Analisando as afirmativas: I. Melhorias em circuitos impressos permitem que eles se tornem menores, mesmo dissipando mais energia térmica. II. Nós já atingimos o máximo da capacidade de processamento de um microchip por causa da capacidade térmica de dissipação de calor. III. Grandes equipamentos computacionais precisam de salas refrigeradas para garantir uma boa dissipação térmica. IV. A incorreta dissipação térmica de um componente pode levar à sua queima quando em funcionamento. A alternativa correta é: d) I, III e IV, apenas.
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