19 Retrabalhando o componente SMD

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Retrabalhando o Componente SMD
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Os aparelhos celulares utilizam a 
técnica de montagem por superfície g p p
ou SMT (Surface Mounting 
Technology) com emprego de 
componentes ultra-miniaturizados p
para a montagem em superfície 
chamados SMD (Surface Mounting 
Devices).
A idéia básica da tecnologia SMT é usar Os componentes SMD são dispositivos do A idéia básica da tecnologia SMT é usar 
componentes que tenham seus invólucros 
reduzidos ao máximo, e até em um formato 
padronizado que permita seu manuseio por 
Os componentes SMD são dispositivos do 
mesmo modo que os componentes comuns: 
resistores, capacitores, diodos, indutores, 
transistores, etc.
máquinas
Os valores e o tipo são iguais aos componentes 
comuns. Podemos encontrar resistores com todos os 
O que muda é apenas o formato, a figura representa 
componentes de dois terminais (diodo, resistor, 
capacitor, etc.)
valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e 
maiores, e os transistores podem ser de tipos 
absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.
p , )
Os transistores são fornecidos normalmente 
em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões 
e formato ilustrado na figura abaixo.
A identificação de terminais para alguns 
transistores frequentemente usados em 
aparelhos celulares e equivalentes mesmo 
aos comuns.
P Ci it I t d (CI) ú Há d difi ld d id tifi Para os Circuitos Integrados (CI) o número 
de terminais, as dimensões e o formato 
variam da mesma forma que nos 
componentes convencionais.
Há uma grande dificuldade em identificar o 
SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas 
para o uso em máquina, os fabricantes não se 
preocupam com a identificação no componente componentes convencionais. preocupam com a identificação no componente 
em si.
Isso significa que, obtendo-se um componente 
deste tipo, deve-se ter muito cuidado em deste tipo, deve se ter muito cuidado em 
guardá-lo junto com a identificação, pois, caso 
haja a separação da informação, será 
impossível saber do que se trata!
Os componentes SMD mais sofisticados, tais como 
os microprocessadores e outras funções complexas 
podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo 
os BGA’s
Estação de Retrabalho SMD Estação de Solda
Ferramenta utilizada na colocação ou 
retirada do SMD da PCI através de 
A Estação de solda é utilizada para a 
soldagem de componentes maiores, e 
jatos de ar quente regulados.
g p ,
na limpeza da PCI com a malha de 
dessoldagem.
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l i
O ajuste da 
temperatura e do ar Estação analógicatemperatura e do ar varia para cada 
instrumento. Não 
podemos precisar o 
Botão on/off
valor correto de 
temperatura/ar 
pelas escalas 
existente nos existente nos 
botões. O ajuste é 
individual e 
adequado a maneira 
d b lh d
Botão ajuste 
entrada/saída de 
ar
Botão ajuste de 
temperatura
de trabalhar de 
cada técnico.
ar
Retrabalhando o Componente SMDRetrabalhando o Componente SMD
Antes de começarmos a retrabalhar o 
componentes temos que efetuar a p q
limpeza da PCI. Em todas as limpezas 
sempre utilizar álcool isopropílico, pois 
é a solução indicada por ser 
totalmente isenta de água.
Dispenser a válvula
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É necessário o uso de um fluxo de solda,É necessário o uso de um fluxo de solda, 
líquido ou pastoso, com o objetivo de 
acelerar a fusão da solda.
O i tili d é fl d ldO mais utilizado é o fluxo de solda 
líquido branco. Este fluxo proporciona um 
trabalho mais limpo. Após o retrabalho a 
PCI fica sem resíduoPCI fica sem resíduo.
O Fluxo auxilia no equilíbrio da 
temperatura na PCI. Evite o choque término 
da PCI com o jato de ar quente da estação 
de ar quente.Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumínio 
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Procure utilizar sempre 
uma pinça (ESD) no 
manuseio dosmanuseio dos 
componentes.
O t t di tO contato direto com o 
componentes pode 
danifica-lodanifica lo.
Utilize sempre a pulseira anti-estática 
no manuseio de componentes SMD
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é d iAtravés de movimentos 
circulares com a ponteira da 
estação de ar quente circule 
 t té o componente até que o mesmo 
solte por completo da PCI.
Jamais force a sua 
retirada para que não 
danifique a PCI com o 
rompimento da trilha. 
A ponteira deve ficar sempre na vertical, 
assim evita que o ar expulse outros 
t d C d t t b lhcomponentes da PCI durante o retrabalho.
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b lh dPara o retrabalho do 
componente de grande dimensão 
é aconselhável a utilização de 
 i á ó i uma pinça a vácuo, própria 
para a retirada deste 
componente
O uso da pinça comum dificulta 
a fixação no componente sem 
danificar seus terminais.
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O procedimento correto 
para a limpeza da PCI é 
a utilização da malha dea utilização da malha de 
dessoldagem. É vedado 
o uso de um sulgador de 
solda devido o fortesolda devido o forte 
impacto que este 
provoca na PCI
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Para remover o curto-
circuito entre os terminais do 
SMD existente devido ao 
excesso de solda ou devido o 
t t d ld tcontato de solda entre os 
terminais, utiliza-se o fluxo 
em pastaem pasta.
O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da soldaO fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda, 
impede que a mesma se junte entre os terminais 
provando curto entre eles.
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A remoção do excesso de solda 
ou mesmo a retirada do curto-
circuito entre os terminais é 
realizado com a estação de 
solda, após a aplicação do 
fluxo em pasta.
Para auxiliar na remoção do excesso de solda 
utilize a malha de dessoldagem.g
Jamais utilize umJamais utilize um 
ferramental inadequado 
para o manuseio do p
componente. Isto pode vir a 
danificar o componente, sua 
ilh PCItrilha e PCI
Tenha sempre muito 
cuidado para retirarcuidado para retirar 
quaisquer componentes 
da PCI, pois o dano , p
quase sempre é 
irreparável.
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A utilização de ferramental adequado e de 
precisão propicia ao técnico qualidade e 
rapidez na execução do reparo
Mantenha sempre a bancada 
bem iluminada.
rapidez na execução do reparo.