Portfolio_Semana08

Prévia do material em texto

Portfólio – Semana 08
	Nessa aula foi apresentada a continuação dos processos de fabricação em Microeletrônica iniciando pela obtenção do material bruto, seguida de reações químicas as quais possibilitam a obtenção do silício policristalino em grau de pureza eletrônico, a partir do qual pode ser obtido o monocristal de silício. Posteriormente, a partir do Método Czochraslski, pode ser obtido o silício em pureza elevada para que assim, possa ser utilizado na microeletrônica. Os próximos passos se referem ao polimento dos lingotes e polimento e limpeza dos wafers de silício monocristalino, peças que passam por um processo de corte e definição dos chanfros que finalmente podem passar por um processo de limpeza, chamada limpeza RCA cuja função é a de remover resíduos de gordura e impurezas presentes na superfície da lâmina. O processo continua pelo crescimento de filmes por spin-coating, oxidação térmica, deposição química de vapor (CVD) e deposição física de vapor (PVD). Para tal, foi explicado de forma mais aprofundada acerca do processo de spin-coating, com foco nos materiais spin-on-glass (SOG), que são óxidos depositados a partir dessa técnica, e em seguida sobre a oxidação do silício, mostrando os processos de oxidação seca e úmida em cada uma dessas técnicas. 
	Em seguida foi apresentado o processo de fotolitografia, uma técnica de transferência de padrões geométricos de uma máscara óptica a lâmina de Si utilizando um filme (chamado de fotorresiste), para que fosse apresentado o processo de dopagem elétrica o qual envolve a alteração das propriedades elétricas do material a partir da adição controlada de impurezas específicas para que assim ele atenda as especificações desejadas. Finalmente nesse processo ocorre a difusão térmica das impurezas através do semicondutor. Portanto, com base na aula, foi notada a importância do processo de fabricação dessas estruturas para a confecção dos dispositivos.