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o dispositivo com as curvas características mostradas no gráfico da Figura 6.17. Temos VGS = -4 Va1 - Ä 4,5 mA 8 mA b = -4 V(1 - 0,5625) = -4 V(1 - 0,75) = -4 V(0,25) = 1 V √ como substituído no cálculo anterior e verificado pela Figura 6.17. Método simplificado Como a curva de transferência precisa ser traçada fre- quentemente, seria bem vantajoso possuirmos um método simplificado para o levantamento da curva que realizasse o trabalho de modo mais rápido e eficiente, e que mantivesse um nível aceitável de precisão. O formato da Equação 6.3 é tal que valores específicos de VGS resultam em níveis de ID que podem ser memorizados para fornecer a marcação dos pontos no gráfico necessários para o esboço da curva de transferência. Se especificarmos que VGS é metade do valor da tensão de pinch-off VP, o valor resultante de ID será o seguinte, como determina a equação de Shockley: ID = IDSSa1 - VGS VP b 2 = IDSSa 1 - VP>2 VP b 2 = IDSSa1 - 1 2 b 2 = IDSS (0,5)2 = IDSS )52,0( e ID = IDSS 4 VGS = VP>2 )9.6( (6.9) Agora é importante observar que a Equação 6.9 não vale apenas para um valor específico de VP. Trata-se de uma equação geral para qualquer valor de VP desde que VGS = VP/2. O resultado indica que a corrente de dreno será sempre um quarto do valor de saturação IDSS desde que a tensão porta-fonte seja a metade do valor de pinch-off. Observe o valor de ID para VGS = VP/2 = – 4 V/2 = – 2 V na Figura 6.17. Se escolhermos ID = IDSS/2 e substituirmos na Equa- ção 6.8, teremos VGS = VPa1 - Ä ID IDSS b = VPa1 - Ä IDSS>2 IDSS b = VP(1 - !0,5) = VP )392,0( e VGS 0,3VP ID = IDSS>2 )01.6( (6.10) Podem ser determinados pontos adicionais, mas a curva de transferência pode ser esboçada com um nível satisfatório de precisão utilizando-se apenas os quatro pontos definidos anteriormente e revistos na Tabela 6.1. Na verdade, na análise do Capítulo 7, um máximo de quatro pontos serão utilizados para o esboço das curvas de transferência. Na maioria das situações, utilizar apenas o ponto definido por VGS = VP/2 e as interseções dos eixos em IDSS e VP será suficiente para a obtenção de uma curva precisa em grande parte dos cálculos. Tabela 6.1 VGS versus ID utilizando a equação de Shockley. VGS ID 0 IDSS 0,3VP IDSS/2 0,5VP IDSS/4 VP 0 mA eXeMPLo 6.1 Esboce a curva de transferência definida por IDSS = 12 mA e VP = – 6 V. solução: Os dois pontos são definidos por IDSS = 12 mA e VGS = 0 V e ID = 0 mA e VGS = VP Em VGS = VP/2 = – 6 V/2 = –3 V, a corrente de dreno será determinada por ID = IDSS/4 = 12 mA/4 = 3 mA. Em ID = IDSS/2 = 12 mA/2 = 6 mA, a tensão porta-fonte é determinada por VGS ≅ 0,3VP = 0,3(– 6 V) = –1,8 V. Os quatro pontos do gráfico estão bem definidos na Figura 6.18 com a curva de transferência completa. Para os dispositivos de canal p, a equação de Shockley (6.3) ainda pode ser aplicada exatamente como mostrado. Nesse caso, tanto VP quanto VGS serão positivos, e a curva será a curva de transferência refletida do dispositivo de canal n, com os mesmos valores limitantes. eXeMPLo 6.2 Esboce a curva de transferência para um dispositivo de canal p, com IDSS = 4 mA e VP = 3 V. solução: Em VGS = VP/2 = 3 V/2 = 1,5 V, ID = IDSS/4 = 4 mA/4 = 1 mA. Em ID = IDSS/2 = 4 mA/2 = 2 mA, VGS = 0,3VP = 0,3(3 V) = 0,9 V. Ambos os pontos aparecem na Figura 6.19, juntamente com os pontos definidos por IDSS e VP. 326 dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos Boylestad_2012_cap06.indd 326 3/11/13 5:53 PM 6.4 FoLhas de dados (JFets) Tal como acontece com qualquer outro dispositivo eletrônico, é importante compreender as especificações fornecidas em uma folha de dados. Muitas vezes, a notação utilizada difere daquela que normalmente é aplicada e, por- tanto, uma medida de tradução pode ter de ser aplicada. De modo geral, porém, os títulos dos dados são uniformes e in- cluem especificações máximas, características térmicas, características elétricas e conjuntos de características usuais. A Figura 6.20 mostra as folhas de dados para um JFET de canal n, o Fairchild Semiconductor 2N5457, com dois tipos de técnica. O encapsulamento TO-92 é utilizado para um dispositivo de maior potência do que o encapsu- lamento SOT-23 utilizado em montagem em superfície. especificações máximas Uma lista com os valores máximos permitidos para um dispositivo normalmente aparece no início da folha de dados e contém tensões máximas entre terminais es- pecíficos, valores máximos de corrente e o valor máximo de dissipação de potência do dispositivo. Os valores má- ximos especificados para VDS, VDG e VGS não devem ser ultrapassados em nenhum ponto de operação determinado no projeto. Qualquer bom projeto tentará evitar esses va- lores, mantendo uma boa margem de segurança. Embora seja comumente projetado para operar com IG = 0 mA, caso seja forçado a aceitar uma corrente de porta, o dispositivo pode suportar até 10 mA (IGF) sem ser danificado. Características térmicas A dissipação total do dispositivo em 25 °C (tempera- tura ambiente) é a potência máxima que ele pode dissipar sob condições normais de operação, e é definida por: PD = VDS ID )11.6( (6.11) Observe a semelhança em formato com a equação de dissipação máxima de potência para o TBJ. O fator de redução é discutido em detalhes no Ca- pítulo 3, mas, por enquanto, saiba que a especificação 5 mW/°C revela que a dissipação máxima diminui de 5 mW para cada aumento de 1°C na temperatura acima de 25 °C. Características elétricas As características elétricas incluem o valor de VP nas características em estado “desligado” e de IDSS nas carac- terísticas em estado “ligado”. Nesse caso, VP = VGS(desligado) varia de – 0,5 a – 6,0 V, e IDSS varia de 1 a 5 mA. O fato de ambos os parâmetros variarem de um dispositivo para outro deve ser considerado no desenvolvimento de um projeto. As características de pequenos sinais se tornarão relevantes quando examinarmos os circuitos CA no Capítulo 8. Características típicas A listagem de características típicas incluirá uma variedade de curvas que demonstram como importantes parâmetros variam de acordo com tensão, corrente, tem- peratura e frequência. Primeiro, note na Figura 6.20(a) que o gráfico inclui a região negativa de VGS no lado normalmente positivo do eixo horizontal. Observe também que o gráfico representa uma tensão de pinch-off de –2,6 V, um valor intermediário na faixa de possíveis tensões desse tipo. Se esse for o único gráfico fornecido, ele serve como um valor médio entre os limites. As características de dreno-fonte comum são fornecidas na Figura 6.20(b) para uma tensão de pinch- -off de –1,8 V. Note como a corrente de dreno cai para 0 ampère quando essa tensão é aplicada. Observe também que o valor de IDss é apenas de cerca de 3,75 mA para essa Figura 6.19 Curva de transferência para o dispositivo de canal p do Exemplo 6.2. Figura 6.18 Curva de transferência para o Exemplo 6.1. Capítulo 6 transistores de efeito de campo 327 Boylestad_2012_cap06.indd 327 3/11/13 5:53 PM Amplificador de uso geral de canal n Este dispositivo é um amplificador de áudio de baixo nível e transistor de chaveamento que pode ser usado para aplicações de chaveamento analógico. NOTA: Fonte e dreno são intercambiáveis. SEMICONDUCTOR TM FAIRCHILD 2N5457 MMBF5457 TO-92 SOT-23 ESPECIFICAÇÕES MÁXIMAS Parâmetro Tensão dreno-fonte 25 V V V mA °C VDS PD R JC R JA VDG VGS IGF Tj, Tstg Tensão dreno-porta 25 Tensão porta-fonte –25 Corrente direta de porta 10 Faixa de temperatura da junção para operação e armazenagem Dissipação total do dispositivo Degradação acima de 25°C 625 5,0 125 357 (a) 350 2,8 mW mW/°C °C/W °C/W556 Resistência térmica, junção para encapsulamento Resistência térmica, junção para ambiente –55 a +150 Símbolo Símbolo Símbolo CaracterísticasMáx. 2N5457 *MMBF5457 Unidade Unidade Valor CARACTERÍSTICAS TÉRMICAS V(BR)GSS IGSS VGS(off) VGS Tensão de ruptura porta-fonte Corrente reversa de porta Tensão de corte porta-fonte Tensão porta-fonte IG = 10 A, VDS = 0 VGS = –15 V, VDS = 0 VGS = –15 V, VDS = 0, TA = 100°C –25 –1,0 –200 nA nA V V V –0,5 –2,5 –6,0VDS = 15 V, ID = 10 nA 5457 VDS = 15 V, ID = 100 A 5457 VDS = 15 V, VGS = 0 5457 UnidadeMáx.Típ.Mín.Condições de teste Parâmetro CARACTERÍSTICAS ELÉTRICAS (TA = 25°C a menos que outro valor seja especificado). CARACTERÍSTICAS EM ESTADO DESLIGADO IDSS Corrente de dreno para tensão nula na porta 1,0 3,0 5,0 mA CARACTERÍSTICAS EM ESTADO LIGADO gfs gos Crss NF Condutância de transferência direta Condutância de saída Capacitância de transferência reversa Figura de ruído VDS = 15 V, VGS = 0, f = 1,0 kHz 5457 VDS = 15 V, VGS = 0, f = 1,0 MHz VDS = 15 V, VGS = 0, f = 1,0 MHz VDS = 15 V, VGS = 0, f = 1,0 MHz VDS = 15 V, VGS = 0, f = 1,0 kHz, RG = 1,0 megohm, BW = 1,0 Hz 1000 10 4,5 1,5 5000 50 µmhos µmhos pF dB 3,0 3,0 Ciss Capacitância de entrada pF7,0 CARACTERÍSTICAS DE PEQUENO SINAL G D SG S D I D – C or re nt e d e d re no (m A ) VDS – Tensão dreno-fonte (V) 5 00 1 2 3 4 5 1 2 3 4 TA = 25°C VGS = 0 V (típico) VGS = – 0,25 V VGS = – 0,5 V VGS = – 0,75 V VGS = –1 V VGS(desligado) = –1,8 V (típico) (b) Dreno-Fonte comum VGS = –1,25 V Dissipação de potência versus temperatura ambiente P D – D iss ip aç ão d e p ot ên ci a ( m W ) 700 600 500 400 300 200 100 0 0 25 50 75 100 125 150 Temperatura (°C) (c) TO-92 SOT-23 Figura 6.20 Característica k de um JFET 2N5457 de canal n (continua). 328 dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos Boylestad_2012_cap06.indd 328 3/11/13 5:53 PM tensão de pinch-off, enquanto era cerca de 9,5 mA para uma pinch-off de –2,6 V na Figura 6.20(a). A dissipação de potência em função da temperatura ambiente é plotada na Figura 6.20(c) e mostra claramente a queda acentuada na capacidade de manipulação de potência e temperatu- ra. No ponto de ebulição da água (100 °C), é de apenas 250 mW em comparação com 650 mW à temperatura ambiente. Os efeitos capacitivos na Figura 6.20(d) se tornarão muito importantes em altas frequências por causa da reatância resultante e do efeito sobre a velocidade de operação. É interessante notar que, quanto mais negativa a tensão porta-fonte, menores os efeitos capacitivos de uma frequência de 1 MHz. O gráfico de resistência de canal da Figura 6.20(e) demonstra como a resistência de canal varia com a temperatura em vários níveis de VGS(desligado). A princípio, as variações podem não parecer tão drásticas, mas devemos atentar para o fato de que o eixo vertical é uma escala logarítmica que se estende de 10 Ω a 1 k Ω. Os gráficos de transcondutância [Figura 6.20(f)] e de condu- tância de saída [Figura 6.20(g)] ganharão destaque quando analisarmos os circuitos CA com JFET. Eles definem os dois parâmetros do circuito CA equivalente. Certamente, cada um deles é afetado pelo valor de corrente de dreno com menor sensibilidade para a tensão de pinch-off. região de operação A folha de dados e a curva definida pelas tensões de pinch-off para cada valor de VGS determinam a região de operação nas curvas de dreno para uma amplificação linear como mostra a Figura 6.21. A região ôhmica define os valores mínimos permitidos de VDS para cada valor de VGS, e VDSmáx especifica o valor máximo desse parâmetro. A corrente de saturação IDSS, que é a corrente máxima de dreno, e o valor máximo de dissipação de potência definem a curva desenhada do mesmo modo como foi descrito para os transistores TBJ. A região sombreada resultante é a região de operação normalmente utilizada em um projeto de amplificador. Transcondutância versus corrente de dreno (f) g f s – T ra ns co nd ut ân ci a ( m m ho s) ID – Corrente de dreno (mA) 10 1 0,1 0,01 10,1 10 VDS = 15 V TA = 25°C f = 1 kHz VGS(OFF) = –1,5 V VGS(OFF) = –3,7 V g o s – C on du tâ nc ia d e s aí da (µ m ho s) ID – Corrente de dreno (mA) 100 10 1 0.1 1 10 (g) VDG = 5 V VGS(OFF) = –3,7 V VGS(OFF) = –1,6 V 10 V 10 V 5 V 20 V 20 V 15 V 15 V TA = 25°C f = 1 kHz R D S – ) TA – Temperatura ambiente (°C) 1k 10 100 –75 –25 25 75 125 175 (e) Resistência de canal versus temperatura VGS(OFF) = –1,5 V VGS(OFF) = –2,25 V VGS(OFF) = –3,7 V VDS = 100 mV VGS = 0 V Capacitância versus tensão C i ss , C rs s – C ap ac itâ nc ia (p F) VGS – Tensão porta-fonte (V) 10 1 5 0 –2 – 4 – 6 – 8 –10 (d) Ciss (VDS = 15 V) f = 1 MHz Crss (VDS = 0 V) Crss (VDS = 15 V) Condutância de saída versus corrente de dreno Re sis tê nc ia d e d re no li ga do ( Figura 6.20 Continuação. Capítulo 6 transistores de efeito de campo 329 Boylestad_2012_cap06.indd 329 3/11/13 5:53 PM 6.5 instruMentação Lembre-se de que, como vimos no Capítulo 3, exis- tem instrumentos portáteis disponíveis para medir o valor de βCC para o TBJ, mas não há instrumentos semelhantes para medir os valores de IDSS e VP. No entanto, o traçador de curvas introduzido para o TBJ pode traçar as caracte- rísticas de dreno do JFET com um ajuste apropriado dos diversos controles. A escala vertical (em miliampères) e a escala horizontal (em volts) foram ajustadas para mostrar as curvas por inteiro, como vemos na Figura 6.22. Para o JFET dessa figura, cada divisão vertical (em centímetros) representa uma variação de ID de 1 mA, enquanto cada divisão horizontal corresponde a 1 V. O intervalo entre os valores de VGS é de 500 mV (0,5 V/intervalo), mostrando que a curva mais acima é para VGS = 0 V e a curva logo abaixo é para VGS = –0,5 V para o dispositivo de canal n. Utilizando-se o mesmo intervalo, a curva seguinte é –1 V, seguida de –1,5 V, e, finalmente, –2 V. Desenhando-se uma reta da curva mais acima até o eixo ID, o valor de IDSS pode ser estimado como mais ou menos 9 mA. O valor de VP pode ser estimado observando-se o valor de VGS da curva inferior e levando-se em conta a redução da distância entre as curvas, à medida que VGS se torna mais negativa. Nesse caso, VP certamente é mais negativa do que –2 V, e talvez seja próxima de –2,5 V. Devemos lembrar, no entanto, que as curvas de VGS estão muito próximas umas das outras quan- do se aproximam da condição de corte, e talvez VP = –3 V seja uma opção melhor. Observe também que o intervalo entre as curvas é ajustado para cinco passos, limitando as curvas a VGS = 0 V, – 0,5 V, –1 V, –1,5 V e –2 V. Se fosse para dez curvas, o aumento seria reduzido para 250 mV = 0,25 V, e a curva VGS = –2,25 V seria incluída, além das curvas adicionadas entre as mostradas na Figura 6.22. A curva VGS = –2,25 V revelaria o quanto as curvas se aproximam umas das outras para a mesma tensão de intervalo. Fe- lizmente, o valor de VP pode ser estimado com um grau de precisão razoável pela simples aplicação da condição estabelecida na Tabela 6.1. Isto é, quando ID = IDSS/2, VGS = 0,3VP. Para as curvas características da Figura 6.22, ID = IDSS/2 = 9 mA/2 = 4,5 mA, e, como podemos verifi- car, o valor correspondente de VGS é de cerca de – 0,9 V. Utilizando essa informação, descobrimos que VP = VGS/0,3 = – 0,9 V/0,3 = – 3 V, que seria escolhido para esse dispositi- vo. Aplicando esse valor, determinamos que em VGS = –2 V: ID = IDSS a1 - VGS VP b 2 = 9 mA a1 - -2 V -3 V b 2 1 Am o que é confirmado pela Figura 6.22. Em VGS = –2,5 V, a equação de Shockley resulta em ID = 0,25 mA, com VP = –3 V, o que revela claramente que as curvas se aproximam rapidamente de VP. A importância do parâmetro gm e o modo como ele é determinado a partir das curvas características da Figura 6.22 serão descritos no Capítulo 8, quando forem examinadas as condições de pequenos sinais. 6.6 reLações iMPortantes Nas últimasseções, foram introduzidas algumas equações e características de operação relevantes de particular importância para a análise que se segue das configurações CC e CA. Para isolar e enfatizar sua im- portância, elas foram repetidas na Tabela 6.2 a seguir, ao lado das equações correspondentes para o TBJ. As equações do JFET são definidas para a configuração da Figura 6.23(a), e as equações do TBJ estão relacionadas à Figura 6.23(b). Tabela 6.2 JFET TBJ ID = IDSSa1 - VGS VP b 2 3 IC = bIB ID = IS 3 IC IE )21.6( IG 0 A 3 VBE 0,7 V (6.12) Local dos valores de pinch-off ´ Figura 6.21 Região de operação normal para um projeto de um amplificador linear. 330 dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos Boylestad_2012_cap06.indd 330 3/11/13 5:53 PM A compreensão clara do que cada uma das equações anteriores realmente representa é suficiente para abordar a mais complexa das configurações CC. Lembre-se de que VBE = 0,7 V era frequentemente o ponto de partida para a análise de uma configuração com TBJ. De maneira similar, a condição IG = 0 A é normalmente a informação inicial utilizada para a análise de uma configuração com JFET. Para a configuração com TBJ, IB costuma ser o primeiro parâmetro a ser determinado. Para o JFET, normalmente é VGS. As várias semelhanças entre as análises das confi- gurações com TBJ e JFET serão mostradas no Capítulo 7. 6.7 MosFet tiPo dePLeção Como mencionado na introdução deste capítulo, há três tipos de FET: JFETs, MOSFETs e MESFETs. Os MOSFETs subdividem-se em dois tipos: de depleção e de intensificação. Esses termos definem seus modos básicos de operação, e o nome MOSFET significa transistor de efeito de campo metal-óxido-semicondutor. Visto que há diferenças nas características e operação dos dois tipos de MOSFET, eles serão abordados em seções separadas. Nesta seção, examinaremos o MOSFET tipo depleção, que apresenta características semelhantes às de um JFET entre corte e saturação em IDSS, e também possui o aspecto adicional de curvas características que se estendem até a região de polaridade oposta para VGS. estrutura básica Na Figura 6.24 é mostrada a construção básica do MOSFET tipo depleção de canal n. Uma camada grossa de material do tipo p é formada a partir de uma base de silício chamada de substrato. Trata-se da base sobre a qual o dis- positivo será construído. Em alguns casos, o substrato está internamente conectado ao terminal de fonte. Entretanto, muitos dispositivos discretos oferecem um terminal adi- cional, denominado SS, resultando em um dispositivo com quatro terminais, como o que é mostrado na Figura 6.24. 2 IDSS = 4,5 mA VGS = – 0,9 V)( 1 mA div 1 V div Sensibilidade vertical por div. 1 mA Sensibilidade horizontal por div. 1 V por intervalo 500 mV por div. 2 m IDSS 9 mA≅ VGS = –2 V VGS = 0 V VGS = –0,5 V VGS = –1 V VGS = –1,5 V VP − 3 V≅ gm Figura 6.22 Características de dreno para um transistor JFET 2N4416 apresentadas por um traçador de curvas. ID = IDSS IG = 0 A G D ID IS JFET 1 – V VP GS 2( (+ – S VGS (a) IB B C IC IE TBJ + – E (b) VBE = 0,7 V βIC = IB Figura 6.23 (a) JFET versus (b) TBJ. Capítulo 6 transistores de efeito de campo 331 Boylestad_2012_cap06.indd 331 3/11/13 5:53 PM Os terminais de fonte e dreno são conectados por meio de contatos metálicos às regiões dopadas do tipo n, as quais são ligadas entre si por um canal n, como mostra a figura. A porta também é conectada a uma superfície metálica de contato, mas permanece isolada do canal n por uma camada muito fina de dióxido de silício (SiO2), um tipo particular de isolante, denominado dielétrico, que estabelece campos elétricos opostos (por isso o prefixo di-) quando submetido a um campo externo aplicado. O fato de a camada de SiO2 representar uma camada isolante revela que: Não há conexão elétrica direta entre o terminal de porta e o canal de um MOSFET. Além disso: A camada isolante de SiO2 na construção do MOS- FET é a responsável pela desejável alta impedância de entrada do dispositivo. Na verdade, a impedância de entrada de um MOS- FET é muitas vezes maior do que a de um JFET, apesar de a impedância de entrada da maioria dos JFETs ser bastante alta para grande parte das aplicações. Por causa da impedância de entrada extremamente alta, a corrente de porta (IG) é essencialmente igual a zero ampère para as configurações de polarização CC. O motivo do nome FET metal-óxido-semicondutor agora se torna óbvio: metal se refere às conexões de dreno, fonte e porta; óxido, à camada isolante de dióxido de silí- cio; e semicondutor, à estrutura básica na qual as regiões do tipo p e n são difundidas. A camada isolante entre a porta e o canal resultou em outro nome para o dispositivo: FET de porta isolada, ou IGFET, apesar de esse termo ser cada vez menos utilizado atualmente. operação básica e curvas características Na Figura 6.25, a tensão porta-fonte é ajustada em zero volt devido à conexão de um terminal com o outro, e a tensão VDD é aplicada através dos terminais dreno-fonte. Isso resulta em uma atração dos elétrons livres do canal n para o potencial positivo do dreno, que estabelece uma corrente semelhante à que atravessa o canal do JFET. Na verdade, a corrente resultante com VGS = 0 V continua a ser chamada de IDSS, como mostra a Figura 6.26. Na Figura 6.27, a tensão VGS é negativa, como –1 V. O potencial negativo na porta tenderá a pressionar os elétrons em direção ao substrato do tipo p (cargas do mesmo tipo se repelem) e a atrair lacunas do substrato do tipo p (cargas opostas se atraem), como mostra a Figura 6.27. Dependendo da magnitude da polarização negativa estabelecida por VGS, um nível de recombinação entre elétrons e lacunas reduzirá o número de elétrons livres dis- poníveis para condução no canal n. Quanto mais negativa for a polarização, maior será a taxa de recombinação. O valor resultante da corrente de dreno é, portanto, reduzi- do conforme VGS se torna mais negativa, como mostra a Figura 6.26 para VGS = –1 V, –2 V, e assim por diante, até o valor de pinch-off de – 6 V. Os valores resultantes de corrente de dreno e o traçado da curva de transferência são exatamente como o descrito para o JFET. Para valores positivos de VGS, a porta com potencial positivo atrai elétrons adicionais (portadores livres) do substrato do tipo p devido à corrente de fuga reversa e estabelece novos portadores por meio de colisões resultan- tes entre partículas aceleradas. A Figura 6.26 mostra que, canal n Substrato Substrato (Dreno) Contatos metálicos (porta) (Fonte) regiões n-dopadas Figura 6.24 MOSFET tipo depleção de canal n. – + VDD Figura 6.25 MOSFET tipo depleção de canal n com VGS = 0 V e uma tensão VDD aplicada. 332 dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos Boylestad_2012_cap06.indd 332 3/11/13 5:53 PM conforme a tensão porta-fonte aumenta positivamente, a corrente de dreno cresce rapidamente pelas razões listadas anteriormente. O espaçamento vertical entre as curvas VGS = 0 V e VGS = + 1 V da Figura 6.26 é uma clara indi- cação do quanto a corrente aumenta quando se varia VGS em 1 volt. Devido à elevação rápida, o usuário deve estar atento à especificação para a corrente máxima de dreno, uma vez que ela pode ser ultrapassada com uma tensão positiva de porta. Isto é, para o dispositivo da Figura 6.26, a aplicação de uma tensão VGS = +4 V resultaria em uma corrente de dreno de 22,2 mA, capaz de eventualmente exceder a especificação máxima (de corrente ou potência) para o dispositivo. Como mencionado, a aplicação de uma tensão positiva porta-fonte “intensificou” o número de portadores livres no canal, em comparação ao estabelecido quando VGS = 0 V. Por esse motivo, a região de tensões positivas de porta nas curvas características de dreno ou na curva de transferência é geralmente chamada de região de intensificação; a região entre os valores decorte e sa- turação de IDSS chama-se região de depleção. É particularmente interessante e útil saber que a equação de Shockley pode ser aplicada às características do MOSFET tipo depleção tanto nas regiões de depleção quanto nas de intensificação. Para ambas as regiões, deve- mos apenas inserir o sinal de VGS apropriado e monitorá-lo durante as operações matemáticas. eXeMPLo 6.3 Esboce a curva de transferência para um MOSFET tipo depleção de canal n com IDSS = 10 mA e VP = – 4 V. solução: Em VGS = 0 V, ID = IDSS = 10 mA VGS = VP = -4 V, ID = 0 mA VGS = VP 2 = -4 V 2 = -2 V, ID = IDSS 4 = 10 mA 4 = 2,5 Am e em ID = IDSS 2 , VGS = 0,3 VP = 0,3(– 4 V) = –1,2 V, que aparecem na Figura 6.28. V VGS 2 –1–2–3–4–5–6 0 1 2 4 0,3 8 10,9 IDSS IDSS 4 IDSS VP 0 ID (mA) ID VGS = + 1 V VGS = 0 V VGS = –1 V – 4 V –5 V VGS = –2 V Modo depleção Modo intensificação VGS = – 6 VVP= VDS VP = –3 VVGS = 2 P VP 2 Figura 6.26 Curvas características de dreno e curva de transferência para um MOSFET tipo depleção de canal n. canal n Contato metálico Elétrons repelidos pelo potencial negativo na porta Camada de SiO2 Processo de recombinação Substrato de material p Lacunas atraídas ao potencial negativo na porta Figura 6.27 Redução dos portadores livres no canal devido ao potencial negativo no terminal de porta. Capítulo 6 transistores de efeito de campo 333 Boylestad_2012_cap06.indd 333 3/11/13 5:53 PM Antes de traçarmos a curva para a região de valores po- sitivos de VGS, devemos lembrar que ID aumenta muito rapidamente para valores positivos crescentes de VGS. Em outras palavras, devemos escolher valores razoáveis para serem substituídos na equação de Shockley. Nesse caso, tentaremos +1 V, como segue: ID = IDSS a1 - VGS VP b 2 = (10 mA) a1 - +1 V -4 V b 2 = (10 mA) (1 + 0,25)2 = (10 mA) (1,5625) 15,63 Am que é suficientemente alto para que o gráfico seja completado. MosFet tipo depleção de canal p A construção do MOSFET tipo depleção de canal p é exatamente o oposto do que é mostrado na Figura 6.24. Isto é, existe agora um substrato do tipo n e um canal do tipo p, como mostra a Figura 6.29(a). Os terminais são os mesmos, mas todas as polaridades das tensões e os senti- dos das correntes são invertidos, como mostra essa mesma figura. As curvas características de dreno têm o mesmo formato das curvas apresentadas na Figura 6.26, mas com valores negativos de VDS, valores positivos de ID (uma vez que o sentido definido foi invertido) e polaridades opostas para VGS, como podemos observar na Figura 6.29(c). A inversão da polaridade de VGS resulta em uma curva de transferência com o mesmo formato da anterior, porém refletida em relação ao eixo ID, como mostra a Figura 6.29(b). Isto é, a corrente de dreno aumentará do corte, em VGS = VP na região positiva de VGS até IDSS, e continuará a aumentar para valores cada vez mais negativos de VGS. A equação de Shockley ainda é aplicável e requer apenas a utilização do sinal correto de VGS e VP. , Figura 6.28 Curva característica de transferência para um MOSFET tipo depleção de canal n com IDSS = 10 mA e VP = –4 V. VP IDSS –1 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6 8 VGS ID (mA) VDS VGS = +1 V VGS = 0 V VGS = –1 V VGS = +6 VVP= VGS = +2 V VGS = +3 V VGS = +4 V VGS = +5 V 1 2 3 4 5 6 7 8 9 (c) SS D G p S n )b()a( p p ID + – VGS 0 0 7 ID (mA) 9 Figura 6.29 MOSFET tipo depleção de canal p com IDSS = 6 mA e VP = + 6 V. 334 dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos Boylestad_2012_cap06.indd 334 3/11/13 5:53 PM símbolos, folhas de dados e encapsulamento Os símbolos gráficos de um MOSFET dos tipos depleção de canal n e p são mostrados na Figura 6.30. Observe que os símbolos escolhidos tentam refletir a construção real do dispositivo. A falta de uma conexão direta (devido à isolação da porta) entre a porta e o canal é representada por um espaço entre a porta e os outros terminais do símbolo. A linha vertical que representa o canal conecta o dreno à fonte e é “sustentada” pelo subs- trato. Há dois símbolos para cada tipo de canal, pois, em alguns dispositivos, o substrato tem um terminal externo, enquanto em outros não tem. Em grande parte da análise feita no Capítulo 7, o substrato e a fonte são conectados e serão utilizados os símbolos inferiores. O dispositivo que aparece na Figura 6.31 tem três terminais, e a identificação deles é mostrada na mesma figura. A folha de dados para um MOSFET tipo depleção é semelhante à de um JFET. Os valores de VP e IDSS são fornecidos ao longo da lista, com os valores máximos permitidos e as características para os estados “ligado” e “desligado”. No entanto, uma vez que ID pode ultrapassar o valor IDSS, normalmente é fornecido outro ponto que represente um valor típico de ID para uma tensão positiva (quando o dispositivo é de canal n). Para o exemplo da Figura 6.31, ID é especificado como ID(ligado) = 9 mA CC, com VDS = 10 V e VGS = 3,5 V. 6.8 MosFet tiPo intensiFiCação Apesar de haver algumas semelhanças em estrutura e modo de operação entre MOSFET tipo depleção e MOSFET tipo intensificação, as características do MOSFET tipo intensificação são bastante diferentes de todas as que foram obtidas até agora. A curva de transferência não é definida pela equação de Shockley, e a corrente de dreno para esse dispositivo é nula até a tensão porta-fonte atingir determinado valor. Em particular, o controle da corrente nesse dispositivo de canal n é realizado por uma tensão positiva porta-fonte, o que não ocorre com o JFET de canal n e com o MOSFET tipo depleção de canal n, onde esse controle é feito por tensões negativas. estrutura básica Na Figura 6.32 é mostrada a estrutura básica de um MOSFET tipo intensificação de canal n. Uma camada grossa de material do tipo p é formada a partir de uma base de silício, e é chamada de substrato. Como no MOS- FET tipo depleção, o substrato, às vezes, está conectado internamente ao terminal de fonte e, em outras, temos um quarto terminal (denominado SS) disponível para o controle do potencial do substrato. Os terminais de fonte e de dreno estão conectados novamente às regiões dopadas do tipo n, por meio de contatos metálicos, mas observe, na Figura 6.32, que não existe um canal entre as duas regiões dopadas do tipo n. Essa é a diferença principal que existe entre a estrutura do MOSFET tipo depleção e a do MOS- FET tipo intensificação: a ausência de um canal como um componente construtivo do dispositivo. A camada de SiO2 ainda está presente para isolar a plataforma metálica de porta da região entre o dreno e a fonte, porém, nesse caso, é simplesmente o substrato do tipo p. Em suma, portanto, a construção de um MOSFET tipo intensificação é bem similar à do MOSFET tipo depleção, exceto pela ausência de um canal entre os terminais de dreno e fonte no tipo intensificação. operação básica e curvas características Se VGS é igual a 0 V e uma tensão é aplicada entre o dreno e a fonte do dispositivo da Figura 6.32, a ausência de um canal n (com uma quantidade generosa de portadores livres) resultará em uma corrente efetiva de 0 A, o que é bem diferente de um MOSFET tipo depleção e de um JFET, onde ID = IDSS. Não é suficiente acumular grande número de portadores (elétrons) no dreno e na fonte (de- vido às regiões dopadas tipo n) se não existe um caminho entre os dois. Com VDS positiva, VGS em 0 V e o terminal SS conectado diretamente à fonte, há, na verdade, duas junções p-n reversamente polarizadas entre as regiões do- padas do tipo n e os substratos p que se opõem a qualquer fluxo significativo entre o dreno e a fonte. Na Figura 6.33, tanto VDS como VGS são tensões positivas, e estabelecem desse modo um potencial po- sitivo para o dreno e para a porta em relação à fonte. O potencial positivo na porta pressionará as lacunas (uma canal n canal p Figura 6.30 Símbolos gráficos para (a)MOSFETs tipo depleção de canal n e (b) MOSFETs tipo depleção de canal p. Capítulo 6 transistores de efeito de campo 335 Boylestad_2012_cap06.indd 335 3/11/13 5:53 PM