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Ministério da Educação 
Colégio Santa Ana 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ÍNDICE 
 
CAPÍTULO I - ARQUITECTURA DOS PC’S .................................................................... 1 
1.1 - Placas Mãe (motherboard) ......................................................................................... 1 
1.1.1 - Quanto ao Formato .............................................................................................. 1 
1.1.1.1 - Formato XT (eXtended Tecnology – Tecnologia Extendida) ...................... 1 
1.1.1.2 - Formato AT (Advanced Tecnology – Tecnologia Avançada) ..................... 2 
1.1.1.2.1 - Modelos de Placas de Mãe de Formato AT .......................................... 4 
1.1.1.3 - Formato ATX (Advanced Tecnology eXtended – Tecnologia Extendida 
Avançada) ................................................................................................................... 6 
1.1.2 - Quanto a Tecnologia ........................................................................................... 8 
1.1.2.1 - Chipset .......................................................................................................... 8 
1.1.2.1.1 – Contituição do Chipset ......................................................................... 8 
1.2 – Barramentos e Slots de Expanção ........................................................................... 11 
1.2.1 – Tipo de Barramentos ........................................................................................ 11 
1.2.1.1 – Tipo de Barramentos de Entrada e Saída................................................... 12 
1.2.1.1.1 - ISA (Industry Standard Architeture) ................................................... 12 
1.2.1.1.2 - MCA (Micro Chanel Architeture) ....................................................... 13 
1.2.1.1.3 - EISA (Extended ISA ou Enhanced ISA)............................................. 14 
1.2.1.1.4 - VLB OU VESA (Video Electronic Standard Association) ................. 15 
1.2.1.1.5 - PCI (Peripheral Component Interconnect) .......................................... 16 
1.2.1.1.6 - AGP (Accelerated Graphics Port) ....................................................... 18 
1.2.1.1.7 - PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express) ou PCIe 19 
1.2.1.1.8 - USB(Universal Serial Bus) ................................................................. 21 
1.2.1.1.9 - Blutoofh ............................................................................................... 23 
1.3 - BIOS (Basic Input Output System – Sistema Básico de Entrada e Saída) .............. 24 
1.3.1 – Programas que constituem a BIOS ................................................................... 24 
1.4 - ANATOMIA DA PLACA MÃE ............................................................................. 26 
CONEXÕES ................................................................................................................. 33 
CAPÍTULO II - MEMÓRIAS DO SISTEMA ................................................................ 34 
2.1 – Diferentes Memórias do Sistema ............................................................................. 34 
2.1.1 - Registradores ..................................................................................................... 34 
2.1.2 - Memórias CACHE ............................................................................................ 34 
2.1.2.1 – Níveis de Memórias CACHE .................................................................... 35 
2.1.3 - Memórias Auxiliares ......................................................................................... 35 
2.1.4 - Memória Principal ............................................................................................. 35 
2.1.5 - Estrutura da Memória Principal ........................................................................ 36 
2.2 – Memórias RAM ....................................................................................................... 37 
2.2.1 – Funcionamento da Memória RAM ................................................................... 37 
2.2.2 – Acesso aos dados na Memória RAM ............................................................... 37 
2.2.3 – Tipos de Memórias RAM ................................................................................. 38 
2.2.3.1 - DRAM (Dynamic Random Access Memory) ............................................ 38 
2.2.3.2 - SRAM (Static Random Access Memory) .................................................. 38 
2.2.3.2.1 – Tecnologias de Memórias DRAM ...................................................... 39 
2.2.3.2.1.1 – Memórias Regulares ou Memórias Comuns ............................... 39 
 
2.2.3.2.1.2 – Memória FPM (FAST PAGE MODE ou Modo de Acesso 
Rápido) ............................................................................................................. 39 
2.2.3.2.1.3 – Memórias EDO (EXTENDED DATA OUTPUT) ...................... 39 
2.2.3.2.1.4 – Memórias BEDO (BURST EXTENDED DATA OUTPUT RAM)
 .......................................................................................................................... 40 
2.2.3.2.1.5 – Memórias SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM) ...... 40 
2.2.3.2 – Novas Tecnologias de Memórias DRAM ................................................. 41 
2.2.3.2.1 - DDR-SDRAM – Double Data Rate SDRAM ..................................... 41 
2.2.3.2.2 - Direct Rambus (Rambus DRAM) ....................................................... 41 
2.2.3.2.3 - DDR2 – Double Data Rate2 ................................................................ 42 
2.2.3.3 – Padrões de Encapsulamentos das Memórias ............................................. 43 
2.2.3.3.1 - TSOP (Thin Small Outline Package) .................................................. 43 
2.2.3.3.2 - FBGA (Fine pitch Ball Grid array) ..................................................... 44 
2.2.3.4 – Histórico de Encapsulamentos das Memórias ........................................... 44 
2.2.3.4.1 - DIP (Dual In-Line Package-Circuito Integrado) ................................. 44 
2.2.3.4.2 – SIPP (Single In-Line Pin Package) ..................................................... 45 
2.2.3.4.3 - SIMM (Single In-Line Memory Module) ........................................... 45 
2.2.3.4.4 - DIMM (Double In-Line Memory Module) ......................................... 46 
2.2.3.4.4.1 - Tipos de Módulos DIMM ............................................................ 47 
2.3 – Métodos de Diagnóstico e Correcção de Erros ....................................................... 48 
2.3.1 - Paridade ............................................................................................................. 48 
2.3.2 - ECC (Error-Correcting Code ou Código de Correcção de Erros) .................. 49 
2.4 – Memórias ROM ....................................................................................................... 50 
2.4.1 – Tipos de Memórias ROM ................................................................................. 50 
2.4.1.1 - ROM (propriamente dita) ........................................................................... 50 
2.4.1.2 - PROM (Programmable ROM, ou ROM Programável) .............................. 50 
2.4.1.3 - EPROM (Erasable Programmable ROM ou ROM Programável e 
Apagavel).................................................................................................................. 51 
2.4.1.4 - EEPROM (Electrically-Erasable Programmable ROM ou ROM 
Programável e Apagavel Electricamente) ................................................................ 51 
2.4.1.5 - Memórias Flash .......................................................................................... 52 
2.5 – Hierarquia de Memórias do Sistema....................................................................... 52 
CAPÍTULO III - DISCO DURO ...................................................................................... 54 
3.1 - Geometria de um Disco Duro .................................................................................. 55 
3.2 – Funcionamento Básico de um Disco Duro .............................................................. 55 
3.3 – Conectores de um Disco Duro ................................................................................. 56 
3.4 – Configuração dos Jumpers de um Disco Duro ........................................................ 57 
3.5 – Formatação de um Disco Duro ................................................................................ 57 
3.5.1 - Formatação Física ............................................................................................. 57 
3.5.2 - Formatação Lógica ............................................................................................ 57 
3.6 - Sistema de Arquivos ................................................................................................ 58 
3.6.1 - Sistema de Arquivos FAT16 ............................................................................. 58 
3.6.2 - Sistema de Arquivos VFAT .............................................................................. 59 
3.6.3 - Sistema de Arquivos FAT12 ............................................................................. 59 
3.6.4 - Sistema de Arquivos FAT32 ............................................................................. 60 
3.6.5 - Sistema de Arquivos NTFS ............................................................................... 60 
3.6.6 - Sistema de Arquivos NTFS 5 ............................................................................ 60 
 
3.6.7 - Sistema de Arquivos HPFS ............................................................................... 61 
3.6.7 - Sistema de Arquivos EXT2 ............................................................................... 61 
3.7 – Estruturas Lógicas ................................................................................................... 61 
3.7.2 - FAT (File Allocation Table) ............................................................................. 62 
3.7.3 - Directório Raiz .................................................................................................. 62 
3.7.4 - Desfragmentação ............................................................................................... 63 
3.8 – Controladores de Disco Duro .................................................................................. 63 
CAPÍTULO IV – PROCESSADORES E SUA TECNOLOGIA ................................... 65 
4.1 – Estrutura Básica da CPU ......................................................................................... 66 
4.1.1 - Barramentos de um Processador ....................................................................... 66 
4.1.2 - Unidades do Processador .................................................................................. 67 
4.2 – Classificação de Processadores ............................................................................... 69 
4.3 - Nomeclaturas em Processadores .............................................................................. 72 
4.4 - Metodologia de Linha de Montagem ou Pipeline .................................................... 73 
4.5 – Evolução dos Processadores ................................................................................... 74 
Instruções SSE2 ................................................................................................................ 85 
CAPÍTULO V - PERIFÉRICOS ..................................................................................... 89 
5.1 – PERIFÉRICOS DE ENTRADA .............................................................................. 90 
5.1.1 - Teclado .............................................................................................................. 90 
5.1.2 - Mouse ................................................................................................................ 90 
5.1.3 - Scanner .............................................................................................................. 91 
5.1.4 - Leitor Óptico ..................................................................................................... 92 
5.1.5 - Microfone .......................................................................................................... 92 
5.2 – PERIFÉRICOS DE SAÍDA .................................................................................... 93 
5.2.1 - Monitor de Vídeo ou Monitor ........................................................................... 93 
5.2.1.1 - CRT(Catod Ray Tube ou Tubo de Raios Catódicos) ..................................... 93 
5.2.1.2 - LCD(Liquid Cristal Display ou Display de Cristal Líquido) ........................ 94 
5.2.2 - Impressoras ....................................................................................................... 95 
5.2.2.1 - Classificação das Impressoras .................................................................... 96 
5.2.2.2 - Tipos de Impressoras .................................................................................. 96 
5.2.2.2.1 - Impressoras de Impacto ....................................................................... 96 
5.2.2.2.1.1 - Impressora de Margarida .............................................................. 96 
5.2.2.2.1.2 - Impressoras Matriciais ou Impressora de Agulhas ...................... 96 
5.2.2.2.2 - Impressoras de Jacto de Tinta ............................................................. 97 
5.2.2.2.2.1 - Bubble Jet, ou Jacto de Bolha ...................................................... 97 
5.2.2.2.2.2 - Piezo-elétrica ................................................................................ 98 
5.2.2.2.3 - Impressoras a Laser ............................................................................. 98 
5.2.2.2.4 - Impressoras Térmicas ou Impressoras térmicas Directa ..................... 99 
5.2.2.2.5 - Impressoras de Fusão Térmica ou Dye Dublimation ........................ 100 
5.2.2.2.6 - Plotter ................................................................................................ 100 
5.2.3 - Speakers ou Colunas de Som ......................................................................... 101 
5.3 – PERIFÉRICOS DE MISTOS OU ENTRADA&SAÍDA ...................................... 101 
5.3.1 - Disquete ........................................................................................................... 101 
5.3.2 - Placa de Rede ou Adaptador de Rede, ou ainda, NIC ..................................... 102 
5.3.3 - Modem (Modulador - de (s)modulador) ......................................................... 102 
5.3.3.1 - Tipos de Modems ..................................................................................... 103 
5.3.3.1.1 - Modems para Acesso Discado .......................................................... 103 
 
5.3.3.1.2 - Modems de Banda Larga................................................................... 103 
CAPÍTULO VI - SISTEMA OPERATIVO .................................................................. 104 
6.1 – Funções de Sistema Operativo .............................................................................. 105 
6.2 – Classificação dos Sistemas Operativos ................................................................. 106 
6.3 – Microsoft Windows ............................................................................................... 107 
6.3.1 – Lista de todas as Versões windows ................................................................ 108 
6.3.2 – Microsoft Windows XP ou Windows eXPerience .........................................109 
6.3.3 – Microsoft Windows Vista ............................................................................... 110 
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Manual de TREI – Técnicas de Reparação de Equipamento Infórmático 
1 
CAPÍTULO I - ARQUITECTURA DOS PC’S 
 
 
1.1 - Placas Mãe (motherboard) 
 
Sendo o processador o Cérebro do computador, pode se dizer que a Placa-mãe é a espinha 
dorsal, é através dela que o processador se comunica com os demais periféricos. 
 As placas mãe se diferem uma da outra pelo: 
 Formato. 
 Tecnologia suportada. 
 Velocidade de comunicação com os periféricos. 
 
1.1.1 - Quanto ao Formato 
 
Afim de padronizar os tamanhos das placas mãe foram criados formatos padrão dentre 
quais os formatos AT (advanced technology) e ATX (advanced technology extended) são 
os mais encontrados: 
 
 
1.1.1.1 - Formato XT (eXtended Tecnology – Tecnologia Extendida) 
 
Computadores com este formato de placas mães dominaram o mercado durante os anos 80, 
começando a declinar até ter a sua produção encerrada no início dos anos 90. As placas 
mães com este formato eram equipadas com processadores 8086 e 8088, processadores 
usados na altura e fabricados pela INTEL. Apesar de serem um pouco velozes na época, 
placas com este formato apresentavam problemas de compatibilidade, isto é, algumas 
placas de periféricas de expansão não funcionavam correctamente ao serem instaladas em 
uma dessas placas. Placas mãe com formato XT usavam chips SSI (Short Scale 
Integration), MSI (Médium Scale Integration) e LSI (Large Scale Integration); sendo que 
placas de formato recentes usam por sua vez circuitos VLSI (Very Large Scale Integration), 
um chip equivalente à centenas de chips SSI, MSI e mesmo LSI. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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1.1.1.2 - Formato AT (Advanced Tecnology – Tecnologia Avançada) 
 
Esse formato é um dos padrões mais antigos desenvolvidos, devido ao seu espaço físico a 
versão original do Padrão AT foi substituída pelo padrão AT baby sendo este o padrão 
encontrado nos computadores que utilizam o formato AT. 
 
Essas placas são de fácil identificação por conter apenas um único conector soldado na 
placa 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Conector AT (teclado) 
Padrão AT Baby 
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Esse padrão tem características desvantajosas como a pouca circulação de ar devido a 
quantidade de cabos flat que são ligados nela para efetuar as conexões dos conectores, a 
localização concentrada em uma determinada área de todos os encaixes e a possibilidade de 
ligação errônea do conector da fonte, sendo essa última característica causadora de 
prováveis danos irreversíveis na placa. 
 
 
Forma Correta de fazer a ligação da alimentação 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Os fios pretos ficam 
agrupados no centro do 
conector 
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1.1.1.2.1 - Modelos de Placas de Mãe de Formato AT 
 
 
 
 
Ilustração Placa 
padrão AT Baby 
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5 
Formato Baby AT: Possui todas as características de uma placa formato AT, mas é 
mais estreita.Formato Full AT: São placas com o verdadeiro formato AT para máquinas 
servidoras. 
 
 
 
 
Ilustração Placa 
padrão Full AT 
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Conector Alimentação 
padrão ATX sentido 
único de encaixe 
1.1.1.3 - Formato ATX (Advanced Tecnology eXtended – Tecnologia Extendida 
Avançada) 
 
Esse é o padrão foi criado afim de solucionar os problemas do formato AT, traz 
característica como: 
 
 Conectores de Portas Paralelas e seriais onboard 
 Conector mouse e teclado padrão Ps2 onboard 
 Redução de tamanho 
 Maior circulação de ar 
 Conector de alimentação com encaixe em uma única posição 
 Maior facilidade no gerenciamento de energia (liga e desliga via software) 
 Localização estratégica do processador na placa 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
O 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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Devido a variação do tamanho no formato ATX originou-se outro padrões onde a diferença 
fica em um número reduzido de slots resultando em placas cada vez menores. 
 
Veja a seguir a variação: 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ATX 
MICRO ATX 
FLEX ATX MINI ITX 
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1.1.2 - Quanto a Tecnologia 
 
 
A tecnologia da placa mãe é determinada pelas possibilidades de conexões de dispositivos 
mais rápidos e da melhor performance em seus componentes integrados como no caso dos 
chipsets e dispositivos onboard. 
 
1.1.2.1 - Chipset 
 
Os chipsets são dispositivos encarregados pela interface da comunicação do processador 
com os periféricos, como também controlar os dispositivos integrados na placa. De uma 
forma simples, se os grandes componentes como a CPU, a memória e os controladores de 
I/O forem representados por edifícios, o chipset representará toda a infra-estrutura 
rodoviária necessária para controlar e interligar aqueles edifícios. 
 
1.1.2.1.1 – Constituição do Chipset 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
CHIPSET 
PONTE 
NORTE 
CHIPSET 
PONTE SUL 
A qualidade do chipset é 
fundamental para a estabilidade e 
desempenho do computador 
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9 
 Ponte Norte: O chip ponte norte, também chamado de MCH (Memory Controller 
Hub - Hub Controlador de Memória) é conectado directamente ao processador e 
possui basicamente as seguintes funções: 
 Controlador de Memória. 
 Controlador do barramento AGP (se disponível). 
 Controlador do barramento PCI Express x16 (se disponível). 
 Interface para transferência de dados com a ponte sul. 
O processador não acessa directamente a memória RAM ou a Placa de vídeo. É a 
ponte norte que funciona como intermediário no acesso do processador a estes 
dispositivos. Por causa disso, a ponte norte tem influência directa no desempenho 
do sistema. Se um chip de ponte norte tem um controlador de memória melhor do 
que outro, o desempenho geral do sistema será melhor. Isto explica o motivo pelo 
qual ter duas placas-mãe voltadas para a mesma classe de processadores e que 
obtêm desempenhos diferentes. E quando o processador necessitar ler dados do 
disco duro, os dados serão transferidos do disco para a ponte sul e então repassados 
para a ponte norte (através de um barramento dedicado) que por sua vez chegará até 
o processador. 
 Ponte Sul: O chip ponte sul, também chamado ICH (I/O Controller Hub - Hub 
Controlador de Entrada e Saída) é conectado à ponte norte e sua função é 
basicamente controlar os dispositivos on-board e de entrada e saída tais como: 
 Discos rígidos (Paralelo e Serial ATA). 
 Portas usb. 
 Som on-board. 
 Rede on-board. 
 Barramento PCI. 
 Barramento PCI-Express (se disponível). 
 Barramento ISA (se disponível). 
 Memória de configuração (CMOS) 
 Dispositivos antigos, como controladores de interrupção e de DMA. 
Enquanto que a ponte sul pode ter alguma influência no desempenhodo disco duro, 
este componente não é tão crucial no que se refere ao desempenho geral do sistema 
quanto à ponte norte. Na verdade, a ponte sul tem mais a ver com as 
funcionalidades da placa-mãe do que com o desempenho. É a ponte sul que 
determina a quantidade (e velocidade) das portas USB e a quantidade e tipo (ATA 
ou Serial ATA) das portas do disco duro que a placa-mãe possui. 
 
 
 
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A conexão entre a ponte norte e a ponte sul é feita através de um barramento. No início, o 
barramento utilizado para conectar a ponte norte à ponte sul era o barramento PCI. 
Actualmente, o barramento PCI não é mais usado para esse tipo de conexão e foi 
substituído por um Barramento Dedicado. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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1.2 – Barramentos e Slots de Expansão 
 
A tecnologia dos barramentos e slots avançaram afim de suprir a necessidade de periféricos 
cada vez mais rápidos e eficientes. 
 
Slots ou Ranhura de Expansão: São conectores para se encaixar as placas de expansão de 
um computador, ligando-as fisicamente aos barramentos por onde trafegam dados e sinais. 
Podemos citar, placas de vídeo, placas de fax/modem, placas de som, placas de rede, etc; 
são encaixadas na placa mãe em seus slots correspondentes. 
Barramento: É um conjunto de linhas de comunicação que permitem a interligação entre 
dispositivos, como o CPU, a memória e outros periféricos. Esses fios ou conductores estão 
divididos em três conjuntos: 
 Via de dados: Onde trafegam os dados. 
 Via de endereços: Onde trafegam os endereços. 
 Via de controle: Sinais de controle que sincronizam as duas vias anteriores. 
O desempenho do barramento é medido pela sua largura de banda (quantidade de bits que 
podem ser transmitidos ao mesmo tempo): 
 8 bits, 16 bits, 32 bits, 64 bits, etc. 
Ou também pela velocidade da transmissão medida em bps (bits por segundo) por exemplo: 
 10 bps, 160 Kbps, 100 Mbps, 1 Gbps, etc. 
1.2.1 – Tipo de Barramentos 
 
 Barramento do Processador: É utilizado pelo processador internamente para a 
troca de sinais. 
 Barramento de Cache: É um barramento dedicado para acesso à memória cache do 
computador. 
 Barramento de Memória: É o barramento responsável pela conexão da memória 
principal ao processador. É um barramento de alta velocidade. 
 Barramento de Entrada e Saída: É um conjunto de circuitos e linhas de 
comunicação que se ligam ao resto do computador, com a finalidade de possibilitar 
a expansão de periféricos e a instalação de novas placas no computador. Estes 
barramentos permitem a conexão de dispositivos como: 
 
 Placa gráfica; 
 Placa de rede; 
 Placa de som; 
 Mouse; 
 Teclado; 
 Modems; etc. 
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1.2.1.1 – Tipo de Barramentos de Entrada e Saída 
 
1.2.1.1.1 - ISA (Industry Standard Architeture) 
 
É um barramento para computadores, padronizado em 1981 e criado pela IBM. 
 
 
 
Versões do ISA 
 
 ISA de 8 bits: Utilizados para a comunicação de periféricos nos antigos 
computadores de formato XT (eXtended Tecnology – Tecnologia 
Extendida). Este barramento opera a uma frequência de 8MHz e utiliza 8 
bits para comunicação. É o primeiro barramento de expansão. 
 
 ISA de 16 bits: É uma expansão do ISA de 8 bits formando desta feita um 
ISA de 16 bits, para utilização em computadores equipados com 
processadores 80286. Este barramento opera a uma frequência de 8MHz e 
utiliza 16 bits para comunicação. É um barramento do tipo compartilhado e 
compatível placas ISA de 8 bits. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
CARACTERISTICAS 
 
 TRANSFERENCIA 
EM 8 OU 16 BITS 
 
 CLOCK DE 8 MHZ 
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13 
 
1.2.1.1.2 - MCA (Micro Chanel Architeture) 
 
 Criado pela IBM com a intenção de substituir os ISA no uso de periféricos rápidos, 
como placas gráficas. O mesmo funcionava à 16 ou 32bits, frequência de 10MHz e 
era pelo menos 2.5vezes mais rápido que o ISA. Foi o primeiro tipo de barramento a 
suportar recursos como o Bus Mastering e suporte ao Plug-and-Play e apresentava 
incompatibilidades com o ISA, tinha alto custo e uma arquitectura fechada pelo 
patenteamento da sua fabricante (IBM), sendo um dos factores que contribuiu para 
o seu insucesso comercial e então cair no desuso. 
 
 Bus Mastering: Recurso capaz de aumentar a performance geral do sistema, 
permitindo que os dispositivos conectados a este barramento acedem 
directamente a memória principal (DMA), melhorando a velocidade de 
transferência do mesmo e privando o processador de executar mais algumas 
determinadas tarefas, ganhando tempo. 
 
 Plug-and-Play ou PnP (Conecte e use): Tem o objectivo de fazer com que o 
computador seja capaz de reconhecer e configurar automaticamente 
qualquer periférico instalado, reduzindo o trabalho de usuário a apenas 
encaixar o componente. 
 
 
Fig. – Placa de expansão MCA 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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14 
1.2.1.1.3 - EISA (Extended ISA ou Enhanced ISA) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 Fig. – Slots EISA 
Criado pela Compaq, o EISA foi projectado para ser compatível com o ISA, facto 
que não se visualizava no MCA patenteado pela IBM. EISA funcionava na 
frequência de 8MHz, palavras de 32bits e taxa de transferência na ordem 32MB/s. 
A complexidade do EISA acabou por resultar em um alto custo de produção, o que 
dificultou sua popularização. Com isto, poucas placas mãe chegaram a ser 
produzidas com slots EISA, e poucas placas de expansão foram desenvolvidas para 
este tipo de slots. O slot EISA foi um slot com baixa aceitação no mercado e acabou 
praticamente restrito a placas-mãe para servidores de rede. Assim como o MCA, o 
EISA é actualmente um barramento morto. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
CARACTERISTICAS 
 
 BARRAMENTO DE DADOS 32 
BITS 
 
 BARRAMENTO DE 
ENDEREÇOS 8, 16 ,32 BITS 
 
 COMPATIVEL COM 
PERIFÉRICOS ISA 
 
 CLOCK DE 8 MHZ 
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15 
CARACTERISTICAS: 
 
 BARRAMENTOS DE 
DADOS IGUAL A DO 
PROCESSADOR 
 
 BARRAMENTO DE 
ENDEREÇO DE 35 
BITS 
 
 FREQUENCIA DE 
OPERAÇÃO IGUAL 
DO BARRAMENTO 
LOCAL 
1.2.1.1.4 -VLB OU VESA (Video Electronic Standard Association) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Fig. – Slots VLB 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Fig. – Placa de expansão para slots VLB 
 
O VESA LOCAL BUS (VLB) é um padrão de barramento desenvolvido pela 
VESA (Video Electronics Standards Association) para os computadores. O VLB é 
uma barramento de 32 bits que fisicamente, é uma extensão do slot ISA presente na 
placa-mãe dos computadores desenvolvidos durante a era 80486. Com o avanço 
tecnológico dos processadores e com o surgimento do CAD (Computer Aided 
Design) o VLB veio incrementar a performance de exibição nos monitores exigida 
pelo novo mercado da época. Além de placas de vídeo, o VLB foi também utilizado 
para interfaces de disco e placas de rede. 
Devido ao alto desempenho e baixo custo, e principalmente devido ao apoio da 
maioria dos fabricantes, os slots VLB tornaram-se rapidamente um padrão de slots e 
barramentos para placas equipadas com processadores 486. 
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16 
1.2.1.1.5 - PCI (Peripheral Component Interconnect) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Fig. – Slots PCI 
 
Criados pela Intel em 1992, os slots PCI são tão rápidos quanto eram os slots VLB, 
porém mais barato e muito mais versátil. 
 
CARACTERISTICAS: 
 
 OPERA COM 32 OU 64 BITS 
 
 TAXA DE TRANSFERENCIA DE 
ATE 132 MB/S COM 32 BITS 
 
 POSSUI SUPORTE AO PADRÃO 
PNP (PLUG IN PLAY) 
32 BITS 
64 BITS 
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17 
Além do custo e da velocidade, os slots PCI possuem vantagens, como o suporte 
nativo ao Plug-and-Play; sendo novos periféricos instalados em slots PCI 
automaticamente reconhecidos e configurados através do trabalho conjunto da 
BIOS e de um sistema operativo com suporte a PnP (Plug-and-Play), como o 
Windows 98/Me/XP…. 
Tem capacidade de trabalhar a 32 ou 64 bits, oferecendo altas taxas de transferência 
de dados. Os slots PCIs podem ser usados por vários tipos de periféricos, como 
placas de vídeo, placas de som, placas de rede, modem, adaptadores USB e etc. Mas 
até quatro ou cinco ano atrás componentes mais lentos, como placas de som e 
modems em sua maioria ainda utilizavam slots e barramentos ISA. 
 Placa de Som: É um dispositivo de hardware que envia e recebe sinais 
sonoros entre equipamentos de som e um computador executando um 
processo de conversão AD (Analogico-Digital) e DA (Digital Analógico) 
respectivamente. 
 Placa de Rede: É um dispositivo de hardware que serve para interligar o 
computador uma rede de computadores, caso ela exista. Essa interligação 
será em função das configurações própias da rede em questão. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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18 
VERSÕES E TAXAS DE TRANSFERENCIA EM 32 BITS COM CANAL EM OPERAÇÃO 
EM 66MHZ. 
AGP 1X = 266 MB/S 
AGP 2X = 533 MB/S 
AGP 4X = 1066 MB/S 
AGP 8X = 2133 MB/S 
1.2.1.1.6 - AGP (Accelerated Graphics Port) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Fig. – Slots AGP e Placas de gráfica para slots AGP 
 
Os slots AGP foram feitos sob medida para as placas de vídeo mais modernas. Os 
mesmos operam ao dobro da velocidade dos slots PCI, ou seja, 66 MHz, permitindo 
uma transferência de dados a 266 MB/s, o dobro dos PCI. Além da velocidade, os 
slots AGP permitem que uma placa de vídeo possa acessar directamente a memória 
RAM. Este é um recurso muito utilizado em placas 3D, onde a placa usa a memória 
RAM para armazenar as texturas que são aplicadas sobre os polígonos ou qualquer 
outra forma geométrica que compõem a imagem tridimensional. 
 
 
 
 
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19 
PLACAS 
PLACAS DE ACELERAÇÃO GRAFICA 
A partir de ano de 2003, novas versões do AGP incrementaram a taxa de 
transferência dramaticamente de dois a oito vezes. Versões disponíveis incluem 
AGP 2x, AGP 4x, e AGP 8x. Em adição, existem placas AGP 19ró de vários tipos. 
Elas requerem usualmente maior voltagem e algumas ocupam o espaço de duas 
placas em um computador (ainda que elas se conectam a apenas um slot AGP). 
 
1.2.1.1.7 - PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express) ou PCIe 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
O PCIe é o padrão de slots para placas de computador sucessor do AGP e do PCI. 
Sua velocidade vai de x1 até x32 (sendo que actualmente só existe disponível até 
x16). Mesmo a versão x1 consegue ser duas vezes mais rápido que o PCI 
tradicional. No caso das placas de vídeo, um slot PCI Express x16 é duas vezes 
mais rápido que um AGP 8x. 
O PCI Express é uma conexão ponto-a-ponto, isto é, ele conecta somente dois 
dispositivos e nenhum outro dispositivo pode compartilhar esta conexão. Isto é, em 
TAXAS DE TRANSFERENCIA 
 
PCI EXPRESS 1X = 250MB/S 
PCI EXPRESS 4X = 1000MB/S 
PCI EXPRESS 8X= 2000MB/S 
PCI EXPRESS 16X = 4000MB/S 
http://pt.wikipedia.org/wiki/2003
http://pt.wikipedia.org/wiki/Voltagem
http://pt.wikipedia.org/wiki/Slot
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20 
uma placa-mãe com slots PCI comuns, todos os slots PCI são conectados ao 
barramento PCI e todos compartilham o mesmo caminho de dados. Em uma placa-
mãe com slots PCI Express, cada slot PCI Express é conectado ao chipset da placa-
mãe usando uma pista dedicada, não compartilhando esta pista (caminho de dados) 
com nenhum outro slot PCI Express. 
Mas em nome da simplificação, chama-se o PCI Express de “barramento”, visto que 
para usuários comuns o termo “barramento” é facilmente reconhecido 
como “caminho de dados para interligar dispositivos”. 
 
A tecnologia PCI Express conta com um recurso que permite o uso de uma ou mais 
conexões séries (“caminhos”, também chamados de lanes) para transferência de 
dados. Se um determinado dispositivo usa apenas um caminho, então diz-se que 
este utiliza o barramento PCI Express 1x, se utiliza 4 conexões, sua denominação é 
PCI Express 4x e assim por diante. Cada conexão série, caminho ou lane pode ser 
bidirecional, ou seja, recebe e envia dados (250 MB/s em cada direcção 
simultaneamente). 
 
PCI Express 2.0: Em Janeiro de 2007 foi concluído o desenvolvimento do padrão 
PCI Express 2.0, que oferece o dobro de velocidade do padrão antigo, ou seja, 500 
MB/s (também bidirecional) ao invés dos 250 MB/s. Um slot PCI Express x16, no 
padrão 2.0, poderá transferir até 8 GB/s contra 4 GB/s do padrão anterior 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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21 
1.2.1.1.8 - USB(Universal Serial Bus) 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Até certo tempo atrás, instalar um periférico em um computador era um acto 
encarado como uma tarefa assustadora, digna apenas de técnicos ou de pessoas com 
mais experiência. Em meio a vários tipos de cabos e conectores, era preciso 
primeiro descobrir, quase que por um processo de adivinhação, em qual porta do 
computador deveria ser conectado o periférico em questão. Quando a instalação era 
interna, o usuário precisava abrir o computador e quase sempre tinha que configurar 
jumpers e/ou IRQs. Somente em pensar em ter que encarar um emaranhado de fios 
e cabos, muitos usuários desistiam da idéia de adicionar um novo dispositivo ao seu 
computador. 
 
Com o padrãoPnP (Plug and Play), essa tarefa tornou-se mais fácil e diminuiu toda 
a complicação existente na configuração de dispositivos. O objetivo do padrão PnP 
foi tornar o usuário sem experiência, capaz de instalar um novo periférico e usá-lo 
imediatamente, sem complicações. Mas esse padrão ainda era (é) complicado para 
alguns, principalmente quando, por alguma razão, falha. 
 
Diante de situações como essa, foi criada em 1995, uma aliança promovida por 
várias empresas (como NEC, Intel e Microsoft) com o intuito de desenvolver uma 
tecnologia que permitisse o uso de um tipo de conexão comum entre computador e 
periféricos: a USB Implementers Forum. Em pouco tempo, surgia o USB, um 
barramento que adota um tipo de conector que deve ser comum a todos os aparelhos 
que o usarem. Assim, uma porta USB pode ser usada para instalar qualquer 
dispositivo que use esse mesmo padrão. Com todas essas vantagens, a interface 
USB tornou-se o meio mais fácil de conectar periféricos ao computador. 
Fabricantes logo viram o quanto é vantajoso usá-la e passaram a adotá-la em seus 
produtos. Por causa disso, o USB começou a se popularizar. A idéia de poder 
VERSÕES E TAXAS DE 
TRANFERENCIA 
 
USB 1.1 = 1,5 A 12 MB/P 
USB 2.0 = 480 MB/S 
ESSA TECNOLOGIA CONSISTE NO 
PADRÃO PLUG AND PLAY, E NÃO 
NECESSITA DO DESLIGAMENTO DO 
COMPUTADOR PARA CONEXÃO DE 
SEUS DISPOSITIVOS 
http://www.usb.org/
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Manual de TREI – Técnicas de Reparação de Equipamento Infórmático 
22 
conectar em um único tipo de entrada diversos tipos de aparelhos também foi um 
factor que ajudou o USB a conquistar o seu merecido espaço. 
 
O USB também oferece outra facilidade: qualquer usuário pode instalar dispositivos 
USB na máquina. Assim, pessoas leigas no assunto, não precisam chamar um 
técnico para instalar um aparelho, já que problemas como conflito de IRQs 
praticamente já não existem. Em outras palavras, o USB é como uma espécie de 
"plug and play", já que permite ao sistema operacional reconhecer e disponibilizar 
imediatamente o dispositivo instalado. Para isso, é necessário que a placa-mãe da 
máquina e o sistema operacional sejam compatíveis com USB. As versões do 
Windows lançadas a partir da versão 98 já possuem suporte pleno à tecnologia 
USB. Usuários de sistemas Linux também já contam com isso, assim como os 
usuários de computadores da Apple. 
 
Além de ser "plug and play", a interface USB trouxe outra novidade: é possível 
conectar e desconectar qualquer dispositivo USB com o computador ligado, sem 
que este sofra danos. Além disso, não é necessário reiniciar o computador para que 
o aparelho instalado possa ser usado. Basta conectá-lo devidamente e ele estará 
pronto para o uso. Antigamente, existia até o risco de curtos-circuitos, se houvesse 
uma instalação com o equipamento ligado. 
 
Um facto interessante é a possibilidade de conectar alguns periféricos USB a outros 
(por exemplo, uma impressora a um scanner). Mas, isso só é conseguido se tais 
equipamentos vierem com conectores USB integrados. Também é possível o uso de 
"hubs USB", aparelhos que usam uma porta USB do computador e disponibilizam 4 
ou 8 outras portas. Teoricamente, pode-se conectar até 127 dispositivos USB em 
uma única porta, mas isso não é viável, uma vez que a velocidade de transmissão de 
dados de todos os equipamentos envolvidos seria comprometida. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
1.2.1.1.9 - BLUETOOTH 
 
 
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23 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Bluetooth é uma especificação de rede sem fio de âmbito pessoal (Wireless personal area 
networks – PANs) consideradas do tipo PAN ou mesmo WPAN. O Bluetooth provê uma 
maneira de conectar e trocar informações entre dispositivos como telefones celulares, 
notebooks, computadores, impressoras, câmeras digitais e consoles de videogames digitais 
através de uma frequência de rádio de curto alcance globalmente licenciada e segura. As 
especificações do Bluetooth foram desenvolvidas e licenciadas pelo "Bluetooth Especial 
Interest Group". A tecnologia Bluetooth diferencia-se da tecnologia IrDA inclusive pelo 
tipo de radiação eletromagnética utilizada. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ESSA TECNOLOGIA É UTILIZA 
PARA EFECTUAR CONEXÕES 
BLUETOOTH SEM A LIGAÇÃO DE 
QUALQUER FIO 
 
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24 
1.3 - BIOS (Basic Input Output System – Sistema Básico de Entrada e 
Saída) 
 
É o primeiro programa executado pelo computador ao ser ligado. Sua função primária é 
preparar a máquina para que o sistema operativo, que pode estar armazenado em diversos 
tipos de dispositivos como discos duro, disquetes, CDs e etc possa ser executado. O BIOS é 
armazenado num chip-ROM (Read-Only Memory, Memória de Somente Leitura) 
localizado na placa-mãe; Esse mesmo chip-ROM é chamado de ROM BIOS. 
 
Fig. - Bios 
 
1.3.1 – Programas que constituem a BIOS 
 
Para além das rotinas de suporte aos diversos controladores de portas de entrada/saída, o 
BIOS inclui ainda os seguintes programas: 
 
 SETUP: É um programa de configuração que todo computador tem e que está 
gravado dentro da ROM BIOS do computador e que, por sua vez, está localizado na 
placa-mãe. Este programa permite programar alguns registos dos componentes 
físicos e modificar os parâmetros das rotinas do BIOS, de forma a adequá-los às 
memórias e periféricos específicos utilizados num dado sistema. Naturalmente, a 
utilização consciente deste programa e de forma a explorar a total capacidade do 
sistema exige, por parte do utilizador, um conhecimento efectivo dos diversos 
componentes que está a utilizar. 
 
 POST (Power-On Self Test): É o conjunto de rotinas desenvolvidas para testar e 
diagnosticar o funcionamento da placa mãe. O POST é executado imediatamente 
após de se ligar o computador e, caso detecte um erro, aborta o processo de 
arranque devido ao mau funcionamento detectado num dos componentes físicos. A 
comunicação do POST com o utilizador é feita, tipicamente, pelo alto-falante da 
placa mãe, que emite um “beep” se não forem detectados erros, ou uma determinada 
sequência de “beeps” de duração variável, consoante o erro detectado. 
 
 
 
 
 
http://pt.wikipedia.org/wiki/Chip
http://pt.wikipedia.org/wiki/ROM
http://pt.wikipedia.org/wiki/Placa-mãe
http://pt.wikipedia.org/w/index.php?title=ROM_BIOS&action=edit
http://pt.wikipedia.org/w/index.php?title=ROM_BIOS&action=edit
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25 
Execução do POST: 
 Identifica a Configuração instalada. 
 Inicializa todos os circuitos periféricos de apoio da placa-mãe. 
 Inicializa o Monitor. 
 Testa o teclado. 
 Carrega o S.O para a memória. 
 Entrega o controle do processador ao S.O. 
 
 BOOT (Iniciação do Sistema): É o programa que, após a conclusão do POST, 
procura no disco duro o sector de boot. Este sector contém um bloco de informações 
com um determinado formato, que se pressupõe conter o programa de arranque de 
um Sistema Operativo (SO). Após desencadear a execução desse programa, passa-
se o controlo ao SO, as rotinas do BIOS apenas serão utilizadas pelo SO para aceder 
aos dispositivos. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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26 
1.4 - ANATOMIA DA PLACA MÃE 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Fig. – Placa mãe 
 
 
 
1 – Soquete do processador (CPU) – É neste soquete que o processador é encaixado. 
Notem que existe uma pequena alavanca nolado direito do soquete. Ao levantarmos esta 
alavanca, liberamos o soquete para que possamos encaixar a CPU. Após a CPU ser 
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27 
encaixada no soquete, a alavanca é abaixada e o processador fica preso no soquete. O 
desenho das actuais CPUs e de seus respectivos soquetes só permite o encaixe na posição 
correta. O soquete deste exemplo é conhecido como Socket462 (também chamado de 
SocketA) e serve para os processadores Athlon e Duron da AMD. 
 
 
2 e 8 – Chipset – Os números 2 e 8 indicam os dois chips que formam o chipset desta 
placa-mãe. O número 2 indica o primeiro chip do chipset chamado normalmente de 
Northbridge (ponte Norte). Este chip é responsável basicamente pela transferência de dados 
entre CPU e memória RAM e também pelo controle do barramento AGP. Como 
actualmente as velocidades de acesso à memória têm crescido bastante, o Northbridge 
costuma trabalhar com um clock elevado, gerando assim calor. É por isso que nas placas 
actuais se encontram dissipadores e até coolers completos em cima do Northbridge. O 
número 8 indica o outro chip do chipset, chamado comumente de Southbridge (ponte Sul). 
As funções do Southbridge estão relacionadas principalmente aos dispositivos de entrada e 
saída (I/O), controladoras IDE e de disquete, slots PCI, etc. O Southbridge se liga ao 
Northbridge para que os dois possam trabalhar em conjunto. Essa via de comunicação entre 
Northbridge e Southbridge é muito rápida. Em alguns casos Northbridge e Southbridge 
estão dentro do mesmo chip e o chipset, apesar do nome, será formado por apenas um chip. 
 
 
3 – Soquetes para encaixe dos módulos de memória DRAM – Neste soquete são 
encaixados os módulos de memória. O manual da placa-mãe normalmente indica as regras 
de como estes soquetes devem ser preenchidos, mas, na maioria das vezes, podemos 
colocar os módulos de memória em qualquer um dos soquetes. Neste exemplo os soquetes 
são específicos para módulos no formato DIMM de 184 pinos usados por memórias DRAM 
do tipo DDR. 
 
 
4 – Conector de alimentação – Através deste conector a placa-mãe recebe energia da fonte 
de alimentação para que ela possa funcionar. Neste exemplo este conector é do formato 
ATX de 20 pinos. É encontrado praticamente em todas as placas-mãe modernas. Em 
algumas placas existem conectores “extras” que devem receber alimentação da fonte para o 
correto funcionamento da placa. A maioria das placas-mãe para Pentium 4 possui um 
conector extra de 4 pinos que recebe alimentação de 12 volts da fonte. 
 
 
5 – Conector para o cabo para o drive de disquete – Neste conector encaixamos o cabo 
que será usado para controlar o drive de disquete. Este conector possui 34 pinos dispostos 
umas duas fileiras de 17 pinos. A controladora de disquete pode controlar até dois drives de 
disquete. O cabo só deve ser encaixado na posição correta, pois, se for invertido o drive de 
disquete não vai funcionar. 
 
 
6 – Conectores IDE/ATA – A maioria das placas-mãe tem dois conectores para 
dispositivos IDE/ATA, ou seja, existem duas controladoras de dispositivos IDE/ATA. 
Assim como no caso dos drives de disquete, cada controladora pode controlar até dois 
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28 
dispositivos IDE/ATA. O conector IDE/ATA possui 40 pinos dispostos em duas fileiras de 
20 pinos e o cabo usado para ligar o dispositivo IDE/ATA à essa conector também tem uma 
posição correta de encaixe. 
 
OBS: Apesar de termos dois nomes diferentes (IDE e ATA) eles designam a mesma 
tecnologia, ou seja, uma tecnologia onde praticamente toda eletrônica necessária para 
controlar o dispositivo (HD, CD-ROM, etc.) fica embutida em uma placa no próprio 
dispositivo. Desta forma as “controladoras” IDE/ATA existentes na placa-mãe são muito 
mais fáceis de serem construídas. Estas “controladoras” são chamadas também de 
“interfaces” ou simplesmente “portas” IDE/ATA. 
 
7 – Chip de memória ROM-BIOS – Neste chip de memória ROM estão armazenados 
alguns programas importantíssimos para o funcionamento do PC, que são: 
 POST(Power On Self Test) 
 SETUP 
 
9 – Controladora Multi I/O – Este chip é responsável pelo controle de vários dispositivos 
de I/O – Input/Output (Entrada e Saída). Entre eles: teclado, portas seriais e paralelas, 
portas PS/2, porta de joystick, etc. Este chip trabalha diretamente ligado ao Southbridge 
 
 
10 – Conector da porta serial – Neste modelo de placa é necessário o uso de uma pequena 
placa acessória que se encaixa a este conector “extra” para termos acesso à segunda porta 
serial. O conector da primeira porta serial já vem soldado à placa-mãe. Esta placa acessória 
consiste apenas do conector serial externo padrão (9 pinos) e de um cabo flexível. 
 
11 – Conector da porta de joystick – Como no caso anterior temos que encaixar uma 
placa acessória para usar a porta para joystick. . Esta placa acessória consiste apenas do 
conector de joystick externo padrão (15 furos) e de um cabo flexível. 
 
12 – Conector para receptor infravermelho – Este modelo de placa permite a utilização 
de um receptor de infravermelho. Este deve ser encaixado no conector indicado pelo 
número 12. Normalmente este receptor é um acessório opcional. 
 
13 – Conectores do gabinete – É neste conjunto de conectores que nós conectamos os fios 
que saem dos leds (led do HD, led de energia, etc.) e botões (botão de reset, botão 
liga/desliga, etc.) existentes no gabinete do micro. 
 
 
 
 
 
 
 
 
14 – Conector para dispositivos SMBus – Com o SMBus ou barramento para 
gerenciamento do sistema, um dispositivo pode dar informações de quem é o fabricante, 
modelo, informações relacionadas a energia, etc. Através do SMbus uma placa-mãe pode 
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29 
gerenciar informações de temperatura, rotação de ventoinhas e também das tensões de 
alimentação (energia). Este é um conector para dispositivos externos compatíveis com o 
padrão SMBus, normalmente No-breaks e outros dipositivos relacionados a proteção 
elétrica. 
 
15 – Conector para portas USB – Conector para encaixe de uma placa acessória que 
permite aumentar o número de portas USB da placa-mãe. 
 
16 – Chip de monitoramento do hardware – Este chip é responsável pelo monitoramento 
das tensões, rotação da ventoinha, temperatura de componentes, etc. Ele é bastante comum 
nas placas-mãe mais modernas, principalmente nas de maior qualidade. 
 
17 – Conectores Serial ATA – Estes são os conectores para os cabos que serão usados 
para controlar os dispositivos de armazenamento no padrão Serial ATA, também chamado 
de SATA. Este padrão é relativamente novo, por isso nem todas as placas-mãe tem este tipo 
de conector. Este modelo de placa-mãe usado com exemplo possui um chip adicional 
responsável pelo controle dos dispositivos SATA. 
 
18 – Chip controlador Serial ATA (SATA) – Como dissemos no item anterior, este é o 
chip responsável pelo controle dos dispositivos serial ATA. Nesta placa, o chip permite o 
controle de dois dispositivos SATA, e como no padrão SATA cada dispositivo tem um 
cabo “exclusivo”, precisamos de dois conectores SATA para dois dispositivos. 
 
19 – LED indicador de alimentação da placa-mãe – Muitos fabricantes colocam um led 
na mesma para indicar que a placa está a receber alimentação da fonte. É importante 
lembrar que no caso do padrão ATX, mesmo com o micro aparentemente “desligado”, a 
fonte de alimentação continua a fornecer energia para a placa-mãe. É por isso que devemos 
sempre desconectar o cabo de alimentação do computador quando formos executar 
qualquer procedimento de montagem/desmontagem no mesmo. 
 
20 – Slots PCI – Os slots PCI (Peripheral Component Interconnect) são usadospara o 
encaixe de placas de expansão no computador. Eles foram criados para substituir os antigos 
slots padrão ISA e VLB. Provavelmente os actuais slots PCI serão substituídos pelo novo 
padrão PCI Express. 
 
21 – Conector de áudio para modem – Além de seu pequeno alto-falante, alguns modens 
possuem uma saída de áudio que pode ser ligada à placa de som. Este conector (21) permite 
a ligação desta saída de áudio à placa de som embutida deste modelo de placa-mãe. Esta 
conexão é especialmente importante nos casos de modens “voice” que podem funcionar 
como secretária eletrônica, por exemplo. 
 
 
 
 
 
22 – Chip controlador IEEE 1394a (Firewire) – O padrão IEEE 1394a, também chamado 
de Firewire ou iLink, permite a conexão de periféricos externos ao PC a uma alta taxa de 
transferência (até 400 Mbits/seg.). Apesar do padrão USB 2.0 atingir taxas maiores que o 
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30 
IEEE 1394a (chegando a 480 Mbits/seg.), muitos equipamentos como filmadoras digitais, 
HDs externos, etc., vem apenas com a saída IEEE 1394a ao invés da USB. Assim muitos 
fabricantes de placa-mãe têm colocados controladores IEEE 1394a em seus produtos. 
 
23 – Conectores para portas IEEE 1394a – Neste modelo de placa-mãe, usado como 
exemplo, as portas IEEE 1394a são encaixadas nestes conectores através de uma pequena 
placa com um cabo flexível e conectores. 
 
24 – Conector S/PDIF – S/PDIF é a sigla de Sony/Philips Digital Interface. Ele é um 
padrão para transferência de áudio digital entre dispositivos. A placa de som embutida nesta 
placa-mãe permite entrada e saída de áudio digital através do conector S/PDIF, mas 
também é preciso usar uma pequena placa opcional que se conecta a este conector (24). 
 
25 – Chip de áudio – Também chamado de Áudio Codec, este chip é responsável pelo 
funcionamento da placa de som embutida na placa-mãe. Atualmente, quase todas as placas-
mãe têm áudio embutido. E a qualidade destes chips de áudio tem melhorado muito, 
permitindo som “3D” com vários canais, efeitos especiais, etc. 
 
26 – Conectores para áudio de CD/AUX – Nestes conectores colocamos os cabos de 
saída analógica de áudio que existem nos dispositivos ópticos como CD-ROM, DVD, CD-
RW, etc. Isto permite que possamos escutar o som dos CDs ou DVDs de Áudio/Vídeo que 
colocamos no computador. 
 
27 – Conectores de áudio para o gabinete – Alguns gabinetes possuem em sua parte 
frontal conexões para fones de ouvido e microfone. Para que eles funcionem é necessário 
encaixar os fios que saem destas conexões nestes conectores. 
 
28 e 30 – Chips de rede – Não é só o som embutido que está a virar um padrão nas placas-
mãe modernas. As placas de rede estão a se tornar cada vez mais comuns. Algumas placas 
possuem inclusive “duas” placas de rede embutidas, uma para conexão com a rede local e 
outra para conexão com a Internet em banda larga. É o caso deste modelo. 
 
29 – LED para placa de vídeo AGP – Este modelo de placa-mãe tem um LED que indica 
quando a placa de vídeo é incompatível com a placa-mãe. Não é comum isto acontecer com 
modelos mais recentes de placas de vídeo. 
 
 
31 – Slot AGP – O Slot AGP (Accelerated Graphics Port) é usado exclusivamente por 
placas de vídeo e tem acesso rápido ao Northbridge. Assim como o PCI deverá ser 
substituído pelo PCI Express. 
 
32 – Conectores Externos – Estes conectores são soldados diretamente na placa-mãe. A 
figura abaixo mostra os mesmo em um ângulo mais favorável. 
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31 
 
Conectores Externos (neste exemplo estamos usando uma placa-mãe modelo 
A7N8X-Deluxe da Asus) 
 
 
A – Conector para mouse no padrão PS/2 (também chamado mini-DIN). 
B – Conector da placa de rede número 1. 
C – Conector da porta paralela. 
D – Conector da placa de rede número 2. 
E – Conector estéreo da Entrada de áudio (Line In). 
F – Conector estéreo da Saída Frontal de áudio (Front Out). 
G – Conector para o microfone. 
H – Dois conectores das portas USB. 
I – Conector de saída digital S/PDIF. 
J – Conector estéreo da Saída Traseira de áudio (Surround/Rear Out). 
K – Conector para alto falante centra e subwoofer (Center/Bass Out). 
L – Conector da porta serial. 
M – Dois conectores das portas USB. 
N – Conector para teclado no padrão PS/2 (também chamado mini-DIN). 
 
 
33 – Gerador de clock – É este o chip responsável pelo sinal de clock que alimenta a CPU 
e outros circuitos da placa-mãe. Ele utiliza as frequências gerados pelos cristais. 
 
34 – Regulador de voltagem – É um conjunto de circuitos que recebe a energia “suja” da 
fonte de alimentação e a transforma em uma energia mais “limpa”, ou seja, livre de 
interferências e variações. Quanto melhor for este regulador de voltagem mais qualidade 
terá uma placa-mãe. Além disso, o overclock em placas com bons reguladores de voltagem 
é mais fácil e estável. 
 
35 – Conectores de alimentação para o ventilador – Estas conexões existem para 
ligarmos os ventiladores do cooler da CPU, gabinete, etc. Nas placas-mãe mais recentes 
estes conectores permitem também monitorar a velocidade dos ventiladores. 
 
36 – Bateria – O programa de configuração da placa-mãe (SETUP) guarda os dados de 
configuração em uma memória RAM, normalmente conhecida por CMOS RAM. Para que 
as informações desta RAM não se percam quando o micro é desligado existe uma bateria. 
Esta bateria também é responsável pela alimentação do chip que contém o relógio do 
micro. 
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37 – Cristal – Os cristais geram frequências fixas e muito restáveis que são utilizadas para 
a criação dos sinais de clock da placa mãe. 
 
Além de todos os itens já descritos, temos também os jumpers. Jumpers são peças bem 
pequenas de plástico que possuem em sua interior parte de metal. Os jumpers são 
encaixados em pinos existentes na placa-mãe ou em placas de expansão. Assim que o 
jumper é colocado nestes pinos ele “fecha” o contacto entre estes pinos. É como se fosse 
uma chave liga-desliga. O jumper colocado equivale à “ligado” e os pinos sem jumper 
equivalem a “desligado”. 
 
Em algumas placas mais sofisticadas, ao invés de jumpers, encontramos micro chaves com 
a mesma função, chamadas de “dip-switches”. Nem todos os fabricantes as utilizam por 
serem mais caras que os jumpers. 
 
Os jumpers servem para configurar as placas de acordo com as nossas necessidades. Por 
exemplo, se vamos instalar um determinado processador em uma placa-mãe, temos que 
configurar esta placa de forma que ela “entenda” qual o processador que será instalado, 
qual o seu clock, etc. Esta configuração da placa pode ser feita através de jumpers. Ë claro 
que o manual da placa-mãe mostrará quais são os jumpers que devem ser mexidos para que 
a configuração seja feita. 
 
Actualmente, quase todas as configurações de uma placa são feitas através do programa de 
SETUP. Por isso é muito comum encontrarmos placas mãe sem jumpers, conhecidas como 
“jumperless” ou “jumperfree”. Na realidade estas placas costumam possuir apenas um 
jumper que serve para “limpar” ou “zerar” a memória “CMOS”, pois toda a configuração 
do SETUP está guardada nesta memória. Este jumper é muito utilizado quando 
configuramos de forma incorrecta o SETUP. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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CONEXÕES 
 
 
 
CABO IDE 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
CABO PARA DRIVE DE H.D E DISQUETE 
 
Fig. – Cabos IDE e tipos formas de conexões 
 
 
CABO SATA 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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34 
 
 
 
CAPÍTULO II - MEMÓRIAS DO SISTEMA 
 
As memórias são os dispositivos responsáveis pelo armazenamento de dados e instruções 
em forma de sinais digitais em computadores. Para que o processador possa executar suas 
tarefas, ele busca na memória todas as informações necessárias ao processamento. 
 
2.1 – Diferentes Memórias do Sistema 
 
2.1.1 - Registradores 
 
São dispositivos de armazenamento temporário, localizados no processador, 
extremamente rápidos, com capacidade para apenas um dado (uma palavra). 
Os mesmos têm a função de armazenar temporariamente dados intermediários 
durante um processamento. Por exemplo, quando um dado resultado de 
operação precisa ser armazenado até que o resultado de uma busca de 
memória esteja disponível para com ele realizar uma nova operação. Estes 
componentes são VOLÁTEIS, isto é, devem de estar energizados para manter 
armazenado seu conteúdo. 
2.1.2 - Memórias CACHE 
É uma pequena quantidade de SRAM (Static Random Acess Memory) de alto 
desempenho, tendo por finalidade aumentar o desempenho do processador 
realizando uma busca antecipada na memória RAM. 
O processador é muito mais rápido do que a memória RAM. Isso faz com que 
fique sub-utilizado quando existe um grande fluxo de dados. Durante grande 
parte do tempo não processa nada, só espera que a memória fique pronta para 
enviar novamente os dados. Para fazer com que o processador não fique sub-
utilizado quando envia muitos dados para a RAM, foi colocada uma memória 
mais rápida, chamada de CACHE. 
Quando o processador necessita de um dado, e este não está presente na cache, 
ele terá de realizar a busca directamente na memória RAM e reduzindo o 
desempenho do computador. Como provavelmente será requisitado 
novamente o dado que foi buscado na RAM é copiado na cache. 
 
 
http://pt.wikipedia.org/wiki/Processador
http://pt.wikipedia.org/wiki/Memória_RAM
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35 
2.1.2.1 – Níveis de Memórias CACHE 
 
 Cache L1 (Leve 1 – Nível 1 ou cache interno): Encontra-se dentro do 
processador. A sua capacidade pode variar 128 Kbytes à 2Mbytes ou 
mais, divididos em duas partes, uma para dados e outra para instruções. 
 
 Cache L2 (Level 2 – Nível 2 ou cache externo): Encontra-se na 
motherboard ou dentro do processador (mais recentemente). Quando é 
externa, a sua capacidade depende do chipset presente na motherboard. 
Cache Hit – Quando processador busca um determinado trecho de 
código e o encontra na cache. O índice da cache hit ou taxa de acerto do 
cache é em torno de 90%. 
Cache Miss ou Cache Fault – Quando o dado não estiver presente na 
cache será necessário requisitar o mesmo à memória principal. Causa 
atraso no processamento. 
Memórias cache também são VOLÁTEIS, isto é, devem de estar 
energizadas para manter gravado seu conteúdo. 
2.1.3 - Memórias Auxiliares 
Resolvem problemas de armazenamento de grandes quantidades de 
informações. As memórias auxiliares tem maior capacidade e menor custo, 
portanto o custo por bit armazenado é muito menor. Acesso mais lento do que 
a memória principal, a cache e o registrador. 
Memórias auxiliares não são VOLÁTEIS, isto é, não dependem de estar 
energizadas para manter gravado seu conteúdo. Os principais dispositivos de 
memória auxiliar são: discos rígidos (ou HD), drives de disquete, unidades de 
fita, CD-ROM, DVD, unidades óptico-magnéticas, etc. 
2.1.4 - Memória Principal 
É a parte do computador onde programas e dados são armazenados para 
processamento. A informação permanece na memória principal apenas 
enquanto for necessário para seu emprego pelo processador. 
Quem controla a utilização da memória principal é o Sistema Operacional e a 
mesma memória tem o custo mais baixo do que a memória principal e a 
memória cache, mas maior do que a memória auxiliar. Encontra-se localizada 
na placa mãe. 
CSN_ADM2
Realce
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36 
2.1.5 - Estrutura da Memória Principal 
A memória precisa ter uma organização que permita ao computador guardar e 
recuperar informações quando for necessário. É preciso ter como encontrar 
essa informação quando ela for necessária e para isso existe um mecanismo 
que registra exactamente onde a informação foi armazenada. 
 Célula: É a unidade de armazenamento do computador. A memória 
principal é organizada em células. Célula é a menor unidade da 
memória que pode ser endereçada e tem um tamanho fixo (para cada 
máquina). 
As memórias são compostas de um determinado número de células ou 
posições. Cada célula é composta de um determinado número de bits. 
Todas as células de um dado computador têm o mesmo tamanho. Cada 
célula é identificada por um endereço único, pela qual é referenciada 
pelo sistema e pelos programas. As células são numeradas 
sequencialmente de 0 a (N-1), chamado o endereço da célula. 
(endereço de memória). 
 Unidade de transferência: É a quantidade de bits que é transferida da 
memória em uma única operação de leitura ou escrita. 
 Palavra: É a unidade de processamento da UCP. Uma palavra deve 
representar um dado ou uma instrução, que poderia ser processada, 
armazenada ou transferida em uma única operação. 
Uma célula não significa o mesmo que uma palavra, ou seja, uma 
célula não contém necessariamente uma palavra. Em geral, o termo 
"célula" é usado para definir a unidade de armazenamento e o termo 
"palavra" para definir a unidade de transferência e processamento. 
O tamanho mais comum de célula era 8 bits (1 byte); hoje já são 
comuns células contendo vários bytes. Exemplificando: 1 byte (em 
maquinas com CPU 8080), 2 bytes (em maquinas com CPU 80286), 4 
bytes (em maquinas com CPU 486, o Pentium, e muitos mainframes 
IBM) e mesmo 8 bytes (em maquinas com CPU o Alpha da DEC). 
 Tempo de Acesso: É o tempo decorrido entre uma requisição de 
leitura de uma posição de memória e o instante em que a informação 
requerida está disponível para utilização pelo CPU. Ou seja, o tempo 
que a memória consome para colocar o conteúdo de uma célula no 
barramento de dados. O tempo de acesso de uma memória depende da 
tecnologia da memória. 
 
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37 
2.2 – Memórias RAM 
 
A memória RAM é mais um dos componentes essenciais dos computadores. O processador 
utiliza a memória RAM para armazenar programas e dados que estão em uso, ficando 
impossibilitado de trabalhar sem pelo menos uma quantidade mínima dela. A abreviação 
RAM significa Random Acess Memory, ou seja, Memoria de Acesso Aleatório, nome 
adequado uma vez que a principal característica desta memória é a capacidade de fornecer 
qualquer dado anteriormente gravado, com um tempo de resposta e velocidade de 
transferência centenas de vezes superior a dos dispositivos de massa, como o disco duro. 
 
2.2.1 – Funcionamento da Memória RAM 
 
Os chips de memória RAM possuem uma estrutura extremamente simples. Para 
cada bit 1 ou 0 a ser armazenado, temos um minúsculo capacitor, e quando o 
capacitor está carregado electricamente temos um bit 1 e quando ele está 
descarregado temos um bit 0. Para cada capacitor temos um transístor, encarregado 
de ler o bit armazenado em seu interior e transmiti-lo ao controlador de memória. 
 
A produção de chips de memória é similar ao de processadores. A diferença é que 
os chips de memória são compostos basicamente de apenas uma estrutura: o 
conjunto capacitor/transístor, que é repetido milhões de vezes, enquanto os 
processadores são formados por estruturas muito mais complexas. Devido a esta 
simplicidade, um chip de memória é muito mais barato de se produzir do que um 
processador. 
 
Exemplo: Um pente de 64 MB,é constituído de aproximadamente 512 milhões de 
transístores (um para cada bit), quase 50 vezes mais do que temos em um 
processador Pentium II. Apesar disso, o pente de memória é mais barato. 
 
 
2.2.2 – Acesso aos dados na Memória RAM 
 
O chip de memória em si serve apenas para armazenar dados, não realiza nenhum 
tipo de processamento. Por isso, é utilizado um componente adicional, o controlador 
de memória, que pode estar incluído tanto no chipset da placa mãe, ou em alguns 
casos dentro do próprio processador. 
 
Para acessar um determinado dado na memória, o controlador primeiro gera o valor 
RAS (Row Address Strobe), ou o número da linha da qual o endereço faz parte, 
gerando em seguida o valor CAS (Column Address Strobe), que corresponde à 
coluna. Quando o RAS é enviado, toda a linha é activada simultaneamente; depois 
de um pequeno tempo de espera, o CAS é enviado, fechando o circuito e fazendo 
com que os dados do endereço seleccionado sejam lidos ou gravados. 
 
 
 
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2.2.3 – Tipos de Memórias RAM 
 A memória esta dividida em dois tipos que são: 
2.2.3.1 - DRAM (Dynamic Random Access Memory) 
 
São as memórias do tipo dinâmico e geralmente são armazenadas em 
cápsulas CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Memórias 
desse tipo possuem capacidade alta, isto é, podem comportar grandes 
quantidades de dados. No entanto, o acesso a essas informações costuma ser 
mais lento que o acesso à memórias estáticas. As memórias do tipo DRAM 
costumam ter preços bem menores que as memórias do tipo estático. Isso 
ocorre porque sua estruturação é menos complexa, ou seja, utiliza uma 
tecnologia mais simples. 
Devido a sua estrutura, estes tipos de memória necessitam que os seus dados 
sejam frequentemente actualizados, sempre que ocorrer alguma operação 
sobre ela, isto é, sempre que uma operação de leitura for realizada em uma 
determinada célula da DRAM, todas as outras células desta mesma linha 
devem sofrer actualização também. Esta actualização das memórias DRAM, 
também é conhecida como “Refresh Memory”. 
2.2.3.2 - SRAM (Static Random Access Memory) 
 
 São memórias do tipo estático, que são muito mais rápidas que as memórias 
DRAM, porém armazenam menos dados e possuem preço elevado 
comparando o custo por cada MB (Mega Byte). As memórias SRAM 
costumam ser usadas em chips de cache, estas memórias funcionam sem a 
necessidade de se realizar o “Refresh Memory”, o que lhes permite ter um 
tempo de acesso mais rápido em comparação com as DRAMs. 
 
 
 
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2.2.3.2.1 – Tecnologias de Memórias DRAM 
2.2.3.2.1.1 – Memórias Regulares ou Memórias Comuns 
 
Foi o primeiro tipo de memória usado em computadores pessoais. Neste 
tipo antigo de memória, o acesso era feito enviando primeiro o endereço 
RAS e em seguida o endereço CAS, da forma mais simples possível. 
Este tipo de memória foi fabricado com velocidades de acesso a partir de 
150 nanosegundos (150 bilionésimos de segundo ou 0,000000015 
segundos). Foram desenvolvidas posteriormente versões de 120, 100 e 
80 nanosegundos. As memórias regulares são encontradas apenas na 
forma de módulos que foram utilizados em placas do padrão XT. 
 
2.2.3.2.1.2 – Memória FPM (FAST PAGE MODE ou Modo de Acesso 
Rápido) 
 
A primeira melhoria significativa na arquitectura das memórias veio com 
as memórias FPM. A ideia neste tipo de acesso era que, ao ler um 
arquivo gravado na memória, os dados estariam na maior parte das vezes 
gravados sequencialmente. Não seria necessário então enviar o endereço 
RAS e CAS para cada bit a ser lido, mas simplesmente enviar o endereço 
RAS (linha) uma vez e em seguida enviar vários endereços CAS 
(coluna). 
 
Devido ao novo método de acesso, as memórias FPM conseguiram ser 
cerca de 30% mais rápidas que as memórias regulares, e apesar de já não 
serem fabricadas há bastante tempo, foram utilizadas nos primeiros 
computadores com processadores Pentium. 
 
Encontram-se memórias FPM com velocidades de acesso de 80, 70 e 60 
nanos, sendo as de 70 nanos as mais comuns. 
 
Os tempos de acesso representam em quanto tempo a memória pode 
disponibilizar um dado requisitado. Quanto mais baixos forem os tempos 
de espera, mais rápidas serão as memórias. 
 
2.2.3.2.1.3 – Memórias EDO (EXTENDED DATA OUTPUT) 
As memórias EDO foram criadas em 94, e trouxeram mais uma melhoria 
significativa no modo de acesso a dados. Além de ter mantido o modo de 
acesso rápido das memórias FPM, foram feitas algumas modificações 
para permitir mais um pequeno truque, através do qual um acesso à 
dados pode ser iniciado antes que o anterior termine, permitindo 
aumentar perceptivelmente a velocidade dos acessos. O novo modo de 
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acesso permitiu que as memórias EDO funcionassem com tempos de 
acesso de apenas 5-2-2-2 em uma placa mãe com BUS de 66 MHz, 
quase 20% mas rápidas que as FPM. Estes tipos de memória foram 
fabricados em velocidades de 70, 60 e 50 nanos, com predominância dos 
módulos de 60 nanos. As memórias EDO poderiam ser encontradas em 
módulos SIMM de 72 vias, existindo também alguns casos raros de 
memórias EDO na forma de módulos DIMM de 168 vias e SODIMM. 
 
Fig. - Exemplo: Taxas de transferência entre as memórias FPM e EDO 
em KBps 
 
2.2.3.2.1.4 – Memórias BEDO (BURST EXTENDED DATA OUTPUT 
RAM) 
As memórias BEDO utilizam também o sistema de acessos rápidos, e 
são capazes de funcionar quase 30% mais rápido que as memórias EDO. 
O mais interessante é que o custo de produção das memórias BEDO é 
praticamente o mesmo das memórias EDO e FPM, o maior impedimento 
à popularização das memórias BEDO foi a falta de suporte por parte dos 
chipsets Intel, que suportavam apenas memórias EDO e SDRAM (no 
caso dos mais modernos). No final, as sucessoras das memórias EDO 
acabaram por ser as memórias SDRAM, que apesar de um pouco mais 
caras, oferecem uma performance levemente superior às BEDO e 
desfrutam de compatibilidade com todos os chipsets modernos. 
 
 
2.2.3.2.1.5 – Memórias SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM) 
Tanto as memórias FPM quanto as memórias EDO eram assíncronas, 
isto é, elas trabalhavam em seu próprio ritmo, independentemente dos 
ciclos da placa mãe. As memórias SDRAM por sua vez, são capazes de 
trabalhar sincronizadas com os ciclos da placa mãe, sem tempos de 
espera. Isto significa, que a temporização de uma memória SDRAM é 
sempre de uma leitura por ciclo. 
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Como é preciso que a memória SDRAM a ser usada seja rápida o 
suficiente para acompanhar a placa mãe, encontram no mercado versões 
com tempos de acesso entre 15 e 6 nanossegundos. 
 
 
2.2.3.2 – Novas Tecnologias de Memórias DRAM 
2.2.3.2.1 - DDR-SDRAM – Double Data Rate SDRAM 
 
A tecnologia DDR-SDRAM é um avanço em relação ao padrão SDRAM 
simples. As memórias Single Data Rate (as SDRAM) só transferem 
dados na subida do sinal de clock. As memórias DDR-SDRAM 
transferem dados na subida e na descida do sinal de clock, dobrando a 
taxa de transferência de dados (data rate). Assim uma memória DDR-
SDRAM operando num clock de 100 MHz (no real ou clock real das 
memórias) consegue desempenho equivalente a 200 MHz (efectivo ou o 
dobro do clock real). 
 
Fig. – Transferência de dados DDR 
 
Fig. – DDR-SDRAM 1GB 184 contactos 
 
2.2.3.2.2 - Direct Rambus (Rambus DRAM) 
 
As memórias Rambus Dinamic RAM permitem um barramento de 
dados de apenas 16 bits, em oposição aos 64 bits utilizados pelos 
módulos de memória SDRAM, suportando em compensação,