Prévia do material em texto
Vilson dos santos fernandes da costa. Repente Não ACOM 2º Semestre 1º Ano Total de características 33 Engenharia eletrotécnica Imagem da Máquina Trabalho de pesquisa e Investigação Performase; Microprocessador; Memória; Hard Disc; Local de Área network; Método Utilizado Investigação em manuais de instrução, site do fabricante, consultoria interna no pc. ~Ferramentas Software Utilizado 1 CPU-Z e Sppecy; 2 Informações do Sistema 3 Gestor de tarefas 4 Site sobre o Modulo de Memoria https://www.notebookcheck.org/Intel-Core-i3-6006U-Notebook-Processor.211050.0.html 5 Site sobre a marca e o modelo da máquina https://www.oficinadosbits.com.br/produto/notebook-lenovo-ideapad-320-tela-14-full-hd-intel-core-i3-6006u-4gb-ddr4-hd-1tb-intel-hd-graphics-520-windows-10-80yf0005br/ 6 Site sobre o disco duro Discricao edentificacao 1 Microprocessador Elemento que controla o sistema de computador Intel(R) Core(TM) i3-6006U CPU @ 2.00GHz 1.99 GHz 2 Produto Identificação do microprocessador i3-6006U 3 Die size(mm2) Tamanho do processador 99 mm2 4 Transistors Dispositivo semiconductor para ampliar, controlar e gerar sinais elétricos. 31 milhões 5 Processador/ chip Espécies de processadores incorporados no microprocessador 2 6 Pins Meios pelos quais os microcontroladores se comunicam com o meio externo 1356 pins 7 Latencia(clocks) Tempo que o processador leva para realizar uma instrução 100 (ns) 8 Bus with (bits) Número de bits que pode mover ao mesmo tempo 64 bits 9 Clock rate(MHz) Frequência em que o gerador de relógio de um processador pode gerar pulsos 2000MHz 10 Bandwith(MIPS) Capacidade de transmissão de dados 10000 a 15000 MIPS 11 Latencia(ns) Influencia na capacidade de resposta do processador 40 ns 12 Modelo de memoria Memoria Dinâmica de acesso aleatório DDR4-2133 13 Modulo with (bits) Quantidade de dados que o processador consegue acessar rapidamente 64 bits 14 Ano Ano que foi anunciado 2016 15 Mbits /DRAM chip Capacidade de armazenamento na memoria Chip 16 Mbits/DRAM 16 Die size(mm2) Tamanho em mm2 3932,7 (mm2) 17 Pins/DRAM chip Meio pelo qual os microcontroladores se comunicam com o exterior 288 18 Bandwith (Mbytes/s) Capacidade de transmissão de dados 17.064(Mbytes/s) 19 Latencia (ns) Tempo que demora para executar tarefas 13.125 (ns) 20 Local Area Network Protocolo de rede sem fio Qualcomm Atheros QCA9377 Wireless Network Adapter 21 Padrão IEEE Comumente usados para rede local de dispositivo e acesso a internet 802.11ac 22 Ano Ano que foi anunciado 2013 23 Bandwith (MBites/s) Capacidade de transmissão de dados que não são conduzidos a um fio físico 433 (MBites/s) 24 Latencia (us) Capacidade de resposta 1000 a 2000(us) 25 Disco Duro (Hard Disk) Chip de armazenamento integrado localizado na placa mãe Western Digital 26 Produto Dispositivo de armazenamento WD5000LPCX-24VHAT0 27 Ano Ano que foi anunciado 2016 28 Capacity [capacidade] (GB) Capacidade de incorporação de dados/informação 465 GB 29 Disk from factor Tamanho físico do disco SFF (2,5”) 30 Media Diameter Tamanho físico do disco 8,89(cm) 31 Interface Padrões para conectar e transferir dados fisicamente entre computadores e dispositivos SATA-III 6.0Gb/s 32 Bandwith (Mbytes/s) Capacidade de transmissão de dados 69,85 mm (4,0 polegadas) 33 Latencia(ms) Capacidade de resposta 15.0 clocks