164 - Sistemas eletrônicos - Instalação

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Sistem
as eletrônicos – Instalação
Esta publicação integra uma série da 
SENAI-SP Editora especialmente criada 
para apoiar os alunos dos cursos técnicos e 
dos cursos de formação inicial e continuada. 
O mercado de trabalho em permanente 
mudança exige que o profissional se atualize 
continuamente ou, em muitos casos, busque 
novas qualificações. É para esse profissional, 
sintonizado com a evolução tecnológica e 
com as inovações nos processos produtivos, 
que o SENAI-SP oferece muitas opções em 
cursos, nas diversas áreas tecnológicas. 
9 788583 930679
ISBN 978-85-8393-067-9
ELETROELETRÔNICA
Sistemas 
eletrônicos 
Instalação
Sistemas 
eletrônicos 
Instalação
Dados Internacionais de Catalogação na Publicação (CIP)
SENAI. Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial 
 Sistemas eletrônicos : instalação / SENAI. Serviço Nacional de 
Aprendizagem Industrial. – São Paulo : SENAI-SP Editora, 2020.
 208 p. : il. 
 Inclui referências
 ISBN 978-85-8393-067-9
 1. Componentes eletrônicos 2. Montagem de equipamentos 
Eletrônicos 3. Sistemas eletrônicos I. Serviço Nacional de Aprendizagem
Industrial II. Título.
 CDD 621.381
Índice para o catálogo sistemático:
1. Componentes eletrônicos 621.381
2. Sistemas eletrônicos 621.381
SENAI-SP Editora
Avenida Paulista, 1313, 4o andar, 01311 923, São Paulo – SP
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ELETROELETRÔNICA
Sistemas 
eletrônicos 
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de São Paulo
Presidente 
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Diretor Superintendente Corporativo 
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Gerência de Assistência à Empresa 
e à Comunidade 
Celso Taborda Kopp
Gerência de Inovação e de Tecnologia 
Osvaldo Lahoz Maia
Gerência de Educação 
Clecios Vinícius Batista e Silva
Material didático utilizado nos cursos do SENAI-SP.
Elaboração 
Carlos José Pereira Ferreira 
Jair Pereira da Silva
Revisão técnica 
Cleber de Paula
Apresentação
Com a permanente transformação dos processos produtivos e das formas de 
organização do trabalho, as demandas por educação profissional se multiplicam 
e, sobretudo, se diversificam.
Sintonizado com essa realidade, o SENAI-SP oferece várias opções em cursos 
técnicos, que proporcionam habilitação profissional em áreas tecnológicas es-
pecíficas do setor industrial. 
Esse tipo de curso corresponde à educação profissional de nível técnico, prevista 
na regulamentação da Lei de Diretrizes e Bases da Educação Nacional. 
Com satisfação, apresentamos ao leitor esta publicação, que integra uma série da 
SENAI-SP Editora, especialmente criada para apoiar os alunos de cursos técnicos.
Sumário
Introdução 9
1. Introdução à montagem de equipamentos eletrônicos 11
Placa de Circuito Impresso (PCI) 12
Levantamento de circuito 24
2. Técnicas de manuseio de componentes eletrônicos 27
Cuidados elétricos 27
Cuidados mecânicos 32
3. Soldagem e dessoldagem de componentes eletrônicos 35
Ferramentas e materiais para soldagem dos componentes 36
Técnicas de soldagem de componentes 44
Ferramentas e materiais para dessoldagem de componentes 63
Técnicas de dessoldagem de componentes 65
Segurança durante a soldagem e dessoldagem 70
Descarte de materiais provenientes da soldagem e dessoldagem 70
4. Componentes de sistemas eletrônicos 72
Aspectos gerais sobre os componentes eletrônicos 73
Resistor 78
Capacitor 94
Indutor 108
Relé 111
Conectores 114
5. Dispositivos semicondutores 119
Introdução aos semicondutores 120
Diodo 120
Ponte retificadora 130
Transistor 132
Tiristores 141
Circuitos integrados 144
6. Instalação de sistemas eletrônicos 149
Procedimentos de rotina de trabalho 149
Conexões entre dispositivos 152
7. Equipamentos e instrumentos 158
Fonte de tensão 159
Gerador de funções 167
Osciloscópio analógico 173
Osciloscópio digital 185
8. Validação da instalação de sistemas eletrônicos 191
Comissionamento 191
Relatórios 196
Referências 201
Sobre os autores 205
Introdução
Este livro contribui para o desenvolvimento de competências relativas às técnicas 
de montagem e à validação de equipamentos eletrônicos, bem como à seleção de 
equipamentos e instrumentos para a realização dessas atividades. Além disso, 
serão abordados os aspectos sociais, organizativos e metodológicos inerentes à 
atuação do técnico em eletroeletrônica nas situações de trabalho.
Para isso, esta obra propõe-se a desenvolver as seguintes capacidades técnicas:
• definir a sequência de atividades de instalação;
• identificar a necessidade de equipamentos, ferramentas e materiais para rea-
lizar a instalação;
• requisitar equipamentos, ferramentas e materiais necessários para realizar 
a instalação;
• montar sistemas eletrônicos;
• validar a instalação dos sistemas eletroeletrônicos;
• registrar, em documentação própria, as sugestões de alterações para o projeto 
em função das dificuldades identificadas na instalação;
• registrar os dados coletados nos processos de instalação e validação.
Para desenvolver essas capacidades, nosso material foi dividido em oito capítulos.
No capítulo 1, Introdução à montagem de equipamentos eletrônicos, estudare-
mos os meios pelos quais os componentes eletrônicos são montados e interligados. 
No capítulo 2, Técnicas de manuseio de componentes eletrônicos, abordaremos 
questões técnicas de manuseio desses componentes.
No capítulo 3, Soldagem e dessoldagem de componentes eletrônicos, estu-
daremos as técnicas para soldagem de componentes eletrônicos, bem como as 
ferramentas e equipamentos envolvidos nesse processo.
10 INTRODUÇÃO
No capítulo 4, Componentes de sistemas eletrônicos, falaremos sobre os 
tipos e as características dos componentes eletrônicos.
No capítulo 5, Dispositivos semicondutores, trataremos sobre os tipos e as carac-
terísticas dos componentes eletrônicos fabricados a partir de semicondutores.
No capítulo 6, Instalação de sistemas eletrônicos, estudaremos o documento 
que norteia as rotinas de trabalho do instalador de sistemas eletrônicos e as for-
mas de conexão entre os dispositivos.
No capítulo 7, Equipamentos e instrumentos, apresentaremos os equipamentos 
necessários para a realização das atividades de validação de um instalador de 
sistemas eletrônicos.
Por fim, no capítulo 8, Validação da instalação de sistemas eletrônicos, aborda-
remos os procedimentos de testes necessários para validar um sistema eletrônico, 
bem como os relatórios envolvidos nesse processo.
1. Introdução à montagem de 
equipamentos eletrônicos
Placa de Circuito Impresso (PCI) 
Levantamento de circuito
Quando você ouve falar em equipamentos eletrônicos, quantas coisas lhe vêm 
à cabeça? 
Não é novidade afirmar que em todos os lugares e em tudo o que fazemos esta-
mos cercados por equipamentos eletrônicos, desde aparelhos domésticos, como 
televisores e sistemas de som, até a eletrônica mais sofisticada presente na indús-
tria em geral, como na aviação, na automobilística, no computador em que este 
texto foi digitado, entre outros. 
Com esses exemplos, você deve ter percebido que é enorme a quantidade de 
artefatos1 eletrônicos que fazem parte de nosso dia a dia e que, embora tenham 
funções e formatos diferentes, possuem uma característica em comum: são for-
mados pela combinação de vários componentes instalados, de acordo com os 
esquemas elétricos que os constituem.
Esses componentes, por sua vez, são muito importantes, pois estão relacionados 
ao que você precisa saber para dominar as técnicas de instalação dos equipamen-
tos eletrônicos e conhecer onde e de que maneira eles são montados. 
Assim, ao final do capítulo, você terá subsídios para:
• identificar como e onde os componentes são fixados nos equipamentos eletrônicos;
• conhecer os tipos de placas de circuito impresso e como eles são fabricados.
1 Artefatos são objetos feitos à mão ou produzidos industrialmente.
12 INTRODUÇÃO À MONTAGEM DE EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS
Placa de Circuito Impresso (PCI)
Cada projetista, engenheiro, tecnólogo ou técnico eletrônico, quando idealizaum projeto, desenha esquemas elétricos, indicando os componentes necessários 
a sua produção, assim como sua disposição. Esses esquemas funcionam como 
mapas que indicam de que maneira os componentes devem ser interligados, 
ou seja, conectados fisicamente entre si, conforme discriminado pelo esquema 
elétrico, para que o circuito eletrônico funcione efetivamente.
Inicialmente, quando surgiram os primeiros equipamentos de rádio e televisão, 
as suas interligações eram feitas por meio de uma ponte de terminais, que servia 
como base para soldar os componentes e suas interligações, conforme mostra 
a figura 1.
componentes eletrônicos
ponte de terminais
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Figura 1 – Circuito eletrônico montado em ponte de terminais.
Observe que o circuito mostrado é composto por uma pequena quantidade 
de componentes. 
Agora, imagine um circuito elétrico bem mais complexo, formado por dezenas 
de componentes. Como ficariam as ligações desses componentes por meio de 
uma ponte de terminais? Provavelmente, você chegará à conclusão de que a 
interligação seria muito complexa. Durante a montagem, seria muito difícil de 
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 13
identificar as ligações que já foram feitas ou as que estão faltando. Encontrar os 
pontos para realizar os testes e as medições de verificação do circuito também 
não seria uma tarefa fácil.
Para resolver essas questões, foram criadas as chamadas Placas de Circuito 
Impresso (PCI), ou Printed Circuit Board (PCB), em inglês. 
Essas placas permitem a interligação dos componentes de uma forma muito mais 
organizada, conforme você pode observar na figura 2.
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Figura 2 – Circuito eletrônico montado em placa de circuito impresso (PCI).
Na PCI, os componentes são interligados por meio de trilhas feitas de um mate-
rial condutor, em geral de cobre, desenhadas de forma a permitir a interligação 
entre eles, conforme o esquema elétrico. O desenho que representa as trilhas é 
chamado de leiaute.
Essas trilhas são desenhadas sobre uma placa feita de material isolante, que 
serve de apoio para os componentes. O isolante pode ser feito de vários tipos de 
materiais, sendo os mais utilizados o fenolite (papelão impregnado com resina 
fenólica), a fibra de vidro, o composite (mistura de resina fenólica e fibra de 
vidro) e a cerâmica. 
Veja, na figura 3, a seguir, como as trilhas podem ser dispostas sobre uma PCI.
14 INTRODUÇÃO À MONTAGEM DE EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS
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Figura 3 – Trilhas de cobre sobre uma PCI.
Observe que, por estarem traçadas em uma placa plana, as trilhas precisam ser 
desviadas, formando rotas até atingir seu destino, de modo que uma não toque 
na outra. O leiaute da PCI deverá prever todas as interligações do circuito elétrico 
e mostrar o percurso de cada uma das trilhas. 
As trilhas que representam diferentes conexões não podem se cruzar ou mesmo 
se tocar, porque haveria um contato elétrico indesejado entre elas. Por essa razão, 
quanto maior for a quantidade de componentes e interligações, mais difícil será 
a confecção do leiaute. 
Assim, como instalador de sistemas eletrônicos, você receberá a PCI pronta para 
fixar os componentes.
Neste tópico vamos conhecer os tipos de PCI e como elas são fabricadas. Ficou 
curioso? Então, vamos aos estudos.
Tipos de PCI
Existem basicamente três tipos de PCIs: de face simples, de dupla face e de 
multicamadas. A escolha do tipo de PCI varia em função da complexidade do 
leiaute, ou seja, da quantidade de interligações entre os componentes. A partir 
de agora, vamos falar sobre cada uma delas. Acompanhe:
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 15
• PCI de face simples: possui trilhas de cobre em uma face, ou seja, apenas em 
um dos lados do material isolante.
A vantagem dela está no processo de fabricação, que é simples, podendo ser realizado 
inclusive de forma artesanal. Com poucos recursos, podemos até construir uma PCI 
em casa. A desvantagem está no desenho do leiaute que pode ser muito complicado 
para esquemas elétricos com muitas conexões. Abordaremos em detalhe o processo 
de fabricação desse tipo de placa no subtópico Processos de fabricação.
A figura 4, a seguir, mostra uma placa de face simples vista lateralmente. Observe 
que as trilhas de cobre estão presentes apenas na face de cima.
trilha de cobre trilha de cobre trilha de cobre
isolante
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Figura 4 – PCI de face simples com detalhe para as trilhas de cobre na superfície.
• PCI de dupla face: possui trilhas de cobre nas duas superfícies do material 
isolante. Isso significa que existem dois leiautes que se complementam entre 
si, um para cada face, o que facilita a sua confecção, pois minimiza o problema 
das trilhas que não podem se cruzar ou se tocar. Ou seja, nesse tipo de placa, 
a interligação dos componentes é dividida em dois planos.
Outra facilidade desse tipo de PCI é que uma trilha pode iniciar em uma face 
e terminar na outra. A interligação entre uma face e outra é feita por meio de 
um furo no material isolante, conforme representado na figura 5. Observe que 
esse furo funciona como um túnel, que deve coincidir com as trilhas nas duas 
faces da PCI. Esse furo, conhecido como furo de passagem, recebe uma camada 
metalizada, que garante a conexão elétrica entre as duas faces. 
trilha de cobre furo de passagem
isolante
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Figura 5 – PCI dupla face com os furos de passagem.
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A vantagem desse tipo de PCI está, portanto, na confecção do leiaute. Já a des-
vantagem está no seu processo de fabricação, que é um pouco mais complexo se 
comparado à PCI de face simples, pois exige mais tecnologia como, por exemplo, 
a metalização dos furos de passagem. Isso dificulta a sua produção do ponto de 
vista artesanal. 
Mas existem diversas empresas especializadas na confecção desse tipo de placa, 
com custo acessível, inclusive para pequenos projetos com dezenas de unidades. 
Pela sua relação de custo e benefício, esse é o tipo de PCI mais utilizado.
• PCI de multicamadas: possui muitas camadas, uma vez que ela utiliza, além 
das superfícies externas, como a PCI de dupla face, camadas que se encontram 
dentro do material isolante, montadas como um sanduíche.
Veja, na figura 6, como é feita a composição dessas camadas:
trilha de cobrefuro de passagem
isolante
isolante
isolante
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Figura 6 – PCI multicamadas com quatro camadas de trilhas de cobre e alguns furos de passagem.
A vantagem desse tipo de PCI está no fato de facilitar a confecção do leiaute de 
circuitos elétricos mais complexos e a miniaturização da PCI, visto que o leiaute 
consegue atender à quantidade de ligações do circuito elétrico, utilizando uma 
área bem menor. 
A desvantagem está na tecnologia envolvida no processo de fabricação desse 
tipo de PCI, que é bem mais caro, pois exige equipamentos mais sofisticados. 
Por esse motivo, essa tecnologia está acessível apenas para grandes projetos, ou 
seja, só vale a pena produzi-la se for grande a sua demanda.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 17
Até aqui, vimos que, além de organizar melhor os componentes, a PCI facilita a 
interligação elétrica entre eles. Aprendemos também como as interligações são 
feitas por meio das trilhas de cobre. Mas você deve estar se perguntando: “como 
essas trilhas de cobre são impressas na placa?” A resposta está no processo de 
fabricação da PCI, que você estudará a seguir.
Processos de fabricação
Existem dois processos diferentes para a formação das trilhas: por adição e por 
subtração. Vejamos cada um deles:
• Por adição: o material condutor que forma as trilhas é adicionado sobre o 
material isolante, conforme o leiaute. O isolante funciona como uma folha 
em branco, local em que as trilhas são desenhadas ou impressas sobre ele.
Existem algumas técnicas diferentes que podem ser utilizadas no processo de 
adição, sendo que algumassão patenteadas, ou seja, só podem ser utilizadas com 
a permissão da empresa que as criou.
Em geral, a adição ocorre por meio de grandes máquinas, de porte industrial, e 
torna-se viável apenas para grandes produções. 
A partir de agora, vamos nos ater ao processo de subtração, pois além de ser 
o mais empregado em baixa e média escala, pode ser utilizado também para 
grandes produções.
• Por subtração: consiste na remoção do material condutor, uma vez que este 
já se encontra colado sobre o material isolante como uma chapa bem fina, que 
cobre toda a sua superfície. A subtração é realizada nas áreas desnecessárias, 
mantendo apenas as regiões que formarão as trilhas, conforme o leiaute.
Verifique, à esquerda da figura 7 a seguir, a PCI em seu estado inicial, também 
conhecida como PCI virgem. Note que sua face é toda constituída pelo material 
condutor, que nesse caso é de cobre. Veja, à direita, a mesma PCI após o pro-
cesso de subtração. Observe que o cobre foi removido de várias partes, restando 
apenas as trilhas.
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Figura 7 – PCI antes e depois do processo de subtração.
VOCÊ SABIA?
O método de subtração é o mais utilizado na produção em baixa e 
média escala devido ao seu menor custo. Em contrapartida, o processo 
de adição é muito utilizado nas PCIs de multicamadas, uma vez que a 
subtração não pode ser aplicada nas camadas intermediárias.
Para compreender melhor o processo de subtração e conhecer as principais téc-
nicas que se utilizam desse método, vamos conhecer inicialmente como o cobre 
é removido da PCI.
A remoção do material condutor indesejado ocorre pelo efeito de diferentes solu-
ções ácidas. A escolha da solução varia em função do custo, do impacto ambiental2, 
da velocidade de corrosão e do tipo de PCI. Os mais comuns são:
• cloreto férrico: mais conhecido na área da Eletrônica como percloreto de fer-
ro. Ambos os nomes estão corretos e registrados, conforme o Código ONU3 
1773. Possui baixo custo e o processo de corrosão é lento. É muito utilizado 
na produção de PCI artesanal ou em baixa escala;
• persulfato de amônio: custo maior e processo de corrosão mais lento, se 
comparado ao Percloreto de Ferro. Pode ser utilizado na produção de PCI 
artesanal ou em baixa escala. Está registrado sob o Código ONU 1444; 
2 São alterações ocorridas no meio ambiente por determinada ação ou atividade humana. Para o caso das 
soluções ácidas utilizadas no processo de subtração, o impacto ambiental é a contaminação do solo e do 
lençol freático. O nível de contaminação varia, conforme o tipo de ácido utilizado.
3 Ou Número ONU, para produtos químicos é o número de série de quatro dígitos, dado ao artigo ou substância 
química, de acordo com o sistema das Nações Unidas. É usado para identificar o produto químico de forma 
padronizada.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 19
• ácido nítrico: apresenta alta velocidade de corrosão e é mais utilizado em 
escala industrial. Está registrado sob o Código ONU 2031.
FIQUE ALERTA
Os produtos químicos podem ser prejudiciais à saúde e ao meio ambiente. 
Por isso, devem ser manuseados com cuidado, seguindo as recomendações 
de segurança e de preservação do meio ambiente, conforme descrito na 
Ficha de Informações de Segurança de Produto Químico (FISPQ4).
SAIBA MAIS
Você pode obter mais informações sobre os produtos químicos no site 
da CETESB- SP, acessando <http://www.cetesb.sp.gov.br/>. Esse ende-
reço eletrônico é muito consultado pelas concessionárias de rodovias 
de diversos estados, pois possui instruções específicas sobre os proce-
dimentos de emergência relacionados aos produtos químicos.
Se mergulharmos uma PCI virgem diretamente no percloreto de ferro ou outra 
solução ácida utilizada no processo de subtração, após algum tempo, todo o 
material condutor da PCI será removido, restando apenas o isolante. Para que 
isso não aconteça, precisamos proteger as regiões da área do material condutor 
que queremos transformar em trilhas. 
Para realizar essa proteção, desenhamos o leiaute sobre a PCI. O desenho é feito 
com uma tinta imune ao percloreto de ferro ou à solução ácida que será utili-
zada. Dessa forma, a região de cobre que está sob o desenho não será afetada 
pelo ácido. Ao final do banho, a região condutora que não contém o leiaute será 
removida e a região condutora sob a área desenhada permanecerá intacta. A tinta 
utilizada depende do processo, conforme veremos a seguir. 
4 É um documento normalizado pela Associação Brasileira de Normas Técnicas (ABNT), conforme a norma 
ABNT-NBR 14725. Contém informações sobre transporte, manuseio, armazenamento e descarte de produtos 
químicos, considerando os aspectos de segurança, saúde e meio ambiente. O documento, obrigatório para a 
comercialização desses produtos, deve ser recebido pelos empregadores que os utilizam.
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Leiaute sobre a PCI cobreada PCI após o processo de subtração e limpeza
Figura 8 – Fabricação de PCI por processo de subtração.
É importante saber ainda que existem algumas maneiras de se fazer o desenho 
do leiaute sobre o cobre. As mais conhecidas são estas:
• processo manual: o desenho é feito com uma caneta para retroprojetor ou 
CD-ROM;
• processo de serigrafi a: em uma tela de tecido, é formada uma espécie de 
molde do desenho do leiaute. Essa tela é, então, utilizada como matriz, na 
qual a tinta é vazada por meio dela pela pressão de um rodo ou puxador. É o 
processo mais utilizado, pois o molde pode ser utilizado centenas de vezes, 
reduzindo o custo e aumentando a produtividade;
• processo fotográfico de gravação: a PCI é banhada em uma solução 
fotossensível5. Em seguida, a placa é exposta à luz e o excesso dessa solução 
é removido em meio corrosivo, permanecendo apenas o desenho do leiaute 
sobre a PCI. Esse processo é semelhante ao de revelação de fi lme fotográfi co;
• processo de transferência térmica de imagem: o leiaute é impresso em um 
papel próprio para transferência (transfer), que é colocado sobre a placa. Em 
seguida, a imagem desenhada no papel é transferida para a PCI por meio de 
uma prensa térmica.
5 É uma solução líquida viscosa que se solidifi ca quando exposta à luz.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 21
VOCÊ SABIA?
O processo de serigrafia utilizado na fabricação de PCI é o mesmo uti-
lizado para estampar camisetas. A vantagem da serigrafia está em sua 
alta produtividade. Existe um trabalho inicial na confecção da tela, mas 
depois de pronta, a reprodução do desenho é bastante rápida.
Muitas empresas utilizam uma técnica chamada hot air, que consiste em mer-
gulhar a PCI num tanque de solda e depois remover o excesso, utilizando jato 
de ar quente. A solda é depositada apenas nos locais que formarão as ilhas e as 
trilhas, pois as áreas que não precisam recebê-la são previamente protegidas com 
uma tinta, em processo semelhante ao que descrevemos para desenhar o leiaute 
sobre a PCI. Após receber essa camada de solda, a PCI passa pelo processo de 
subtração normal. A substância ácida não ataca a solda e, por isso, removerá 
apenas o cobre que está exposto.
Existe ainda um processo de subtração diferente, em que o cobre indesejado não é 
removido por solução ácida, mas pela ação de uma máquina que utiliza uma ferra-
menta de corte para isso. O cobre é removido de forma semelhante a uma raspagem. 
A ferramenta de corte é movimentada automaticamente, guiada por um programa 
de computador que contém as coordenadas das regiões de cobre que devem ser re-
movidas. A máquina responsável por isso é conhecida como prototipadora de PCI. 
Por ser cara e extremamente lenta, é utilizada apenas para prototipagem, ou seja, em 
empresas que desenvolvem placas para protótipo, em que quase sempre uma unidade 
é suficiente. Em processos industriais de corrosão, a confecção de apenas uma unidade 
se torna cara, o que justifica o uso dessa máquina. As versões maisavançadas utilizam 
o laser em substituição à ferramenta de corte.
Agora, se você está pensando que após remover o cobre indesejado o processo 
está acabado, enganou-se. E sabe por quê? Independentemente do processo de 
fabricação ser realizado por adição ou subtração, a PCI ainda precisa passar pela 
fase de acabamento, que se efetiva ao percorrer estas etapas:
a. perfuração: a PCI precisa ser perfurada onde, no leiaute, são previstos os 
furos para a fixação dos componentes, conectores, furos de passagem e, além 
desses, os furos para a fixação da placa dentro da caixa em que será instalada;
b. metalização: caso a PCI seja de dupla face ou de multicamadas, ela deverá 
passar por um processo de metalização dos furos de passagem, de forma a 
22 INTRODUÇÃO À MONTAGEM DE EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS
garantir a conexão elétrica entre as camadas, conforme previsto no leiaute. A 
técnica de hot air dispensa essa etapa, pois a metalização ocorre no instante 
em que a placa é mergulhada na solda;
c. proteção: a PCI recebe uma camada de proteção sobre as trilhas para impe-
dir a sua oxidação6. O verniz protetor é que dá a cor característica das PCIs. 
Inicialmente, os vernizes eram predominantemente verdes, mas atualmente 
são encontrados em mais cores como vermelho, azul, amarelo ou preto.
O verniz cobre toda a superfície onde estão as trilhas, deixando expostos apenas 
os furos de passagem e os pontos que receberão a solda, em que serão fixados os 
componentes. Esses pontos recebem o nome de ilhas.
Veja na figura 9 que existem diversos tamanhos e formatos de ilhas. Eles podem 
ser identificados na figura pelo seu aspecto metalizado, na cor prata;
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Figura 9 – PCI com várias ilhas, identificadas pelo aspecto metalizado.
d. máscara dos componentes: para concluir, podemos imprimir na PCI um 
desenho que identifica o local de cada componente, assim como a sua pola-
ridade, caso exista. Esse desenho, conhecido por máscara dos componentes, 
facilita não só a instalação dos componentes na PCI, mas também a sua 
6 É um processo que ocorre com o cobre (e outros metais) quando ele entra em contato com o oxigênio. Ini-
cialmente, o cobre oxidado apresenta coloração mais escura, que pode evoluir até uma cor esverdeada nos 
casos mais avançados. O processo de oxidação reduz a condutividade e, em casos extremos, pode corroer 
uma trilha.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 23
manutenção. Abordaremos essa questão com mais detalhes no capítulo 6, 
que trata dos procedimentos para Instalação de sistemas eletrônicos, neste 
mesmo livro.
Veja, na figura 10, um exemplo de máscara de componentes destacados em branco.
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Figura 10 – PCI com a impressão da máscara dos componentes.
VOCÊ SABIA?
Empresas, independentemente do porte, costumam terceirizar a con-
fecção de suas PCIs. Existem, no mercado, empresas especializadas na 
confecção de PCIs. Quem contrata o serviço fornece os desenhos da 
PCI (leiaute, máscara dos componentes etc), e a empresa contratada 
devolve a PCI pronta para receber os componentes.
Após essas etapas, a PCI estará pronta para receber os componentes.
A figura 11 mostra uma PCI ao final do processo. Na figura 11, à esquerda, temos 
uma das faces. Observe as ilhas e as trilhas. À direita, temos a face oposta, que 
além das ilhas e trilhas, contém a máscara dos componentes.
24 INTRODUÇÃO À MONTAGEM DE EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS
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Figura 11 – PCI de dupla face pronta. Fonte: SENAI-SP (2012)
Levantamento de circuito
Conforme vimos no tópico anterior, o leiaute é o desenho que representa um 
esquema elétrico em forma de trilhas feitas a partir do esquema elétrico. O pro-
cedimento chamado levantamento de circuito é exatamente o oposto. A partir 
do leiaute, ou seja, observando a PCI, você pode percorrer os caminhos traçados 
pelas trilhas e desenhar o esquema elétrico. 
Como as trilhas representam as conexões elétricas entre os componentes, obser-
vando cada uma das trilhas, você saberá como os componentes estão interligados, 
e por meio dessa informação é possível desenhar o esquema elétrico ou parte 
dele, conforme a necessidade.
Como instalador, certamente você terá o esquema elétrico em mãos, mas é im-
portante saber que é possível realizar o levantamento de circuito, seja para uma 
simples conferência, seja em um caso de emergência em que o esquema elétrico 
não esteja disponível.
No capítulo a seguir, você aprenderá as técnicas para manusear adequadamente 
os componentes de um circuito.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 25
CASOS E RELATOS
O percloreto de ferro e o meio ambiente
No início da década de 1990, quando tive meu primeiro contato com 
a eletrônica, costumava montar pequenos circuitos eletrônicos. Eram 
projetos de revistas, voltados para iniciantes. Confeccionava as PCIs 
em casa, utilizando o percloreto de ferro. 
Na época, o percloreto de ferro era facilmente encontrado nas lojas de 
componentes eletrônicos e não havia recomendações na embalagem 
quanto ao descarte do produto. Aliás, falava-se muito pouco sobre meio 
ambiente naquela época.
O tempo passou e essa questão ambiental ganhou força. Atualmente, 
somos muito mais conscientes sobre isso. Existem variações, conforme a 
legislação de cada estado ou município. Mas, de forma geral, para ser des-
cartado, o percloreto de ferro deve ser neutralizado, conforme as orienta-
ções do fabricante, e encaminhando para um aterro químico industrial. 
Em produção de larga escala ou para empresas especializadas na con-
fecção de PCI, certamente existem procedimentos específicos para isso.
Mas para pequenas produções ou produções artesanais, como as que 
costumava fazer, ainda existem problemas. O percloreto continua sen-
do encontrado facilmente e ainda sem recomendações claras de des-
carte na embalagem. Inclusive as escolas técnicas têm encontrado difi-
culdades quanto ao descarte e procurado alternativas, como terceirizar 
a confecção das PCIs, por exemplo.
Se você utilizar o percloreto de ferro na sua casa, a sugestão de descarte 
sugerida na FISPQ é destinar o produto para a empresa de saneamento 
básico do seu município, já que o percloreto de ferro é muito utilizado 
no tratamento de efluentes. Embora não seja uma solução definitiva, ao 
menos é uma opção, enquanto ainda não existem procedimentos mais 
claros e simplificados para o descarte do percloreto de ferro. 
26 INTRODUÇÃO À MONTAGEM DE EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS
RECAPITULANDO
Neste capítulo, aprendemos que a PCI serve de apoio para a montagem 
e a interligação dos componentes eletrônicos. A interligação é feita por 
meio de trilhas condutoras, normalmente de cobre. O desenho das 
trilhas, chamado de leiaute, representa as interligações dos compo-
nentes, conforme determinado pelo esquema elétrico do circuito. As 
trilhas podem ser desenhadas em uma, duas ou mais camadas na PCI, 
conforme a quantidade de interligações necessárias.
No próximo capítulo, apresentaremos as técnicas de manuseio dos 
componentes de sistemas eletrônicos e suas características.
2. Técnicas de manuseio de 
componentes eletrônicos
Cuidados elétricos 
Cuidados mecânicos
Agora que você conhece as características das PCIs, vamos falar um pouco sobre 
o manuseio dos componentes eletrônicos que as compõem. Mas, antes mesmo de 
conhecer as particularidades de cada componente que será estudado no capítulo 
4, Componentes de sistemas eletrônicos, precisamos saber que todos eles têm 
uma característica em comum: não podem ser manuseados de qualquer manei-
ra. O simples toque do nosso dedo sobre um deles pode danificá-lo ou, como 
popularmente falamos, “queimá-lo”. 
Mas será que isso é um exagero ou uma “força de expressão”? Sabemos que não, 
pois esse é um fenômeno comum. Por isso, a partir de agora, vamos entender 
como e por que isso ocorre.
Assim, ao final deste capítulo, você terá subsídios para:
• identificar os riscos que os componentes eletrônicos estão expostos du-
rante o seumanuseio;
• aplicar técnicas de manuseio para prevenção dos danos aos compo-
nentes eletrônicos.
Cuidados elétricos
Certamente você já ouviu falar sobre uma experiência em que passamos um 
pente no cabelo e, em seguida, esse objeto atrai pequenos pedaços de papel. Você 
sabia que esse fenômeno se deve à eletricidade estática?
28 TÉCNICAS DE MANUSEIO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
Assim como ocorreu com o pente, nosso corpo também é capaz de armazenar 
cargas elétricas.
Esse processo pode ocorrer naturalmente, quando caminhamos sobre um car-
pete, por exemplo. O fato é que, em muitas situações, nosso corpo está arma-
zenando cargas elétricas e nem sempre nos damos conta disso até tocarmos em 
algum objeto ligado a terra. 
Quando um corpo, que estava carregado, entra em contato com um objeto conec-
tado a terra, ele é descarregado. No momento em que ocorre a descarga elétrica, 
levamos um choque. 
Em algumas situações em que isso ocorre – por exemplo, quando vamos abrir 
uma porta e seguramos na maçaneta – temos a sensação de estar “tomando 
choque”. Esse choque ocorre apenas no primeiro toque, quando ainda estamos 
carregados de carga elétrica. Após a descarga, podemos tocar na maçaneta que 
não levaremos outro choque elétrico. Uma nova descarga só ocorrerá se nosso 
corpo acumular novamente uma certa quantidade de carga.
Essa descarga é conhecida como ESD, do inglês, electrostatic discharge, que sig-
nifica descarga eletrostática.
VOCÊ SABIA?
O meio mais conhecido de descarga eletrostática é o relâmpago, em que 
as cargas elétricas acumuladas nas nuvens são descarregadas no solo.
Agora, é importante você entender que a quantidade de energia acumulada em 
nosso corpo depende de diversos fatores, como tipo de pele, umidade relativa 
do ar e a maneira como ele foi carregado. Porém, nesse caso, a corrente elétrica 
é tão baixa que a ESD não nos coloca em perigo. Sentimos apenas o desconforto 
do choque elétrico.
Assim, o que para nós não passa de um grande desconforto, para muitos compo-
nentes eletrônicos pode representar a sua inutilização. Ou seja, se nosso corpo 
estiver carregado, ao tocarmos em um componente, podemos danificá-lo. 
Alguns deles são muito sensíveis e não suportam a quantidade de energia trans-
mitida por meio da ESD. Externamente podem parecer intactos, mas, inter-
namente, podem ter sido danificados ou, até mesmo, destruídos. Eles podem 
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 29
deixar de funcionar ou não funcionar adequadamente. Essa é uma informação 
muito preciosa para nós, pois revela que não é possível identificar visualmente 
um componente danificado por meio da ESD do nosso corpo.
Por isso, como instalador eletrônico, você precisará tomar alguns cuidados para 
prevenir a ESD e preservar os componentes eletrônicos, quais sejam:
• minimizar as questões que contribuem para a carga eletrostática: uma 
boa prática para os laboratórios de eletrônica é evitar o uso de materiais que 
contribuem para o acúmulo de cargas eletrostáticas. Veja: pisos mais ásperos 
podem ser melhores que pisos lisos. Se o piso for de carpete, pode ser coloca-
do um tapete antiestático sobre ele. O uso de tintas antiestáticas no ambiente 
também pode ser indicado, pois elas reduzem as chances de acúmulo de carga 
por atrito. Outra dica é controlar a umidade relativa do ar no laboratório para 
cerca de 40% ou 50%. Saiba ainda que existem aventais e sapatos antiestáticos 
que reduzem o acúmulo de carga eletrostática em nosso corpo;
• drenar a carga: por meio de uma pulseira conectada a terra, podemos nos 
proteger do acúmulo de cargas eletrostáticas. Essas pulseiras são conhecidas 
como pulseiras antiestáticas. Em vez de acumular energia eletrostática, essa 
energia é diretamente canalizada ou drenada para a terra. Trata-se de uma 
ferramenta indispensável para manusear componentes eletrônicos sensíveis à 
ESD. Existem muitos modelos de pulseiras antiestáticas, mas todos se utilizam 
do mesmo princípio.
Podemos observar, na figura 1, um modelo de pulseira antiestática. Verifique 
ainda nessa figura o fio que deverá ser conectado à terra.
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Figura 1 – Pulseira antiestática.
30 TÉCNICAS DE MANUSEIO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
A pulseira antiestática possui uma alta resistência elétrica em sua conexão com 
a terra, para que a drenagem da carga eletrostática seja feita de forma lenta e 
controlada, evitando o choque elétrico.
Utilizando essa mesma técnica, existem ainda as mantas antiestáticas, que são 
colocadas sobre a bancada em que os componentes serão manuseados. Assim 
como as pulseiras, essas mantas são conectadas à terra, evitando o acúmulo de 
cargas eletrostáticas sobre a superfície da bancada.
De forma um pouco diferente, mas utilizando a mesma ideia de drenar a carga, 
existem as calcanheiras antiestáticas, que são presas ao calçado, próximo ao 
calcanhar. Como a maior parte do acúmulo de cargas eletrostáticas provém do 
atrito ao caminhar, as calcanheiras drenam a carga mais facilmente por estarem 
mais próximas dos pés. A calcanheira não precisa de um fio ligado à terra, porém 
funciona apenas em pisos pintados com tinta antiestática.
FIQUE ALERTA
Para que a pulseira antiestática funcione, ela deverá estar conectada 
à terra por meio de um fio de aterramento devidamente instalado, 
conforme norma da ABNT- NBR 5410. Usar a pulseira com o fio des-
conectado ou ligado a um aterramento fora das especificações inibe o 
seu funcionamento.
A ideia de planejar um ambiente que minimize a possibilidade de carga eletros-
tática sem dúvida é importante, mas o uso da pulseira e da manta antiestáticas 
sobre a bancada é essencial em qualquer circunstância. São técnicas eficazes 
e complementares entre si, pois a pulseira protege o componente eletrônico 
quando você toca nele, e a manta o protege quando é colocado sobre a bancada.
Como você pode estar imaginando, todo esse cuidado com a ESD não se restringe 
ao instalador eletrônico. Ele começa muito antes. Todo componente eletrônico, 
que é sensível à ESD, deve ser transportado em embalagens antiestáticas. Existem 
algumas específicas que protegem os componentes eletrônicos contra a ESD, des-
de espumas até embalagens plásticas de diversos tipos, como bolha metalizada, 
rígida etc. Enquanto o componente estiver dentro dessa embalagem, ele estará 
protegido. Porém, para removê-lo da embalagem, você deve utilizar técnicas de 
prevenção contra a ESD. 
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 31
Veja na figura a seguir um componente eletrônico em uma embalagem antiestática:
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Figura 2 – Embalagem antiestática, contendo componente eletrônico.
Outra questão importante que você precisa saber é que o manuseio dos componentes 
eletrônicos deve ser feito de forma a evitar o toque em seus terminais, pois são eles 
que fazem a conexão elétrica entre o interior e o exterior do componente. Se a ESD 
ocorrer diretamente sobre seus terminais, a sua parte interna, que é a mais sensível, 
receberá toda a descarga, e a chance de danificá-lo será muito maior. 
Até aqui, falamos sobre as causas e os efeitos da ESD nos componentes eletrôni-
cos e aprendemos como evitá-las. 
Mas será que todos os componentes eletrônicos são sensíveis à ESD? Certamente 
não. Existem componentes extremamente sensíveis à ESD em que uma pequena 
descarga seria suficiente para danificá-lo. Existem outros menos sensíveis, em 
que apenas uma descarga de maior intensidade poderia causar algum problema. 
E existem ainda muitos componentes que são totalmente imunes à ESD, que não 
lhes causa nenhum tipo de problema.
Como instalador, você estará em contato com vários tipos de componentes. Des-
sa forma, embora muitos não sofram os efeitos da ESD, a utilização das técnicas 
de prevenção contra ESD é sempre recomendada.
SAIBA MAIS
Para saber mais sobre os requisitos básicos de proteção de componentes 
sensíveis a descargas eletrostáticas, consulte a norma ABNT NBR 14544.
Além da descarga eletrostática, os componentestambém podem ser danificados 
mecanicamente, pela quebra de seus terminais, por exemplo. No subtópico a 
seguir, você saberá quais cuidados mecânicos devem ser tomados para que esses 
componentes sejam manuseados adequadamente.
32 TÉCNICAS DE MANUSEIO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
Cuidados mecânicos
Além da questão da ESD, existem outros cuidados que você deverá observar com 
relação ao manuseio dos componentes eletrônicos.
Muitas vezes você vai precisar dobrar alguns terminais antes de fixá-los à PCI. 
Essa dobra deve ser feita com o auxílio de um alicate de bico, conforme você 
pode verificar na figura 3. Isso evita a quebra do terminal.
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Figura 3 – Dobra em um terminal utilizando alicate de bico tipo “meia-cana”.
Em alguns casos, os componentes eletrônicos são encaixados em vez de solda-
dos. Trata-se de um procedimento comum para facilitar a sua substituição ou 
evitar a exposição ao calor, durante a soldagem. Nesse caso, os componentes são 
encaixados sobre um soquete que está soldado à PCI. 
Existem muitos modelos conforme o componente, mas a ideia é a mesma. 
Observe:
soquete
local para encaixe
dos terminais
do componente
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Figura 4 – Soquete fixado na PCI.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 33
Ao encaixar ou desencaixar o componente eletrônico, você precisa ter cuidado 
para não entortar ou quebrar os seus terminais. O encaixe normalmente é feito 
com as mãos. Já para o desencaixe, é recomendável o uso de um extrator. Trata-se 
de uma ferramenta própria para auxiliar no desencaixe. A figura 5 mostra um 
componente sendo desencaixado com o auxílio desse instrumento.
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Figura 5 – Componente sendo desencaixado com o auxílio de um extrator.
É preciso considerar ainda que, se o componente for soldado diretamente na PCI sem 
soquete, precisamos tomar cuidado com a temperatura no momento da soldagem. 
Muitos componentes eletrônicos são sensíveis ao calor, e o que é produzido durante 
a soldagem pode danificá-lo. Ao soldar um componente eletrônico, devemos nos 
preocupar com o equipamento de solda escolhido e utilizar as técnicas adequadas 
para expor o componente durante o menor tempo possível ao calor. 
Falaremos sobre essas técnicas no capítulo 3, Soldagem e dessoldagem de com-
ponentes eletrônicos.
FIQUE ALERTA
É muito importante manusear corretamente os componentes eletrôni-
cos para não danificá-los. Um componente danificado poderá não ser 
detectado na instalação, fazendo com que o produto final não funcione. 
Isso resultará em perda de tempo na busca do defeito, além do custo 
do próprio componente, que poderá ser alto.
34 TÉCNICAS DE MANUSEIO DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
CASOS E RELATOS
Mudanças no ambiente de produção
Em busca de melhores resultados econômicos, uma antiga empresa 
fabricante de equipamentos eletrônicos contratou uma consultoria para 
verificar todo o processo de fabricação dos equipamentos. Após análise, 
a consultoria propôs mudanças na rotina de trabalho dos montado-
res, que incluíam o uso de diversos equipamentos de proteção contra 
ESD, pois, embora estivessem disponíveis, muitos funcionários não 
os utilizavam. A mudança obrigava o uso da pulseira antiestática e da 
calcanheira, além do teste de eficiência desses equipamentos, realizado 
antes de adentrar no ambiente de produção.
No início, parte dos funcionários não gostou da mudança, pois alega-
vam que perdiam muito tempo para equipar-se. Eles temiam que pu-
desse haver queda na produtividade, o que impactava diretamente nos 
seus salários. Após algum tempo, porém, notaram que a produtividade, 
ao contrário, havia aumentado. Como isso foi possível?
Ao questionar o supervisor, descobriram que a quantidade de equipa-
mentos que eram reprovados havia diminuído bastante, pois grande 
parte dessa rejeição era causada por componentes danificados por des-
carga eletrostática durante a montagem. A mudança no procedimento 
de prevenção contra ESD gerou mais lucros para a empresa e maiores 
salários para os montadores.
RECAPITULANDO
Neste capítulo, vimos que a carga elétrica acumulada em nosso corpo 
é capaz de danificar os componentes eletrônicos no momento em que 
os tocamos. Esse fenômeno é conhecido como descarga eletrostática 
(ESD). Conhecemos, ainda, os equipamentos de prevenção à ESD e 
como eles são utilizados.
Vimos que, além dos riscos elétricos, os componentes eletrônicos es-
tão sujeitos a riscos mecânicos, tais como a quebra de um terminal no 
momento de dobrá-lo ou encaixá-lo no soquete.
3. Soldagem e dessoldagem de 
componentes eletrônicos
Ferramentas e materiais para soldagem dos componentes 
Técnicas de soldagem de componentes 
Ferramentas e materiais para dessoldagem de 
componentes 
Técnicas de dessoldagem de componentes 
Segurança durante a soldagem e dessoldagem 
Descarte de materiais provenientes da soldagem e 
dessoldagem
Conforme vimos no capítulo 1, a PCI (Placa de Circuito Impresso), além de 
promover a interligação dos componentes eletrônicos, serve de apoio para eles, 
afinal, é sobre ela que são fixados. Ao instalar um componente em uma PCI, 
precisamos garantir não só que ele esteja preso, mas também que haja contato 
elétrico entre o seu terminal e a sua ilha.
Podemos assegurar que isso aconteça usando a soldagem, que é a conexão per-
manente de peças ou de materiais metálicos com a utilização de uma liga me-
tálica, geralmente de estanho e chumbo. Com essa liga metálica, o terminal do 
componente eletrônico, que é de metal, será conectado à ilha na PCI, que tam-
bém é de metal. Dessa forma, ambos estarão unidos e conectados eletricamente.
Para conseguir esse efeito, precisamos conhecer as técnicas de soldagem de com-
ponentes eletrônicos e os tipos de ferramentas e soldas disponíveis. Além dessas 
técnicas, precisamos aprender a dessoldar um componente, método que o re-
move ou substitui. 
36 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
Assim, ao final deste capítulo, você terá subsídios para:
• identificar as ferramentas e materiais utilizados na soldagem e dessoldagem 
de componentes eletrônicos;
• aplicar técnicas de soldagem para componentes do tipo PTH e SMD;
• conhecer técnicas industriais de soldagem.
Ferramentas e materiais para soldagem dos componentes
Antes de apresentar as técnicas de soldagem, vamos conhecer a solda e as ferra-
mentas necessárias para realização desse trabalho, pois, sem elas, a conexão dos 
materiais que serão utilizados poderá ser comprometida.
Solda e fluxo
A solda é o elemento que garante a fixação dos componentes eletrônicos e sua 
conexão elétrica. 
Como esses componentes são leves e pequenos, a solda não precisa ser muito 
resistente. Além disso, não são necessários esforços mecânicos. No entanto, a 
temperatura de fusão não pode ser muito alta para não danificar a ilha da PCI ou 
seus componentes, já que, no processo de soldagem, o terminal do componente 
será aquecido até que a solda derreta, conforme veremos ainda neste capítulo. 
Por essas razões, a solda utilizada na área da eletrônica é constituída por 60% de 
estanho e 40% de chumbo. Ela geralmente é vendida em fios, com diâmetro que 
variam de 0,8mm a 1,5mm, mas podem ser encontradas também em barras, que 
são mais utilizadas em processos de soldagens industriais.
Quando disponibilizada em fios, a solda possui um componente químico em 
seu interior, chamado de fluxo. É ele que faz uma limpeza química no local em 
que será aplicada a solda, dissolvendo as impurezas e combatendo a oxidação. 
Devido à importância que ele adquire para uma boa soldagem, foi incorporado 
ao interior da solda. A solda em barra não contém fluxo interno.
Observe, na figura 1, um fio de estanho enrolado, como pode ser comercialmente 
encontrado. Veja o destaque que foi dado ao fluxo no interior do fio. 
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 37
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Figura 1 – Fio de estanho.
O fluxo, além de ser encontrado no interior da solda, é vendidoseparadamente, 
sob a forma líquida ou pastosa.
VOCÊ SABIA?
“Lead Free”, do inglês, ou “sem chumbo”, em português, é uma tecno-
logia empregada nas soldas que não possuem chumbo em sua compo-
sição. A solda lead free faz parte de uma diretiva europeia denominada 
RoHS, que proíbe o uso de certas substâncias perigosas, entre elas o 
chumbo. Embora ainda não seja lei no Brasil, os equipamentos eletrôni-
cos que não atendem à RoHS não podem ser exportados para a Europa.
SAIBA MAIS
Para saber mais sobre a tecnologia Lead Free e sobre a RoHS, acesse 
o site da Associação Brasileira de Circuitos Impressos (ABRACI), em 
<http://abraci.org.br/?page=textos_tecnicos/>.
Soldador
A ferramenta utilizada para fazer a soldagem é o soldador. Existem alguns tipos 
diferentes, como veremos a seguir, mas todos se baseiam no mesmo princípio: 
fornecem o calor necessário para fundir a solda no momento da soldagem.
Podemos encontrar essa ferramenta com várias potências no mercado, desde 
10W até aqueles com mais de 200W. A potência está diretamente relacionada à 
38 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
quantidade de calor produzido pelo soldador. Dependendo da solda, ele precisa 
ser mais ou menos potente. Os mais utilizados na eletrônica são os de potências 
entre 20W e 30W, pois geram o calor necessário para fundir a solda e esse calor 
é suportado pela maioria dos componentes eletrônicos.
Basicamente existem três tipos de soldadores: os comuns, conhecidos como 
“ferro de solda”, o tipo pistola e as estações de solda. Vamos ver agora as carac-
terísticas de cada um deles:
• soldador comum ou ferro de solda: o nome dessa ferramenta já nos dá a 
ideia de que esse é o tipo de soldador mais utilizado. Além de seu baixo custo, 
conseguimos obter soldas de boa qualidade por meio dele. Ele é formado por 
uma resistência elétrica, que é responsável por aquecer a sua ponteira. Ele 
demora alguns minutos para atingir a temperatura de trabalho, dependendo 
de sua potência. Para os soldadores entre 20W e 30W, esse tempo gira em 
torno de 10 minutos. A figura 2, a seguir, ilustra essa ferramenta;
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Figura 2 – Soldador comum ou ferro de solda.
• soldador tipo pistola ou pistola de solda: o nome dessa ferramenta tem 
como origem o seu formato, conforme podemos observar na figura 3. A 
vantagem desse tipo de soldador é que ele atinge a temperatura de trabalho 
em poucos segundos, após pressionarmos o seu gatilho. A desvantagem é 
que ele não está disponível em versões de baixa potência. Dificilmente você 
encontrará uma pistola de solda com menos de 100W;
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 39
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Figura 3 – Soldador tipo pistola.
• estação de solda: essa ferramenta tem a aparência de um soldador comum, 
mas com um diferencial – sua temperatura pode ser ajustada, conforme a 
necessidade, o que para a atividade que desempenhamos é uma excelente 
vantagem. Em vez de ser conectada diretamente à tomada, ela é ligada a um 
aparelho que permite controlar a temperatura. Se o componente a ser soldado 
é muito sensível, podemos diminuir a temperatura. Se a área a ser soldada é 
muito grande, podemos aumentar a temperatura para compensar a dissipação 
de calor. O controle da temperatura é indicado em graus, ao contrário dos 
outros soldadores que não indicam o grau de calor, mas a potência em Watts. 
Dependendo da marca e do modelo, as faixas de ajuste podem variar entre 
100 ºC e 480 ºC, aproximadamente. Como comparação, um soldador comum 
de 20W atinge uma temperatura de 260 ºC em média.
Assim como o soldador comum, a estação de solda precisa de um tempo para 
atingir a temperatura de trabalho, que varia em função do grau de calor esco-
lhido. Dependendo do modelo, pode haver uma luz indicando que ela está na 
temperatura correta ou ainda um indicador que mostra a temperatura atual da 
ponteira. Assim, você pode saber se ela está pronta para o uso. 
A figura 4, a seguir, ilustra essa ferramenta de que estamos falando. Observe que ela 
é composta pelo soldador e pelo equipamento de controle de temperatura.
40 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
soldador
equipamento para controle
de temperatura Ac
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Figura 4 – Estação de solda.
Suporte para soldador
O suporte para soldador serve para repousar esse equipamento entre uma solda-
gem e outra. Como os soldadores comuns e as estações de solda levam um tempo 
até que atinjam a temperatura de trabalho, devem permanecer ligados até o fi nal 
do trabalho, mantendo-se sempre quentes.
É possível repousar o soldador nesse suporte, mesmo com ele quente e ligado. 
Assim, entre a soldagem de um componente e outro, o soldador estará em um 
local seguro, evitando o toque acidental em algo sobre a bancada e, principal-
mente, evitando que você se queime. Por isso, tenha em mente que o suporte 
para o soldador é muito importante para garantir sua segurança.
Vale dizer ainda que alguns modelos contêm espaço para acomodar uma esponja 
vegetal, que serve para limpar a ponta do soldador.
A fi gura 5 ilustra um modelo de suporte para soldador. Observe, em amarelo, a 
esponja vegetal.
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Figura 5 – Suporte para soldador.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 41
Sugador de solda
O sugador de solda, como o nome sugere, serve para removê-la de uma super-
fície. Embora seja mais utilizado na dessoldagem, você poderá precisar dele na 
soldagem também, seja para refazer uma solda que não tenha fi cado muito boa, 
seja para remover algum excesso de solda.
Essa ferramenta remove a solda por sucção, somente enquanto estiver em seu 
estado líquido, em fusão. Isso signifi ca dizer que ela não conseguirá remover a 
solda em estado sólido. 
No mercado, existem basicamente dois tipos de sugadores que você poderá 
escolher de acordo com as suas necessidades: os manuais e as estações de des-
soldagem. Vejamos cada um deles:
• sugador manual: a sucção é criada de forma mecânica, por meio de um pistão 
e uma mola, que estão montados no interior do sugador. Para ser utilizado, 
ele deverá ser “armado”, ou seja, o pistão deverá ser pressionado na mola, até 
que ele se trave. A sucção é gerada ao apertar o botão. Este libera o pistão, que, 
pela força da mola, é lançado para cima rapidamente. É o movimento rápido 
do pistão subindo que gera a sucção, por isso, ela dura apenas um instante. 
Para repetir o processo, você precisará “armar” o sugador novamente.
Devido à sua utilidade e ao baixo custo, difi cilmente você verá um soldador 
desacompanhado de uma ferramenta desse tipo.
A fi gura 6 mostra um sugador manual e também como armar o sugador:
Para armar o sugador, pressione
o braço do pistão até o �nal,
conforme indicado pela seta.
botão
ponteira
corpo
braço do
pistão
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Figura 6 – Sugador de solda manual.
42 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
• estação de dessoldagem: embora contenha a palavra dessoldagem em seu 
nome, pode ser utilizada como auxílio na soldagem para remover excesso 
de solda. Essa ferramenta utiliza o mesmo conceito da estação de solda que 
vimos há pouco. A diferença está no fato de que, em vez do soldador, ela tem 
uma pistola de dessoldagem. A pistola tem uma ponteira que é aquecida e sua 
temperatura é controlada da mesma forma que na estação de solda. Outra 
diferença é que, na ponteira dessa pistola, há um pequeno furo, que é conec-
tado a uma bomba de vácuo que faz parte da estação de dessoldagem e que é 
responsável por criar a sucção.
Para entender melhor como essa estação funciona, acompanhe atentamente esta 
explicação: a ponta aquecida da pistola funde o estanho que precisa ser removido, 
e, no estado líquido, ele é sugado pela bomba de vácuo. Dependendo do modelo, 
a sucção pode ser contínua ou acionada por meio de um botão presente na pistola.
Como você pode observar, é um método bastante interessante, pois o aqueci-
mento e a sucção são feitos em uma única ferramenta.Veja, na figura a seguir, uma estação de dessoldagem:
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Figura 7 – Estação de dessoldagem.
Após conhecer as utilidades de um sugador de solda e saber como ele funciona, 
você poderá estar se perguntando: “e para onde vai toda a solda que foi sugada?” 
O que ocorre é o seguinte: após o esfriamento da solda, ela se solidifica novamen-
te. Por isso, os sugadores costumam ficar impregnados desse metal em estado 
sólido. Portanto, para garantir o funcionamento adequado dessas ferramentas, 
elas devem ser limpas sempre que forem utilizadas. 
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 43
No caso do sugador manual, ele deverá ser desmontado para que a sujeira seja re-
movida. A ponteira desse instrumento, em geral, é rosqueada. Assim, você deverá 
removê-la para efetuar a limpeza do interior do sugador e da própria ponteira.
Para o caso das estações de dessoldagem, o melhor é consultar o manual do 
fabricante, pois o procedimento de limpeza e desmontagem varia conforme a 
marca e o modelo da estação.
Malha para dessoldar
Embora o nome afirme que ela sirva para dessoldar, também pode ser utilizada 
como auxílio na soldagem, conforme veremos mais adiante neste capítulo. 
Trata-se de uma malha de cobre, fabricada de modo que a solda fundida se infiltre 
muito facilmente entre suas tranças. Essa propriedade faz com que ela ajude na 
remoção da solda. Quando toca em alguma superfície contendo solda fundida, 
esta é imediatamente atraída para a malha.
À medida que vai sendo utilizada, ela vai ficando saturada, cheia de solda em suas 
tranças e, por isso, vai perdendo a funcionalidade. Quando a saturação ocorrer, 
basta cortar o pedaço saturado e continuar utilizando-a.
A figura 8 mostra a malha para dessoldar em detalhes. Observe as tranças de 
cobre que a compõem.
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Figura 8 – Malha para dessoldar enrolada na embalagem em que é vendida. 
No círculo, detalhe para as tranças que compõem a malha.
Em geral, a malha para dessoldar é vendida em pedaços ou em rolo. 
44 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
Técnicas de soldagem de componentes
Até aqui, conhecemos a solda, que é responsável por manter os componentes 
eletrônicos presos e conectados à PCI. Conhecemos também os soldadores, 
ferramentas com as quais a soldagem é realizada. Vimos ainda que, por meio 
do calor gerado pelo soldador, podemos fundir ou derreter a solda e, por fim, 
descobrimos que o suporte para o soldador é muito importante para garantir a 
nossa segurança ao manusear o soldador.
Agora, vamos falar sobre como realizar a soldagem dos componentes eletrônicos, 
apresentando algumas dicas e procedimentos para realizá-la corretamente. Mas, 
antes de qualquer explicação, você precisa saber que uma única solda mal feita 
pode fazer com que o equipamento apresente algum erro em seu funcionamento, 
ou simplesmente não funcione. Por isso, é importante estar atento no momento 
de realizar esse trabalho e garantir que ele seja bem feito, pois, sem dúvida, será 
muito mais difícil identificar o problema no final da instalação.
A maneira como a soldagem será realizada depende de como o componente 
será montado na PCI. Quanto a essa forma de montagem, os componentes se 
dividem em dois grandes grupos: PTH e SMD. Vejamos as particularidades de 
cada um deles:
• PTH: do inglês, pin through hole, ou pino através do buraco. Significa exatamente 
o que a tradução indica: que o terminal do componente será instalado por meio 
de um buraco na PCI. A soldagem é realizada na face oposta da PCI em que está 
o componente. Nesse método, a inserção automática dos componentes é mais 
difícil, o que torna o procedimento mais caro e lento. Por isso, é mais comum que 
sejam montados manualmente. Os componentes podem ser soldados de forma 
manual, por meio de um banho de solda ou de uma soldagem por onda, como 
veremos com mais detalhes ainda neste capítulo;
• SMD: do inglês, surface mount device, ou dispositivos de montagem em su-
perfície. Esses componentes são montados apenas na superfície da PCI, sem 
que seus terminais a atravessem. As grandes vantagens desses dispositivos são 
que eles são bem menores que os componentes do tipo PTH e são mais fáceis 
de serem fixados e soldados na PCI de forma mecanizada, por meio de um 
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 45
processo chamado SMT, do inglês, surface mount technology, ou tecnologia 
de montagem em superfície, o que reduz o custo de montagem em média e 
larga escala.
 É muito comum haver confusão entre as siglas SMT e SMD. Muitas pessoas 
costumam utilizá-las como sinônimas. Mas, na verdade, SMD refere-se ao 
tipo de componente que pode ser montado em superfície, e SMT refere-se 
ao processo de montagem desse componente na PCI, ou seja, como ele será 
montado e soldado na PCI. Portanto, fique atento ao uso e ao significado 
dessas siglas!
Em relação à soldagem desse tipo de componente, ela pode ser feita por banho 
de solda, por onda e de forma manual, conforme veremos a seguir. 
Mas antes disso, observe na figura 9 um componente PTH e outro SMD, mon-
tados sobre a PCI.
PTH SMD Ac
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Figura 9 – Montagem de um componente PTH e outro SMD sobre uma PCI.
A maioria dos componentes eletrônicos está disponível nas duas versões, ou seja, 
para uma mesma funcionalidade existem componentes do tipo PTH e SMD. A 
escolha normalmente se dá em função do tamanho da PCI e do custo de pro-
dução, conforme a quantidade a ser produzida. A tecnologia SMT consegue 
diminuir o tamanho da PCI em razão do tamanho dos seus componentes. A 
tecnologia PTH possui um custo de produção menor em baixa escala, logo, não 
se justifica o investimento de uma produção mecanizada. Você, como instalador, 
receberá a PCI pronta, conforme a tecnologia escolhida pelo projetista.
No entanto, ocorre que, mesmo com o uso da tecnologia SMT, muitos compo-
nentes não podem ser montados de forma mecanizada, em geral, em função de 
seu maior tamanho. É o caso de alguns conectores ou soquetes, por exemplo, que 
46 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
não possuem versões em SMD. Por isso, é bastante comum que algumas PCIs 
possuam componentes dos dois tipos: PTH e SMD. Nesses casos, os componentes 
SMD são montados e soldados por meio de procedimentos mecanizados, e você, 
na função de instalador, poderá fazer a montagem dos demais componentes 
manualmente. A soldagem poderá ser manual, por meio do banho de solda ou 
por onda, conforme veremos mais adiante.
Agora, considerando que você sabe que os componentes podem ser fixados na 
PCI de formas diferentes, vamos verificar as técnicas de soldagem aplicadas para 
cada um dos métodos. Embora existam procedimentos semelhantes entre a sol-
dagem de componentes PTH e SMD, veremos as técnicas em separado devido à 
existência de algumas particularidades.
Soldagem de componentes PTH
Como citamos anteriormente, existem basicamente três métodos para a solda-
gem de componentes PTH: por banho de solda, por onda e de forma manual. 
Vejamos cada um deles:
• soldagem por meio de banho de solda: nesse processo, o lado da PCI que 
receberá a solda é colocado sobre uma quantidade de solda aquecida, em 
estado líquido, semelhante a uma piscina de material soldante derretido.
A figura 10 ilustra esse procedimento. Note que a PCI não é inteiramente mer-
gulhada. Apenas a superfície que precisa ser soldada é que toca na solda.
solda aquecida
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Figura 10 – Soldagem por meio de banho de solda.
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Neste momento, você pode estar se perguntado: “como é possível a solda aderir 
apenas aos pontos necessários, sem que ela se espalhe por toda a PCI?” Isso 
ocorre porque, com a PCI pronta e envernizada, as únicas regiões metálicas que 
estão expostas são justamente as regiões que receberão a solda, no caso, as ilhas. 
Todo o restante da PCI, inclusive as trilhas, está coberta pelo verniz. A solda não 
adere ao verniz, apenas às regiões metálicas.A vantagem desse método é que todos os pontos são soldados de uma só vez, o que 
representa um grande ganho comparado à soldagem manual, que é realizada ponto 
a ponto. A desvantagem é que o processo do mergulho é manual, o que o torna 
mais lento comparado às técnicas mais modernas, como a soldagem por onda.
• soldagem por onda: esse processo foi criado na década de 1950. Desde então, 
vem sendo aperfeiçoado constantemente. A ideia principal desse método é 
semelhante à do banho de solda, que é expor a PCI a uma quantidade de sol-
da líquida, de modo que seja possível a soldagem de todos os pontos de uma 
vez só. Embora o conceito básico seja o mesmo, o modo como isso ocorre é 
bem diferente.
Esse processo é feito por meio de uma máquina que, além de fazer a soldagem, 
realiza alguns procedimentos preliminares com o objetivo de obter um trabalho 
de melhor qualidade. A máquina possui um transportador, que vai guiando a 
PCI pelas etapas da soldagem, assim como uma linha de montagem. 
Na primeira parte do processo, a PCI recebe um jato de fluxo, semelhante àquele 
contido dentro da solda em fio. O objetivo é realizar a limpeza e a desoxidação 
das partes que a receberão para garantir melhor adesão.
No próximo passo, a PCI passa por uma etapa de pré-aquecimento, basicamente 
para evaporar os gases restantes do fluxo e também para evitar o choque térmico 
da PCI, no momento da soldagem.
Por último, a PCI passa pelo processo de soldagem, que é realizado por meio de 
uma onda de solda líquida. 
A figura 11 ilustra esse processo que é criado pela onda laminar, gerada pela 
máquina de soldagem, que produz uma onda de solda com aspecto liso e suave. 
48 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
pré-aquecimento
pré-aquecimento
jato de �uxo tanque de solda
onda laminar
transportador
exaustão
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Figura 11 – Processo de soldagem por meio de máquina de soldagem por onda.
Esse é o processo de soldagem mais utilizado para componentes do tipo PTH. 
Além de obter alta produtividade, produz uma soldagem de ótima qualidade, que 
se deve ao processo preliminar à soldagem e ao tempo em que a PCI é exposta 
à solda, já que o transportador garante a duração exata de exposição. Como 
desvantagem, podemos citar apenas o investimento exigido pelo equipamento, 
que é alto. 
• soldagem manual: mesmo com toda a tecnologia de soldagem disponível na 
indústria, o tradicional método de se realizar uma soldagem manualmente 
ainda é bastante utilizado, tanto para a montagem de um protótipo como para 
a substituição de um componente ou para a montagem de PCIs em baixa es-
cala. Como instalador, certamente você precisará realizar soldagens manuais.
Assim, é importante compreender como ocorre esse processo, que se dá por 
meio de algumas etapas. São elas: limpeza, inserção do componente eletrônico, 
aplicação do fluxo, aquecimento, aplicação da solda, verificação e acabamento. 
Conheça cada uma delas:
a. limpeza: a ilha da PCI e o terminal do componente deverão estar bem lim-
pos e livres de oxidação. Essa limpeza pode ser feita com o uso de álcool 
isopropílico. Uma lixa fina pode ser utilizada em casos em que exista muita 
sujeira. A limpeza da ponteira do soldador pode ser feita com o soldador 
quente e um pano úmido;
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 49
b. inserção do componente eletrônico: o desenho da máscara na PCI indicará 
o lado correto da instalação. Em PCIs de face simples, o componente é posi-
cionado no lado oposto ao lado das trilhas;
Após inserir o componente, uma dica para prendê-lo, evitando que caia durante 
a soldagem, é dobrar os terminais, conforme mostra a figura 12. 
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Figura 12 – Terminais dobrados em 45º antes da soldagem.
c. aplicação do fluxo: caso a solda que você esteja utilizando não contenha o 
fluxo dentro do seu fio, é recomendável sua aplicação para garantir aderência;
d. aquecimento: encoste o soldador no local que vai receber a solda, procuran-
do estabelecer o maior contato possível. Permaneça com o soldador no local 
por cerca de 2 ou 3 segundos;
A figura a seguir demonstra esse procedimento:
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Figura 13 – Ponta do soldador aquecendo a ilha e o terminal do componente a ser soldado.
Para evitar o aquecimento do componente eletrônico, você poderá posicionar 
um alicate, conforme a figura 14, dissipando o calor de modo que ele não chegue 
ao seu corpo.
50 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
alicate de bico
“meia cana”
soldador
calor
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Figura 14 – Alicate de bico dissipando o calor.
FIQUE ALERTA
Permanecer com o soldador mais tempo que o necessário poderá da-
nificar o componente eletrônico ou a ilha da PCI, pois ela poderá se 
desprender da placa. Portanto, não mantenha o soldador por mais de 
5 segundos sobre o local.
e. aplicação da solda: com o soldador ainda encostado na placa, insira a solda 
entre ele e o local a ser soldado. Nesse momento, esse metal vai se fundir, 
envolvendo todo o local com a solda em estado líquido. Assim que o local for 
preenchido por ela, remova rapidamente o soldador, evitando movimentá-lo 
sobre a solda, pois ela se solidifica quase que instantaneamente;
No momento em que a solda for aplicada, verifique se ela envolve todo o local a 
ser soldado. Se isso não ocorrer, significa que a ilha ou o terminal do componente 
não estão bem limpos. Nesse caso, remova a solda com o auxílio do sugador e 
repita o procedimento desde o passo 1.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 51
A figura 15 demonstra esse procedimento.
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Figura 15 – Solda sendo aplicada entre o local a ser soldado e a ponta do soldador.
f. verificação: para saber se esse processo foi bem-sucedido, você precisa verifi-
car se a solda envolveu completamente o terminal do componente eletrônico 
e observar se ela ficou com um aspecto liso e brilhante;
A figura 16 demonstra uma soldagem correta e uma soldagem incorreta, popu-
larmente conhecida como solda fria.
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Figura 16 – Solda correta e solda incorreta.
Compare a diferença que há entre o brilho da “solda fria” e o da solda de 
boa qualidade.
52 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
Observe ainda que a solda de boa qualidade, além do aspecto brilhante, envolve 
todo o terminal do componente e da ilha. Já a solda fria, além de possuir aspecto 
opaco, não adere à ilha.
Além da solda fria, outro problema comum é o excesso de solda que, além de não 
possuir um aspecto profissional, pode encobrir um problema de solda fria: não 
aderir ao terminal do componente. A figura 17 mostra uma solda em excesso. 
Observe que a solda se espalhou muito além da ilha.
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Figura 17 – Solda em excesso.
g. acabamento: se o terminal do componente for muito comprido, é necessário 
cortar o excesso com o uso de um alicate de corte, conforme a figura 18. 
ALICATE DE CORTE
terminal do
componente
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Figura 18 – Excesso de terminal sendo cortado com o auxílio de um alicate de corte.
É muito importante ainda que limpe o local com álcool isopropílico para remover 
quaisquer resíduos de fluxo.
SISTEMAS ELETRÔNICOS – INSTALAÇÃO 53
Após essas etapas, obtemos uma PCI com bom aspecto, conforme ilustrado na 
figura 19, em que podemos observar soldas de boa qualidade após o acabamento.
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3R
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Figura 19 – PCI com soldagens de boa qualidade após o acabamento.
Caso alguma solda necessite ser refeita, como é o caso da solda fria, ela deverá 
ser removida com o auxílio de um sugador. Após a sua remoção, basta repetir o 
procedimento de soldagem a partir do passo 1. 
Soldagem de componentes SMD
Embora existam técnicas produtivas de soldagem para componentes PTH, como 
vimos há pouco, a montagem na PCI é mais difícil de ser feita de forma meca-
nizada, uma vez que os terminais precisam ser dobrados e encaixados nos furos 
de suas respectivas ilhas.Com a chegada dos componentes SMD, esse problema foi solucionado. A ma-
neira como ele é montado sobre a PCI permite o uso de técnicas de montagem 
mecanizadas mais eficientes, trazendo um grande ganho de produtividade. 
Como os componentes SMD são montados de um jeito diferente, a soldagem 
também possui métodos diferenciados. Embora alguns sejam semelhantes aos 
utilizados na soldagem dos componentes PTH, existem algumas particularidades 
que devem ser observadas. 
Os componentes SMD podem ser soldados por meio da soldagem por refusão, 
por onda ou manual. Estudemos cada uma delas:
54 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
• soldagem por refusão: nessa soldagem, todos os componentes SMD são 
posicionados na PCI sobre uma solda em pasta, colocada especificamente 
no local onde serão soldados. Esse metal é constituído de solda e fluxo e tem 
duas funções: além de conter essa substância que será utilizada na soldagem, 
funciona como uma cola que mantém o componente preso de forma provi-
sória na PCI, até que a soldagem seja feita;
Uma vez colocados os componentes, a PCI é inserida em uma espécie de forno 
em alta temperatura, que derrete a solda em pasta, realizando, assim, a soldagem. 
Após o resfriamento, todos os pontos estão soldados.
As figuras abaixo ilustram esse processo. Acompanhe:
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Figura 20 – 1º passo: a solda em pasta é colocada nos pontos de soldagem.
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Figura 21 – 2º passo: os componentes são posicionados em 
seus respectivos locais, sobre a solda em pasta.
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Figura 22 – A PCI é submetida ao calor, derretendo a solda em 
pasta. Após o resfriamento, ela estará pronta.
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Esse processo pode ser realizado de várias maneiras no que se refere ao modo 
como a solda em pasta é inserida ou como a PCI é aquecida.
A colocação da solda em pasta pode ser realizada por meio de dois tipos de 
equipamentos. Um deles utiliza as técnicas de serigrafia, transferindo a solda 
por meio de uma tela. O outro ocorre por meio de uma máquina que a deposita 
nos locais predeterminados, semelhante a uma impressora que deposita tinta 
sobre o papel.
A inserção dos componentes é realizada de forma mecanizada por meio de uma 
máquina conhecida como pick and place machine, que significa máquina de 
pegar e colocar. O nome resume bem a operação desse equipamento, que é 
pegar o componente certo e inseri-lo na posição correta, na PCI. Os modelos 
variam em função da capacidade, ou seja, da quantidade de componentes que 
conseguem inserir em uma hora, e podem operar em módulos – o trabalho de 
inserção pode ser distribuído entre várias máquinas. Uma máquina de grande 
porte pode inserir mais de 100.000 componentes por hora.
Em relação à fase do aquecimento, ela pode ocorrer por meio de vapor, raios in-
fravermelhos, ar ou gás quente, laser ou por impulso. O aquecimento por impulso 
ocorre por meio de barras aquecidas que se encostam aos pontos que precisam ser 
soldados, semelhante ao que ocorre com o soldador comum, porém de forma me-
canizada. Para os outros métodos mencionados, a transmissão do calor ocorre em 
ambiente fechado, semelhante a um forno. O calor é transmitido para toda a PCI.
• soldagem por onda: utiliza o mesmo procedimento que vimos nesse tipo de 
soldagem para componentes PTH. A diferença está na etapa final, ou seja, na 
soldagem em si. Agora, são necessárias duas ondas de solda. Além da laminar, 
temos a onda turbulenta. Trata-se de uma parte da máquina que gera uma 
onda de solda não uniforme, com aspecto turbulento. É bem diferente da lisa 
e uniforme gerada pela onda laminar;
A onda turbulenta é posicionada antes da onda laminar, com inclinação de 15º 
em relação ao transportador. 
A figura 23 mostra o processo da soldagem por onda, com ênfase na onda turbulenta.
56 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
pré-aquecimento
pré-aquecimento
jato de �uxo
tanque de solda
onda laminar
transportador
onda turbulenta
exaustão
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Figura 23 – Processos de soldagem por meio de máquina de soldagem por onda.
A onda turbulenta é essencial para os componentes SMD, pois garante que to-
dos os lados do componente recebam a quantidade correta de solda. Se fosse 
depender apenas da onda laminar, a parte de trás dos componentes não recebe-
ria a quantidade ideal de solda por estar encoberta pelo próprio componente, 
formando uma área de sombra. Com os PTHs isso não ocorre porque eles estão 
na outra face da PCI. No caso dos componentes SMD, estes estão na mesma face 
da PCI em que serão soldados. 
Veja, na figura 24, o efeito da área de sombra.
área de sombra
onda
laminar Ac
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Figura 24 – PCI no transportador em direção à onda laminar.
Agora, observe, na figura 25, que a área de sombra foi preenchida com o efeito 
da onda turbulenta.
onda
laminar
onda
turbulenta A
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Figura 25 – Onda turbulenta atuando na soldagem do componente em sua área de sombra.
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• soldagem manual: conforme aprendemos até agora, o uso de componentes 
SMD torna-se bastante vantajoso por meio das técnicas de montagem auto-
matizadas. Quando não temos volume de produção suficiente que justifique 
um processo automatizado, como é o caso dos protótipos ou pequenos pro-
jetos, podemos utilizar os componentes PTH, que são maiores e mais fáceis 
de soldar manualmente.
Por esses motivos, a soldagem manual de componentes SMD não é muito co-
mum, mas ainda assim, como instalador, você pode se deparar com alguma 
situação em que esse procedimento se torne necessário, por exemplo, no caso de 
um protótipo ou pequeno projeto que não justifica a montagem automatizada. 
Ocorre também quando o tamanho da PCI precisa ser reduzido e o uso de com-
ponentes SMD se faz necessário, ou ainda na substituição de um componente 
mal instalado com a polaridade invertida, por exemplo, ou no reparo de uma 
soldagem incorreta.
A técnica utilizada na soldagem depende do componente. Existem componentes 
em que a distância entre os pontos de solda é suficiente para que você consiga 
realizar a soldagem ponto a ponto, semelhante ao que fizemos ao soldar manual-
mente um PTH. 
Observe, na figura 26, que a distância entre os terminais dos dois componentes 
apresentados permite que a soldagem manual seja feita ponto a ponto, ou seja, é 
possível soldar um terminal de cada vez.
pontos
para soldagem
pontos para soldagem Ac
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Figura 26 – Componentes SMD que permitem a soldagem ponto a ponto.
A soldagem ponto a ponto é impossível quando a distância entre os pontos de 
solda é muito pequena, em torno de 0,5mm a 1mm. A ponteira do soldador, por 
58 SOLDAGEM E DESSOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
mais fina que fosse, não conseguiria soldar um ponto sem interferir no outro, 
causando a indesejada união de dois ou mais pontos por meio da solda. 
A figura 27 mostra um componente SMD que inviabiliza a soldagem ponto a 
ponto, devido à pequena distância entre os terminais.
pontos 
para soldagem A
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Figura 27 – Componente SMD com terminais muito próximos um do outro.
Além desses dois tipos de soldagem, existe um terceiro, cujo encapsulamento1 é 
conhecido como BGA. Nos componentes eletrônicos com encapsulamento BGA, a 
soldagem manual é muito difícil de ser realizada. Esse tipo de componente é quase 
sempre soldado por meio de técnicas mecanizadas devido à localização dos pontos 
de solda, que ficam embaixo do componente, impedindo o acesso ao soldador.
Esse tipo de encapsulamento é bastante comum em componentes como memó-
rias ou processadores usados em computadores portáteis.
Você pode observar, na figura 28, um componente com encapsulamento BGA. 
Veja que os pontos de soldagem ficam na sua parte inferior, impedindo o acesso 
manual para soldagem.
face superior
face inferior com
pontos para
soldagem A
ce