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Síntese de Circuitos Digitais Wagner Luiz Alves de Oliveira oliveira.wagner@ufba.br Apresentação da Disciplina Motivação Objetivos da Disciplina Agenda de Aulas Avaliação 2 This presentation is divided into 4 sections, which are: - The relationship between PN extensions and features needed in digital system modeling; - An overview of the main components of our extension; - Examples in exception handling modeling; and - Conclusions 25‘‘ Motivação Projeto de circuito integrado de aplicação específica (ASIC) Tempo Meses a anos para que uma ideia se transforme num chip Esforço Grande equipe de engenheiros: projeto, implementação e verificação Dinheiro Dezenas de milhares a milhões de dólares Motivação Sou obrigado a fazer um ASIC? Motivação Por que projetar um ASIC? Obs.: de forma geral, a depender da aplicação e do hardware utilizado Motivação O que é levado em conta, na hora de decidir pelo projeto? Favorece projeto do ASIC Área do DIE (pastilha) (menor área menor custo) Custo do Sistema (maior integração menor custo) Menor consumo de energia / potência dissipada Maior desempenho (velocidade,throughput) ROI (Return of Investment) para grandes volumes Possibilidade de agregar um grande número de características (features) ao produto final Dimensões físicas (menores áreada placa, volume e peso) Motivação O que é levado em conta, na hora de decidir pelo projeto? Favorece projeto do ASIC Não favorece projeto do ASIC Área do DIE (pastilha) (menor área menor custo) Custo de ferramentas de EDA (Electronic Design Automation) Custo do Sistema (maior integração menor custo) Custo de NRE (Non-Recurring Engineering) Menor consumo de energia / potência dissipada Custode recursos humanos Maior desempenho (velocidade,throughput) Tempo entre a concepção e o produto final (Time to Market) ROI (Return of Investment) para grandes volumes Alto risco (não hápatchesde correção...) Possibilidade de agregar um grande número de características (features) ao produto final Dimensões físicas (menores áreada placa, volume e peso) Motivação Quais os tipos de companhias envolvidas? Companhia O que faz Foundry Fabrica wafers apartir do GDSII / OASIS (consumidor paga NRE, compra lotes de wafers e arca com testes, encapsulamento e testes finais) Motivação Companhia O que faz Foundry Fabrica wafers apartir do GDSII / OASIS (consumidor paga NRE, compra lotes de wafers e arca com testes, encapsulamento e testes finais) ASIChouse Fabrica CIs apartir do projeto (consumidor entrega RTL ou netlist, paga NRE e paga por chips que passaram pelos testes, já encapsulados) Motivação Companhia O que faz Foundry Fabrica wafers apartir do GDSII / OASIS (consumidor paga NRE, compra lotes de wafers e arca com testes, encapsulamento e testes finais) ASIChouse Fabrica CIs apartir do projeto (consumidor entrega RTL ou netlist, paga NRE e paga por chips que passaram pelos testes, já encapsulados) IDM (Integrated Device Manufacturer) Projeta,fabrica e vende CIs para o mercado aberto (compra direta, por agentes ou fornecedores) Motivação Companhia O que faz Foundry Fabrica wafers apartir do GDSII / OASIS (consumidor paga NRE, compra lotes de wafers e arca com testes, encapsulamento e testes finais) ASIChouse Fabrica CIs apartir do projeto (consumidor entrega RTL ou netlist, paga NRE e paga por chips que passaram pelos testes, já encapsulados) IDM (Integrated Device Manufacturer) Projeta,fabrica e vende CIs para o mercado aberto (compra direta, por agentes ou fornecedores) Fabless IC company Projeta e vende CIs para o mercado aberto (a fabricação é terceirizada; consumidor realiza compra direta, poragentes ou fornecedores) Motivação Companhia O que faz Foundry Fabrica wafers apartir do GDSII / OASIS (consumidor paga NRE, compra lotes de wafers e arca com testes, encapsulamento e testes finais) ASIChouse Fabrica CIs apartir do projeto (consumidor entrega RTL ou netlist, paga NRE e paga por chips que passaram pelos testes, já encapsulados) IDM (Integrated Device Manufacturer) Projeta,fabrica e vende CIs para o mercado aberto (compra direta, por agentes ou fornecedores) Fabless IC company Projeta e vende CIs para o mercado aberto (a fabricação é terceirizada; consumidor realiza compra direta, poragentes ou fornecedores) System company Projeta CIs para seus próprios produtos (consumidorcompra o produto final) Motivação Motivação Exemplos de foundries Motivação Exemplos de ASIC houses Exemplos de IDMs Motivação Exemplos de Fabless Exemplos de System Companies Motivação Quem interfere diretamente na criação de CIs? Investidores de capital de risco EDA vendors Cadence, Synopsys, Mentor Graphics, Magma Companhias de prestação de serviços em projeto de CIs Design Houses, Test Houses, IC Brokers Companhias de IP (Intelectual Property) ARM, MIPS, Rambus, ChipIdea Companhias de semicondutores Foundries, IDMs Companhias de encapsulamento ASE, Amkor Motivação No Brasil, esta área é prioritária? Política Industrial Tecnológica do Governo Federal Fármacos Bens de capitais Maquinários e agronegócios Indústria de software Indústria de semicondutores Déficit devido à importação de eletroeletrônicos (ABINEE) 2010: US$ 27 bilhões 2012: US$ 32,5 bilhões 2013: US$ 35,5 bilhões (projetado) Motivação Indústria Eletro-Eletrônica Exportações de Produtos do Setor (US$ milhões) 2010 2011 2012 2012 X 2011 Automação Industrial 407 543 551 1% Componentes Elétricos e Eletrônicos 3.026 3.526 3.660 4% Equipamentos Industriais 1.083 1.576 1.433 -9% GTD 896 683 676 -1% Informática 406 422 380 -10% Material Elétrico de Instalação 91 96 86 -11% Telecomunicações 1.249 893 569 -36% Utilidades Domésticas Eletroeletrônicas 564 459 365 -20% Total 7.723 8.198 7.719 -6% Motivação Indústria Eletro-Eletrônica Produtos mais Exportados (US$ milhões) 2011 2012 2012 X 2011 Componentes para Equipamentos Industriais 692 981 42% Eletrônica Embarcada 862 809 -6% Motores e Geradores 715 758 6% Motocompressor Hermético 637 666 4% Telefones Celulares 538 264 -51% Instrumentosde Medida 249 248 -1% Componentes para Material de Instalação 236 235 -1% Componentes para Telecomunicações 277 231 -17% Transformadores 214 221 3% Componentes Passivos 181 161 -11% Motivação Indústria Eletro-Eletrônica Importações de Produtos do Setor (US$ milhões) 2010 2011 2012 2012 X 2011 Automação Industrial 3.281 3.883 3.932 1% ComponentesElétricos eEletrônicos 19.366 21.608 22.319 3% Equipamentos Industriais 3.444 3.768 3.770 0% GTD 1.627 1.812 1.416 -22% Informática 2.993 3.378 3.195 -5% Material Elétrico de Instalação 827 889 872 -2% Telecomunicações 2.420 3.328 2.712 -19% Utilidades Domésticas Eletroeletrônicas 1.878 2.080 2.006 -4% Total 35.836 40.746 40.222 -1% Motivação Indústria Eletro-Eletrônica Produtos mais Importados (US$ milhões) 2011 2012 2012 X 2011 Componentes para Telecomunicações 5.637 5.653 0% Semicondutores 4.849 4.766 -2% Componentes para Informática 3.128 3.569 14% Instrumentos de Medida 1.721 1.663 -3% Eletrônica Embarcada 1.311 1.466 12% Componentes para Equipamentos Industriais 1.256 1.446 15% Componentes Passivos 977 971 -1% Unidades de memória 900 969 8% Componentes para Material de Instalação 899 880 -2% Máquinaspara Processamento de Dados 984 880 -11% Motivação Indústria Eletro-Eletrônica Projeções para Faturamento Total porÁrea (R$ milhões a preços correntes) 2012 2013 2013 X 2012 Automação Industrial 3.920 4.390 12% Componentes Elétricos e Eletrônicos 9.755 10.340 6% Equipamentos Industriais 22.322 25.001 12% GTD 15.307 16.838 10% Informática 43.561 45.739 5% Material Elétrico de Instalação 9.019 9.380 4% Telecomunicações 22.811 24.408 7% Utilidades Domésticas Eletroeletrônicas 17.841 19.625 10% Total 144.536 155.721 8% Motivação Indústria Eletro-Eletrônica Projeções para Faturamento Total porÁrea (R$ milhões a preços correntes) 2012 2013 2013 X 2012 Faturamento (R$ milhões) 144.536 155.721 8% Faturamento (US$ milhões) 73.931 76.491 3% Exportações (US$ milhões) 7.719 8.100 5% Importações (US$ milhões) 40.222 43.600 8% Saldo (US$ milhões) -32.503 -35.500 9% Nº de Empregados (mil) 183 187 2% Motivação Centros de Treinamento 2 CTs: capacidade anual para 180 projetistas Pouco mais de 600 profissionais formados (final 2012) 3 áreas possíveis Projetista de Circuitos Digitais Projetista de Circuitos Analógicos Projetista de Circuitos RF Design Houses DH Designers Fellowships Comm. ICs completed 2010 Comm. IC under-develo. DH Designers Fellowships Comm. Ics completed2010 Comm. ICs under-develo. CEITEC 51 0 1 6 DFChip 11 6 2 3 CESAR 6 8 0 1 DHBH 6 7 0 0 CETENE 28 25 2 5 Floripa DH 6 6 0 0 CTI 45 43 2 3 NPCI 9 4 0 1 CTPIM 8 0 1 1 SMDH 19 17 0 3 LSITec 40 42 3 3 TE@I2 4 2 0 0 W.v. Braun 23 0 1 2 Chipus 6 7 3 3 ExcelChip 7 7 0 2 Eldorado 18 3 0 4 Freescale 112 8 12 MinasIC 6 1 0 5 Idea! 16 8 1 2 PortoChip SiliconReef 4 2 0 1 TOTAL 425 196 28 45 Objetivos da Disciplina Apresentar metodologias de especificação de sistemas digitais Revisar tópicos de Arquitetura de Computadores, necessários à otimização no projeto de sistemas digitais Capacitar na utilização adequada de linguagens de descrição de hardware (HDLs) Apresentar as etapas normalmente encontradas no fluxo de projeto de circuitos integrados (CIs) digitais Mostrar o uso de diferentes ferramentas e como estas participam da automação do processo de projeto de Cis Descrever formas de validação e de teste Proporcionar a compreensão e a realização das etapas básicas do projeto de circuitos integrados Agenda de Aulas Introdução ao Projeto de Sistemas Digitais Máquinas de Estados Finitas (FSMs) Linguagem de Descrição de Hardware Verilog Linguagem de Descrição de Hardware VHDL Arquiteturas com Pipeline de Instruções Arquiteturas Superescalares Metodologia de Projeto ipProcess Avaliação 1 Agenda de Aulas Fluxo de Projeto Digital Fluxo de Implementação Síntese Lógica Floorplanning Placement / Routing / CTS Verificação Funcional Avaliação 2 Material FPGA Xilinx ISE Design Suite / Adept Altera Quartus II ModelSim Kits Xilinx Anvyl Spartan-6 / Atlys Spartan-6 Kits Altera DE-2 115 Ferramentas Cadence SimVision Encounter Materiais adicionais Manuais das ferramentas / tutoriais Material Bibliográfico BROWN, Stephen D; VRANESIC, Zvonko G. Fundamentals of digital logic with Verilog design. 2. ed McGraw-Hill Higher Education, 2008 VAHID, Frank; LYSECKY, Roman. Verilog for Digital Design. 2007 BROWN, Stephen D; VRANESIC, Zvonko G. Fundamentals of digital logic with VHDL logic. McGraw Hill Higher Education , 2000 SPEAR, Chris. System verilog for verification: a guide to learning the testbench language features. 2. ed Springer, 2008 Material Bibliográfico WESTE, Neil H. E.; HARRIS, David Money. CMOS VLSI design: a circuits and systems perspective. 4th. ed. Boston: Addison-Wesley, 2011. xxv, 838p. ISBN 9780321547743 (Enc.) RABAEY, Jan M.; CHANDRAKASAN, Anantha P.; NIKOLIC, Borivoje. Digital integrated circuits: a design perspective. 2. ed Upper Saddle River, N. J.: Pearson Education, 2003. 761 p. ISBN 0130909963 WANG, Laung-Terng (Editor). VLSI test principles and architectures design for testability. Amsterdan: Elsevier, 2006. xxiii, 777 p. (The Morgan Kaufmann Series in Systems on Silicon) ISBN 9780123705976 Material Internet Material complementar ao livro de Weste e Harris www3.hmc.edu/~harris/cmosvlsi/4e/index.html Sites com vários tutoriais, macetes de ferramentas e dicas de como se dar bem em entrevistas de emprego asic.co.in only-vlsi.blogspot.com asic-soc.blogspot.com Sites sobre verificação funcional www.accellera.org/community/uvm verificationacademy.com/verification-methodology www.vmmcentral.org www.testbench.in www.thinkverification.com Material Internet Sites obrigatórios na área tendências da indústria www.itrs.net notícias da indústria / tutoriais www.edacafe.com www.eetimes.com (acesse links da EE Times Europa / Ásia / Índia) Bons cursos de Verilog/SystemVerilog, Scripts e Specman www.asic-world.com Material de aula, VHDL e ferramentas Mentor Graphics www.eng.auburn.edu/~nelson/courses/elec5250_6250 Financiamento ($$$$$$$) www.venturecapital.gov.br Avaliação Duas provas (P1 e P2) Trabalhos (T) MP = 0,5 (P1 + P2) + 0,5 T (a depender da evolução dos trabalhos, esta ponderação poderá ser alterada, de forma a beneficiar os trabalhos) Boa Sorte ...
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