Quais as siglas dos principais tipos de encapsulamentos de microcontroladores? DIP/DIL, SOIC, QFN, PLCC, QFP. SOT e MT. PGA e FC-PGA. BGA e...

Os principais tipos de encapsulamentos de microcontroladores e suas siglas são: - DIP/DIL (Dual In-line Package): pacote com dois fileiras de pinos, um em cada lado do encapsulamento. - SOIC (Small Outline Integrated Circuit): pacote com pinos em uma única fileira, com espaçamento reduzido. - QFN (Quad Flat No-leads): pacote com pinos semelhantes a pads na base do encapsulamento, sem pinos laterais. - PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): pacote com pinos em duas ou quatro fileiras, com encapsulamento retangular. - QFP (Quad Flat Package): pacote com pinos em quatro fileiras, com espaçamento reduzido. - SOT (Small Outline Transistor): pacote com pinos em uma única fileira, com espaçamento reduzido. - MT (Micro Tab): pacote com pinos em uma única fileira, com espaçamento reduzido e uma aba de metal para fixação. - PGA (Pin Grid Array): pacote com pinos em uma matriz quadrada ou retangular na base do encapsulamento. - FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array): pacote com pinos em uma matriz quadrada ou retangular na base do encapsulamento, com o chip invertido. - BGA (Ball Grid Array): pacote com esferas de solda na base do encapsulamento, sem pinos laterais. - SMD (Surface Mount Device): pacote com componentes montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso. - TO (Transistor Outline): pacote com pinos em uma única fileira, com encapsulamento cilíndrico. - DPAK (TO-252): pacote com pinos em uma única fileira, com encapsulamento retangular e aba de metal para fixação.