As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento de ligas de soldagem de componentes eletrônicos qu...
As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento de ligas de soldagem de componentes eletrônicos que não contivessem chumbo (Pb) em sua composição, como, por exemplo, a liga de estanho (Sn) e de bismuto (Bi), cujo diagrama de fases é apresentado a seguir. Considere que esses materiais apresentam, entre outras características, temperatura de fusão relativamente baixa. Com base nas informações e no diagrama apresentados, a composição mássica da liga Sn-Bi mais adequada para a soldagem de componentes eletrônicos é de:
A) 60% de Sn e 40% de Bi.
B) 43% de Sn e 57% de Bi.
C) 100% de Sn e 0% de Bi.
D) 79% de Sn e 21% de Bi.
A) 60% de Sn e 40% de Bi.
B) 43% de Sn e 57% de Bi.
C) 100% de Sn e 0% de Bi.
D) 79% de Sn e 21% de Bi.
💡 1 Resposta
Ed 
A alternativa correta é a letra B) 43% de Sn e 57% de Bi. A liga de estanho (Sn) e bismuto (Bi) é uma alternativa para substituir o chumbo (Pb) em soldas de componentes eletrônicos. A partir do diagrama de fases apresentado, é possível verificar que a composição eutética da liga Sn-Bi é de aproximadamente 43% de Sn e 57% de Bi, o que significa que essa composição apresenta a menor temperatura de fusão da liga. Portanto, essa é a composição mais adequada para a soldagem de componentes eletrônicos.
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