Sobre placas de circuito impresso, assinale a alternativa correta. A Há diversos tipos de encapsulamentos para um componente eletrônico. Dentre el...
Sobre placas de circuito impresso, assinale a alternativa correta.
A Há diversos tipos de encapsulamentos para um componente eletrônico. Dentre eles há: DIP, SMD, TQFP, etc.
B Componentes conhecidos como Through-hole são componentes que possuem encapsulamento SMT, os quais seus pinos se encontram sobre uma superfície da placa.
C Quando se faz o roteamento em placas de circuito impresso, não é possível comunicar uma trilha de uma face com uma trilha de outra face.
D Footprint são os orifícios na placa de circuito impresso.
E DIP é um encapsulamento da categoria SMT.
a) A
b) B
c) C
d) D
e) E
A Há diversos tipos de encapsulamentos para um componente eletrônico. Dentre eles há: DIP, SMD, TQFP, etc.
B Componentes conhecidos como Through-hole são componentes que possuem encapsulamento SMT, os quais seus pinos se encontram sobre uma superfície da placa.
C Quando se faz o roteamento em placas de circuito impresso, não é possível comunicar uma trilha de uma face com uma trilha de outra face.
D Footprint são os orifícios na placa de circuito impresso.
E DIP é um encapsulamento da categoria SMT.
a) A
b) B
c) C
d) D
e) E
💡 1 Resposta
Ed 
A alternativa correta é a letra A: "Há diversos tipos de encapsulamentos para um componente eletrônico. Dentre eles há: DIP, SMD, TQFP, etc." Isso é verdadeiro, pois existem vários tipos de encapsulamentos para componentes eletrônicos, como DIP (Dual In-line Package), SMD (Surface Mount Device), TQFP (Thin Quad Flat Package), entre outros.
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