Fontes de alimentação Notebooks

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Fontes de alimentação
Fonte de alimentação linear
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A fonte de alimentação é um dispositivo que tem a mesma função que uma bateria. A diferença é que a energia elétrica não fica armazenada em células de
voltagem (como ocorre com pilhas e baterias), e sim, é extraída da rede elétrica. Muitos aparelhos são alimentados diretamente a partir da rede elétrica, como é
o caso de lâmpadas e motores. A voltagem da rede elétrica não é adequada para aparelhos eletrônicos, portanto esses aparelhos possuem fontes de
alimentação. São circuitos que convertem a tensão da rede elétrica (127 volts em corrente alternada) para tensões adequadas ao seu funcionamento (em geral
inferiores a 20 volts, em corrente contínua). 
Tensão contínua e tensão alternada.
 
A figura mostra a diferença entre uma fonte de tensão contínua e uma alternada. Na fonte de tensão contínua (CC), a corrente trafega sempre no mesmo sentido.
O valor da tensão é constante, e se ligarmos um circuito de características constantes, como lâmpadas e resistores, a corrente também será constante. Como
já mostramos, existem dois terminais, o positivo e o negativo. Na fonte de corrente alternada (CA), a corrente trafega, ora em um sentido, ora em outro sentido. A
fonte CA empurra e puxa a corrente, indefinidamente.
A rede elétrica usada no Brasil opera com 60 ciclos por segundo, ou seja, empurra a corrente, depois puxa a corrente, e repete este ciclo 60 vezes a cada
segundo. Dizemos que a tensão da rede é 60 Hz. Em alguns países, sobretudo na Europa, a rede opera com 50 Hz. O gráfico da tensão alternada tem a forma
de uma senóide porque a geração é feita por eixos rotativos, existentes nos geradores das usinas de energia. Uma vantagem da tensão alternada é que pode ser
facilmente convertida em valores mais altos ou mais baixos, através de transformadores, coisa que não pode ser feita tão facilmente com a corrente contínua.
Uma fonte de alimentação recebe corrente alternada a partir da rede elétrica, com freqüência de 60 Hz e voltagem que pode ser de 127 ou 220 volts. Inicialmente
esta tensão é reduzida para um valor menor, através de um transformador. Temos então corrente alternada, mas com um valor menor. A seguir é feita uma
retificação, que consiste em fazer a corrente trafegar sempre no mesmo sentido. O próximo passo é a filtragem, e finalmente a regulação. A figura 74 mostra as
etapas da geração de tensão contínua em uma fonte.
Operação de uma fonte linear.
As fontes que operam como motramos na figura 74 são as chamadas “fontes lineares”. Sua principal desvantagem é que requerem transformadores muito
pesados para fazer a redução de voltagem, e capacitores muito grandes para fazer a filtragem. São adequadas quando a potência a ser fornecida (potência =
tensão x corrente) é pequena. Os chamados “adaptadores AC”, usados para alimentar caixas de som e dispositivos que não possuem fonte própria, consomem
pouca potência. Eles são na verdade fontes lineares de alimentação, com operação similar ao mostrado na figura acima.
Fonte de alimentação chaveada
Tanto os transformadores quanto os capacitores usados nas fontes de alimentação poderiam ser bem menores se a freqüência da rede elétrica fosse mais
elevada, ao invés de operar com apenas 60 Hz. Por isso foram criadas as fontes chaveadas, utilizadas nos PCs e em todos os equipamentos eletrônicos
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modernos. Elas não necessitam de tranformadores e capacitores grandes, e por isso podem fornecer muita potência, porém mantendo peso e tamanho
reduzidos.
Operação de uma fonte chaveada.
 
 
A figura acima mostra as etapas de funcionamento de uma fonte chaveada. Inicialmente a tensão da rede elétrica é retificada e filtrada. Não existe dificuldade
técnica na retificação de tensões elevadas. Quanto à filtragem, podem ser usados capacitores de menor valor, pois a corrente é mais baixa, apesar da tensão
ser elevada. O resultado é uma tensão contínua de valor elevado. Esta tensão passa por um transistor de chaveamento que a transforma em uma onda
quadrada de alta freqüência, entre 100 e 200 kHz. Este transistor opera como uma chave elétrica que abre e fecha o circuito para a passagem de corrente, em
alta velocidade. Esta onda quadrada passa por um transformador e tem sua tensão reduzida, porém com valor de corrente maior. Este transformador pode ser
pequeno, já que opera com freqüência muito mais elevada, e quanto maior é a freqüência, maior é a facilidade que um transformador tem para fazer o seu
trabalho.
Temos então uma corrente alternada, mas com amplitude menor e freqüência maior. Esta corrente é retificada e filtrada, desta vez usando capacitores de menor
tamanho, já que a filtragem também é facilitada pela freqüência elevada. Finalmente temos a etapa de regulação, na qual imperfeições são eliminadas,
resultando em um valor constante na saída. Uma fonte de alimentação usada em um Notebook possui várias seções para a geração dos diversos valores de
voltagem.
A fonte externa na realidade é conversor AC/AD, que converte a tensão AC que gira de 90v a 240v (Padrão de entrada de toda fonte chaveada) para uma tensão
DC que gira entre 12v a 24v. Esta tensão de saída varia de acordo com a tensão exigida pela fabricante do equipamento. Sua corrente de saída varia de acordo
com os acessórios dos equipamentos, que pode ir de 1 a 7 amperes/hora.
O AC Power é um dos periféricos que sofre maior avaria, isto porque, está ligado a rede elétrica e também de maior manuseio do usuário. Este sempre
acompanha um cabo condutor de energia elétrica (Cabo AC), que de acordo com a arquitetura do modelo do equipamento, pode conter um pino central em sua
tomada AC ou não isto se dá devido a alguns equipamentos possuírem exigência do país ao qual ele foi direcionado para operação.
Porém não se faz necessário, pois o notebook é possuidor de bateria, que assim evita quedas bruscas de tensão.
A tensão de entrada AC que gira entre 90v a 240v, passa por um circuito de filtragem, para retirar ruídos de rede elétrica e logo após vai para o circuito de
retificação, que tem o objetivo de transformar a tensão AC em DC de onda completa, a tensão na saída deste circuito gira entre 120v a 180v DC.
Ao chegar ao circuito oscilador, esta mesma tensão é transformados em tensão AC com picos de mais ou menos 350v AC, ainda dentro do oscilador, esta
passa por um transformador de alta para baixa, que a converte pára para mais ou menos 15v a 30v AC.
Ao sair do oscilador, esta tensão vai para o circuito retificador que entra na entrada do circuito de saída, convertendo a tensão AC para DC com mais ou menos
20v a 30v DC, ao passar pelo circuito estabilizador e de filtros, esta tensão vai girar entre 12v a 24v DC, de acordo com a exigência de tensão do consumo do
equipamento.
O circuito de proteção tem a finalidade de impedir uma sobrecarga da entrada para a saída ou vice-versa, quando isto acontece, este circuito faz com que o
oscilador pare, evitando assim geração de tensão na saída ou sobrecarga na entrada.
Diagrama Elétrico
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Fonte Interna e carregador de bateria
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Regulador de Tensão
Você encontrará nas placas de CPU, circuitos chamados
de “reguladores de tensão”. Esses circuitos são pequenas
fontes de alimentação do tipo CC-CC (convertem tensão
contínua em outra tensão contínua com valor diferente).A
figura abaixo mostra um desses circuitos. São formados
por um transistor chaveador , o transformador (o anel de
ferrite com fios de cobre ao seu redor), capacitores
eletroliticos de filtragem e o regulador de tensão (são
similares aos transistores chaveadores).
O objetivo do regulador de tensão é regular as tensões necessárias ao funcionamento dos chips. Por exemplo,
memórias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte de alimentação não gera esta tensão, então um circuito
regulador na placa mãe recebe uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5 volts. Na época dos
primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era portanto a única saída de alta
corrente (fontes padrão AT). A saída de +12 volts naquela época operava com corrente menor que nas fontes
atuais. Chegaram então os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As
placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tensão, que geravam +3,3 volts a partir da saída de +5
volts da fonte. Novos processadores, chips e memórias passaram a operar com voltagens menores. Memó-rias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao
contrário das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligação entre a memória e o
processador, passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam até hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lançamento operava com +3,3
volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vários reguladores de tensão. Interessante é o funcionamento
do regulador de tensão que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado através de jumpers. Por exemplo, a maioria dos
processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tensão tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tensão que alimenta o núcleo do
processador passou a ser automática, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opção de configuração manual de tensão para o núcleo do
processador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). São 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do
processador. Esses pinos geram uma combinação de zeros e uns que é ligada diretamente nos pinos de programação do regulador de tensão que
alimenta o processador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tensão do núcleo do processador a partir da saída de +12 volts da fonte.
Por isso as fontes de alimentação atuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comércio como “fonte de Pentium 4”) tem o conector de +12 volts
dedicado e de alta corrente.
O
funcionamento dos diversos reguladores de tensão da placa mãe está ilustrado na figura acima. Usamos como exemplo a geração de +1,5 volts para
um processador Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e são transformados em +12 volts pulsantes
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(onda quadrada) de altra freqüência. Esta onda passa pelo transformador e é reduzida para uma tensão adequada à redução posterior (+2 volts, por
exemplo). Esta tensão é retifica-da e filtrada. Finalmente passa por um regulador que “corta” o excesso de tensão, dei-xando passar exatamente a
tensão exigida pelo núcleo do processador.
BATERIAS
NiCd – A bateria de níquel cádmio é a bateria com mais tempo de uso no mercado. Assim é uma tecnologia já desenvolvida e
madura. Porém a sua densidade de energia não é muito grande. A bateria de NiCd é utilizada quando se quer longa vida, alta corrente
de descarga e preço baixo. As principais aplicações são telefones sem fio, walkie-talkie, equipamentos médicos, câmeras de vídeo
profissionais e ferramentas elétricas. As baterias NiCd contêm material tóxico e não podem ser descartadas no meio ambiente.
Precisam ser recicladas. A S.T.A. tem capacidade de receber baterias NiCd em fim de vida útil e providenciar sua adequada
reciclagem.
 
NiMH – A bateria de níquel metal hidreto tem uma alta densidade de energia se comparada com as baterias NiCd. Porém seu
ciclo de vida é ligeiramente inferior ao das baterias NiCd. As aplicações principais dessas baterias são telefones celulares, câmeras
digitais e notebooks.
 
Lítio-Íon – É a tecnologia mais recente e está tendo um rápido crescimento. A bateria Li-íon é usada quando se deseja alta
densidade de energia e peso leve. Essas baterias são mais caras que as outras e precisam ser utilizadas dentro de padrões rígidos de
segurança. Aplicações incluem notebooks, telefones celulares.
 
Lítio-Íon Polímero – É uma versão mais barata da Lítio-Íon. Essa química é similar à de Lítio-Íon em termos de densidade de
energia. Pode ser fabricada com uma geometria muito fina e permite uma embalagem simplificada. As aplicações principais são
telefones celulares.
 
A tabela a seguir mostra dados comparativos entre as baterias mais utilizadas.
 
 NiCd NiMh Li-Ion Li-Íon
Polímero
Chumbo-
Ácido
Densidade de Energia
(Wh/kg)
45-80 60-120 110-160 100-130 30-50
Resistência Interna
(miliOhm)
100-200
Pack 6V
*(1)
200-300
Pack 6V
*(1)
150-250
Pack 7,2V
*(1)
200-300
Pack 7,2V
*(1)
<100
Pack 12 V
*(1)
Ciclo de Vida
(80% da capacidade
inicial)
1500
*(2)
500-1000
*(2)(3)
500-1000
*(3)
300-500
200-300
*(2)
Tempo para Carga
Rápida
1 hora 2 a 4 hs 2 a 4 hs 2 a 4 hs 8 a 16 hs
Tolerância para
Sobrecarga
Moderada Baixa
Muito
Baixa
Baixa Alta
Auto-Descarga
Mensal
(na temperatura
ambiente)
20%
*(4)
30%
*(4)
10%
*(5)
10%
*(5)
5%
Tensão da Célula
1,25V
*(6)
1,25V
*(6)
3,6V 3,6V 2V
Corrente de Carga
-Pico
20C 5C
 
>2C
 
>2C
 
5C - *(7)
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- Melhor Resultado 1C 0,5C 1C 1C 0.2C
Temperatura de
operação
(somente descarga)
*(8)
-40 a 60
0C
-20 a 60
0C
-20 a 60
0C
0 a 60 0C
-20 a 60
0C
Manutenção
30 a 60
dias
60 a 90
dias
Não é
necessário
Não é
necessário
3 a 6
meses
*(9)
Comparação de
Custo
Pack 7,2V – U.S.A. *
(10)
$ 50 $60 $100 $100 $25
Custo por ciclos
*(11)
$0,04 $0,12 $0,14 $0,29 $0,10
Usada
comercialmente
desde
1950 1990 1991 1999 1970
PLACA CPU (MOTHERBOARD)
Motherboard ou Placa CPU
A MOTHERBOARD ou Placa CPU é considerada a principal placa do sistema que integra o notebook. Responsável não só por alojar toda a arquitetura, mas
como módulos internos de apoio, e pelo gerenciamento global da máquina. Versões do tipo “all-in-one ou on-board”, caracterizadas assim, por apresentarem
interfaces controladas implementares internamente em sua estrutura, viabilizam o processo, dimensões e performance global do sistema do notebook. No nível
de manutenção, podemos dividir o módulo MOTHERBOARD nos seguintes blocos, a saber:
MICROPROCESSADOR e CO-PROCESSADOR;
MEMÓRIA ROM BIOS;
CHIPSETS SISTEMA;
CONTROLADOR DE TECLADO;
MEMÓRIA RAM CMOS;
CONECTOR DE ALIMENTAÇÃO;
SLOTS PCMCIA;
BANCO DE MEMÓRIA (RAM dinâmica d 30/72 vias);
CIRCUITO GERADOR DE CLOCK;
CIRCUITOS DE BUFFERIZAÇÃO;
CIRCUITOS REGULADORES DE TENSÃO;
BATERIA DE ALIMENTAÇÃO (Setup);
CIRCUITO DE INTERFACE DE VÍDEO;
CIRCUITO DE INTERFACES SERIAL / PARALELA, DISCOS e ETC;
Para que possamos compreender o funcionamento da placa CPU, é necessário que entendamos a sua base de funcionamento e a arquitetura de um
microprocessador, para que os nossos entendimentos técnicos fiquem mais esclarecidos. Devemos ressaltar que o sistema de micro-processamento, não teve
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a sua arquitetura alterada até os dois dias de hoje, porém sua tecnologia foi aprimoradapara atender a evolução dos softs que foram surgindo no mercado de
informática ao longo dos anos, e novas tecnologias de compactação de componentes deram o surgimento da tecnologia SMD, que em sua evolução deu origem
a fabricação de chips que vieram a receber o nome de CHIPSET, estes mesmos permitem com sua estrutura, compactar uma arquitetura com várias funções
de micro-processamento, permitindo assim a máxima diminuição na estrutura da placa e equipamento.
Arquitetura de Micro-processamento
CPU – Bloco atualmente incorporado pelo microprocessador, sendo responsável por todo o gerenciador e controle do sistema, executando instruções
fornecidas por softwares apropriados.
MEMÓRIA – Dispositivos que armazenam informações como programas ou dados utilizados pelo microprocessador, podendo ser divididas em voláteis e
não voláteis. O gênero da informação armazenada retrata a necessidade de uma classificação específica para cada tipo existente.
DISPOSITIVO DE I/O – Elementos que levam e trazem informação para o sistema. Normalmente podemos dividi-los em dispositivos de ALTO e BAIXO
nível.
BARRAMENTO ou BUS – Agrupamentos de “trilhas” ou “caminhos” por onde as informações são admitidas entre os elementos existentes no sistema.
Podemos dividi-los em:
Barramento de Dados: Que transfere informações bidirecionalmente entre o dispositivo selecionado e o microprocessador do sistema. Quanto maior
for a “largura” deste barramento, maior será o número de informações processadas num mesmo período. A história registra barramento de dados de
8,16,32,64,128 e 256 bits.
Barramento de Endereços: Faz a localização das informações ou dos dispositivos selecionados pelo microprocessador. O total de linhas de
endereços disponíveis, determinará quantas diferentes posições ou dispositivos, poderão ser acessadas pelo sistema.
Barramento de Controle: Carrega sinais de controle que determina o tipo de tarefa executada em questão, bem como a natureza da operação
(escrita ou leitura), em memórias ou dispositivos de I/O.
Microprocessador
Podemos definir um microprocessador, como o circuito integrado dedicado responsável por processar operações lógicas e aritméticas, decodificando e
executado instruções enviadas por softwares específicos. Possui inclusive a função de gerar endereços para acesso a periféricos e memórias, sendo
responsável pelos sinais de controle que gerenciam o fluxo de dados no sistema. Os microprocessadores passaram por inúmeros processos evolutivos, onde
inicialmente os chips eram capazes de processar informações através de um barramento de dados de 08 bits e atualmente este mesmo barramento encontra-
se com uma extensão de até 64 a 256 bits e com freqüências de operação na ordem de até 75MHz a +/- 4 GHz, que inicialmente situava-se em apenas 8MHz.
Em todo esse tempo, uma empresa destacou-se pela importância e qualidade dos seus projetos como a Intel com os processadores 80286, 80386SX,
80368DX, 80486SX, 80486DX(2) e (4), PETIUM, PETIUM II, PENTIUM III e hoje o PETIUM V. outras empresas surgiram neste mesmo segmento projetando e
otimizando novos produtos como a CYRIX, ADM (esta com K6 II, K6 III, K7, DURON, ATHOM e SENPROM), TEXAS, MOTOROLA e DIGITAL. A geração atual de
microprocessadores de 64 bits encontra-se baseada em arquiteturas do tipo RISC – Reduced Instruction Set Computer (arquitetura interna de computadores,
onde instruções do processador são diminuídas para até 128 tipos diferentes, possibilitando assim que a maioria destas possam ser executadas num único ciclo
de máquina, proporcionando um aumento de performance da ordem de 70% em relação à arquitetura CISC – Complex Instruction Set Computing. A evolução
tecnológica destes dispositivos vem gerando aumento da performance dos equipamentos, sem, contudo modificar as plataformas de software já existentes, o
que representaria um custo elevado para a industria eletrônica).
Tipos de Processadores
alguns tipos de processadores encontrados em notebook.
Processadores tipo mini, arquitetura deste processador em notebook é usado em Pentium III, Celeron e Pentium V.
Controle de Temperatura
Todo fabricante de notebook tem uma grande preocupação na elaboração do equipamento, pois além de ter uma arquitetura versátil, leve, e acima de tudo, uma
estrutura física que conquiste o mercado. Toda esta preocupação tem de estar associada ao controle de temperatura do processador, para que o seu
funcionamento seja adequado à necessidade das demandas do mercado, sem travamentos aleatórios e consumo excessivo da bateria, quando for utilizada de
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maneira autônoma.
O controle de temperatura é feito por uma ventoinha acoplada a uma estrutura de duro alumínio, que é desenvolvida de maneira a dissipar a caloria emanada do
processador sem que a ventoinha seja acionada diretamente, e sim, quando for solicitada pelo próprio processador em conjunto com a fonte interna. Este recebe
o nome de COOLER (Ventilador).
Arquitetura do Cooler (Ventoinha).
O cabo de alimentação e controle tem como fio vermelho o controle de acionamento e velocidade do cooler, o fio amarelo a alimentação de +5VDCC e o fio
preto, o terra.
Em notebook o acionamento do cooler é feito de acordo com a temperatura do processador, tendo casos em que o equipamento esteja ligado, porém, sem uso,
o cooler quase não é acionado.
A pista que faz contato com a pastinha e o processador geralmente é acompanhada de uma pasta térmica, entre a pista e o processador, para melhor contato
entre ambos, facilitando a dissipação de calor. Devido este ser um dispositivo modular, não há condições de reparo, em caso defeito, tem que efetuar a troca do
mesmo.
A Memória do Notebook
O NOTEBOOK utiliza a memória basicamente para armazenamento de dados que foram previamente lidos de dispositivos externos ou processados pelo
microprocessador. Podemos dividir as memórias em duas categorias:
Memórias VOLÁTEIS (DRAM / SRAM): As ditas memórias voláteis, perdem seu conteúdo quando a alimentação é retirada do circuito integrado. Como
aplicações típicas podem ser utilizadas como “memórias de sistema”. Os dois tipos básicos existentes são a RAM dinâmica (DRAM) e estática (SRAM).
Memórias NÃO VOLÁTEIS: Caracterizam-se por conseguirem reter seu conteúdo mesmo com a ausência de alimentação no circuito integrado. Esta
categoria é muito utilizada como BIOS e SETUP.
Memórias RAM Dinâmicas
As memórias RAM dinâmicas conhecidas como DRAM’s, são utilizadas como memórias de sistema (sistema operacional e aplicativos). Suas células de
armazenamento são do tipo “capacitivas”, onde os capacitores utilizados devem ser descarregados ou carregados, para se determinar se as informações
armazenadas foi “0” ou “1”. Abaixo apresentamos a seqüência de acesso a uma memória DRAM.
O microprocessador libera o endereço e os sinais de escrita e leitura;
O endereço é dividido em endereços de linha e coluna;
O endereço de linha é fornecido ao chip;
Gera-se o sinal de RAS (Row Address Strobe) para dizer a DRAM para reter os endereços no seu circuito de linha;
O endereço de coluna é fornecido ao chip;
Gera-se o sinal CAS (Column Address Strobe) é gerado para dizer a DRAM para reter os endereços no circuito de coluna;
Logo após a decodificação dos endereços, a célula presente na intersecção entre a linha e coluna endereçada é habilitada, sendo a informação colocada
no barramento de dados (read) ou dentro da célula de memória (write).
O REFRESH ou refrescamento das memórias dinâmicas consiste na leitura progressiva de posições de memória, com o objetivo de manter seu
conteúdo intacto, já que este tipo de memória armazena as informações por meio de células capacitivas, e por esta razão sua carga tende a se
descarregar no circuito. Os fabricantes recomendam que o tempo de refrescamento da pastilha não exceda a4ms. Para a execução do refresh, o
chip de memória exige que se abaixe o sinal de RAS para todas as linhas de endereços possíveis.
Memórias RAM Estáticas
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As RAM’s estáticas ou SRAM’s, são memórias de alta velocidade. Armazenam informações através do circuito, implementados a transistores, não há
necessidade da realização do REFRESH a exemplo das DRAM’s. estes tipos de dispositivos alcançam tempo de acesso da ordem de 15 a 35 ns. O endereço é
fornecido diretamente à célula de armazenamento e imediatamente lida.
Tecnologias de Acesso às Memórias RAM
Com o intuito de se otimizar o acesso aos bancos de memória, foram criados modos de endereçamento especiais como o modo paginado, e o modo interleave.
Modo Paginado: Em qualquer acesso às memórias DRAM seja escrita ou leitura, necessitamos de endereços de linha e coluna. Na maioria das RAM’s
dinâmicas o tempo de acesso dos endereços de linha é maior que o tempo dos endereços de coluna. Um acesso requerendo ambos os endereços possui um
ciclo demorado, ocasionando um inconveniente aos microprocessadores devido ao fator limitante; tempo de acesso. Conseguiu-se incrementar a velocidade de
acesso aos bancos de memórias, através do uso do modo PAGINADO das memórias DRAM. Este processo consiste em fazer com que o endereço de linha
RAS permaneça ativo, exigindo apenas que um novo CAS seja gerado, reduzindo o tempo do ciclo de memória. As localizações de memória que compartilham o
mesmo endereço de linha estarão na mesma página de memória. Logo, o endereço de linha do acesso anterior é mantido, somente o endereço de coluna é
mudado. O RAS somente é requerido uma vez por página, enquanto o CAS é necessário para cada endereço. Quando o pedido da memória é encontrado na
mesma página da memória, obtém-se o que chamamos de “page-hit”.
Modo Interleave: A eficiência de operação no modo paginado em reduzir o tempo de acesso depende de fatores como: “localizações das páginas”, “tamanho das
páginas”, etc. Existe um outro sistema de endereçamento que veio ajudar a eficiência do primeiro (paginamento). A operação consiste das seguintes etapas:
O microprocessador libera um endereço. Vamos assumir que a informação está armazenada no banco A;
Os bancos A e B começam a decodificar o endereço;
Quatro bytes do banco oposto, banco B, são armazenados no buffer de Dados (retidos);
Os próximos 4 bytes, do banco A, são armazenados no buffer de Dados, carregando e os bytes necessários são fornecidos ao microprocessador.
Mapeamento a Memória do Notebook
Inicialmente os sistemas XT devido a características de hardware dos microprocessadores, visualizavam no máximo 1024 KB de memória. Posteriormente,
criou-se um sistema de mapeamento, ou seja, uma divisão em distintas áreas do total de memória disponível. Este processo é realizado com ajuda da BIOS, e
deve ser considerado que temos várias classes de memória, espalhadas fisicamente no notebook, e que deverá existir uma espécie de “mapeamento de
memória” para que o microprocessador encontre cada uma delas, sem que haja qualquer tipo de conflito.
Classificando a Memória
Respeitando-se o mapeamento, podemos classificar as áreas de memória conforme abaixo:
MEMÓRIA CONVENCIONAL: Os primeiros 640KB de memória do PC e totalmente administrado pelo Sistema Operacional da máquina. Todos os
programas baseados no DOS exigem memória convencional.
MEMÓRIA SUPERIOR: Os 384KB de memória acima da memória convencional. Esta área de memória é utilizada pelo HARDWARE do sistema como
buffer de vídeo ou área reservada para ROM’s de dispositivos de I/O. As partes não utilizadas da área de memória superior podem ser utilizadas para a
execução controladora de dispositivos ou como área reservada para expansão de RAM (memória expandida).
MEMÓRIA ESTENDIDA: A memória acima de 1024KB ou 1MB em computadores equipamentos com processadores 80286, 80386, 80486 e PETIUM. Este
tipo de memória exige um “programa” gerenciador de memória estendida dependendo do Sistema Operacional, como por exemplo, o HIMEM.SYS utilizado
pelo DOS. O Windows 3.X e seus aplicativos exigem memória ESTENDIDA para um funcionamento eficiente.
MEMÓRIA ALTA: Os primeiros 64KB da memória estendida. Em um computador com memória estendida, o CONFIG instala o MS-DOS para ser
executado na área de memória ALTA. Isto deixa a memória convencional disponível para a execução de programas.
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MEMÓRIA EXPANDIDA (EMS): Memória adicional à memória convencional que pode ser utilizada por alguns aplicativos baseados no MS-DOS. A maioria
dos microcomputadores pode acomodar memória expandida. Esta por sua vez é instalada em uma placa de memória expandida e acompanhada de um
gerenciador próprio. Os programas usam a memória expandida de 64KB de uma vez endereçando uma parte da área de memória superior chamada de
página de EMS. Uma vez que um gerenciador de memória expandida dá acesso somente a uma quantidade limitada de memória expandida de cada vez, o
uso de memória expandida é mais lento do que a estendida. O EMM386 pode simular memória expandida para o programa que a exigir. Embora o Ms-
Windows não a utilize, ele pode simular memória expandida para aplicativos baseados no MS-DOS que dela necessitem.
Memória BIOS do Notebook
O BIOS (Basic Input Output System) de um microprocessador está presente no módulo CPU ou MOTHERBOARD. A função deste programa residente ou
FIRMWARE é de estabelecer meios de comunicação entre o usuário e o hardware agregado, garantido integridade e confiabilidade do sistema antes e durante a
operação, manipulando funções básicas de entrada e saída para o microcomputador, contendo rotinas para responder as chamadas destas funções. Todas as
tarefas que o microprocessador executa, dependem de rotinas e instruções de travamento dos dispositivos do sistema, lidas no BIOS. Este programa residente
aparece gravado em memórias do tipo ROM (EPROM ou FLASHROM) em encapsulamentos do tipo DIP ou SMD. Por fim podemos ressaltar que após o
microprocessador ser ressetado indiretamente por um pulso gerado pela Fonte de Alimentação (Power Good), este busca dentro de suas primeiras instruções
comandos de leitura do BIOS, com intuito de inicializar o notebook. Durante a inicialização ou POWER-ON do sistema, a BIOS executa uma seqüência de vários
passos de instrução, até a busca definitiva do Sistema Operacional e boot do Sistema. Estes podem ser resumidos em:
Testes de registradores da CPU;
Teste e programação dos controladores (DMA, TIMER, CHIPSETS, etc);
Inicialização de vetores de interrupção;
Verificação do tipo de vídeo instalado;
Inicialização de interfaces de I/O;
Reconhecimento e teste de floppies;
Teste de memória;
Impressão de erros caso existam;
Execução do processo de “boot”;
Tipos de Memória
Tecnologias utilizadas
Além de se dividirem quanto ao formato, os módulos de memória também se diferenciam pela tecnologia utilizada. Existem memórias FPM, EDO e SDRAM (que
se dividem em memórias SDRAM PC-133, PC-100 e PC-66).
Memórias FPM (Fast Page Mode)
As memórias FPM são o tipo mais antiquado de memória que ainda pode ser encontrado atualmente. Apesar de ser compatível com os micros modernos, este
tipo de memória não é mais usado por ser muito lento se comparado com as memórias EDO e SDRAM. Este tipo de memória pode ser encontrado em módulos
de 30 ou 72 vias, quase sempre com tempos de acesso de 80 ou 70 nanossegundos.
Memória EDO (Extended Data Output)
Apesar de também já estar ultrapassado, este tipo de memória ainda é muito usado atualmente, sendo fabricado em velocidades de 70, 60 e 50 nanos, com
predominância dos módulos de 60. A diferença entre a memória FMP e a EDO, é que a EDO possui várias melhoras na arquitetura,que a tornam cerca de 20%
mais rápida que as antigas FPM.
Memórias SDRAM (Synchronous Dynamic RAM)
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Tanto as memórias FPM quanto as memórias EDO são assíncronas, isto significa que elas trabalham em seu próprio ritmo, independentemente dos ciclos da
placa mãe. Isto explica por que memórias FPM que foram projetadas para funcionar em placas para processadores 386 ou 486 (que trabalham a 25 ou 33 MHz),
podem ser usadas sem problemas em placas para processadores Petium, que funcionam a 66 MHz. Na verdade, as memórias continuam funcionando na
mesma velocidade, o que muda são os tempos de espera que passam a ser mais altos. Assim, ao invés de responder a cada 3 ciclos da placa mãe, por
exemplo, elas podem passar a responder a cada 6 ciclos, funcionando normalmente. As memórias SDRAM por sua vez, são capazes de trabalhar sincronizadas
com os ciclos da placa mãe, sem tempos de espera. Isto significa, que a temporização de uma memória SDRAM é sempre de uma leitura por ciclo.
Independentemente da velocidade da placa mãe.
Como é preciso que a memória SDRAM a ser usada seja rápida o suficiente para acompanhar a placa mãe, encontramos no mercado versões com tempos de
acesso entre 15 e 6 nanossegundos. Para saber o tempo de acesso de cada módulo, basta olhar o final da primeira linha do código, que terminará com -15, -12,
-10, -9, -8, -7 ou -6, indicando que o módulo possui (respectivamente) tempos de acesso de 15, 12, 10, 9, 8, 7 ou 6 nanos. Para determinar a velocidade máxima
de operação de uma memória SDRAM, basta dividir 1000 pelo seu tempo de acesso: uma memória SDRAM com tempo de acesso de 15 nanos poderia
funcionar a apenas 66 MHz, já que 1000/15 = 66. Outra, com tempo de acesso de 12 nanos, já poderia funcionar a 75 ou até 83 MHz, já que 1000/12 = 83. Para
confirmar a validade deste cálculo, basta dividir 1 segundo por 83.000.000 de ciclos da placa mãe e teremos justamente 12 nanos.
Vale lembrar que estes valores são apenas teóricos; uma memória SDRAM PC-66, com tempo de acesso de 10 nanos, por exemplo, não tem garantido o seu
funcionamento em uma placa mãe que opere a 100 MHz, como as usadas em processadores Petium II (acima de 350 MHz), K6-2, Petium III, etc., pois foi
projetada para ter seu funcionamento garantido a apenas 66 MHz.
PC-66 x PC-100 x PC-133
Conforme os processadores foram evoluindo, foi preciso aumentar também a velocidade de acesso à memória. Inicialmente saltamos de 66 para 100 MHz e
agora estamos nos 133 MHz. Assim como a placa mãe precisa ser capaz de suportar as freqüências mais altas, as memórias também devem ser capazes de
acompanhar, já que como vimos às memórias SDRAM funcionam sincronizadas com os ciclos da placa mãe. Você encontrará no mercado memórias PC-66,
PC-100 e PC-133. As memórias PC-66 suportam apenas bus de 66 MHz, sendo utilizáveis em conjunto com o Celeron ou com o Petium II de até 333 MHz; as
memórias PC-100 podem ser utilizadas com a maioria dos processadores atuais, enquanto as memórias PC-133 são requisito nas versões do Petium III que
utilizam bus de 133 MHz, como o Pentium III de 933 MHz. Vale lembrar que memórias PC-133 funcionam normalmente em placas mãe com bus de 66 ou 100
MHz, assim como as memórias PC-100 trabalham normalmente a 66 MHz. Existe uma freqüência máxima, mas freqüências menores também são suportadas.
Existem alguns casos de incompatibilidades entre algumas marcas ou modelos de módulos de memória e alguns modelos específicos de placas mãe, assim
com em algumas combinações pode ser que o micro não funcione, mas bastará trocar os módulos de memória por outros de marca diferente.
Memórias DDR
A DRR-SDRAM é um tipo de memória SDRAM que suporta transferências de dados duas vezes por ciclo de clock, um esquema semelhante ao do AGP 2x.
Enquanto num módulo de memória SDRAM comum de 100 MHz, temos transferidos 64 bits por ciclo de clock, resultando em uma taxa de transferência de 800
MB/s num módulo de DDR-SDRAM também de 100 MHz teríamos duas transferências de 64 bits em cada ciclo, alcançando 1.6 GB/s de transferência,
simplesmente o dobro. O principal trunfo das memórias DDR é o preço, pois produzidas em grande quantidade custam pouco mais do que memórias SDRAM
comuns.
Características Físicas
A memória do notebook, consistem em uma placa de circuito impresso, que se faz formar bancos de 4, 8, 10, 12 ou 16 chips de memória de 16x16, 16x32,
32x32, 32x64 e etc, que sua soma, da origem ao que conhecemos de memória, cada chip esta associado a um, dois ou três bits que compõem a palavra bytes.
A arquitetura do circuito impresso segue padrões estipulados pelos fabricantes de memória com FPM, EDO, SDRAM e DDR. Devido à variedade de marcas de
chips no mercado, é muito comum encontrar incompatibilidade dos mesmos com os circuitos de gerenciamento de memória, ficando a cargo do fabricante do
notebook em seus manuais técnicos informar os fabricantes compatíveis com o seu equipamento ou realizando testes em laboratório, caso não estejamos de
posse de tal material técnico, pois, as mesmas apresentam conflitos de paridade com o circuito gerenciador de memória (barramento).
Memória tipo DIMM de 144 pinos, sua freqüência de trabalhar pode variar de 66 MHz (PC66), 100 MHz (PC100) e 133 MHz (PC133), há casos deste mesmo
formato seu usado em memória EDO, com pequenas alterações em suas dimensões.
Tipo de memória padrão EDO, mais usada pela TOSHIBA.
Tipo de memória padrão EDO, usada em notebook com processadores PENTIUM 100 a 166 MHz.
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Tipo de memória padrão DDR, freqüência de trabalho 266 MHz em diante (PC 2100).
Dispositivos de I/O (Dispositivo de entrada e saída)
Podemos dividir os dispositivos de I/O em duas classes distintas, de Alto e Baixo nível. Os ditos de “Alto Nível” são interfaces controladoras de disco rígido,
Interfaces de Rede, Interfaces de Comunicação, etc. os dispositivos de I/O de “Baixo Nível”, são todos os circuitos integrados periféricos internos de apoio ao
sistema, como controlador de teclado, controlador de DMA, controlador de interrupções, temporizador, etc. Assim como o mapeamento de memória, todos os
dispositivos estão localizados individualmente através de uma faixa de endereço no respectivo mapeamento de I/O, seguindo-se o estipulado pelo padrão IBM
PC-AT. Quando o microprocessador realiza um endereçamento, isto é feito através de um barramento comum a toda motherboard, contudo somente um
dispositivo de I/O de Alto Nível possuem, internamente circuitos independente do barramento, estes circuitos decodificadores de endereços, os quais “sentem” a
faixa de endereço correspondente, e geram sinais de “seleção” para os circuitos presentes ou solicitado pelo barramento. No caso dos dispositivos de I/O de
Baixo Nível, existem decodificadores internos ao circuito motherboard que realizam estas operações, habilitando cada circuito individualmente.
Mapeamento de I/O
O mapeamento de I/O consiste numa organização através de uma faixa de endereçamento pré-estabelecida, de todos os dispositivos existentes no Sistema.
Tanto o mapeamento de memória quanto o de I/O, encontram-se na BIOS. Todos os dispositivos de I/O (alto e baixo nível), são projetados segundo o padrão
IBM. Portanto se algum dos dispositivos não seguir esta padronização, haverá uma perda de compatibilidade, e conseqüentemente o não funcionamento dos
dispositivos envolvidos.
Memória RAM / CMOS
O sistema PC visualiza a memória RAMCMOS como um dispositivo de I/O, comportando registradores indexados, onde são armazenados dados de
informações do SETUP da máquina. Estes por sua vez, armazenam configurações de DISCO RÍGIDO, DISCO FLEXÍVEL, MEMÓRIA BÁSICA, MEMÓRIA
ESTENDIDA, interface de VÍDEO e dados dos principais CHIPSETS de apoio. Internamente a RAM CMOS,é composta por uma memória ROM estática,
normalmente encapsulada em padrões DIP (1461818, 6818, 5818), ou integradas em CHIPSETS. Para reter as informações nesta memória, quando a
alimentação da motherboard for desligada, são utilizadas as baterias de LITHIUM ou NICKEL CÁDMIO (NiCd) externas, com valores nominais entre 3,0v a 3,6v.
Um sinal proveniente do Pino 1 do conector da FONTE conhecido como sinal de “POWERGOOD” protege o conteúdo armazenado na RAMCMOS, inibindo o
processo escrita na RAMCMOS. Ocorre com certa freqüência, o fato de termos o conteúdo da memória “melado”, devido a variações de tensões de alimentação
ou desajuste na temporização do sinal powergood. Esta situação gera dados internos a memória em desacordo com configurações de chipsets, configurações
de vídeo, entre outras coisas. Normalmente, sabe-se ressetar a RAMCMOS, através de jumpers dedicados a esta função, ou simplesmente localizando
fisicamente a memória RAM / CMOS, retirando-a do circuito caso seja possível, ou com auxílio de um fio, curto-circuitar seus pinos um a um em relação a um
terra mais próximo (módulo desenergizado). Os equipamentos, mas modernos este circuito vem associado a cada chipset controlador da função (ex:
controlador de vídeo), que repassa as informações para o circuito da bios, a onde é armazenado as informações do sistema (Setup), e este é alimentado por ma
bateria 3,0v a 3,6vDC.
OBS: nem todos os casos a BIOS é zerada com a ausência de energia (retirada da bateria).
Os fabricantes visando a maior confiabilidade dos dados armazenados na bios, este se cercaram de sistema de segurança que só permitem zera das
informações da bios, quando é colocado na saída LPT1 da placa um conector, que faz associações dos pinos de sinais do barramento de dados LPT1 que este
gera um código de acesso a esta área da bios ou por soft externo associado a número de série do equipamento (ex: notebook marca DELL).
Controlador de Teclado
Os teclados são dispositivos de entrada e saída de dados, e necessitamos de uma interface de controle apropriada, de forma a introduzir informações no
sistema.
Para minimizarmos fisicamente o circuito, utilizamos um MICROCONTROLADOR, que na realidade é constituído por um MICROPROCESSADOR, MEMÓRIA e
I/O, que corretamente programados, possa realizar tarefas inerentes ao controle do teclado. A comunicação do teclado com o controlador é feita através de um
barramento específico que geram linhas e colunas para o teclado interno ou SERIAL e Bidirecional, ou seja, a informação tanto entra quanto sai do Notebook, no
caso do teclado externo padrão PS2. No caso do teclado PS2, o código da tecla é serializado bit a bit, e por cada bit temos um sinal de sincronismo conhecido
como CLOCK. Internamente temos um circuito composto por uma interface Serial, que envia dados do teclado, um circuito que converte bytes seriais, em bytes
paralelos compatíveis com a CPU, e de um circuito para conversão do código recebido, para um código que o microprocessador da motherboard entenda
(ASCII, por exemplo). Nas CPU’s, o controlador do teclado por ser um dispositivo “inteligente”, é utilizado também quando necessitamos acessar áreas de
memória REAL (abaixo de 1024 KB), no momento em que o microprocessador se encontra na área de memória VIRTUAL (acima de 1024 KB).
Buffers e Latches
Os Buffers e Latches são circuitos eletrônicos amplamente utilizados em motherboards, que amplificam (bufferizar) ou separam / retém (latchear) sinais,
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conforme posição destes circuitos no sistema. Geralmente os “latches” separam ou armazenam sinais de endereços, e os “buffers” amplificam sinais de
endereços, controle ou dados. Estes dos circuitos estão acoplados ao chipsets para que as informações sejam entregue ao barramento no tempo certo a qual
foi solicitado, no caso do teclado, por ser uma periférico lento, ele é necessário para que o processamento da CPU não seja interrompido e dados processados
no tempo certo.
Controlador DMA
Este dedicado é responsável pelo Acesso Direto a Memória, no Sistema. Graças a este componente um dispositivo de I/O ganha acesso à memória sem
intervenção da CPU, a qual permanece em estado de HOLD. No processo de DMA, o controlador toma conta do BUS de DADOS / ENDEREÇOS e dos SINAIS
de CONTROLE da CPU, como se fosse fisicamente colocado na posição do microprocessador. Através dos sinais DREQ’s, um periférico (CDF), pede acesso
à memória do sistema, via DMA e este geram sinais de requisição do controle do sistema, atuando sob microprocessador. Uma vez fora, as informações podem
ser transferidas bloco-a-bloco ou byte-a-byte para a memória. Basicamente, um dispositivo de I/O gera um pedido de DMA através do sinal DMAREQ, uma vez
recebido o controlador gera outro sinal o HOLDREQ, que requisita um pedido de HOLD para a CPU. Deste modo esta entrará em TRI-STATE, liberando suas
vias para serem utilizadas pelo processador. Em resposta ao pedido anterior, o DMA recebe um sinal de HLDA proveniente da CPU, que comunica o estado de
HOLD da CPU e a liberação das vias. Finalmente o DMA gera o sinal de DACK, sinalizando um processo de transferência direta com a memória ao periférico
requisitante. Este controlador atualmente aparece integrado em chipsets.
Controlador de INTerrupções
Todos os processos que ocorrem numa CPU são comandados por rotinas internas a BIOS da máquina. Quando desejamos fazer alguma operação de acesso,
esta normalmente se dá através de interrupções. Uma interrupção consiste no desvio da rotina principal, na qual o processador se encontra, para uma rotina
específica de tratamento de interrupção. Nesta rotina de interrupção, estarão encadeadas as instruções que definem os procedimentos a serem seguidos. Toda
operação começa quando um dispositivo externo solicita a interrupção através de uma linha exclusiva para isso (normalmente chamada IRQ). Esta linha está
ligada ao controlador de interrupção, o qual normalmente possui várias linhas priorizadas, o que estabelece uma hierarquia de interrupções. Em alguns
dispositivos esta hierarquia pode ser modificada por software. Desta forma, fica subtendido que somente pode ser conectado um dispositivo a cada linha de
interrupção, e somente uma interrupção será atendida por vez. Após o pedido de interrupção por parte do dispositivo externo, o controlador já identificou sua
origem (somente um dispositivo em cada linha), e solicita uma interrupção ao processador, através de sua linha de interrupção (na maioria dos casos
denominada INT). Alguns processadores podem ter várias linhas de interrupção, o que não diferencia em nada o circuito, pois podemos alterá-la todas através do
software. Quando o processador recebe o pedido de interrupção, ele prepara-se para reconhecer a interrupção solicitada. Esta preparação consiste em guardar
os valores dos registradores em uso na memória para posteriormente retomá-los, voltando ao procedimento anteriormente interrompido. Após esta operação, é
gerado um sinal para o controlador de interrupção informando que o microprocessador aceitou a interrupção (sinal INTA). Ao ser gerado, dá-se início ao processo
de reconhecimento da interrupção. Quando o controlador de interrupção recebe o sinal INTA, ele informa através do barramento de dados o vetor de interrupção,
que consiste num endereço da BIOS onde está alocada a rotina de tratamento do periférico solicitante.
Mapeamento de Interrupções
Controlador de Barrramento
Uma CPU é composta por vários dispositivos que necessitam trocar informação. Esta informação encontra-se concentrada em canais conhecidos como
BARRAMENTOS. Temos basicamente, três barramentos num Sistema, separados por função; o barramento de endereços, barramento de dados e
barramentos de controle. O barramento de endereços permite o acesso aos diversos dispositivos, selecionando-os de acordo com um mapa, presente na
memóriado sistema. O barramento de dados contém as informações a serem manipuladas no sistema, e o barramento de controle é formado pelos sinais que
realizam o controle do fluxo das informações. Normalmente este controle é gerado pelo processador na forma de sinais de status, que devem ser decodificados
por um circuito controlador de barramento. Este circuito, de posse de sinais de status do processador define a direção do barramento (leitura ou escrita) bem
como o destino deste (memória ou I/O). Atualmente, este circuito integrado aparece em CHIPSETS conhecidos como “controlador de periféricos”.
Gerador de READY e RESET
Normalmente, quando trabalhamos com sistemas microprocessados, estamos aludindo a uma máquina de estado, composta por um processador, memória,
circuito de controle, e dispositivos de I/O com o intuito de sincronizar o funcionamento destas diversas partes, utilizando um sinal conhecido como CLOCK ou
relógio, que coloca os diversos dispositivos do sistema operando em tempos pré-estabelecidos. Para se obter uma precisão na freqüência deste sinal,
utilizamos um oscilador a cristal que mantém uma referencia correta para o funcionamento de todo o sistema. Este oscilador é composto de alguns
componentes discretos para permitir uma maior estabilidade do sistema, e de um circuito integrado oscilador propriamente ditos, que integra outras funções
além da geração do clock. Normalmente o sinal de reinicialização (RESET) da máquina também é gerado por este circuito de forma que fique sincronizado com
o clock. Este sinal de RESET é obtido através de um circuito de atraso RC ou então através de um sinal proveniente da fonte de alimentação (POWERGOOD).
Outro sinal que está sobre a responsabilidade do circuito de clock é o sinal de READY. Esse sinal informa ao processador o término de operações de acesso a
dispositivos mais lentos do que a CPU. Devido a sua função de sincronizar o funcionamento da CPU com os outros dispositivos, fica clara a necessidade deste
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sinal estar sincronizado com o clock do sistema. Para a geração do sinal READY, toma como base duas fontes de sinal de READY (memória e barramento).
Interface Serial
A interface Serial é um dos meios pelo qual podemos transferir informações entre equipamentos eletrônicos, criando normas a fim de padronizar a transferência
de dados para as mais variadas aplicações. Um dos padrões mais utilizados é o RS 232-C. Primeiramente são necessários circuitos conversores de nível TTL
(0v e 5v) para níveis RS 232-C (-12v e +12v) a ser enviado ao outro dispositivo em questão. Neste caso teremos um outro conversor de nível, capaz de converter
o padrão RS 232-C em nível TTL, podendo assim ser recebido pelo outro dispositivo. Este conversor de nível tem uma faixa de tensão de entrada bem larga que
vai de -3v a -12v para nível lógico “1” e de +3v a +12v para nível lógico “0”. Os sinais presentes nesta interface são os seguintes:
RTS (Request To Send) – Indica que o transmissor enviará dados ao receptor.
CTS (Clear To Send) – Sinal de recepção do RTS, por onde é reconhecida a intenção do transmissor em enviar dados.
DTR (Data Terminal Ready) – Indica que o receptor está pronto para receber dados.
DSR (Data Set Ready) – É o pino de entrada do sinal DTR, pelo qual o transmissor fica sabendo que o receptor está pronto.
TXD (Transmitter Data) – São dados que se quer transmitir através da linha SERIAL.
RXD (Receiver Data) – Por este pino entram os dados do receptor.
Pinagem do Conector (Interface Serial)
Interface Serial DB-9:
PINO 1 – CD (Carrier Detect) (E)
PINO 2 – RXD (Receiver Data) (E)
PINO 3 – TXD (Transmitter Data) (S)
PINO 4 – DTR (Data Terminal Ready) (S)
PINO 5 - GND
PINO 6 – DSR (Data Set Ready) (E)
PINO 7 – RST (Request To Send) (S)
PINO 8 – CTS (Clear To Send) (E)
PINO 9 – RI (Ring Indicador) (E)
Interface Serial DB-25:
PINO 1 – GND PINO 8 - CD
PINO 2 – TXD PINO 9 E PINO 10 - NC
PINO 3 – RXD PINO 20 - DTR
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PINO 4 – RTS PINO 21 - NC
PINO 5 – CTS PINO 22 - RI
PINO 6 – DSR PINO 23 a 25 - NC
PINO 7 – GND
Obs: Este tipo de conector não é usado em notebook atuais.
Interface Paralela
A interface paralela é um canal de comunicação utilizado para interligar equipamentos que realizam a transferência de oito bits de dados simultaneamente.
Normalmente esta interface é utilizada para a comunicação entre o microcomputador e uma impressora paralela. O padrão utilizado nas interfaces deste gênero
é conhecido como CENTRONICS. O processo de comunicação consiste em logo após o envio de dados por parte do notebook, é gerado um sinal de STROBE
que avisa o envio de 8 linhas de dados para a impressora. Ao recebê-los, a impressora envia um sinal de reconhecimento, chamado acknowledge (ACK). Este
sinal indica que recebeu os dados corretamente. Como a velocidade da impressão é menor do que a de transmissão de dados, as impressoras possuem
memórias de armazenamento, chamadas “buffer” para o armazenamento de dados a serem impressos. Enquanto o buffer estiver cheio, esta sinalização é feita
através do sinal “BUSY”. A seguir colocamos os demais sinais presentes nesta interface.
Sinais de Controle
PAPAER END – Indica fim de papel para o micro.
ERROR – Indica falha de impressão.
INIT – Reinicializa a impressora.
SELECT – Seleciona a impressora.
SELECT IN – Resposta do sinal select gerado pela impressora.
Pinagem do Conector de Interface Paralela (DB-25)
PINOS 2 a 9 – Dados (E/S) PINO 13 – SLCT (E)
PINO 16 – INIT (E/S) PINO 11 – BUSY (E)
PINO 14 – AUTOFEED (E/S) PINO 12 – PE (E)
PINO 1 – STROBE (E/S) PINOS 18 a 25 – NC
PINO 17 – SLCTIN (S)
PINO 15 – ERROR (E)
Interface de Disco
A interface de disco realiza escrita, leitura e controle das unidades de disco rígido e flexível. Suas principais funções estão na seleção de unidades, acionamento
de motor, habilitação de escrita e leitura, seleção, posicionamento e direção das cabeças. A motherboard controla o tipo de acesso a ser feito à controladora,
enviando um comando para um microprocessador dedicado que controla o tipo de operação a ser realizada, como:
Leitura
Escrita
Seleção de unidade
Seleção, posicionamento e direção de cabeças.
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A controladora possui uma área de memória chamada RAM de Setor, onde os dados vindos tanto do microprocessador principal quanto da winchester ficam
armazenados temporariamente. Numa operação de escrita, o microprocessador transfere o conteúdo de uma determinada área de sua memória, para a RAM
do setor. Os bytes posteriormente são lidos pelo microprocessador dedicado que os converte serialmente para serem gravados no HD. Durante a leitura, a
informação que havia sido gravada serialmente é convertida para a forma de um byte através do mesmo microprocessador dedicado. A seqüência dos Bytes
convertidos é colocada na RAM de setor para serem lidos pelo microprocessador principal. O tipo de comunicação básica para HD é o IDE. No padrão IDE
temos a controladora de disco integrada totalmente na unidade de disco, sendo, na dita interface de disco (MIO), situado apenas no decorrer de endereços e
buffer de dados.
Interface de Vídeo
A interface ou controladora de vídeo tem a função de gerar sinais que serão convertidos em forma de imagem para o barramento de vídeo a ser processado pelo
circuito do LCD ou pelo monitor de vídeo externo. A qualidade de uma interface de vídeo está associada diretamente à capacidade de gerar pontos que irão
compor uma imagem. O tipo de padrão atualmente implementado é o Super VGA (Vídeo Grafics Array). O padrão SVGA envia ao controlador do LCD ou aomonitor externo apenas três informações de cor, no formato analógico. Cada sinal de cor tem 64 degraus de tensão podendo provocar na tela 64 tonalidades
distintas, o princípio de funcionamento é relativamente simples; toda interface de vídeo possui bancos de memória RAM, utilizadas para que um software coloque
informações a serem transmitidas ao monitor de vídeo, compondo assim a imagem a ser mostrada na tela. Um circuito dedicado, acessa as informações
gravadas nesta memória e com o auxílio de circuitos lógicos de apoio, converte-as em sinais a serem enviados ao monitor. A expansão da área de memória de
vídeo, não representa um aumento de qualidade de imagem mais sim, da velocidade de “montagem” dos quadros (imagem) na tela. Completando temos
circuitos conhecidos como DAC (Digital Analog Converter), responsáveis pela conversão de níveis Digitais em níveis Analógicos. Por fim podemos afirmar que
estas placas, possuem cristais osciladores especiais responsáveis pelo fornecimento de bases de tempo específicas para emulação dos padrões e suas
diversas características de resolução.
Pinagem de Interface de Vídeo (DB-15) para Monitor Externo
PINO 1 – NC
PINO 2 – VÍDEO (G)
PINO 3 – VÍDEO (R)
PINO 4 – VÍDEO (B)
PINO 5 – GND
PINO 6 – NC
PINO 7 – GND
PINO 8 – NC
PINO 9 –NC
PINO 10 – GND
PINO 11 – NC
PINO 12 – GND
PINO 13 – HOR.
PINO 14 – VERT.
PINO 15 – NC
Obs: A pinagem do LCD varia de acordo com o tipo e o fabricante do mesmo, pois este não é um padrão específico.
Modem
Nada mais lógico do que usar as linhas telefônicas, largamente disponíveis para realizar a comunicação entre computadores. Porém, usando linhas telefônicas
comuns enfrentamos um pequeno problema: os computadores trabalham com sinais digitais, neles qualquer informação será armazenada e processada na
forma de 0s ou 1s. as linhas telefônicas por sua vez são analógicas, sendo adequadas para a transmissão de voz, mas não para a transmissão de dados.
Justamente para permitir a comunicação entre computadores utilizando linhas telefônicas comuns, foram criados os modens. Modem é a contração de
modulador –demodulador e se refere a um aparelho capaz de transformar sinais digitais em sinais analógicos que são transmitidos pela linha telefônica e, em
seguida, novamente transformados em sinais digitais pelo modem receptor. Os modens apresentaram uma notável evolução na última década. Os primeiros
modens eram capazes de transmitir apenas 300 bits de dados por segundo, enquanto que os atuais são capazes de manter conexões de manter conexões com
velocidades de até 56 Kbits por segundo.
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Portas de Comunicação
No notebook este dispositivo pode ser encontrado de duas maneiras, acoplado a barramento do Slot PCMCIA ou em cartões soquetes que se ligam ao
barramento (BUS), este pode estar acompanhando o dispositivo de rede. O modem tem a sua função de comunicar o equipamento com uma rede, através da
linha telefônica, seguindo um protocolo de comunicação internacional para ser identificado no sistema, este se utiliza os sinais de interrupção das portas COMs.
Porta Endereço Interrupção
COM1 3F8 IRQ4
COM2 2F8 IRQ3
COM3 3E8 IRQ4
COM4 2E8 IRQ3
Obs: Esta tabela segue um padrão de modo a impedir um conflito de interrupção com a porta COM1 com o modem, a caso que o modem usa a mesma porta
com porém com interrupções diferentes, pois estas são direcionadas por Soft (Sistema Operacional).
Hardmodens x Softmodens
Existem dois tipos de modens, que apesar de terem a mesma função, operam de maneira ligeiramente diferente. Tradicionalmente, os modens trazem todos os
componentes necessários ao seu funcionamento, restando ao processador, apenas atarefa de dizer a ele o que fazer, estes modens “completos” são
chamados de hardmodens. Além dos modens tradicionais, você encontrará no mercado, alguns modens que operam via software, que são chamados de
Winmodens ou Softmodens e não possuem muitos dos componentes dos modens convencionais, destacando-se a UART, o circuito que coordena o envio e o
recebimento de dados. Para que estes modens funcionem, é obrigatória a instalação de um programa que vem no CD que acompanha o modem.
Super I/O
The Super I/O is a separate chip attached to the ISA bus that is really not
considered part of the chipset and often comes from a third party, such
as Winbond, National Semiconductor or Standard MicroSystems (SMS).
The Winbond 83977TF Multi I/O supports IrDA and floppy interfaces, one
SPP/EPP/ECP parallel port and two 16550 UART compatible serial ports.
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Depois do processador, das memórias e do chipset, o Super I/O é o próximo chip na escala de importância. Trata-se de um chip LSI, encontrado em
praticamente todas as placas de CPU. Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul já tem um Super I/O embutido.
O chip mostrado na figura 41 é um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemos entretanto encontrar chips Super I/O de vários outros fabricantes,
como ALI, C&T, ITE, LG, SiS, SMSC e UMC.
Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos:
Duas interfaces seriais
Interface paralela
Interface para drive de disquetes
Interface para mouse e teclado
Diagrama em blocos do chip super I/O PC87366.
Outros modelos são bem mais sofisticados, com vários outros recursos. A figura acima mostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet
no CD) fabricado pela National Semiconductor. Além das interfaces básicas, este chip tem ainda recursos para monitoração de hardware (temperaturas e
voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligado automaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectar
travamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interface MIDI, interface para joystick e portas genéricas de uso geral.
Podemos ainda encontrar modelos dotados de RTC (relógio de tempo real) e RAM de configuração (CMOS). Note pelo diagrama da figura 42 que todas as
seções deste chip são interfaces independentes, conectadas a um barramento interno. Externamente, este chip é ligado ao barramento ISA ou LPC (depende do
chip), diretamente na Ponte Sul.
Gerador de Clock
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Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores de clocks, como o W210H, CY2255SC,
CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre
outros. Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessários à placa de CPU, como por exemplo o clock
necessário ao barramento USB. Todos esses clocks são gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsável pela
geração do sinal OSC. Nessas placas, se este cristal estiver danificado, não apenas o sinal OSC do barramento ISA será prejudicado –
todos os demais clocks ficarão inativos, e a placa de CPU ficará completamente paralisada. Normalmente os chips sintetizadores de
clocks ficam próximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programação do clock externo do processador.
Praticamente todos os circuitos eletrônicos utilizam um cristal de quartzo para controlar o fluxo de sinais elétricos responsáveis pelo seu
funcionamento. Cada transístor é como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem de corrente elétrica. Este estado pode alterar o
estado de outros transístores mais adiante, criando o caminho que o sinal de clock irá percorrer para que cada instrução seja processada. De acordo
com o caminho tomado, o sinal irá terminar num local diferente, gerando um resultado diferente.
Chip CMOSFisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo de chip
CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho bem menor. Na
maioria das placas de CPU atuais, o CMOS não é na verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou
do chipset.
Os chips CMOS de placas de CPU antigas, tanto os isolados quanto os embutidos em chips Super I/O ou Ponte
Sul, podem apresentar um sério problema: incompatibilidade com o ano 2000. Modelos antigos podem ser
incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de 1999 (o velho bug do ano 2000). Por isso pode não
valer a pena recuperar placas de CPU antigas que sejam incompatíveis com a virada do ano 2000.
Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente
grande. Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS não é na verdade um chip isolado, e sim,
uma parte do SUPER I/O ou do chipset.
A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chip CMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM,
mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 são usados para armazenar as informações de tempo (clock registers) e controle, e
os demais 114 são para uso geral. Nessas posições são armazenadas as opções de configuração do CMOS Setup. Note que
os bytes usados para contagem de tempo são também ligados a um oscilador. A base de tempo deste oscilador é gerada a
partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um módulo de alimentação, ligado à bateria, e sinais para a
comunicação com o barramento no qual o chip está ligado (em geral o barramento ISA). São sinais de dados, endereços e
controle, com os quais o processador pode ler e alterar as informações do chip.
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Controlador de memória cache ( ponte norte)
A memória cache consiste numa pequena quantidade de memória SRAM, incluída no chip do processador. Quando
este precisa ler dados na memória RAM, um circuito especial, chamado de controlador de Cache, transfere os
dados mais requisitados da RAM para a memória cache. Assim, no próximo acesso do processador, este consultará
a memória cache, que é bem mais rápida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente.
Enquanto o processador lê os dados na cache, o controlador acessa mais informações na RAM, transferindo-as
para a memória cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica entre o processador e a memória RAM.
Veja a ilustração abaixo que ilustra esta definição.
Ponte Norte e Ponte Sul
Cada chipset é formado por dois chips, um MCH (Memory Controller Hub = Ponte norte), e um ICH (I/O Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da ponte
norte tem como atribuição trabalhar com processador, memórias e AGP, enquanto que a ponte sul gerencia interface IDE, portas USB, dispositivos de entrada e
saída e ainda com o BIOS. As características de um chipset são conseqüências das características dos dois chips que o formam.
A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de CPU antiga. Note que a ligação entre a ponte norte e a ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligação
ficou congestionada com a chegada dos discos IDE de alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces USB 2.0, com sua taxa máxima teórica de 60 MB/s,
bem como as interfaces de rede, com cerca de 12 MB/s, acabavam contribuindo para que este link ficasse cada vez mais congestionado. 
Já em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligação entre a ponte norte e a ponte sul passou a ser feita, não mais pelo barramento PCI, e sim
por um link de alta velocidade. A estrutura utilizada atualmente é a mostrada na figura abaixo. É empregada em todos os chipsets 865 e 875, bem como em
outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes, a partir do
ano 2000.
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A estrutura usada nos chipsets modernos é a indicada na figura acima. Note a conexão entre a ponte norte e a ponte sul, que é exclusiva. O barramento PCI é
independente desta conexão, fica ligado diretamente na ponte sul. Equanto na configuração tradicional é usado o barramento PCI, compartilhado com outros
dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel esta conexão é dedicada (não compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s. 
Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as características do chipset. Outros recursos são conseqüência de chips
adicionais utilizados pelo fabricante no projeto da placa mãe. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabela abaixo que mostra as
pequenas diferenças entre os diversos chipsets. 
Recurso Explicação
800/533/400 MHz
System Bus
O FSB de 800 MHz é indicado para os processadores Pentium 4 mais novos.
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o
865P, que suporta 533 e 400 MHz. 
533/400 MHz System
Bus
Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o
865P, que suporta 533 e 400 MHz.
Intel® Hyper-Threading
Technology Support
Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O
sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois
processadores. 
478-pin Processor
Package Compatibility
Dá suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, já utilizado nos demais
processadores Pentium 4. 
Intel® Extreme Graphics
2 Technology
Vídeo gráfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparável ao de um chip
GeForce2 médio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem a
necessidade de uma placa 3D. 
Intel® Hub Architecture Conexão direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evita
quedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido ao
congestionamento do barramento PCI. 
Dual-Channel DDR
400/333/266 SDRAM
Dois módulos de memória DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maior que
o de um módulo só, como ocore nas placas equipadas com chipsets mais antigos.
Podem ser usadas memórias DDR400, DDR333 ou DDR 266. 
Dual-Channel DDR 
333/266 SDRAM
Memória DDR em duplo canal, porém com velocidade máxima de 533 MHz. O
chipset 865P é o único deste grupo que não opera com DDR400, suportando
apenas DDR266 e DDR333. 
ECC memory Permite operar com memórias DDR de 72 bits, com checagem e correção de erros
(ECC), indicado para aplicações que exigem confiabilidade extrema. Disponível
apenas no chipset 875P.
PAT - Performance
Acceleration Technology
Disponível apenas no chipset 875P, resulta em menor latência nos acessos à
memória, resultando em aumento de desempenho. 
Intel® Dynamic Video
Output Interface
Saída para monitor ou TV digital. 
AGP8X Interface Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphics
cards.
Integrated Hi-Speed USB
2.0
Quatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s. 
Dual Independent Serial
ATA Controllers
Interfaces IDE primária e secundária de 100 MB/s e duas interfaces Sserial ATA de
150 MB/s. 
Intel® RAID Technology As interfaces Serial ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta a
confiabilidade e o desempenho. 
Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100. 
AC '97 Controller
Supports
Áudio de alta qualidade padrão 5.1. 
Integrated LAN controller Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet). 
Intel® Communication
Streaming Architecture
Conexão de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip é opcional, e
não faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher uma
placa que possua este recurso. 
Low-PowerSleep Mode Economia de energia 
Componentes SMD
Na tecnologia de montagem de componentes eletrônicos convencionais (Trhouhg Hole ) os componentes
possuem terminais (leads) os quais são montados manual ou automaticamente em furos feitos no circuito
impresso e soldados pelo outro lado sobre uma pelicula de cobre (pads).
Os componentes de montagem de superfície (SMD) dispensam a necessidade de furação do circuito impresso (o
que diminui relativamente o tempo de fabricação da mesma) e são montados em cima da superfície da placa
sobre os PAD's nos quais já tem uma pasta de solda já previamente depositada ou em cima de uma cola a qual é
depositada na placa para aderir no meio do componente (fora da área dos PAD's).
Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (já previamente
depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refusão (reflow) o que nada mais é do que derreter a liga
chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiação (forno de infravermelho)
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No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado após ter montado o componente na placa. Após esta cura, a
placa de circuito impresso com os componentes montados pode passar por uma máquina de soldagem por onda sem que os componentes sejam danificados
ou caiam (durante este processo de soldagem).
Glue dot (cola)
Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola (apropriada para este fim) e não cairá no cadinho ou forno de onda. A
cola pode ser aplicada por estêncil (tela de aço furada) com um rodo apropriado ou por uma máquina com bico tipo seringa que deposita a quantidade de cola
desejada individualmente para cada componente. Os componentes SMD são soldados juntos com os componentes convencionais.
Past sold (solda em pasta)
Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda) com aparência de pasta a qual, deve ser mantida sob
refrigeração. A mesma é aplicada na placa por meio de estêncil ou bico aplicador.
Logo após a aplicação da cola ou da solda os componentes são colocados na posição por uma máquina chamada Pick in Place (a solda tem como função
também fixar o componente no lugar durante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de temperatura controladas a cola é
curada ou a solda é fundida corretamente.
A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e umidade).
Mas porém entranto somente.... esta solda em pasta também pode ser derretida por um ferro de solda tipo soprador térmico que é o utilizado em estações de
retrabalho para SMD.
Os componentes SMD são fabricados em inúmeros tipos de invólucros e nos mais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores,
semicondutores, circuitos integrados, relês, bobinas, ptc's, varistores, tranformadores, etc.
Encapsulamentos SMD
Resistores SMD
- A leitura do valor não é dada por código de cores e sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no componente,
sendo:
102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm
473 sendo 47 mais três zeros 47 000 = 47000 ou 47K ohm
1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de precisão +/- 1%
É obvio que para ler os valores será necessário uma lupa.
- Os cálculos do limite de potência dissipada em um resistor convencional prevalescem também para os resistores SMD.
O código padrão para resistores SMD é o seguinte:
Código compr. largura potência
0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W
0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W
0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W
1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W
1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)
2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)
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2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)
dimensões em mm
Se não der a potência o jeito é colocar um convencional mesmo.
Thick Film Chip Resistors
Configuração Dimensões
unidade: mm
Tipo
Dimensão
L W C D T
0402 1.00 ± 0.05 0.50 ± 0.05 0.20 ± 0.10 0.25 ± 0.05 0.35 ± 0.05
0603 1.60 ± 0.15 0.80 ± 0.15 0.30 ± 0.15 0.20 ± 0.15 0.45 ± 0.10
0805 2.00 ± 0.15 1.25 ± 0.15 0.40 ± 0.20 0.30 ± 0.15 0.50 ± 0.10
1206 3.10 ± 0.15 1.60 ± 0.15 0.50 ± 0.20 0.40 ± 0.15 0.60 ± 0.10
Multilayer Ceramic Chip Capacitors
C
apacitores cerâmicos utilizados em montagens de placas automatizadas. Fornecidos em rolos ou réguas. Os
terminais são feitos com uma barreira de níquel e são protegidos por uma camada de deposição de estanho para
prevenir oxidação e mau contato durante o processo de soldagem.
Resistência a soldagem
Material dos Terminais código Condições de Teste
Barreira de níquel, Estanhado N
Soldagem a 265 ± 5 °C , Sn60 / Pb40 solder , por 5
segundos
Seleção da classe do Capacitor
Material Dielétrico
EIA IEC
COG (NP0) 1BCG
Dielétrico ultra estável classe I, com alta estabilidade sem receber
inluência por temperatura, tensão ou frequência. Usado em circuitos
que requerem alta estabilidade.
X7R 2R1
Dilétrico estável classe II, com chances de ter seu valor alterado com
mudança de temperatura, frequência ou tensão. Usado como
acoplador, corte de frequências ou filtor de alimentação. Este dielétrico
pode alcançar valores mais altos que o da classe I.
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Z5U 2E6 Dielétrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com
mudanças de temperatura. Pode alcançar valores muito altos de
capacitância. Normalmente utilizado para acoplamento e supressão de
transientes.
Capacitor eletrolítico de Tantalo
A principal característica dos capacitores tantalo é sua altissima estabilidade portanto quando se necessita grande precisão de valor recomenda-se o uso deste
tipo de capacitor. Normalmente utilizado em circuitos de clock.
O tamanho deste componente é deteterminado pela sua tensão + capacitancia o qual determinará em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:
Dimensões em mm
Case Size L±0.2(0.008) W1±0.2(0.008) H±0.2(0.008) S±0.2(0.012) W±0.2(0.004)
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 0.8 (0.031) 1.2 (0.047)
B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 0.8 (0.031) 2.2 (0.087)
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 1.3 (0.051) 2.2 (0.087)
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110) 1.3 (0.051) 2.4 (0.094)
SOD-80 Encapsulamento de Diodos
O encapsulamento SOD-80 também conhecido como MELF, é um pequeno cilindro de vidro com terminadores metálicos:
Cor da tarja - O catodo é indicado com uma tarja colorida.
Tarja do CATODO Diodo
Preta BAS32, BAS45, BAV105
Preta LL4148, 50, 51,53, LL4448
Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86
Verde/Preto BAV100
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Verde/Marrom BAV101
Verde/Vermelho BAV102
Verde/Laranja BAV103
Amarela BZV55 série de diodos zener
Códigos de identificação
Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 série) BZV49 série 1W diodos zener (2.4 - 75V)
Marcados como C2V4 TO C75 (E24 série) BZV55 série 500mW diodos zener (2.4 - 75V)
Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:
Imagem Descrição
SOP
Um invólucro plástico pequeno com terminais (leads) no formato de
asa de gaivota nos dois lados.
Pitch: 50 mils
SOJ
Um invólucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois
lados.
Pitch: 50 mils
CQFP 
Invólucro cerâmico com terminais laterais (quatro lados). Para
montagem de superfície ou uso com soquete especial.
Pitch: 25 mils
PF-P
Circuito integrado com invólucro plástico. Os terminais são paralelos a
base nos quatro lados.
Pitch: 50 mils
LCC
Circuito