ATPS MODELAGEM, ANÁLISE E SIMULAÇÕES DE SISTEMAS

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MODELAGEM, ANÁLISE E SIMULAÇÕES DE SISTEMAS
MODELO GRÁFICO DO PROCESSO
FLUXOGRAMA
O Fluxograma é uma representação gráfica de um processo, utilizado para descrever o fluxo de atividades de um determinado produto. Os símbolos facilitam o entendimento dos elementos e informações do processo, além da sequência operacional que caracteriza o trabalho que está sendo executado, garantindo maior qualidade e produtividade. 
A aplicação de um fluxograma no processo produtivo melhora a compreensão das etapas e cria normas e padrões de trabalho, além disso, facilita a identificação de etapas desnecessárias no processo. Veja abaixo alguns símbolos utilizados em um fluxograma:
 
1.1. Entrada, etapas e saída do processo
Entrada do Processo: Placa de Circuito Impresso.
Etapas do Processo: Printagem da placa: Etapa onde a pasta de solda é colocada nos pontos da placa onde serão inseridos os componentes SMD. A placa de circuito impresso é colocada em uma máquina, conhecida como Printer, que realiza o procedimento automaticamente.
Inserção dos componentes SMD: Componentes SMD são os componentes que são montados na superfície da placa. Em placas de Notebooks são utilizados apenas componentes SMD. As máquinas robotizadas apanham os componentes das fitas e coloca-os nos pontos de soldagem da placa. 
Inspeção após a etapa de inserção dos componentes: Nessa etapa, o operador realiza uma inspeção visual na placa, verificando se os componentes estão nos pontos de soldagem e nas posições corretas. 
Soldagem: A placa, com a solda e os componentes já inseridos, é colocada no forno de soldagem. Através de uma esteira, a placa passa por diferentes temperaturas, que realizam a soldagem dos componentes sem danificá-los.
Inspeção após a soldagem: O operador realiza inspeção geral na placa, observando o alinhamento e a posição dos componentes e se a soldagem foi realizada adequadamente.
Teste Elétrico: A placa é testada através de um computador que verifica se a mesma está funcionando corretamente.
Inspeção Final: Na inspeção final, o operador verifica novamente os componentes e a solda, certificando se nenhum errou passou despercebido pelas etapas anteriores.
Embalagem e Identificação: Após constatar que a placa está nos padrões corretos, o operador embala a placa em uma caixa com a identificação de cada produto.
Saída do Processo: Placa Eletrônica para Notebook.
 Parâmetros da etapa
Inspeção Inicial: Ao iniciar o processo, a placa de circuito impresso deve estar em perfeitas condições. Se a placa estiver quebrada ou com riscos, deve ser devolvida ao estoque. Placas nestas condições são consideradas danificadas e não podem ser utilizadas no processo. 
Inspeção dos componentes SMD: Os componentes SMD devem estar exatamente nos pontos de solda, com polaridade, caso tenha, e posição correta. É disponibilizado ao operador uma placa modelo, que será a referência para a identificação de componentes incorretos. 
Inspeção da solda: A solda deve estar exatamente nas demarcações original da placa. Após a soldagem, não pode haver insuficiência de solda (componentes não soldados totalmente), bolhas ou porosidades na solda. Para a identificação desses elementos, é realizado treinamentos com o operador.
1.3. Mecanismos de atuação
Variáveis controláveis do processo:
Insuficiência de solda;
Temperatura de soldagem;
Velocidade das máquinas;
Falta de componentes nas placas;
Componentes desalinhados.
Variáveis não controláveis do processo:
Operadores;
Orientação dos componentes;
Tipos de componentes utilizados;
Espessuras das placas;
Quebra de máquinas;
 Fluxograma do processo produtivo de uma placa eletrônica para Notebook
1
Soldagem
Componentes na posição correta?
SIM
Componentes alinhados?
Inspeção dos componentes SMD
NÃO
SIM
Inserção de componentes SMD
Placas OK?
Printagem da placa
Devolução estoque
Placa de Circuito Impresso
Início
Alinhar os componentes
NÃO
Colocar componentes na posição correta
NÃO
2
SIM
NÃO
NÃO
Placa OK?
Teste Elétrico
SIM
SIM
SIM
NÃO
Enviar ao reparo
Solda OK?
Componentes alinhados?
Componentes na posição correta?
Inspeção dos componentes 
1
NÃO
Enviar ao Debug
2
2
Inspeção final
Placa, componentes e solda ok?
Enviar ao reparo
NÃO
SIM
Embalar e Identificar
Fim
PERGUNTAS
Quais são as respostas que o estudo espera alcançar?
R: O principal objetivo do mapeamento do fluxo produtivo é a identificação de falhas no sistema e a definição dos objetos que irão constituir o sistema, antecipando os erros produzidos por alterações e eliminando-os antes que ocorram. 
Quais são os critérios para avaliação da performance do sistema?
R: O sistema estará funcionando nas condições esperadas quando o produto chegar ao final do processo produtivo corretamente, ou seja, sem falhas. As falhas devem ser previstas e eliminadas antes que ocorram, assim, a produtividade deverá aumentar e os custos com retrabalhos diminuírem. 
Quais são as hipóteses e prerrogativas?
R: O sistema é capaz de prever possibilidades de algo acontecer e solucionar problemas, ou, minimizar os erros e reduzir as falhas a margem de zero. 
Que restrições e limites são esperados das soluções obtida?
R: Para as soluções obtidas serem eficazes no sistema é necessário um conjunto de elementos. Um fator que restringe e limita a aplicação da solução obtida são os operadores envolvidos no processo, que podem não seguir corretamente o fluxograma, pulando etapas e dificultando a solução de determinados problemas, ou sendo capazes de criar novos problemas. 
Qual a estratégia de modelagem? Discreta? Contínua? Uma combinação?
R: O modelo apresentado é um modelo contínuo, pois o processo ocorre conforme a passagem do tempo, ou seja, é dependente de um conjunto de etapas que ocorrem continuamente para o funcionamento correto do sistema e não de um evento único. 
É possível aplicar o modelo utilizado no case apresentado para o seu próprio processo? Como seria realizado, exatamente? Em caso negativo, o que exatamente inviabiliza o uso?
R: O modelo utilizado no case é aplicável ao processo apresentado, pois possibilita a simulação de novas alternativas para o processo e apresenta a melhor solução. Tendo em vista que o processo de produção é sempre o mesmo, com o modelo em questão, em um determinado momento as falhas serão quase nulas, viabilizando assim a aplicação do mesmo.
	
REFERÊNCIAS
BELGE ENGENHARIA, Simulação Industrial - Sua Empresa numa Bola de Cristal, disponível em <http://www.belge.com.br/cases_outros_simulacao.html>. Acesso em 20 de março de 2016.
CORREIA. Kwami S. A.; ALMEIDA. Dagoberto A. Aplicação da Técnica de Mapeamento de Fluxo de Processo no Diagnóstico do Fluxo de Informações na cadeia cliente-fornecedor. XXII ENEGEP – Encontro Nacional de Engenharia de Produção Curitiba PR, 2002. Disponível em <http://www.abepro.org.br/biblioteca/ENEGEP2002_TR11_0553.pdf>. Acesso em: 23 de março de 2016.
PINHO, Alexandre F. et al. Combinação entre as Técnicas de Fluxograma e Mapa de Processos no Mapeamento de um Processo Produtivo. XXVII ENEGEP – Encontro Nacional de Engenharia de Produção, Foz do Iguaçu PR, Out. 2007. Disponível em http://www.abepro.org.br/biblioteca/ENEGEP2007_TR570434_9458.pdf. Acesso em: 25 de março de 2016.