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Circuitos Integrados (C.I) Introdução • Um circuito integrado é comumente referenciado como um CHIP. • Coleção de elementos eletrônicos (resistores, diodos, transistores) fabricados em um pedaço de material semicondutor (Silício ou Germânio) conhecido como substrato • O invólucro de um dado circuito integrado apresenta 4 finalidades: • Proteção da pastilha silício contra a ação do meio ambiente, o qual, evidentemente, pode alterar as características do circuito. • Proteção mecânica da pastilha. • Prover um meio simples de interconexão do circuito em questão, com outros componentes. • Servir como dissipador para o calor gerado dentro da pastilha de silício. Evolução dos CI Tipo de Escala Sigla Quantidade de Portas Integração de Pequena Escala SSI < 12 Integração de Média Escala MSI 12 a 99 Integração de Larga Escala LSI 100-500 a 10.000-20.000 Integração escala muito ampla VLSI > 100.000 Vantagens do uso C.I. • Redução de custos, peso e tamanho • Economia na produção • Aumento da confiabilidade • Maior velocidade de trabalho • Menor consumo de energia • Redução dos erros de montagem • Simplifica a produção industrial Limitações do C.I. • Limitação nos valores das resistência e coordenadores a integrar. • Não suportam altas tensões e correntes • Limitações nas tensões de funcionamento (aquecimento) • Reduzida potência da dissipação Terminologias de C.I. • Fant-out • Número máximo de entradas lógicas que uma saída pode acionar com segurança. Terminologia C.I. • ATRASO DE PROPAGAÇÃO • tPLH - Tempo de atraso de nível baixo para alto • tPHL - Tempo de atraso de nível alto para baixo Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas • Cápsulas com filas de pinos (SIL, DIP, QIL) • Cápsulas planas (Flat-Pack) • Cápsulas TO-5 (Cilíndricas) • Cápsulas especiais Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas • Cápsulas com filas de pinos (SIL, DIP, QIL) SINGLE IN LINE (SIL) DUAL IN LINE (SIL) QUAD IN LINE (QIL) Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas • Cápsulas planas (Flat-Pack) Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas • Cápsulas TO-5 (Cilíndricas) Enquanto TO-5 são de material metálico, as demais podem ser plásticos ou cerâmico Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas • Tipos de cápsulas em SMT • Três tipos básicos de cápsulas de circuitos integrados em SMT (Surface Mount Technology) • SOIC – Small-Outline Integrated Circuit • Semelhante ao DIP em miniatura e com os pinos dobrados • PLCC – Plastic-Leaded Chip Carrier • tem os terminais dobrados para debaixo do corpo • LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier • Não tem pinos, no lugar existem contatos metálicos moldados na cápsula cerâmica Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas • Grid Array (GA) • Ball Grid Array (BGA) • Esferas de contato em grade • Pin Grid Array (PGA) • Pinos no local de esferas • Land Grid Array (LGA) • BGA sem esferas de soldas BGA PIN LGA Encapsulamento de C.I. – Tipos de Capsulas Aula 3 – Sistemas Embarcados Von Neumann • Arquitetura Simples • Mesmo barramento para buscar instrução e dados • Acesso mais lento – Processa-se uma única instrução por vez • Utiliza CISC • Exemplos de Processadores: • 4004 – 46 instruções • 8080 – 78 instruções • 8051 – 111 instruções • 0085 – 150 instruções • Z85 – mais de 500 instruções 8051 8051 8051 Von Neumann Von Neumann • Possuir uma unidade de processamento central, para a execução de operações lógicas e aritméticas; • Possuir uma unidade de controle, responsável por determinar o sequenciamento das instruções a serem executadas por meio de sinais de controle; • Instruções dos programas armazenadas de maneira sequencial, facilitando a busca; • Existência de registadores dedicados ao armazenamento dos operandos e dos resultados das operações; • Unidade de armazenamento central, na qual são guardados programas e dados, de forma compartilhada; Harvard • Arquitetura complexa • Barramentos Distintos para instruções e dados • RISC • Permite Pipeline • Exemplo • PIC – 35 instruções • Processadores Intel e AMD. Harvard RISC x CISC Clock e Desempenho • Nº de Ciclos digitais executados a cada segundo. • O desempenho de um computador é bastante relacionado à velocidade do clock. • Dois tipos de clocks • Interno • Define a velocidade com o que as instruções são executadas pelo processador • Externo • Define a velocidade com que os dados trafegam pelos barramentos. Controladores de Sinais Digitais • “Um controlador digital é fisicamente implementado como uma rotina ou programa a ser executada sobre um microprocessador ou microcontrolador” • Operações habituais: • multiplicação e transferência de memória, consecutivos Controladores de Sinais Digitais • Compressão e Descompressão de Sinais • Celulares • Câmeras • Filtragem Comunicação • Paralela • Serial • USB • Firewire • Ethernet • Rádio • WiMax Comunicação Paralela • Transmissão de 8 bits independentes • Modos de Operação • SPP (Standard Parallel Port) : método unidirecional de baixa velocidade. • EPP (Enhanced Parallel Port): método avançado bidirecional de maior velocidade, utiliza o processador para transferência de dados. • ECP (Enhanced Capabilities Port): método avançado bidirecional de maior velocidade, sem a necessidade de utilizar o processador para transferência de dados. • Distância de 8 metros • Baixa imunidade a ruídos • Simples utilização Comunicação Paralela Nome da Porta End. Hexadecimal End. Decimal LPT1 378h 888 LPT2 278h 632 Comunicação Serial • Transmissão de dados mais comum entre dispositivos embarcados • Envio de bits acontece de forma serial. • Fila – única via • Dois canais de transferência são utilizados. • Tx • Rx • Controle de tráfego • Um bit de início • Sete ou oito bits de dados • Bit de paridade • Um ou dois bits de parada • Totalizando dez bits para enviar um único caractere. Comunicação Serial • Definição de Padrões entre transmissor e receptor: • Baud rate – Bits por segundo: taxa de transmissão serial dos bits. • Character Length – Bits de dados: é o número de bits de um caractere. Esse campo é tipicamente selecionada para 8 bits. • Parity – Paridade: é um bit configurado 0 ou 1, para assegurar que o numero total de bits 1 no campo de dados seja par ou ímpar, como desejado. • Start and Stop Bits - Bits de parada: bit que determina o início e o fim do bloco, pode ser 0 ou 1. • Flow Control – Controle de fluxo – pode ser feito por hardware ou software. Negocição por hardware usa linhas de controle transmitir o sinal e receber as condições. • Data Set Ready • Data Terminal Ready • Clear to Send • Request to Send Comunicação Serial Comunicação USB • Barramento Serial Universal (Unversal Serial BUS) • Permite a expansão externa de um dispositivo para uma comunicação com até 127 dispositivos. • Plug and play – não há necessidade de fazer configurações de recursos de hardware. • On the fly Comunicação USB - Arquitetura Aplicativo API Driver Cliente Driver USB Driver do Controlador Host Controlador Host Driver USB Software Hardware Depende do tipo de periférico; é a interface de software entre um conjunto de rotinas da API e as rotinas USB É a camada que torna o acesso ao Controlador Host mais amigável, definindo um grupo de rotinas a serem chamadas pelo Driver Cliente. É a interface de software que realiza os acessos de I/O propriamente ditos; depende do tipo de controlador. É o circuito que processaeletronicamente e deixa disponíveis os dados de tráfegos via usb API (Application Programming Interface) é uma coleção de rotinas, com chamadas padronizadas, que os aplicativos utilizam para lançar mão dos recursos do computador e do sistema operacional. Comunicação USB - Arquitetura Comunicação USB – Características de Operação • Fácil instalação de periféricos • Adição de dispositivos on the fly. • Oferecer um tipo único de conector, simples e barato, para encaixe. • Aceitar até 127 interfaces, contra um máximo de 10 dos padrões anteriores. • Implementar um controle interno de consumo, onde o periférico USB automaticamente se desconecte, não consumindo potência, quando estiver ocioso. • Especificar um protocolo de comunicação com detecção e supressão automática de erros de transmissão. Comunicação USB – Características de Operação • Boa taxa de transmissão • Versões 1.0/1.1 • 1,5 Mb/s (low speed) • 12 Mb/s (full speed) • Versão 2.0 • 480 Mb/s (high speed) • Versão 3.0 • 4,8 Gbps • Tamanho máximo do cabo não deve ultrapassar 5m. Comunicação USB – Barramento Físico Pino Sinal Cor 1 Vbus (+5V) Vermelho 2 D- Branco 3 D+ Verde 4 GND Preto Full Speed Device Low Speed Device Comunicação USB – Comunicação Serial Estado D+ D- J Alto Baixo K Baixo Alto SE0 ou reset Baixo Baixo Estado D+ D- J Baixo Alto K Alto Baixo SE0 ou reset Baixo Baixo 12Mb/s 1,5Mb/s
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