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Nenhuma teoria convencional de ligações químicas é capaz de justificar as substâncias metálicas. Investigações indicam que os sólidos metálicos são substâncias de um arranjo regular de íons positivos, no qual os elétrons das ligações estão apenas parcialmente localizados, assim como ilustrados na imagem a seguir. Isto significa dizer que se tem um arranjo de íons metálicos distribuídos em um ‘mar’ de elétrons móveis. Com base nas informações e em seus conhecimentos adquiridos, julgue os itens a seguir: ( ) Nos metais, os elétrons de valência são fortemente ligados ao núcleo. ( ) Os metais são insolúveis em água e possuem baixa condutividade térmica. ( ) Os metais possuem elevada condutividade elétrica, por possuírem muitos elétrons livres. ( ) A maior parte da tabela periódica é constituída por elementos classificados como metais. ( ) A maior parte dos metais tem elevada condutividade elétrica e encontra-se sólido à temperatura ambiente.

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Vamos analisar cada uma das afirmações: 1. ( ) Nos metais, os elétrons de valência são fortemente ligados ao núcleo. Falso. Nos metais, os elétrons de valência estão mais livres e não são fortemente ligados ao núcleo, o que permite a condutividade elétrica. 2. ( ) Os metais são insolúveis em água e possuem baixa condutividade térmica. Falso. Embora muitos metais sejam insolúveis em água, eles geralmente possuem alta condutividade térmica. 3. ( ) Os metais possuem elevada condutividade elétrica, por possuírem muitos elétrons livres. Verdadeiro. Os elétrons livres nos metais permitem que eles conduzam eletricidade de forma eficiente. 4. ( ) A maior parte da tabela periódica é constituída por elementos classificados como metais. Verdadeiro. A maioria dos elementos na tabela periódica são metais. 5. ( ) A maior parte dos metais tem elevada condutividade elétrica e encontra-se sólido à temperatura ambiente. Verdadeiro. A maioria dos metais é sólida à temperatura ambiente e possui alta condutividade elétrica. Resumindo: as afirmações 3, 4 e 5 são verdadeiras, enquanto 1 e 2 são falsas.

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