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1 http://www.lep.dee.feis.unesp.br/ Desenvolvido por Prof. Dr. Carlos Alberto Canesin Professor Titular da UNESP-FE/IS Ministrado por: Prof. Guilherme de Azevedo e Melo E-mail: guilherme.a.melo@unesp.br Curso Graduação EE Eletrônica de Potência Laboratório de Eletrônica de Potência Ilha Solteira(SP), 2008. 2 1.Semicondutores interruptores de potência, características estáticas e dinâmicas; 2.Retificadores não controlados (a diodos), monofásicos e trifásicos; Emprego de transformador nos retificadores a diodos; 3.Definições de Fator de Potência e de Distorção Harmônica, considerando cargas não lineares; 4.Retificadores controlados (a tiristores), monofásicos e trifásicos; Emprego de transformador nos retificadores a tiristores; 5.Análise das comutações nos circuitos retificadores a diodos e a tiristores; 6.Projeto térmico de dissipadores para semicondutores interruptores de potência; 7.Circuitos gradadores; 8.Conversores duais; 9.Circuitos de comando de gate para tiristores; 10.Introdução aos conversores CC-CC; 11.Introdução às Fontes Chaveadas; 12. Cicloconversores; 13.Circuitos de Comando para transistores de potência. Conteúdo Programático 3 O critério de avaliação desta disciplina consta de notas de provas e relatórios de laboratório. A média final (MF) será calculada por: MF = 0,8 P + 0,2 L se P, L ≥ 5 ou P, L ≤ 5 MF = 0,9 P + 0,1 L se P < 5 e L ≥ 5 MF = 0,1 P + 0,9 L se P ≥ 5 e L < 5 Sendo: P = média simples das provas : P = (P1 + P2) / 2 L = média aritmética das notas de relatório. A avaliação final é a seguinte: - Aprovado, quando MF ≥ 5 - Reprovado, quando MF < 5 Haverá UMA ÚNICA prova substitutiva aplicada ao final do semestre, envolvendo toda a matéria ministrada, SOMENTE PARA QUEM NÃO REALIZAR P1 ou P2, a qual substituirá a nota P1 ou P2, não realizada. Haverá Exame Final (E) para alunos com MF < 3,0 e F ≤ 25%. A NOTA SERÁ A MÉDIA ARITMÉTICA ENTRE (E) E (MF) Critério de Avaliação 4 BÁSICA: 1.Ahmed, A. “Eletrônica de Potência”, Pearson Education do Brasil, ISBN 8587918036, São Paulo(SP), 2000. 2.Rashid, M. H. “Fundamental of Power Electronics”, IEEE Press, ISBN 0780323084, USA, 1996. 3.Mohan, N. et alli. “Power Electronics: Converters, applications, and design”, 2a edição, IEEE Press, ISBN 0471584089, USA, 1995. 4.Bose, B. K. “Modern Power Electronics: evolution, technology and applications”, IEEE Press, ISBN 0879422823, USA, 1992. 5.Lander, C. W. “Eletrônica Industrial: Teoria e Aplicações”, McGraw-Hill Ltda, São Paulo(SP), 1988. 6.Barbi, I. “Eletrônica de Potência”, 3a Edição, Edição do Autor, INEP/UFSC, Florianópolis, 2000. 7.Erickson, R. W., Maksimovic, D. “Fundamentals of Power Electronics”, 2a edição, Kluwer Academic Publishers, ISBN 0792372700, USA, 2001. 8.Kassakian, J.G. et alli. “Principles of Power Electronics”, Addison Wesley, ISBN 0201096897, USA, 1991. 9.Barbi, I., Martins, D. C. “Conversores CC-CC Básicos Não Isolados”, Edição dos Autores, INEP/UFSC, Florianópolis, 2000. 10.Hnatek, E. “Design of solid-state power supplies”, 3a edição, Van Nostrand Reinhold, ISBN 0442207689, USA, 1989. 11.Chryssis, G. C. “High-frequency Switching Power Supllies: Theory and Design”, McGraw-Hill Book, ISBN 0070109516, USA, 1989. 12.Canesin, C. A. “Eletrônica de Potência”, Apostila do professor, FEIS-UNESP, 1997. 13.Canesin, C. A. “Fontes Chaveadas”, Apostila do professor, FEIS-UNESP, 1992. 14.Canesin, C. A. “Eletrônica de potência via internet”, FEIS-UNESP, 2002. Disponível em: http://www.lep.dee.feis.unesp.br. (material didático na Internet, Link GRADUAÇÃO). Bibliografia 5 Bibliografia https://www.feis.unesp.br/lep 6 Bibliografia 7 Bibliografia USUÁRIO: LepEducacional SENHA: LepEducacional SENHA: feis-LEPed2009 8 Bibliografia http://www.lep.dee.feis.unesp.br/ 9 COMPLEMENTAR: 1.Skvarenina, T. L. “The Power Electronics Handbook”, CRC Press, ISBN 0-8493-7336-0. 2.Van den Bossche, A. and Valchev, V. C. “Inductors and Transformers for Power Electronics”, , CRC Press, ISBN 1-57444-479-7. 3.Shepperd, W. and Zhang, L. “Power Converter Circuits”, Marcel Dekker, ISBN 0-8247-5054-3. 4.Schlaccach, J. et all “Voltage Quality in Electrical Power Systems”, IEE Press, ISBN 978-0-85296- 975-5. 5.Ang, S. S. et all “Power-Switching Converters”, CRC Press, ISBN 0-8247-2245-0. 6.Emadi, A. et all “Uninterruptible Power Supplies and Active Filters”, CRC Press, ISBN 0-8493- 3035-1. 7.McLyman, W. T. “Transformer and Inductor Design Handbook”, Marcel Dekker, ISBN 0-8247- 5393-3. 8.Arrillaga, J. and Smith, B. “AC-DC Power System Analysis”, IEE Press, ISBN 978-0-825296-934- 2. 9.Bose, B. K. “Power Electronics and Motor Drives: Advances and Trends”, Prentice Hall, ISBN-13 9780120884056. 10.Wu, B. “High Power Converters and AC Drives”, IEEE Press and Jonh Wiley, ISBN 10-0-471- 73171-4. 11.Barbi, I. “Projetos de Fontes Chaveadas”, Edição do Autor, INEP/UFSC, Florianópolis, 2001. 12.Rashid, M. “Spice for Power Electronics and Electric Power”, Prentice Hall Inc., ISBN 0130304204, USA, 1993. 13.Sandler, S. M. “SMPS Simulation with Spice”, McGraw-Hill, ISBN 0079132278, USA, 1997. Bibliografia 10 http://www.dee.feis.unesp.br/docentes/dee/canesin.php Prof. Dr. Carlos Alberto Canesin Professor Titular da UNESP-FE/IS E-mail: canesin@dee.feis.unesp.br Curso Graduação EE Eletrônica de Potência- Parte 1 Laboratório de Eletrônica de Potência Ilha Solteira(SP), 2008. 11 Introdução Geral Motivação para o Estudo de Eletrônica de Potência QUALIENERGI Centro Virtual de Pesquisas em Qualidade da Energia Elétrica LEP – Laboratório de Eletrônica de Potência Prof. Dr. Carlos Alberto Canesin 12 O que é Eletrônica de Potência? 13 Segmentos da eletrônica: Grandes Áreas 14 Eletrônica de comunicações 15 Eletrônica Analógica 16 Eletrônica Digital 17 Instrumentação Eletrônica, Bioeletrônica... 18 Eletrônica de Dispositivos e Microeletrônica 19 Aglutinação de Grandes Áreas CIÊNCIA ELETRÔNICA DE POTÊNCIA Sistemas Eletrônicos Analógicos e Digitais Sistemas Eletromagnéticos Sistemas de Comunicação Sistemas de Controle e Servomecanismos Sistemas de Potência Sistemas de Informação 20 Eletrônica de Potência: Transformar a “forma” da energia elétrica usando dispositivos e circuitos eletrônicos: “Processamento eletrônico da Energia Elétrica” Dispositivos Circuitos Aplicações 21 •Rendimento ↑ •Volume e Peso ↓ •Densidade de Potência ↑ •Fator de Potência ↑ •Distorções Harmônicas ↓ •Compatibilidade Eletromagnética. “Conversor ”PEntrada PSaída“Conversor” Objetivos 22 Dispositivos Eletrônicos Sem controle: Diodos Com controle da entrada em condução: Tiristores Com controle total: Transistores Dispositivos Passivos Transformadores Indutores Capacitores 23 Diodos de Potência Diodos junção P-N Maior seção Problemas de comutação (P ↑ ) Problemas térmicos Ânodo Cátodo n+ p+ n- 24 Tiristor SCR Controle da ignição (entr. condução) Muito robustos Baixa freqüência Tecnologia consolidada Cátodo Ânodo Cátodo n+ p+ n- p- Gate 25 Triac Controle Entrada em condução Bidirecional Baixa potência e freqüência Tecnologia consolidada Terminal 1 n p Terminal 2 Gate 26 Tipos de Tiristores e Transistores GTO (tiristor com controle do bloqueio) Transistor bipolar de potência (BPT) Transistor MOSFET de potência IGBT (transistor bipolar de gate isolado) Outros diversos.... 27 Tiristor GTO Controle entrada em condução e bloqueio (+ difícil) Muito robustos Baixa freqüência (maior que os SCR’s) Cátodo Ânodo Cátodo n+ p+ n- p- Gate 28 Transistor Bipolar Potência (BPT) Controles entrada em condução e bloqueio Circuitos de comando complexos Robustos Média freqüência (maior que os SCR’s e os GTO’s) n+ n- p- Coletor EmissorBase 29 MOSFET de potência Fácil controle entrada em condução e bloqueio Alta freqüência (maior que os demais) Características Resistivas em condução Gate Dreno Source n+ n- p 30 IGBT Fácilcontrole entrada em condução e bloqueio Controle similar ao MOSFET Freqüência entre BPT e MOSFET Similar ao BPT em condução n+ n- p- p+ GateEmissor Coletor 31 Potência (versus) freqüência (ano 2005) 102 107 105 104 103 106 PO TE N C IA ( V· A ) IGBT MOSFET 10 102 103 104 105 106 107 108 GTO SCR BJT FREQÜÊNCIA (Hz) 32 Montagem (I) Dissipador Porca Tiristor 33 Montagem (II) Dissipador Porcas Transistor 34 Montagem (III) Dissipador “Press-package” 35 Capacitores Eletrolíticos Plástico Cerâmicos Teflon, Film, Mica, etc •Tântalo •Alumínio{ •Tipo 1 (NP 0 ,C0G) •Tipo 2 (X7R,Y5V, Z5U){ •Poliester (MKT, KT) •Polipropileno (MKP, KP) •Policarbonato (MKC, KC) •Poliestireno (MKS, KS){ 36 Transformadores de alta freqüência Núcleo Núcleo Enrolamentos separados Enrolamentos intercalados 37 Outros componentes específicos Dissipadores Ventiladores Fusíveis, Relés, Contatores Redes de proteção (snubbers) Varistores Etc... 38 Tendências para os dispositivos de potência? 39 Tendência atuais dos materiais semicondutores Ge Si Ga As Si C Diamante 40 Evolução temporal dos principais dispositivos semicondutores 1950 60 70 80 90 2000 10 BJTs MOSFETs IGBTs MCTs MOSFETs Silicon-Carbide 41 Aumento da potência 1980 84 88 92 Ano 102 107 105 104 103 106 PO TE N C IA ( V· A) IGBT MCT MOSFET 42 Tendências para os diodos Ânodo Cátodo n+ Cátodo p+ n- Cátodo Ânodo Ânodo p-i-n de Si p-i-n Schottky Schottky de Si C 43 Tendências para os MOSFET Source n+ n- Dreno Gate p D MOS V MOS U MOS 44 Resistência específica em condução - Mosfets 1980 84 88 92 U MOSFET R es is tê nc ia e sp ec ífi ca , µΩ xm 2 Ano 0 0.5 0.3 0.2 0.4 D MOSFET 0.6 0.7 0.1 VDS max=50V 45 Tiristor controlado por MOS (MCT) Cátodo Gate p+ n+ n- p Ânodo TIRISTOR MOSFET P 46 Redução da tensão em condução 0 1 2 3 1 10 100 D EN SI D AD E D E C O R R EN TE , A /c m 2 IGBT MCT MOSFET QUEDA TENSÃO EM CONDUÇÃO, V. EST 47 O Transistor estático de indução (SIT) Dreno Source Gate p+ n- n+ Source Gate Dreno 48 O Tiristor estático de indução (SITH) Ânodo Cátodo Gate p+ n- n+ Cátodo Gate Ânodo 49 Transformador planar Núcleo Enrolamentos integrados 50 Transformadores planares em conversores de reduzido perfil Núcleo Enrolamentos integrados Circuito impresso multicamada 51 Materiais para componentes passivos Capacitores: cerâmicos multicamada vs. Novos materiais plásticos Ultracapacitores vs. baterias Materiais magnéticos: novos ferrites, MnZn e NiZn vs. materiais amorfos (permalloy, malloy, nanocristalinos) 52 Materiais magnéticos: Referência Nanocrystalline soft magnetic material FINEMET - Hitachi 53 Conversores eletrônicos de potência Circuito de potência Circuito de comando Entrada Saída 54 PSaída Conversor Controlador Sinais de Controle Referência PEntrada Conversores Eletrônicos de Potência 55 Tipos de conversores eletrônicos de potência CA / CC CC / CC CA / CA CC / CA Retificador Conversor CC-CC Cicloconversor Inversor 56 Retificadores (exemplos) Sem controle Controlado Trifásicos 57 Conversores CC/CC (exemplos I) Abaixador (Buck) Elevador (Boost) Sem isolamento galvânico e um transistor 58 Conversores CC/CC ( II ) (Forward) (Flyback) Com isolamento galvânico e um transistor 59 Conversores CC/CC ( III ) Com vários transistores Meia Ponte 60 Inversores (I) Ponte trifásica com IGBT’s 61 Inversores (II) Ponte trifásica com GTO’s, alimentada em corrente 62 Inversores (III) Ponte monofásica com MOSFET’s 63 Aplicações: conexão de vários conversores (I) CA / CC Retificador CC / CC CC-CC A B A B Fonte chaveada 64 Outros exemplos (II) A CA / CC Retificador CC / CA InversorB A B Acionamento máquinas CA Motor 65 Outros exemplos (III) CA / CC Retificador CC / CA InversorB A Reator Eletrônico Lâmpada Fluorescente A B 66 Outros exemplos (IV) CA / CC Retificador CC / CA InversorB A Transmissão em Corrente Contínua 67 Outros exemplos (V) Sistema de Alimentação Ininterrupta (UPS) CA / CC Retificador CC / CA Inversor Bateria •Fontes Alternativas •Centrais telefônicas •Centrais nucleares •Centros computacionais 68 Outros exemplos (VI) Sistema de potência com fonte primária contínua CC / CC Regulador CC / CC ReguladorBateria 69 Aplicações com um único conversor (exemplo I) CA / CC Retificador Acionamento motor CC 70 Aplicações com um único conversor (exemplo II) CA / CA Regulador CA Acionamento motor CA (Baixa Potência) 71 Até onde podem ir os circuitos e suas aplicações em EP? 72 Sistemas de alimentação Normas: Limites Conteúdos Harmônicos em BF (Correção Ativa do FP) Normas: Limites de EMI (AF) Redução de Peso e Volume Comutações suaves com freqüência fixa Retificação síncrona 73 Correção ativa do fator de potência Conversor CC/CC Boost (emulador de resistência) Conversor CC/CC Isolado 74 Controle: Valores Médios Instantâneos CB DBLB SB vi vdc iref Regulador de Corrente GSB PWM Regulador de Tensão A.B C 2 B K Filtro Passa Baixa A C vref Ko Valor Médio Valor Eficaz Valor Instantâneo Controle Feedforward Controle Feedback Prof. CANESIN, UNESP – Ilha Solteira(SP) Emulação de Resistência: Modo Contínuo Conversor Boost MCC Ii(ωt) Vi(ωt) 75 Controle: Seguidor Tensão Boost MCD, fS=const. ii med Ii med iL iL Emulação R Não Ideal Ii med Prof. CANESIN, UNESP – Ilha Solteira(SP) Emulação de Resistência: Modo Descontínuo 76 Controlador Conv. CC-CC conversor CC-CC Filtro P.Baixa Filtro Volume Prof. CANESIN, UNESP – Ilha Solteira(SP) Técnicas de Controle: Emulação Resistência Técnica Seguidor de Tensão (MCD) MCD 77 Comutação suave e reduzida EMI Tensão no transformador Forward com grampeamento ativo 78 Outro exemplo Conversor Meia Ponte com controle Complementar Tensão no transformador 79 Prof. CANESIN, UNESP – Ilha Solteira(SP) Conceito Comutação “Não Dissipativa” (Suave) VS IS S entrada em condução bloqueio entrada em condução bloqueio (b) (a) V IS SVx Ix (a)Dissipativo (b)Não Dissipativo (Suave) 80 CFP Boost ZCS (ZCZVS) Diodo principal Interruptor principal Componentes auxiliares Prof. CANESIN, UNESP – Ilha Solteira(SP) Exemplo: Pré-regulador Boost ZCS-PWM •Elevadas Freqüências (Técnica ZCS/ZCT) Lr1 Lr2 Dr3 Lin Dr1 Dr4 Dr2 S2 CoVin(t) Iin(t) D2 Vo D1 S1 Cr 81 CFP Boost ZCS (ZCZVS) Prof. CANESIN, UNESP – Ilha Solteira(SP) Emulação de Resistência e Comutação Suave 0 vin iin 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 ordem harmônica DHTIin= 3,27% 0.0% 0.28% 0.56% 0.84% 1.12% 1.40% 1.68% 1.96% 2.24% 2.52% 2.80% iin: 5A/div; vin: 100V/div; 5ms/div vS2 iLr2 0 vS1iLr1 0 i L r1 e i L r2 : 5 A /d iv ; v S 1 e v S2 : 2 00 V/ di v ; 2 µs /d iv 82 Retificadores síncronos Source Dreno Gate p n+ n- Curto circuito n+p Diodo parasita 83 Retificação síncrona auto-excitada (VSAÍDA<5V) (I) Retificação convencional Retificação síncrona 84 Retificação síncrona auto-excitada (VSALIDA<5V) (II) Também em retificadores de meia onda Retificação convencional Retificação síncrona 85 Iluminação “eletrônica” Substituição de transformadores de 50/60 Hz Redução de perdas Partida rápida Sem efeito estroboscópico Redução de THD Iluminação “inteligente” 86 Reator eletrônico com correção do fator de potência Emulador de resistência Inversor ressonante 87 Reator eletrônico para lâmpada de descarga de alta pressão Emulador de resistência Inversor ressonante 88 Aquecimento Indutivo Retificador “reduzidofiltro” Inversor ressonante PANELAPANELA 89 Tipos de motores elétricos (ponto de vista do acionamento) Motores de coletor (CA e CC) Motores assíncronos, ou, de indução Motores síncronos: •Rotor de imãs permanentes •De relutância –Excitação senoidal –Excitação trapezoidal 90 Acionamento com frenagem regenerativa para motor de indução Retificador controlado Inversor com IGBT’s 91 Acionamento sem frenagem regenerativa para motor de indução Retificador não controlado Inversor com IGBT’s Freio dissipativo 92 Acionamento com barramento ressonante para motor de indução Retificador não controlado Inversor com IGBT’s Elementos do Bus ressonante 93 Motor de relutância variável Enrolamento de um par de pólos RotorEstator 94 Acionamento para motor de relutância variável Sensores de corrente Pólos do estator Enrolamento desmagnetização Freio dinâmico 95 Sistema de Refrigeração de Elevado Desempenho, com Velocidade Variável Pré-Regulador ZCS-PWM (ou ZCS-FM) Carga Sistema de RefrigeraçãoMotor Trifásico de Indução Inversor 2 níveis, com controle vetorial (ou escalar) VCC 3φ Proteções Controle de Temperatura Lógica VHDL DSP Controle do Inversor (Velocidade do Motor) Controle Pré-Regulador Referências de Tensão e de Corrente 1φ CA 60 Hz 97V-260V 96 Sistema de Refrigeração de Elevado Desempenho, com velocidade variável Reduzida TDH; Elevado FP; Racionalização/Eficiência; Controle Digital Inverter Stage + DSP 97 Aplicações Atuais e Futuras? Veículos elétricos Fim “era petróleo” 98 Aplicações Atuais e Futuras!! Trens (Superfície e Metrô) “Trólebus” 99 Aplicações Atuais!! e Futuras? MagLev - Futuro MagLev - Atual 100 Aplicações Atuais e Futuras!! Carros Elétricos, Híbridos Células Combustíveis - FC 101 Aplicações Atuais!! e Futuras? Aviação e Espacial Reator a Fusão (ITER) 102 Onde podemos encontrar maiores informações sobre os avanços e aplicações da EP? 103 Congressos internacionais IEEE Power Electronics Specialists Conference(PESC) IEEE Applied Power Electronics Conference (APEC) IEEE Industry Applications Society Annual Meeting (IASAM) IEEE International Telecommunications Energy Conference (INTELEC) IEEE International Conference on Industrial Electronics Control and Instrumentation (IECON) https://ieeexplore.ieee.org 104 Congressos Nacionais Congresso Brasileiro de Eletrônica de Potência (COBEP) http://www.sobraep.org.br/ Congresso Brasileiro de Automática (SBA) 105 Revistas internacionais IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Transactions on Industry Applications IEEE Transactions on Industrial Electronics IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems IEEE Transactions on Electronics Devices IET Power Electronics (antigo IEE) IET Electric Power Applications (antigo IEE) https://ieeexplore.ieee.org 106 Revistas Nacionais Revista Eletrônica de Potência http://www.sobraep.org.br/revista (editada pela Sociedade Brasileira de Eletrônica de Potência – SOBRAEP) Revista Controle & Automação (editada pela Sociedade Brasileira de Automação – SBA) 107 Muito obrigado pela atenção e estou a disposição para suas perguntas 108 Introdução Conversores Estáticos: Controle do fluxo de energia entre dois ou mais sistemas elétricos com características distintas. Área de Estudo: Eletrônica de Potência Sub-áreas: ♦ Eletrônica de Potência Básica • Comutação Natural, tensões ≤ 2 kV, correntes ≤ 1kA e freqüências ≤ 1 kHz. ♦ Elevadas correntes • Aplicações com correntes > 1 kA ♦ Elevadas tensões • Aplicações com tensões > 2 kV ♦ Elevadas Freqüências • Aplicações com freqüências > 1 kHz ♦ Elevadas Potências • Aplicações com tensões > 2 kV e correntes > 1 kA ♦ Comutação forçada • Inversores de tensão autônomos à SCR. ♦ Técnicas Especiais de Controle e Filtragem. Retificador Chopper Inversor Conversor Direto de Freqüência = = Conversor Indireto de Freqüência Conversor Indireto de Tensão E2 E1 v f2 2( , ) v f1 1( , ) Principais Aplicações ♦ Fontes de alimentação, Controle de máquinas elétricas, Aquecimento indutivo, Alimentação de segurança e emergência, Transmissão em corrente contínua, Interligação de sistemas com freqüências diferentes, Carregadores de baterias, Retificadores em geral, etc... 109 Princípio Básico da Conversão Estática Ação dos dispositivos de processamento de energia ⇒ INTERRUPTORES INTERRUPTOR IDEAL (S) • Tempos de comutação nulos (entrada em condução e bloqueio instantâneo); • Resistência nula em condução; • Resistência infinita quando bloqueado. EVOLUÇÃO DOS DISPOSITIVOS INTERRUPTORES • Relés ⇒ • Contatores ⇒ • Reatores com núcleos saturáveis ⇒ • Retificadores à arco ⇒ • Válvulas Tiraton ⇒ • SCR (anos 60 pela General Electric e Bell Telephone Laboratory), etc... Conversão Estática: Revolução no processamento de energia elétrica, possibilitando: ⇒ Redução de peso, volume e custos; ⇒ Redução das perdas e aumento da densidade de potência; ⇒ Operação com freqüências maiores; ⇒ Aumento do rendimento. V SI 110 Características de Atuação para os Interruptores Processamento Estático de Energia: Requer em diversas aplicações, ações diferentes de controle para os dispositivos interruptores. Operações Básicas Desejadas 111 Interruptor para Operação em Quatro Quadrantes Implementações: (-) (+) l1 i 0 0 i (+) (-) i 1 i vv 1 i 1 i v ++ - - + + - v 000 1 112 Área de Atuação (Potência x Freqüência) - 2007 • Observa-se que as dificuldades do processamento estático de energia aumentam com a potência processada e freqüência de operação dos interruptores. 10 10 10 1010 10 10 10 10 10 10 10 10 -1 1 2 3 4 5 -1 0 1 2 4 65 Freqüência de Operação [kHz] Potência Controlável [kVA] MOSFET BPT IGBT MCT SI Thy GTO SCR GTO : Gate Turn-off Thyristor MCT : MOS Controlled Thyristor SI Thy : Static Induction Thyristor BPT : Bipolar Power Transistor IGBT : Insulated Gate Bipolar Transistor MOSFET : MOS Field-Effect Transistor SCR : Silicon Controlled Rectifier 113 Características Gerais dos Principais Dispositivos Interruptores Principais interruptores em Eletrônica de Potência Análise das características básicas de funcionamento, para os seguintes interruptores: • Diodos de Potência (Diodo) • Transistores Bipolares de Potência (BPT) • MOSFETs de Potência (MOSFET) • Transistores tipo IGBT (IGBT) • Tiristores (Diodo PNPN, SCR, TRIAC, DIAC e GTO) Obs: Os tiristores MCT e SIThy não são analisados nesta introdução 114 Cenário em 2010 115 Área de Atuação (Potência x Freqüência) - 2010 116 O Diodo de Potência Cátodo (C) Ânodo (A) vi Símbolo Polarização Reversa (Bloqueio) Característica Volt-Ampère Polarização Direta (Condução)i v V(TO) 1 rTIRVRRM Polarização Reversa Polarização Direta 117 Características Dinâmicas do Diodo de Potência Onde: VFP: Máxima tensão direta na entrada em condução trr: Tempo de recuperação reversa Qr: Carga armazenada na capacitância de junção VFP V SBloqueio indutivo trr toff ton v(t) i(t) Q r t t dt di 118 Tipos de Diodos de Potência ♦Diodos Convencionais (Standard) Tempo de recuperação reversa não é especificado. Operação normalmente em 50 ou 60 Hz. ♦Diodos Rápidos e Ultra-rápidos (Fast/Ultra-fast) Tempo de recuperação reversa e carga armazenada na capacitância de junção são especificados. Operação em médias e elevadas freqüências. ♦Diodos tipo Schottky Praticamente não existe tempo de recuperação (carga armazenada praticamente nula). Operação com freqüências elevadas e baixas tensões (poucos componentes possuem capacidade de bloqueio superior à 100 V). 119 Características de Alguns Diodos de Potência Existentes no Mercado Componente Máxima Tensão Corrente Média Tensão emCondução Tempo Recuperacão Diodos Rápidos 1N3913 400 V 30 A 1,1 V 400 ns SD453N25S20PC 2500 V 400 A 2,2 V 2 µs Diodos Ultra-rápidos MUR815 150 V 8 A 0,975 V 35 ns MUR1560 600 V 15 A 1,2V 60 ns RHRU100120 1200 V 100 A 2,6 V 60 ns Diodos Schottky MBR6030L 30 V 60 A 0,48 V 444CNQ045 45 V 440 A 0,69 V 30CPQ150 150 V 30 A 1,19 V 120 Transistor Bipolar De Potência (BPT) Símbolo Construção Básica (E) (C) Coletor (B) Base Emissor ♦O BPT é sempre do tipo NPN ♦Componente com portadores minoritários ♦Corrente flui através do BPT verticalmente/transversalmente ♦Base e emissor são distribuídos em seções interconectadas ♦Em condução: Junções Base-Emissor e Coletor-Base são polarizadas diretamente. ♦Bloqueio: corrente de Base nula ou junção Base-Emissor polarizada reversamente. 121 Características Estáticas do BPT ♦Região Ativa: Boa regulação de corrente e elevadas perdas em condução. ♦Região de Corte: IB = 0 ♦Em condução: IB > IC / β ♦Região Quase-Saturação Reduzido valor de VCE em condução. Para IB ≥ IBsat e IC ≤ ICsat Garante-se que: VCE ≤ VCEsat. Operação com: βF de 5 a 10. O ganho β reduz rapidamente para elevadas correntes. β : Ganho de Corrente βF : Ganho forçado B C I I Bsat Csat I I ♦Região de Forte-Saturação Elevados tempos envolvidos durante o bloqueio (aumento tempo “estocagem”). ♦Como interruptor: Região de quase- saturação (em condução) e corte (bloqueio). Característica Volt-Ampère 122 Limites de Operação Segura para o BPT Primeira Avalanche Primeira Avalanche (Ruptura) BVCBO: Máxima tensão entre coletor e base com emissor aberto. BVCEO: Máxima tensão entre coletor e emissor com base aberta (bloqueado). BVsus: Máxima tensão suportável entre coletor e emissor com corrente de base positiva (em condução). Segunda Avalanche (Ruptura) Devido elevadas concentrações de corrente numa determinada região (elevadas tensões ou correntes aplicadas durante reduzido tempo). Devido característica de coeficiente negativo de temperatura, o aumento da corrente reduz a resistência do componente que aumenta a corrente e a temperatura, e, assim sucessivamente até a ruptura. •Tensão VCE permanece praticamente constante (e elevada), com o rápido crescimento da corrente de coletor (IC). 123 Características Dinâmicas do BPT • Carga Resistiva • Extração de corrente reversa de base reduz o tempo de “estocagem”.(1) Bloqueio (2) Atraso de entrada em condução (carga capacitância base-emissor) (3) Tempo de subida da corrente. (4-5) Em condução (6) Atraso do bloqueio (Tempo de “estocagem”) (descarga da capacitância base-emissor). (7) Tempo de descida da corrente (8-9) Bloqueado .... - vCC RL iC(t) + iB(t) RB vBE(t) + -vS(t) +- vCE(t) 124 Conclusões Gerais para o BPT • O BPT tem sido substituído nos últimos anos por interruptores mais eficientes — Para baixas tensões ( <500 V) o BPT tem sido substituído pelo MOSFET. — Para tensões acima de 500 V o BPT tem sido substituído pelo IGBT. • Comparado com o MOSFET, o BPT apresenta maiores tempos durante as comutações (operação em menores freqüências). Contudo, o BPT apresenta menores perdas em condução. • Comparado com o IGBT, o BPT apresenta maiores tempos envolvidos nas comutações (maiores perdas nas comutações) e menor capacidade de corrente. — Para aplicações em tensões mais elevadas (> 500 V), o BPT aparece em alguns casos em configuração “Darlington”: 125 O MOSFET de Potência Símbolo Configuração Básica Dreno (D) Gate (G) (S) Fonte (Source) • MOSFET de Potência é normalmente do tipo CANAL N. • Comprimento da região de gate é muito pequeno (≅ 1 micron) • O fluxo de corrente é vertical através da seção do dispositivo. • Bloqueado: Junção P-n- reversamente polarizada (sem tensão de gate). — Resistência elevada (grande área de depleção) 126 O MOSFET em Condução • Tensão positiva de gate induz a condutividade do canal • A corrente flui através da seção vertical do dispositivo. • A resistência total em condução é dada pelo somatório das resis- tências da região n-, do canal, terminais de contato de dreno e fonte (source). • Junção p-n- resulta num diodo Di em anti-paralelo com o sentido de condução dreno-source. • Tensão negativa dreno-source polariza diretamente o diodo Di Obs: O diodo intrínseco Di apesar de suportar tensões e correntes nominais, possui tempos de comutação maiores do que aqueles para o próprio MOSFET MOSFET em Condução 127 Características Estáticas do MOSFET Característica Volt-Ampère • Região ôhmica: Região de interesse para operação como interruptor. • Região Ativa: Regulação de corrente melhor do que o BPT. • Região Corte: VGS < VGS(th) - VGS(th), tensão (G-S) mínima para entrada em condução. • Entrada em Condução VGS >> VGS(th) tipicamente: 10 ≤ VGS ≤ 20 • Bloqueio VGS < VGS(th) • A resistência em Condução (RDSon) possui coeficiente de temperatura positivo, facilitando a operação em paralelo de MOSFETS. • Circuito de Comando, com características de fonte de tensão, mais simples do que aqueles para o BPT (comando com carac- terísticas de fonte de corrente). 128 Características Dinâmicas para os MOSFETs Capacitâncias Equivalentes dos MOSFETs • Cgd : Pequena e altamente não linear. • Cgs: Elevada e praticamente constante. • Cds : Média e altamente não linear ♦ Os tempos de comutação são determinados pelas taxas de carga e descarga de Cgs e Cgd (Ciss). Características Dinâmicas - Carga Resistiva Normalmente : fofff)off(d ronrd(on) tttt tttt ≅<< ≅<< • td(on): Tempo de carga de Ciss até VGS(th). ID ≅ 0 e VDS ≅ VDD • tr : Tempo de descarga de Coss até VDS(on). • td(off): Tempo de descarga de Ciss. • tf : Tempo de crescimento da tensão VDS (Carga Cds). Ciss = Cgd + Cgs Coss = Cgd + Cds ID (VDD) 90% tf tofftd(off) VDS(on) 90% tr tontd(on) (VDD) VDS ID VGS 10% VGS(th) 10% 10% 90% (D) Gate (G) (S) cDS Cgd Cgs 129 Alguns Dados Técnicos para Diferentes MOSFETs Componente VDSmax Corrrente Média (Id) RDSon IRFZ48 60 V 50 A 0,018 Ω IRF510 100 V 5,6 A 0,54 Ω IRF540 100 V 28 A 0,077 Ω APT10M25BNR 100 V 75 A 0,025 Ω IRF740 400 V 10 A 0,55 Ω MTM15N40E 400 V 15 A 0,3 Ω APT5025BN 500 V 23 A 0,25 Ω APT1001RBNR 1000 V 11 A 1,0 Ω ♦ MOSFETs possuem características de reduzidos tempos durante as comutações (freqüências típicas de dezenas à centenas de kHz). ♦ RDSon rapidamente aumenta com o aumento de VDSmax suportável. ♦ Circuito de comando de gate muito simples. ♦A escolha dos MOSFETs normalmente são para aplicações com VDSmax < 500 V. ♦Aplicações de MOSFETs com capacidade de bloqueio em torno de 1000 V são para baixas potências (não superior à 100 W). 130 O Transistor IGBT Símbolo Coletor (C) (G) (E) Emissor Gate Circuito Equivalente Construção Básica Localização do circuito equivalente • Construção similar ao MOSFET, exceto devido à região p adicional. • Condução de portadores minoritários, como nos BPTs. • Tempos de comutação maiores do que os MOSFETs e menores do que os BPTs. • Aplicável onde se deseja elevadas tensões VCE. C (G) E i2i1 131 Características Estáticas e Dinâmicas do IGBT Características Estáticas Características Dinâmicas • Comando com características de fonte de tensão (similar ao MOSFET) • Região de trabalho: VGE tipicamente entre 12V - 20V, resultando em VCEon reduzida (redução perdas em condução). • Dispositivo com características de coeficiente positivo de temperatura, facilitando o paralelismo. * Observa-se que existem IGBTs com coeficiente negativo. • td(on): Retardo na entrada em condução • tr: Tempo de subida de IC • td(off): Retardo no bloqueio • tf: Tempo de descida de IC Obs: A corrente de cauda pode envolver 20% de toff, limitando o aumento da freqüência de operação. presença da corrente de cauda "current tail” (Woff) Detalhe das Perdas Durante o bloqueio 90% 90%90% 10% 10% t t t VGE VCE CI ont toff tf td(off)td(on) t tfc 10% tic corrente de cauda r 132 Alguns Dados Técnicos para Diferentes IGBTs Componente VCEmax Corrrente Média VCE(on) tf HGTG32N60E2 600 V 32 A 2,4 V 0,62 µs HGTG30N120D2 1200 V 30 A 3,2 A 0,58 µs Módulos CM400HA-12E 600 V400 A 2,7 V 0,3 µs CM300HA-24E 1200 V 300 A 2,7 V 0,3 µs •As aplicações para o IGBT normalmente encontram-se para elevados níveis de tensão VCE (500 a 1700 V) e elevadas potências (1-1000 kW), 1998. •IGBTs com coeficiente positivo de temperatura facilitam o paralelismo. •IGBTs com coeficiente negativo de temperatura apresentam reduzidas perdas em condução. •Circuitagem de controle muito simples (similar aos MOSFETs). •Mais lentos do que os MOSFETs, contudo, mais rápidos do que os BPTs, GTOs e SCRs. •Freqüências típicas de utilização: Comutação dissipativa: 3-30 kHz (1998) Comutação não dissipativa: até 200 kHz 133 TIRISTORES (Diodo PNPN, SCR, TRIAC, DIAC, GTO) Definição IEC: Tiristor é qualquer dispositivo semicondutor biestável, contendo três ou mais junções (P-N), com capacidade de conduzir ou bloquear uma corrente num ou nos dois sentidos. O diodo PNPN (Diodo Schokley) (A) Ânodo (C) Cátodo Símbolo Circuito Equivalente T2 C A T1 A C I P+ N P N+ VSR + Construção Básica • Em condução (Resistência tipicamente ≤ 10 Ω) • Bloqueado (Resistência tipicamente ≥ 100 MΩ) Utilização em Baixa Potência 134 O diodo PNPN • VAC ≥ VBO → Entra em condução Passa pela região de resistência negativa e opera em regime na região de saturação (VAC ≅ 1V) • Em condução e com I < IH → Bloqueio IH e VH : Corrente e tensão de manutenção em condução. • VBO : ordem de alguns volts até centenas de volts. • IBO : ordem de centenas de µA. • Dispositivo para operação em baixas potências. • Não existem diodos PNPN de germânio (impossibilidade de bloqueio). Característica Volt-Ampère ( ) ( ) ( ) )bloqueio(1 )condução(1 reversasaturaçãodecorrente:I ganhodeT: Tdeganho: 1 II 21 21 CO 22 11 21 CO <α+α∗ =α+α∗ α α α+α− =∗ Polarização Inversa Região de Saturação Região de Resistência Negativa Região de Corte direto VAC I VH VBO VBR Região Corte Inverso IBO IH Polarização Direta 135 O SCR (A) Anodo (C) Cátodo Gate (G) Símbolo Circuito Equivalente Construção Básica • O SCR foi desenvolvido em 1965 pelo Bell Telephone Laboratory (EUA). • É ainda hoje (1998) um dos principais dispositivos interruptores para elevadas tensões e potências (operação em baixas freqüências, tipicamente menores que 2 kHz). A DIFERENÇA em relação ao Diodo Schokley é a presença do terminal de GATE, com a finalidade de modificar a tensão de entrada em condução (VBO). 136 Características Estáticas para o SCR Característica Volt-Ampère Em condução VAC iA VH VBO -VBR Bloqueio Reverso IBO IH Polarização direta iG > 0 iG =0 Bloqueio direto • Com o aumento da corrente de gate, diminui a tensão direta de entrada em condução (VBO). • Em condução a característica é similar ao diodo PN. • Não existe capacidade de bloqueio pelo terminal de gate após a entrada em condução. • Dispositivo com características em condução de portadores minoritários. • Características de reduzidas resistências e tensões em condução, permitindo a aplicação em elevadas tensões e potências (5000 - 6000 V e 1000 - 2000 A) - 1998. • Bloqueio através da redução da corrente à valores inferiores à IH (corrente de manutenção), uma vez que, mesmo com a inversão da corrente de gate, não é possível bloquear o SCR. 137 Características Dinâmicas para o SCR Entrada em Condução Bloqueio E1 iA tq tinv t1t0 VAC IRM E2 t Qrr 2E + V∆ • td : Tempo de retardo • tf : Tempo de descida de VAC • ton : Tempo de entrada em condução td é a maior parcela e depende da amplitude e velocidade de crescimento de iG. — tf independe de iG. — ton (tipicamente entre 1µs- 5 µs) • tq : Tempo mínimo de aplicação de tensão reversa durante o processo de bloqueio. — tipicamente : (10 µs <tq < 200 µs).i t G 1 2 Curva 1 - Disparo Lento Curva 2 - Disparo Rápido Característica Comando Portanto, o SCR é um dispositivo para operação em baixas freqüências. vG t t IG iG G10% I vAC 90% E 10% E t tftd ton E 138 O Triodo CA (TRIAC) O TRIAC Circuito Equivalente Construção Básica Símbolo (Tp2) Terminal Principal 2 Terminal Principal 1 (G) Gate • O TRIAC permite o controle de corrente nas duas direções. • Equivalente à dois SCRs conectados em anti-paralelo. SCR1 G1 SCR2 G2 Tp2 Tp1 P N P N P N P N Tp2 Tp1 SCR2 SCR1 G1 G2 N Tp2 Tp1 G P N N P N 139 O TRIAC • Operação em dois quadrantes, com corrente de gate positiva ou negativa. • Embora seja bidirecional, sua sensibilidade é maior operando no 1o quadrante com Ig > 0 e tensões positivas ( G - TP1 eTP2 - TP1). • Operação em baixas potências — Tipicamente para correntes eficazes inferiores à 40 A • Operação em baixas freqüências — Tipicamente inferiores à 400 Hz. Ig VTP2 - TP1 VG - TP1 Quadrante Sensibilidade + + + 1o >> - + - 1o < + - + 3o << - - - 3o > Característica Volt-Ampère VTp2-Tp1 ITp2 +VH +VBO Operação 3o Quadrante -VH +IH Ig0 = 0 Ig2 > Ig1 > Ig0 = 0 -IH Ig1 Ig2 -VBO Operação 1o Quadrante 140 O Diodo CA (DIAC) O DIAC Símbolo Construção Básica Característica Volt-Ampère I P P N I V N N • V ≥ VD → Condução — I > 0 (1o Quadrante) • V ≤ -VD → Condução — I < 0 (3o Quadrante) • Bloqueio I < IH (1o Quadrante) I > - IH (3o Quadrante) • IH : corrente de manutenção em condução. • VD : Tensão de disparo (entrada em condução) • Permite corrente nos dois sentidos. • Não há designação de terminais devido simetria (na prática ocorre pequena assimetria). • Aplicações em baixa potência V I +VH +VD Operação 3o Quadrante -VH +IH -IH -VD Operação 1o Quadrante 141 O Tiristor Controlado pelo Gate (GTO) O GTO: Tiristor especialmente projetado de modo que a corrente de gate possa alterar de modo apreciável a corrente de manutenção (IH), permitindo o bloqueio pelo gate. O processo de entrada em condução é análogo ao SCR. Símbolo (A) Cátodo (G) Gate Ânodo I (C) • Corrente de gate positiva controla entrada em condução. • Corrente de gate negativa controla o bloqueio: — Aplicação tensão negativa gate-cátodo. • A estrutura de gate e cátodo são fortemente intercaladas, possibilitando uma forte ação de gate. Construção Básica 142 O GTO • A entrada em condução é tipicamente análoga ao SCR. — Quando em condução, a corrente de gate pode ser suprimida (como no SCR), não afetando sua operação. • O ganho de corrente de gate para o bloqueio é tipicamente baixo (entre 2 - 5), implicando em elevadas correntes de gate reversas. • Capacidade de bloqueio de elevadas tensões (acima de 4,5 kV). • Tensão em condução ( 2 - 3 V) maior do que o SCR. • Operação em baixas freqüências (tipicamente inferiores à 10 kHz). Característica Volt-Ampère • O bloqueio ocorre pela alteração de IH através do gate. Com corrente de gate negativa modifica-se IH até que seja superior à corrente de carga, provocando o bloqueio. VAC I VACmáx IH entrada em condução Ig1 >0 Ig2 >Ig1 VBR Bloqueio Ig < 0 IH: Corrente de manutenção em condução bloqueio (Ig <0) Ig = 0 143 Comparações Gerais Entre os Principais Interruptores em Eletrônica de Potência Dispositivos Diodo Potência BPT MOSFET IGBT SCR GTO Característica de Ataque ----- Em corrente Em tensão Em tensão Em corrente Em corrente Potência envolvida no comando ----- Média para Elevada Muito Baixa Muito Baixa Média para Elevada Elevada Complexidade do Circuito de Comando ----- Elevada Muito Baixa Muito Baixa Baixa Elevada Densidade de Corrente Média paraElevada Média Elevada para Baixa Elevada Elevada Média para Elevada Máxima Tensão Suportável Média Média Média para Baixa Média para Elevada Elevada Elevada Freqüência de Operação Média paraElevada Baixa para Média Elevada Média para Baixa Baixa Baixa Perdas nas comutações (circuitos convencionais) Baixa para Média Média para Elevada Muito Baixa Média para Elevada Elevada Elevada Dificuldade de Paralelismo Muito Baixa Média para Elevada Baixa Baixa (coef. positivo)Média Média Número do slide 1 Número do slide 2 Número do slide 3 Número do slide 4 Número do slide 5 Número do slide 6 Número do slide 7 Número do slide 8 Número do slide 9 Número do slide 10 Introdução Geral�Motivação para o Estudo de�Eletrônica de Potência O que é�Eletrônica de Potência? Segmentos da eletrônica:�Grandes Áreas Número do slide 14 Eletrônica Analógica Eletrônica Digital Instrumentação Eletrônica,�Bioeletrônica... Eletrônica de Dispositivos e Microeletrônica Número do slide 19 Eletrônica de Potência: Número do slide 21 Dispositivos Eletrônicos Diodos de Potência Tiristor SCR Triac Tipos de Tiristores e Transistores Tiristor GTO Transistor Bipolar Potência (BPT) MOSFET de potência IGBT Potência (versus) freqüência Montagem (I) Montagem (II) Montagem (III) Capacitores Transformadores de alta freqüência Outros componentes específicos Tendências para os dispositivos de potência? Tendência atuais dos materiais semicondutores Evolução temporal dos principais dispositivos semicondutores Aumento da potência Tendências para os diodos Tendências para os MOSFET Resistência específica em condução - Mosfets Tiristor controlado �por MOS (MCT) Redução da tensão em condução O Transistor estático de indução (SIT) O Tiristor estático de indução (SITH) Transformador planar Transformadores planares em�conversores de reduzido perfil Materiais para componentes passivos Número do slide 52 Conversores eletrônicos de potência Número do slide 54 Tipos de conversores eletrônicos de potência Retificadores (exemplos) Conversores CC/CC (exemplos I) Conversores CC/CC ( II ) Conversores CC/CC ( III ) Inversores (I) Inversores (II) Inversores (III) Aplicações: conexão de vários conversores (I) Outros exemplos (II) Outros exemplos (III) Outros exemplos (IV) Outros exemplos (V) Outros exemplos (VI) Aplicações com um único conversor (exemplo I) Aplicações com um único conversor (exemplo II) Até onde podem ir os circuitos e suas aplicações em EP? Sistemas de alimentação Correção ativa do fator de potência Controle: Valores Médios Instantâneos Número do slide 75 Número do slide 76 Comutação suave e reduzida EMI Outro exemplo Número do slide 79 Número do slide 80 Número do slide 81 Retificadores síncronos Retificação síncrona auto-excitada (VSAÍDA<5V) (I) Retificação síncrona auto-excitada (VSALIDA<5V) (II)�Também em retificadores de meia onda Iluminação “eletrônica” Reator eletrônico com correção do fator de potência Reator eletrônico para lâmpada de descarga de alta pressão Aquecimento Indutivo Tipos de motores elétricos (ponto de vista do acionamento) Acionamento com frenagem regenerativa para motor de indução Acionamento sem frenagem regenerativa para motor de indução Acionamento com barramento ressonante para motor de indução Motor de relutância variável Acionamento para motor de relutância variável Número do slide 95 Número do slide 96 Aplicações Atuais e Futuras? Aplicações Atuais e Futuras!! Aplicações Atuais!! e Futuras? Aplicações Atuais e Futuras!! Aplicações Atuais!! e Futuras? Onde podemos encontrar maiores informações sobre os avanços e aplicações da EP? Congressos internacionais Congressos Nacionais Revistas internacionais Revistas Nacionais Muito obrigado pela atenção e estou a disposição para suas perguntas Introdução Número do slide 109 Número do slide 110 Número do slide 111 Número do slide 112 Número do slide 113 Número do slide 114 Número do slide 115 Número do slide 116 Número do slide 117 Número do slide 118 Número do slide 119 Número do slide 120 Número do slide 121 Número do slide 122 Número do slide 123 Número do slide 124 Número do slide 125 Número do slide 126 Número do slide 127 Número do slide 128 Número do slide 129 Número do slide 130 Número do slide 131 Número do slide 132 Número do slide 133 Número do slide 134 Número do slide 135 Número do slide 136 Número do slide 137 Número do slide 138 Número do slide 139 Número do slide 140 Número do slide 141 Número do slide 142 Número do slide 143
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