Limpa contato MP 80 - Especificação Técnica: Produto em aerossol (líquido premido), incolor e com odor característico, formulado à base de mistura de solventes orgânicos e propelentes, totalmente insolúvel em água. Ação exigida: O produto deve atuar na remoção instantânea de sujidades, graxas, óleos, poeiras, umidade e fluxos de solda em placas de circuito impresso e conectores, possuindo secagem ultrarrápida e evaporação total sem deixar qualquer tipo de resíduo oleoso. Propriedades Físico-Químicas: Densidade a 25°C de aproximadamente 0,835 g/cm³; Pressão interna a 50°C variando de 45 a 65 Psi; Taxa de liberação do jato entre 60 a 100 g/min para garantir a expulsão mecânica da sujeira. Segurança do Trabalho e Meio Ambiente: O produto não deve atacar plásticos comuns utilizados em infraestrutura de TI (conectores, slots, gabinetes). É obrigatório o fornecimento da Ficha de Informações de Segurança de Produtos Químicos (FISPQ) atualizada na entrega, detalhando os riscos de inflamabilidade e as diretrizes de proteção respiratória e contato para o trabalhador. Apresentação: Frasco aerossol pressurizado, acompanhado de tubo prolongador/extensor para aplicação pontual e restrita em microcomponentes.