomização é o processo de fabricação de pós metálicos mais utilizado. A atomização rotativa e o processo de eletrodo rotativo por plasma (PREP) utilizam jatos de água ou ar para promover a formação das gotículas e a solidificação do metal. Código da questão: 75195

💡 1 Resposta

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Vamos analisar as alternativas: A) O processo de eletrodo rotativo por plasma (PREP) é o processo de fabricação de pós metálicos mais utilizado. B) As esferas metálicas devem apresentar diâmetros entre 60 e 105 μm para fusão a laser. C) As esferas metálicas devem apresentar diâmetros entre 10 e 60 μm para fusão por feixe de elétrons. D) A atomização é o processo de fabricação de pós metálicos mais utilizado. E) A atomização rotativa e o processo de eletrodo rotativo por plasma (PREP) utilizam jatos de água ou ar para promover a formação das gotículas e a solidificação do metal. A alternativa correta é a letra C) As esferas metálicas devem apresentar diâmetros entre 10 e 60 μm para fusão por feixe de elétrons.

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