06-2 Práticas de Eletricidade e Eletrotécnica (EEA125)

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DISCIPLINA: | Práticas de Eletricidade e Eletrotécnica (EEA125) (4 semi) 
GABARITO 02 | Individual (18.06.2023) 
MathCAS
Math Expression Solver
1) A tecnologia de montagem em superfície (SMT) foi desenvolvida para construir 
sistemas eletrônicos embarcados nos quais os componentes SMD são montados 
diretamente na superfície das placas de circuito impresso (PCBs). Sobre os circuitos 
SMDs, analise as sentenças a seguir:
I- São componentes com seus invólucros reduzidos e seu processo de soldagem 
dispensa a perfuração da placa, como necessitam os componentes convencionais THT 
(Through Hole Tecnology).
II- A tecnologia SMD aumenta a confiabilidade de montagem, diminui consideravelmente 
o tamanho do circuito e o custo de fabricação.
III- O resistor SMD consiste de um substrato de cerâmica que foi depositado em uma 
película de óxido metálico. A espessura e o comprimento do filme determinam o valor da 
resistência.
Assinale a alternativa CORRETA:
A As sentenças I, II e III estão corretas.
B Somente a sentença II está correta.
C Somente a sentença I está correta.
D Somente a sentença III está correta.
2) Considerando a necessidade de uniformizar e padronizar uma linguagem universal para 
as grandezas mensuráveis, utiliza-se o sistema internacional de unidades. Em se tratando 
das grandezas do SI, assinale a alternativa CORRETA:
A R [Ohm], W [Wh], F [J], q [C], I [A]
B W [J], P [W], V [V], q [C], I [A]
C W [N], P [C], F [J], q [C], R [Ohm]
D W [J], P [W], F [N.m], q [C], I [A]
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