1) A tecnologia de montagem em superfície (SMT) foi desenvolvida para construir sistemas eletrônicos embarcados nos quais os componentes SMD são mo...

1) A tecnologia de montagem em superfície (SMT) foi desenvolvida para construir sistemas eletrônicos embarcados nos quais os componentes SMD são montados diretamente na superfície das placas de circuito impresso (PCBs). Sobre os circuitos SMDs, analise as sentenças a seguir:
I- São componentes com seus invólucros reduzidos e seu processo de soldagem dispensa a perfuração da placa, como necessitam os componentes convencionais THT (Through Hole Tecnology).
II- A tecnologia SMD aumenta a confiabilidade de montagem, diminui consideravelmente o tamanho do circuito e o custo de fabricação.
III- O resistor SMD consiste de um substrato de cerâmica que foi depositado em uma película de óxido metálico. A espessura e o comprimento do filme determinam o valor da resistência.
Assinale a alternativa CORRETA:

A tecnologia SMT foi desenvolvida para construir sistemas eletrônicos embarcados nos quais os componentes SMD são montados diretamente na superfície das placas de circuito impresso (PCBs).
Os componentes SMD são componentes com seus invólucros reduzidos e seu processo de soldagem dispensa a perfuração da placa, como necessitam os componentes convencionais THT (Through Hole Tecnology).
A tecnologia SMD aumenta a confiabilidade de montagem, diminui consideravelmente o tamanho do circuito e o custo de fabricação.
O resistor SMD consiste de um substrato de cerâmica que foi depositado em uma película de óxido metálico. A espessura e o comprimento do filme determinam o valor da resistência.
A As sentenças I, II e III estão corretas.
B Somente a sentença II está correta.
C Somente a sentença I está correta.
D Somente a sentença III está correta.