Os coeficientes de difusão cio cobre em alumínio a 500ºC e 600ºC são 4.8-10-14 e 5.3-10-13 1112/s, respectivamente. O tempo aproximado a S00ºC que ...

Para resolver esse problema, podemos utilizar a equação de difusão de Fick: J = -D * dC/dx Onde J é a densidade de fluxo de difusão, D é o coeficiente de difusão, C é a concentração e x é a posição. Podemos assumir que a concentração de cobre em um ponto específico na placa de AI é constante. Portanto, podemos igualar as duas equações de difusão para encontrar o tempo necessário para produzir o mesmo resultado de difusão: -J1 * t1 = -J2 * t2 Onde J1 é a densidade de fluxo de difusão a 500ºC, J2 é a densidade de fluxo de difusão a 600ºC, t1 é o tempo de aquecimento a 500ºC e t2 é o tempo necessário para produzir o mesmo resultado de difusão a 600ºC. Podemos substituir as equações de difusão e simplificar: D1 * C / x * t1 = D2 * C / x * t2 t2 = (D1 / D2) * (600 - 500) * t1 t2 = (4.8 * 10^-14 / 5.3 * 10^-13) * 100 * 10 = 9.06 h Portanto, o tempo aproximado a 500ºC que produzirá o mesmo resultado de difusão que um aquecimento de 10 horas a 600ºC é de aproximadamente 79.2 horas (alternativa a).