6. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) foi desenvolvida para construir sistemas eletrônicos embarcados nos quais os componente: SMD são mo...

6. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) foi desenvolvida para construir sistemas eletrônicos embarcados nos quais os componente: SMD são montados diretamente na superfície das placas de circuito impresso (PCBs). Sobre os circuitos SMDs, analise as sentenças a seguir: I- São componentes com seus invólucros reduzidos e seu processo de soldagem dispensa a perfuração da placa, como necessitam os componentes convencionais THT (Through Hole Tecnology). II- A tecnologia SMD aumenta a confiabilidade de montagem, diminui consideravelmente o tamanho do circuito e o custo de fabricação. III- O resistor SMD consiste de um substrato de cerâmica que foi depositado em uma película de óxido metálico. A espessura e o comprimento do filme determinam o valor da resistência. Assinale a alternativa CORRETA: A. ( ) As sentenças I, II e III estão corretas. B. ( ) Somente a sentença I está correta. C. ( ) Somente a sentença III está correta. D. ( ) Somente a sentença II está correta.