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Memória interna Memória semicondutora O elemento básico de uma memória semicondutora é sua célula de memória que possui as seguintes prioridades: 1. Apresenta dois estados estáveis que podem ser usados para representar os binários 0 e 1. 2. A capacidade de serem escritas para definir o estado e lidas para verificar o estado DRAM e SRAM A DRAM (RAM Dinâmica) é feita com células que armazenam dados como carga em capacitores. A presença ou ausência de carga é interpretada como um binário 0 ou 1. Como os capacitores perdem carga naturalmente é necessário uma recarga periódica (refresh). A SRAM (RAM Estática) usa os mesmos elementos lógicos do processador. Os valores binários são armazenados por meio de configurações das portas lógicas flip-flop. Mantém os dados enquanto houver energia fornecida. DRAM e SRAM são voláteis, precisam de energia fornecida continuamente para preservar os valores de bit. A DRAM é mais simples e menor, assim é mais densa e mais barata. A SRAM geralmente é mais rápida. Assim a DRAM é usada para memória principal e a SRAM para memória cache. ROM ROM - Somente leitura, os dados estão sempre na memória e nunca precisam ser carregadas. Usada como o sistema básico de entrada/saída (BIOS) em computadores; PROM - ROM programável, pode ser programada apenas uma vez depois da fabricação; EPROM - Programável e apagável, antes da escrita todos os dados precisam ser apagados; EEPROM - Programável e apagável eletricamente, pode ser escrita sem apagar os dados; FLASH - o nome é devido a sua velocidade de reprogramação, está entre EPROM e EEPROM. Utilizada em dispositivos de armazenamento USB. TODAS ESSAS SÃO NÃO VOLÁTEIS Correção de erro - Falha permanente: defeito físico; - Erro não permanente: evento aleatório, não destrutivo , que altera o conteúdo das células sem danificar a memória; - **Continhas. Memória externa Disco magnético - Os dados são lidos e escritos por meio do cabeçote (ou cabeça); - Os pratos são organizados em trilhas e cada trilha tem a mesma largura do cabeçote; - Existem centenas de setores por trilhas e podem ter tamanho fixo ou variável. 512B é o tamanho de setor quase universal. Os dados são transferidos de ou para o disco em setores; - Disco magnético com a velocidade angular constante é dividido em trilhas com quantidades iguais de setores. A desvantagem é que a quantidade de dados que pode ser armazenada nas trilhas externas (mais largas) é a mesma nas trilhas internas (mais curtas). Assim veio a técnica de gravações em múltiplas zonas, que as zonas mais distantes do centro possuem trilhas com mais setores; - Com múltiplos pratos se ganha velocidade. Desempenho do disco **Continhas. RAID Subsistema de armazenamento composto por vários discos individuais. Oferece desempenho através da paralelização e segurança e confiabilidade através da redundância. - 0: não redundante. Os dados são distribuídos por todo o array e possui striping. Tem ótimo desempenho mas não tolera falhas; - 1: espelhado. Cada disco do array tem um disco espelhado com os mesmos dados e striping é utilizado. Têm recuperação de falha simples, se um falha pode usar o outro correspondente, mas requer o dobro de espaço ao que ele suporta, então aumenta o custo. ** 2 e 3 utilizam uma técnica de acesso paralelo - 2: código de hamming para detecção e recuperação de erros. Somente utilizado em ambientes com muitos erros de disco; - 3: semelhante ao 2, mas utiliza somente um disco para redundância (paridade). ** 4, 5 e 6 utilizam uma técnica de acesso independe - 4: paridade em nível de bloco; - 5: paridade distribuída por todos os discos. Sustenta a perda de uma unidade. Durante a reconstrução o desempenho é afetado. É indicado quando capacidade e custo são mais importantes que desempenho; - 6: utiliza dois algoritmos diferentes para cálculo de paridade. Sustenta falhas em até dois discos mas é mais lento e complexo que o 5. - ** Para sistemas simples e menores, usar RAID 1; ** Para um equilíbrio entre desempenho e redundância, usar RAID 5; ** Para máxima redundância, usar RAID 6. E/S O módulo de e/s do computador é sua interface com o mundo exterior. Tem duas funções principais: - interface com o processador e memória por meio do barramento central; - interface com um ou mais periféricos por conexão de dados adequados. Os dispositivos externos podem ser classificados em: - Legíveis ao ser humano: comunicação com o usuário (monitor); - Legíveis a máquina: comunicação com equipamentos (sensores); - Comunicação: dispositivos remotos (outros computadores). Função do módulo de E/S - Controle e temporização: coordenar o fluxo de tráfego entre os recurso internos e dispositivos externos; - Comunicação com o processador: dados são trocados entre o processador e o módulo de E/S pelo barramento de dados; - Buffering: a taxa de transferência de dados entre a memória e o processador é diferente da de periféricos, então os dados de memória são enviados ao módulo de e/s e mantidos em um buffer e depois enviados ao periférico. Comandos de E/S - Controle: ativar um periférico e dizer o que fazer; - Teste: verificar a condição de estado do módulo (se o dispositivo está ligado por ex); - Leitura e escrita: faz com que o módulo obtenha dados do periférico ou escreva nele. Técnicas de E/S - E/S programada: dados são trocados entre o processador e o módulo de E/S. O processador fica aguardando até que a operação termine, mas isso desperdiça tempo de processador por que ele tem que ficar verificando se está pronto, pois o módulo de E/S não avisa a conclusão; - E/S controlada por interrupção: o processador emite um comando e continua sua execução, quando o módulo de E/S estiver pronto ele emite uma interrupção ao processador, mas também ao final de cada ciclo de instrução o processador verifica se há interrupção. Então, embora mais eficiente, ainda requer a intervenção ativa do processador. - Acesso direto à memória (DMA): tem um módulo adicional ao barramento de sistema que imita o processador e assume o controle do sistema. O processador envia um comando ao módulo de DMA e continua seu trabalho. Quando concluído o módulo de E/S, o DMA envia um sinal de interrupção.